ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Väärennetty komponentti käy kalliiksi

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 30.01.2019
  • Devices
  • Business

Väärennetyt komponentit aiheuttavat laitevalmistajille jatkuvaa päänsärkyä, kustannusten kasvua ja huolta maineen menettämisestä. Väärennösten havaitseminen on jatkuvaa kilpajuoksua väärentäjien kanssa. Avuksi joudutaan ottamaan entistä kehittyneempiä ja kalliimpia tutkimusmenetelmiä.

Artikkelin kirjoittaja Miguel Fernandez johtaa Avnetin liiketoimintaa EMEA-alueella.

Väärennettyjen komponenttien elektroniikkateollisuudelle tuomaa riskiä ja sen laajuutta kuvaa hyvänä esimerkkinäYhdysvaltain senaatin asepalvelukomitean julkaisema tutkimusraportti, joka käsittelee armeijan hankkimien tavaroiden toimitusketjuja. Tutkimuksessa löydettiin väärennettyjä osia muun muassa tietokoneista, erikoishelikoptereista, valvontalennokeista ja jopa ohjuksista. Aiemmin presidenttiehdokkaanakin ollut senaattori John McCain totesi tutkimustulosten perusteella, että ilmiö ”vaarantaa maan turvallisuuden sekä sitä suojelevien miesten ja naistenhengen”.

Joskus väärennttyä komponenttia on hyvin vaikea erottaa aidosta ja toimivasta.

Todellisuudessa ongelma on paljon laajempi kuin hatarat todisteet osoittavat. Koska kysymys on laittomista markkinoista, ilmiön laajuudesta on vaikea esittää tarkkoja lukuja. FBI arvioi jo vuonna 2002, että pelkästään pohjoisamerikkalaiset yhtiöt menettivät tuolloin vuodessa lähes 20 miljardia dollaria. Ja tämän päivän arvioiden mukaan vuosimenetykset koko maailmassa ovat satoja miljardeja dollareita. Kaiken lisäksi elektroniikan komponenttien väärentäminen, kuten kaikenlainen väärentäminen yleensäkin, vain lisääntyy.

Vuonna 2010 tehty kysely osoitti, että yli puolet mikropiirien valmistajista oli törmännyt omien tuotteidensa väärennettyihin versioihin. Vuonna 2015 julkaistu DSIAC:n (Defense Systems Information Analysis Center) raportti puolestaan osoitti, että USA:n puolustusministeriölle tarvikkeita toimittaneet valmistajat ”ovat havainneet toimitusketjuista löydettyjen väärennettyjen komponenttien lukumäärissä dramaattisen kasvun”. Esimerkiksi markkinoita analysoiva Global Industry Analysts -yhtiö on nimennyt komponenttien väärennösongelman merkittävimmäksi haasteeksi, joka tulee vaikuttamaan negatiivisesti elektroniikan laitemarkkinoiden tulevaisuuden näkymiin.

Euroopan puolella petostentorjuntavirasto OLAF, joka tekee monikansallista yhteistyötä Europolin ja kahdentoista Euroopan valtion tulliviranomaisten kanssa, on hiljattain tehnyt takavarikon, joka sisälsi yli miljoona väärennettyä puolijohdetuotetta - ledeistä ja diodeista transistoreihin ja IC-piireihin. OLAFin lausunnon mukaan väärennetyt komponentit olisivat voineet ihmishenkiä vaarantaen päätyä myös ajoneuvoihin ja lentokoneisiin, ellei niitä olisi saatu takavarikoitua. Tämän suoran uhan lisäksi väärennettyjen osien salakuljetus aiheuttaa vakavia taloudellisia vahinkoja koko Euroopan teollisuudelle.

Tämä takavarikko tuotti erittäin merkittävän kertasaaliin – vertailun vuoksi esimerkiksi Yhdysvaltain tulliviranomaiset olivat tehneet kolmen vuoden aikana toukokuuhun 2010 mennessä kaikkiaan 1300 takavarikkoa, joista kertyi yhteensä 5,6 miljoonaa komponenttia, eli keskimäärin vain 4300 kappaletta takavarikkoa kohden.

