ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Väärennetty komponentti käy kalliiksi

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 30.01.2019
  • Devices
  • Business

Väärennetyt komponentit aiheuttavat laitevalmistajille jatkuvaa päänsärkyä, kustannusten kasvua ja huolta maineen menettämisestä. Väärennösten havaitseminen on jatkuvaa kilpajuoksua väärentäjien kanssa. Avuksi joudutaan ottamaan entistä kehittyneempiä ja kalliimpia tutkimusmenetelmiä.

Artikkelin kirjoittaja Miguel Fernandez johtaa Avnetin liiketoimintaa EMEA-alueella.

Väärennettyjen komponenttien elektroniikkateollisuudelle tuomaa riskiä ja sen laajuutta kuvaa hyvänä esimerkkinäYhdysvaltain senaatin asepalvelukomitean julkaisema tutkimusraportti, joka käsittelee armeijan hankkimien tavaroiden toimitusketjuja. Tutkimuksessa löydettiin väärennettyjä osia muun muassa tietokoneista, erikoishelikoptereista, valvontalennokeista ja jopa ohjuksista. Aiemmin presidenttiehdokkaanakin ollut senaattori John McCain totesi tutkimustulosten perusteella, että ilmiö ”vaarantaa maan turvallisuuden sekä sitä suojelevien miesten ja naistenhengen”.

Joskus väärennttyä komponenttia on hyvin vaikea erottaa aidosta ja toimivasta.

Todellisuudessa ongelma on paljon laajempi kuin hatarat todisteet osoittavat. Koska kysymys on laittomista markkinoista, ilmiön laajuudesta on vaikea esittää tarkkoja lukuja. FBI arvioi jo vuonna 2002, että pelkästään pohjoisamerikkalaiset yhtiöt menettivät tuolloin vuodessa lähes 20 miljardia dollaria. Ja tämän päivän arvioiden mukaan vuosimenetykset koko maailmassa ovat satoja miljardeja dollareita. Kaiken lisäksi elektroniikan komponenttien väärentäminen, kuten kaikenlainen väärentäminen yleensäkin, vain lisääntyy.

Vuonna 2010 tehty kysely osoitti, että yli puolet mikropiirien valmistajista oli törmännyt omien tuotteidensa väärennettyihin versioihin. Vuonna 2015 julkaistu DSIAC:n (Defense Systems Information Analysis Center) raportti puolestaan osoitti, että USA:n puolustusministeriölle tarvikkeita toimittaneet valmistajat ”ovat havainneet toimitusketjuista löydettyjen väärennettyjen komponenttien lukumäärissä dramaattisen kasvun”. Esimerkiksi markkinoita analysoiva Global Industry Analysts -yhtiö on nimennyt komponenttien väärennösongelman merkittävimmäksi haasteeksi, joka tulee vaikuttamaan negatiivisesti elektroniikan laitemarkkinoiden tulevaisuuden näkymiin.

Euroopan puolella petostentorjuntavirasto OLAF, joka tekee monikansallista yhteistyötä Europolin ja kahdentoista Euroopan valtion tulliviranomaisten kanssa, on hiljattain tehnyt takavarikon, joka sisälsi yli miljoona väärennettyä puolijohdetuotetta - ledeistä ja diodeista transistoreihin ja IC-piireihin. OLAFin lausunnon mukaan väärennetyt komponentit olisivat voineet ihmishenkiä vaarantaen päätyä myös ajoneuvoihin ja lentokoneisiin, ellei niitä olisi saatu takavarikoitua. Tämän suoran uhan lisäksi väärennettyjen osien salakuljetus aiheuttaa vakavia taloudellisia vahinkoja koko Euroopan teollisuudelle.

Tämä takavarikko tuotti erittäin merkittävän kertasaaliin – vertailun vuoksi esimerkiksi Yhdysvaltain tulliviranomaiset olivat tehneet kolmen vuoden aikana toukokuuhun 2010 mennessä kaikkiaan 1300 takavarikkoa, joista kertyi yhteensä 5,6 miljoonaa komponenttia, eli keskimäärin vain 4300 kappaletta takavarikkoa kohden.