Tämänkaltaiset monikansalliset toimet ovat avainasemassa, kun teollisuutta halutaan auttaa taistelemaan väärennysilmiötä vastaan. Mutta tämä viimeisin valtava takavarikkokin on vain jäävuoren huippu: väärentäjille taloudelliset edut ovat liian merkittäviä ja ostajien ’säästöt’ liian suuria, jotta ilmiö saataisiin kokonaan hävitetyksi.

Väärennettyjen tuotteiden tyypit

Väärennetyt tuotteet eivät johda pelkästään valmistajien tulojen menettämiseen tai muihin taloudellisiin haittoihin, vaan ne myös vahingoittavat koko toimitusketjun avoimuuteen ja jäljitettävyyteen pyrkivän teollisuuden mainetta. Ongelmia aiheutuu OEM-valmistajille, jotka käyttävät väärennöksiä tietämättään. Hyvin vakavaa uhkaa aiheutuu erityisesti silloin, kun niitä käytetään kriittisissä sovelluksissa kuten lääketieteellisissä laitteissa, autoteollisuudessa tai kuljetusalalla. Ne lisäävät merkittävästi myös tuotepalautusten, takuukorjausten ja ylläpidon aiheuttamia kustannuksia sekä laitevalmistajien tuotetestauksen tarvetta alentuneen brändityytyväisyyden kohentamiseksi.

Väärennettyjen komponenttien tärkeimpiä tyyppejä ovat:

Työkopiot
- Tekijänoikeuden loukkaus – olemassa olevan osan kopiointi esittämään aitoa tuotetta
- Piirisuunnitelmien ja tuotantomaskien varastaminen – valmistus luvattomissa tehtaissa

Väärät merkinnät/asiakirjat
- Virheelliset väitteet, että tuote on RoHS/REACH-määritysten mukainen
- Aiemmin muualla käytetyt komponentit, jotka on merkitty uudelleen
- Väärennetyt päiväysmerkinnät
- Väärennetyt testaustodistukset
- Väärennetyt asiakirjat, jotka liioittelevat tuotteen suorituskykyä

Toimimattomat komponentit
- Puuttuvia puolijohdesiruja tai johtimia

Väärentämisen vastaiset tekniikat

Elektroniikka-alan petoksiin erikoistunut lakimies Louis Feutchbaum on kuvaillut tilannetta osuvasti: ”Valmistajilla on menossa jatkuva kilpailu väärentäjien kanssa kehittääkseen uusia tekniikoita aidon tuotteen laadunvalvontatarkastuksiin niin, ettei niitä voisi kopioida. Ne ovat hyviä ja toimivia, mutta tavallisesti vain jonkin aikaa.”

Ilmiön haitallisten vaikutusten laajuuden huomioon ottaen ei ole yllättävää, että Yhdysvaltain puolustusministeriö on ottanut johtavan aseman varmistaakseen, että kaikki laitteiden toimitusketjuihin kuuluvat valmistajat hyväksyvät johdonmukaisen lähestymistavan ongelman torjumiseksi. Nykyisin on käytössä tai kehitteillä useita eri lähestymistapoja. Yksi niistä liittyy bioteknologiaan.

Bioteknologiaan erikoistunut yhtiö Applied DNA Sciences tekee yhteistyötä Yhdysvaltain hallituksen kanssa sijoittamalla ainutlaatuisia DNA-sekvenssejä elektronisten komponenttien valmistuseriin. DNA on fluoresoivaa, joten yksilöllisen sekvenssin läsnäolo voidaan helposti tunnistaa ultraviolettivalossa.

Uusimmilla sekvensointitekniikoilla aitous voidaan määrittää muutamassa tunnissa hyvin edullisesti. Tämä menettely lisää merkittävästi väärentämisen monimutkaisuutta käytännössä (tarvittaisiin pääsy geenilaboratorioon). Lisäksi sekvenssien jäljentäminen on lähes mahdotonta, sillä jo 20 emästä sisältävällä sekvenssillä on yli biljoona eri kombinaatiota.

Väärennösten tunnistaminen

Jos komponenttitarjous vaikuttaa viime kädessä liian hyvältä ollakseen totta, se luultavasti on sitä. Komponenttien yleisin väärentämistapa on ilmeisesti vanhentuneen tai aiemmin käytetyn osan merkitseminen uudelleen. Jos komponenttien ostaja on asiasta huolissaan, joitakin yksinkertaisia vinkkejä kannattaa ottaa huomioon merkintöjenaitouden visuaalista tarkastusta varten:

  1. Onko merkinnän kohta täysin sileä? Ellei ole, vaan siinä on pieniä naarmuja, tämä voi viitata siihen, että alkuperäinen merkintä on hiottu pois. Lisäksi asetonilla voi testata, onko uusi merkintä tehty liukenevalla musteella.
  2. Onko kotelossa oleva logo oikeanlainen saman valmistajan nettisivulla oleviin kuviin/muihin osiin verrattuna? Kannattaa tarkistaa myös käytetty kirjasintyyppi ja jopa epoksin sävy.
  3. Tarkista valmistuksen alkuperämaa – onko juuri tuolla tuotteella valmistusta kyseisessä maassa?
  4. Ovatko oikeat osanumerot käytössä? Onko päiväysmerkintä oikein?
  5. Onko käytetty esitinattuja piirinastoja tai väärää kotelomateriaalia?
  6. Onko komponentin dokumenteissa tai sertifikaateissa käännös- tai kirjoitusvirheitä?
  7. Toimiiko komponentti testauksen aikana täysin spesifikaatioiden mukaisesti?

Ellet vieläkään ole varma:

  1. Voit purkaa, leikata, murtaa tai käyttää happoa kotelon avaamiseksi, jotta voit tarkistaa itse piisiruun etsatut merkinnät.
  2. Voit käyttää röntgentutkimusta verrataksesi komponentin sisäistä rakennetta tunnetun aidon komponentin sisärakenteeseen.
  3. Röntgenfluoresenssin avulla voit varmistaa RoHS-materiaalien läsnäolon, jotka väärentäjät usein jättävät huomiotta.

On kuitenkin todettava, että väärentäjät ovat kehittyneet jatkuvasti yhä taitavammiksi, ja nykyään joudutaan käyttämään useita entistä kehittyneempiä (ja kalliimpia) tutkimustekniikoita. Esimerkiksi energian hajautusta hyödyntävän EDX-röntgenanalyysin (Energy Dispersive X-ray) avulla voidaan havaita atomitason eroja komponentin todellisen runkomateriaalin ja lisätyn peitemateriaalin välillä. Muita uusia paljastustekniikoita ovat terminen analyysi, Fourier-muunnosta hyödyntävä infrapuna-alueen spektroskopia sekä akustiseen skannaukseen perustuva mikroskopia.

Palataan vielä elektroniikan petoksiin erikoistuneen Louis Feuchtbaumin näkemyksiin. Hänen loppupäätelmänsä on: ”Jos ostaa komponentteja valtuutetun jakelijan kautta, todennäköisyys saada käsiinsä väärennöksiä pienenee erittäin merkittävästi.”

MORE NEWS

Ultranopea laser irti laboratoriosta – valmistus halutaan automatisoida

Femtosekuntilaserit ovat jo käytössä esimerkiksi älypuhelinten lasin leikkauksessa ja silmäkirurgiassa, mutta niiden yleistymistä teollisuudessa hidastaa edelleen valmistuksen monimutkaisuus. Liettualainen LITILIT pyrkii muuttamaan ultranopeat laserit laboratoriolaitteista automatisoidusti valmistettaviksi teollisuustuotteiksi.

Iris2:sta tulee Euroopan sotilasverkko

Euroopan unionin Iris2-satelliittiverkosta rakennetaan ennen kaikkea turvallisuus- ja puolustusviranomaisten tietoliikenneverkkoa. EU omien tietojen mukaan verkon pääkäyttäjiin kuuluvat armeija, poliisi ja rajavalvonta. Starlinkin eurooppalaiseksi vaihtoehdoksi rakennettava järjestelmä kasvaa samalla 348 satelliittiin.

”En ole robotti” voikin olla ansa

Verkkosivujen tuttu CAPTCHA-tarkistus voi nykyään peittää alleen haittaohjelmahyökkäyksen. Traficomin Kyberturvallisuuskeskus varoittaa väärennetyistä ”En ole robotti” -tarkistuksista, jotka yrittävät saada käyttäjän suorittamaan komentoja omalla tietokoneellaan.