Tämänkaltaiset monikansalliset toimet ovat avainasemassa, kun teollisuutta halutaan auttaa taistelemaan väärennysilmiötä vastaan. Mutta tämä viimeisin valtava takavarikkokin on vain jäävuoren huippu: väärentäjille taloudelliset edut ovat liian merkittäviä ja ostajien ’säästöt’ liian suuria, jotta ilmiö saataisiin kokonaan hävitetyksi.

Väärennettyjen tuotteiden tyypit

Väärennetyt tuotteet eivät johda pelkästään valmistajien tulojen menettämiseen tai muihin taloudellisiin haittoihin, vaan ne myös vahingoittavat koko toimitusketjun avoimuuteen ja jäljitettävyyteen pyrkivän teollisuuden mainetta. Ongelmia aiheutuu OEM-valmistajille, jotka käyttävät väärennöksiä tietämättään. Hyvin vakavaa uhkaa aiheutuu erityisesti silloin, kun niitä käytetään kriittisissä sovelluksissa kuten lääketieteellisissä laitteissa, autoteollisuudessa tai kuljetusalalla. Ne lisäävät merkittävästi myös tuotepalautusten, takuukorjausten ja ylläpidon aiheuttamia kustannuksia sekä laitevalmistajien tuotetestauksen tarvetta alentuneen brändityytyväisyyden kohentamiseksi.

Väärennettyjen komponenttien tärkeimpiä tyyppejä ovat:

Työkopiot
- Tekijänoikeuden loukkaus – olemassa olevan osan kopiointi esittämään aitoa tuotetta
- Piirisuunnitelmien ja tuotantomaskien varastaminen – valmistus luvattomissa tehtaissa

Väärät merkinnät/asiakirjat
- Virheelliset väitteet, että tuote on RoHS/REACH-määritysten mukainen
- Aiemmin muualla käytetyt komponentit, jotka on merkitty uudelleen
- Väärennetyt päiväysmerkinnät
- Väärennetyt testaustodistukset
- Väärennetyt asiakirjat, jotka liioittelevat tuotteen suorituskykyä

Toimimattomat komponentit
- Puuttuvia puolijohdesiruja tai johtimia

Väärentämisen vastaiset tekniikat

Elektroniikka-alan petoksiin erikoistunut lakimies Louis Feutchbaum on kuvaillut tilannetta osuvasti: ”Valmistajilla on menossa jatkuva kilpailu väärentäjien kanssa kehittääkseen uusia tekniikoita aidon tuotteen laadunvalvontatarkastuksiin niin, ettei niitä voisi kopioida. Ne ovat hyviä ja toimivia, mutta tavallisesti vain jonkin aikaa.”

Ilmiön haitallisten vaikutusten laajuuden huomioon ottaen ei ole yllättävää, että Yhdysvaltain puolustusministeriö on ottanut johtavan aseman varmistaakseen, että kaikki laitteiden toimitusketjuihin kuuluvat valmistajat hyväksyvät johdonmukaisen lähestymistavan ongelman torjumiseksi. Nykyisin on käytössä tai kehitteillä useita eri lähestymistapoja. Yksi niistä liittyy bioteknologiaan.

Bioteknologiaan erikoistunut yhtiö Applied DNA Sciences tekee yhteistyötä Yhdysvaltain hallituksen kanssa sijoittamalla ainutlaatuisia DNA-sekvenssejä elektronisten komponenttien valmistuseriin. DNA on fluoresoivaa, joten yksilöllisen sekvenssin läsnäolo voidaan helposti tunnistaa ultraviolettivalossa.

Uusimmilla sekvensointitekniikoilla aitous voidaan määrittää muutamassa tunnissa hyvin edullisesti. Tämä menettely lisää merkittävästi väärentämisen monimutkaisuutta käytännössä (tarvittaisiin pääsy geenilaboratorioon). Lisäksi sekvenssien jäljentäminen on lähes mahdotonta, sillä jo 20 emästä sisältävällä sekvenssillä on yli biljoona eri kombinaatiota.

Väärennösten tunnistaminen

Jos komponenttitarjous vaikuttaa viime kädessä liian hyvältä ollakseen totta, se luultavasti on sitä. Komponenttien yleisin väärentämistapa on ilmeisesti vanhentuneen tai aiemmin käytetyn osan merkitseminen uudelleen. Jos komponenttien ostaja on asiasta huolissaan, joitakin yksinkertaisia vinkkejä kannattaa ottaa huomioon merkintöjenaitouden visuaalista tarkastusta varten:

  1. Onko merkinnän kohta täysin sileä? Ellei ole, vaan siinä on pieniä naarmuja, tämä voi viitata siihen, että alkuperäinen merkintä on hiottu pois. Lisäksi asetonilla voi testata, onko uusi merkintä tehty liukenevalla musteella.
  2. Onko kotelossa oleva logo oikeanlainen saman valmistajan nettisivulla oleviin kuviin/muihin osiin verrattuna? Kannattaa tarkistaa myös käytetty kirjasintyyppi ja jopa epoksin sävy.
  3. Tarkista valmistuksen alkuperämaa – onko juuri tuolla tuotteella valmistusta kyseisessä maassa?
  4. Ovatko oikeat osanumerot käytössä? Onko päiväysmerkintä oikein?
  5. Onko käytetty esitinattuja piirinastoja tai väärää kotelomateriaalia?
  6. Onko komponentin dokumenteissa tai sertifikaateissa käännös- tai kirjoitusvirheitä?
  7. Toimiiko komponentti testauksen aikana täysin spesifikaatioiden mukaisesti?

Ellet vieläkään ole varma:

  1. Voit purkaa, leikata, murtaa tai käyttää happoa kotelon avaamiseksi, jotta voit tarkistaa itse piisiruun etsatut merkinnät.
  2. Voit käyttää röntgentutkimusta verrataksesi komponentin sisäistä rakennetta tunnetun aidon komponentin sisärakenteeseen.
  3. Röntgenfluoresenssin avulla voit varmistaa RoHS-materiaalien läsnäolon, jotka väärentäjät usein jättävät huomiotta.

On kuitenkin todettava, että väärentäjät ovat kehittyneet jatkuvasti yhä taitavammiksi, ja nykyään joudutaan käyttämään useita entistä kehittyneempiä (ja kalliimpia) tutkimustekniikoita. Esimerkiksi energian hajautusta hyödyntävän EDX-röntgenanalyysin (Energy Dispersive X-ray) avulla voidaan havaita atomitason eroja komponentin todellisen runkomateriaalin ja lisätyn peitemateriaalin välillä. Muita uusia paljastustekniikoita ovat terminen analyysi, Fourier-muunnosta hyödyntävä infrapuna-alueen spektroskopia sekä akustiseen skannaukseen perustuva mikroskopia.

Palataan vielä elektroniikan petoksiin erikoistuneen Louis Feuchtbaumin näkemyksiin. Hänen loppupäätelmänsä on: ”Jos ostaa komponentteja valtuutetun jakelijan kautta, todennäköisyys saada käsiinsä väärennöksiä pienenee erittäin merkittävästi.”

MORE NEWS

Fujitsu lupaa tarkempaa lämpökuvaa puolustukseen

Fujitsu on kehittänyt uuden infrapuna-anturin, joka parantaa merkittävästi valvonnan tarkkuutta puolustuksessa ja pelastustoimessa. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen yli megapikselin kaksikaistainen T2SL-anturi.

Kvanttiakku kääntää fysiikan päälaelleen

Australialaistutkijat ovat ottaneet merkittävän askeleen kohti täysin uudenlaista energian varastointia. Maan kansallisen tutkimuslaitoksen CSIROn, RMIT Universityn ja Melbournen yliopiston tutkijat ovat rakentaneet ensimmäisen toiminnallisen kvanttiakun demonstraation, joka osoittaa ilmiön, jota klassinen fysiikka ei tunne.

Perustason RISC-V ei enää riitä

Prosessori-IP:tä kehittävä Codasip muuttaa strategiaansa rajusti. Yhtiö luopuu perustason RISC-V-ydinliiketoiminnasta ja keskittyy jatkossa kyberturvallisiin prosessoriarkkitehtuureihin.

Samsung tuo A-sarjan myyntiin – pelkkä 50 megapikseliä ei enää riitä

Samsungin uudet Galaxy A57- ja A37-mallit ovat nyt saatavilla, mutta pelkkä kameran resoluutio ei enää ratkaise. 50 megapikseliä on keskihintaluokassa uusi perusvaatimus – erot syntyvät siitä, mitä kuvalle tehdään.

Halpojen PC-koneiden aika on ohi

PC-markkina kasvoi vielä alkuvuonna, mutta pinnan alla kytee nopeasti syvenevä kustannuskriisi. Analyysiyhtiö Omdian tuore data paljastaa, että tietokoneiden keskeisten komponenttien hinnat ovat nousseet poikkeuksellisen rajusti. Ja nousu jatkuu.

Uudenlainen laser vie optisen tiedonsiirron ulos laboratoriosta

Skotlantilainen Vector Photonics on demonstroinut uudenlaiseen PCSEL-laseriin perustuvaa optista tiedonsiirtoa ensimmäistä kertaa todellisessa ympäristössä. Testissä dataa siirrettiin 500 metrin matka Glasgow’ssa ilman kuitua tai radiotaajuuksia.

Rauta ja softa ratkaisevat AI-suorituskyvyn

ETN - Technical articleTekoälyn siirtyminen pilvestä laitteisiin nostaa esiin uuden vaatimuksen: suorituskyky ei synny pelkästä raudasta tai ohjelmistosta, vaan niiden yhteispelistä. Sulautetussa AI:ssa laitteistoarkkitehtuuri ja mallien optimointi ratkaisevat, kuinka paljon laskentaa voidaan tuoda paikallisesti ilman pilviyhteyttä.

IQM:n arvo jo 1,8 miljardia – uusi rahoituskierros vie kohti pörssiä

Suomalainen kvanttitietokoneyhtiö IQM Quantum Computers on kerännyt 50 miljoonaa euroa uutta rahoitusta valmistautuessaan listautumaan Nasdaqiin Yhdysvalloissa. Rahoituskierros nostaa yhtiön arvostuksen noin 1,8 miljardiin dollariin.

Muistien hintapiikki paisuttaa puolijohdemyynnin 1300 miljardiin dollariin

Puolijohdemarkkina voi Gartnerin mukaan kasvaa tänä vuonna poikkeukselliset 64 prosenttia ja nousta yli 1,3 biljoonaan dollariin. Kasvua ei kuitenkaan vedä pelkkä AI-kiihdytys, vaan ennen kaikkea muistien raju hinnannousu, joka voi samalla jarruttaa muuta elektroniikkakysyntää vielä pitkälle vuoteen 2027.

Yksinkertainen flyback-muunnin yltää 440 wattiin

Power Integrations on venyttänyt perinteisen flyback-topologian tehoalueelle, jossa on tähän asti tarvittu monimutkaisempia resonantti- ja LLC-ratkaisuja. Yhtiön uudet TOPSwitchGaN-piirit nostavat eristävän flyback-muuntimen tehon jopa 440 wattiin, mikä voi yksinkertaistaa monien teholähteiden suunnittelua ja laskea kustannuksia.

Tehonsyötön suojaus muuttuu ohjelmoitavaksi

ETN - Technical articleSähkönjakelun alkuajoista alkaen sulakkeilla on suojattu sähköverkkoja ylikuormitustilanteiden varalta. Perinteiset sulakkeet ovat helppokäyttöisiä, mutta ne eivät ole joustavia eivätkä älykkäitä. Nykyajan sovelluksissa, joiden sovellusalue vaihtelee teollisuusautomaatiosta kulutuselektroniikkaan, tarvitaan kehittyneitä suojausominaisuuksia, kuten säädettäviä virtarajoja, lämpötilasuojauksia ja nopeaa reagointia vikatilanteisiin.

Nyt data pysyy salattuna myös pilvessä

Ohiolainen Niobium tuo markkinoille uudenlaisen pilvialustan, jossa dataa voidaan käsitellä ilman, että sitä koskaan puretaan salauksesta. The Fog -niminen palvelu on nyt yksityisessä beeta-vaiheessa, ja sen julkinen julkaisu on suunniteltu tämän vuoden toiselle neljännekselle.

Tekoälyläppäreistä tuttu Intelin Core Ultra 3 tuli teollisuuden korteille

Intel Core Ultra Series 3 -prosessorit siirtyvät nyt kannettavista tietokoneista teollisiin Computer-on-Module-kortteihin. Uutuus ei ole pelkkä porttaus, vaan yritys tuoda sama AI-kiihdytetty arkkitehtuuri ympäristöihin, joissa lämpötila-alue, luotettavuus ja pitkä elinkaari ovat kriittisiä.Saksalainen congatec tuo prosessorit korteille, jotka toimivat laajennetulla lämpötila-alueella -40:stä +85 asteeseen, mikä avaa Panther Lake -sukupolven käytön aiempaa vaativammissa edge- ja kenttäsovelluksissa.

321 kerroksen NAND tulee nyt PC-tallennukseen

SK hynix on aloittanut 321-kerroksiseen QLC-NANDiin perustuvan PQC21-asiakas-SSD:n toimitukset, ja ensimmäinen nimetty asiakas on Dell Technologies. Olennaista ei ole pelkkä kerrosmäärä, vaan se, että QLC:tä työnnetään nyt entistä näkyvämmin AI-PC-koneiden paikalliseen tallennukseen, jossa kapasiteetti ja virrankulutus painavat yhä enemmän.

Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa

USB Type-C -liitin on ottamassa seuraavan askeleen myös vaativissa käyttöympäristöissä. Same Sky on laajentanut liitinvalikoimaansa uusilla IP-luokitelluilla USB-C-malleilla, jotka voidaan asentaa suoraan piirilevylle ilman erillisiä tiivistysvaiheita.

Samsungilla on etu, jota Apple ei voi kopioida

Samsung on kasvattanut asemiaan premium-älypuhelimissa Euroopassa, mutta yhtiön vahvin kilpailuetu ei liity kameroihin tai tekoälyyn. Se löytyy syvältä toimitusketjusta. Samsung valmistaa itse keskeiset muistipiirit, joita sen lippulaivapuhelimet tarvitsevat.

Automaattiajaminen pelastaa henkiä, mutta ei ratkaise päästöongelmaa

Automaattiajaminen tuo merkittäviä turvallisuushyötyjä jo osittaisella käyttöönotolla. EU-tason tutkimuksen mukaan vaikutus kuolemaan johtaviin onnettomuuksiin on selvä, kun taas päästövähennykset jäävät pieniksi. Samalla liikenne hidastuu hieman.

Muistien valmistajilla on nyt kissanpäivät – Samsung varoitti jättituloksesta

AI-buumi alkaa näkyä konkreettisesti muistimarkkinassa. Samsung Electronics ennakoi ensimmäisen neljänneksen tuloksensa moninkertaistuvan, kun muistipiirien hinnat nousevat ja kysyntä pysyy poikkeuksellisen kovana.

EU:n uusin pilottilinja keskittyy puolijohdepohjaisiin kubitteihin

Eurooppa ottaa seuraavan askeleen kvanttilaskennan teollistamisessa, kun puolijohdepohjaisiin spin-kubitteihin keskittyvä SPINS-pilottilinja on käynnistetty. Leuvenista mikroelektroniikan tutkimus IMECistä johdettava hanke kokoaa 25 tutkimus- ja teollisuustoimijaa rakentamaan polkua, jossa kvanttisiruja ei enää vain tutkita laboratoriossa, vaan valmistetaan hallitusti puolijohdeteollisuuden prosesseilla.

Kupari ei enää riitä AI-piireissä

Tekoälylaskennan suurin pullonkaula ei ole enää itse laskenta vaan datan siirto. Nyt CEA-Leti, CEA-List ja Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation hakevat ratkaisua tuomalla optiset yhteydet suoraan sirupakettiin.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tehonsyötön suojaus muuttuu ohjelmoitavaksi

ETN - Technical articleSähkönjakelun alkuajoista alkaen sulakkeilla on suojattu sähköverkkoja ylikuormitustilanteiden varalta. Perinteiset sulakkeet ovat helppokäyttöisiä, mutta ne eivät ole joustavia eivätkä älykkäitä. Nykyajan sovelluksissa, joiden sovellusalue vaihtelee teollisuusautomaatiosta kulutuselektroniikkaan, tarvitaan kehittyneitä suojausominaisuuksia, kuten säädettäviä virtarajoja, lämpötilasuojauksia ja nopeaa reagointia vikatilanteisiin.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Fujitsu lupaa tarkempaa lämpökuvaa puolustukseen
  • Kvanttiakku kääntää fysiikan päälaelleen
  • Perustason RISC-V ei enää riitä
  • Samsung tuo A-sarjan myyntiin – pelkkä 50 megapikseliä ei enää riitä
  • Halpojen PC-koneiden aika on ohi

NEW PRODUCTS

  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
 
 

Section Tapet