Sulautetulla kortilla ei enää tarvita erillistä tekoälykiihdytintä

Sulautettujen järjestelmien tekoälyteho kasvaa tasolle, jolla erillistä AI-kiihdytinkorttia ei enää välttämättä tarvita. Congatecin uusi COM-HPC-moduuli yhdistää AMD 16-ytimisen prosessorin, tehokkaan grafiikkaytimen ja 50 TOPSin NPU samalle kortille.

Vähävirtainen atomikello avaruuteen

Microchip on tuonut markkinoille säteilyä kestävän atomikellon, joka kuluttaa alle 120 milliwattia tehoa. Space CSAC-SA65 on suunniteltu erityisesti pieniin LEO-satelliitteihin ja CubeSat-järjestelmiin, joissa tarkka ajanmääritys pitäisi toteuttaa mahdollisimman pienessä tilassa ja pienellä tehonkulutuksella.

Qualcomm tuo tekoälyn halpoihin kannettaviin

Qualcomm tuo Snapdragon-alustansa edullisiin Windows-kannettaviin. Uusi Snapdragon C ei käytä yhtiön tehokkaampien PC-piirien Oryon-ytimiä, mutta paketissa on kahdeksan ARM64-yhteensopivaa prosessoriydintä, erillinen Hexagon-tekoälykiihdytin ja Adreno-grafiikka.

Suomessa joka yritykseen hyökätään tuhat kertaa viikossa

Suomalaisiin organisaatioihin kohdistui heinäkuussa keskimäärin 1 055 kyberhyökkäystä viikossa. Check Pointin mukaan määrä kasvoi yhdeksän prosenttia vuodentakaisesta, mutta vielä rajumpaa kasvu oli kiristyshaittaohjelmissa.

Suomalaislähtöinen 5G-tekniikka haastaa kaapelit tehtaissa

Suomalaisen Wirepasin teknologiasta alkunsa saanut DECT NR+ on etenemässä standardista käytännön teollisuusautomaatioon. Itävaltalainen Stratum 9 on tuonut markkinoille teollisen DECT NR+ -yhdyskäytävän, jolla myös liikkuvat koneet ja robotit voidaan liittää langattomasti olemassa oleviin Ethernet- ja PROFINET-verkkoihin.

Tekoälyagentti säästää selvästi HR-tiimin aikaa

Ohjelmistotalo Matrix42:n henkilöstöjohtaja Niina Hovin mukaan tekoälyagenttien hyöty alkaa näkyä jo konkreettisesti HR työmäärässä. Yhtiön omassa käytössä tekoälypohjainen itsepalvelu vähensi HR-tiimille tulevia suoria yhteydenottoja 40 prosenttia ja säästi noin viisi työpäivää kuukaudessa.

Sähköautojen tehosiruihin kovaa kasvua

Sähköautojen ja hybridien tehopuolijohteiden markkina kasvaa voimakkaasti lähivuosina. Yole Group ennustaa xEV-ajoneuvojen tehosirujen markkinan yltävän 14,5 miljardiin dollariin vuonna 2031. Kasvua kertyy vuosina 2025–2031 keskimäärin 14 prosenttia vuodessa.

6G-signaalia voidaan nyt emuloida laboratoriossa

Viavi Solutions on julkistanut uuden Vertex 6.0 -kanavaemulaattorin, jolla voidaan jäljitellä 6G-signaalin käyttäytymistä todellisissa radio-olosuhteissa laboratoriossa. Yhtiön mukaan kyseessä on ensimmäinen kanavaemulaattori, joka tukee natiivisti uusia 6G-aaltomuotojen vaatimuksia.

Maailman tihein flash tallentaa yli 37 gigabittiä neliömillille

Kioxia ja Sandisk ovat esitelleet uuden sukupolven QLC-tyyppisen 3D NAND -flashmuistin, jonka bittitiheys ylittää 37 gigabittiä neliömillillä. Yhtiöiden mukaan kyseessä on tällä hetkellä maailman tihein QLC NAND -tekniikka.

Älypuhelimen kuva-anturi muuttuu yhä monimutkaisemmaksi

Sony ottaa maailman johtavan siruvalmistajan TSMC mukaan seuraavan sukupolven älypuhelinten kuva-anturien kehitykseen. Kyse ei ole pelkästään tuotantokapasiteetin kasvattamisesta, vaan TSMC edistyneiden puolijohdeprosessien tuomisesta osaksi tulevia kuva-antureita.

Lazarus murtautui Windowsiin nollapäivällä

Pohjois-Koreaan liitetty Lazarus-hakkeriryhmä on käyttänyt aiemmin tuntematonta Windows-haavoittuvuutta hyökkäyksissä puolustus- ja ilmailuteollisuutta vastaan. Check Point Researchin löytämä nollapäivä mahdollisti hyökkääjälle käytännössä Windows-koneen täydellisen hallinnan.

Siilasmaa: Nokian ohjelmiston kääntäminen kesti 48 tuntia

Nokian matkapuhelinliiketoiminnan romahdukselle on vuosien varrella löydetty lukemattomia syitä. Yksi syistä voi hyvin olla Symbian-ohjelmistokoodin kehitysprosessin hitaus. Entinen hallituksen puheenjohtaja Risto Siilasmaan mukaan Symbian-ohjelmiston kääntäminen saattoi kestää 48 tuntia.

230-kerroksinen NAND yltää jo 4,8 gigabittiin sekunnissa

Kioxia on aloittanut yhdeksännen sukupolven BiCS Flash -muistien näytetoimitukset. Uusi 1 terabitin TLC-piiri yltää 4,8 gigabitin sekuntinopeuteen NAND-rajapinnassa.

Yksi kehitysympäristö tukee jo puolta maailman mikro-ohjaimista

Sulautettujen järjestelmien kehittäjän työkalupakki voi olla melkoinen kokoelma eri valmistajien ohjelmistoja. MIKROE yrittää ratkaista ongelman toisella tavalla. Sen NECTO Studio -kehitysympäristö tukee nyt yli 10 000 mikro-ohjainta eri valmistajilta.

IoT-laite vaihtaa nyt kännykkäverkosta satelliittiin

Satelliittiyhteys on tulossa osaksi tavallista vähävirtaista IoT-modeemia. Nordic Semiconductorin nRF9151-moduuli tukee sekä LTE-M- ja NB-IoT-mobiiliverkkoja että 3GPP-standardin mukaista NB-NTN-satelliittiyhteyttä, jolloin sama IoT-laite voi vaihtaa verkosta toiseen peiton mukaan.

Älypuhelimen video muuttuu 3D-malliksi minuutissa

NEC on kehittänyt tekoälytekniikan, joka muodostaa tavallisella älypuhelimella tai muulla yleiskameralla kuvatusta videosta yksityiskohtaisen 3D-mallin jopa minuutissa. Tekniikka perustuu Gaussian Splatting -menetelmään, jonka laskentaa NEC on nopeuttanut omalla tekoälyllään.

AI-agentti ottaa piirilevyn suunnittelun haltuun

Cadence tuo agenttisen tekoälyn piirilevyjen ja edistyneiden puolijohdepakkausten suunnitteluun. Uusi AuraStack AI Super Agent ei automatisoi vain yksittäisiä suunnitteluvaiheita, vaan ohjaa koko työnkulkua järjestelmätason suunnittelusta layoutiin, monifysiikka-analyysiin ja lopulliseen verifiointiin.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Varateho voi pahentaa datakeskuksen lämpöongelmaa

ETN - Technical articleTekoälypalvelinten kasvava tehotiheys tekee datakeskusten varmistamisesta aiempaa monimutkaisempaa. Ylimääräiset teholähteet voivat parantaa käyttövarmuutta, mutta samalla ne lisäävät lämpökuormaa ja häiritsevät ilmavirtoja. Siksi tehonsyöttö, varmennus ja jäähdytys on suunniteltava yhtenä kokonaisuutena.

Lue lisää...

OPINION

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • 3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan
  • Ultranopea laser irti laboratoriosta – valmistus halutaan automatisoida
  • Iris2:sta tulee Euroopan sotilasverkko
  • ”En ole robotti” voikin olla ansa
  • Sulautetulla kortilla ei enää tarvita erillistä tekoälykiihdytintä

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet