ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2026  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

bonus # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2026  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Väärennetty komponentti käy kalliiksi

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 30.01.2019
  • Devices
  • Business

Väärennetyt komponentit aiheuttavat laitevalmistajille jatkuvaa päänsärkyä, kustannusten kasvua ja huolta maineen menettämisestä. Väärennösten havaitseminen on jatkuvaa kilpajuoksua väärentäjien kanssa. Avuksi joudutaan ottamaan entistä kehittyneempiä ja kalliimpia tutkimusmenetelmiä.

Artikkelin kirjoittaja Miguel Fernandez johtaa Avnetin liiketoimintaa EMEA-alueella.

Väärennettyjen komponenttien elektroniikkateollisuudelle tuomaa riskiä ja sen laajuutta kuvaa hyvänä esimerkkinäYhdysvaltain senaatin asepalvelukomitean julkaisema tutkimusraportti, joka käsittelee armeijan hankkimien tavaroiden toimitusketjuja. Tutkimuksessa löydettiin väärennettyjä osia muun muassa tietokoneista, erikoishelikoptereista, valvontalennokeista ja jopa ohjuksista. Aiemmin presidenttiehdokkaanakin ollut senaattori John McCain totesi tutkimustulosten perusteella, että ilmiö ”vaarantaa maan turvallisuuden sekä sitä suojelevien miesten ja naistenhengen”.

Joskus väärennttyä komponenttia on hyvin vaikea erottaa aidosta ja toimivasta.

Todellisuudessa ongelma on paljon laajempi kuin hatarat todisteet osoittavat. Koska kysymys on laittomista markkinoista, ilmiön laajuudesta on vaikea esittää tarkkoja lukuja. FBI arvioi jo vuonna 2002, että pelkästään pohjoisamerikkalaiset yhtiöt menettivät tuolloin vuodessa lähes 20 miljardia dollaria. Ja tämän päivän arvioiden mukaan vuosimenetykset koko maailmassa ovat satoja miljardeja dollareita. Kaiken lisäksi elektroniikan komponenttien väärentäminen, kuten kaikenlainen väärentäminen yleensäkin, vain lisääntyy.

Vuonna 2010 tehty kysely osoitti, että yli puolet mikropiirien valmistajista oli törmännyt omien tuotteidensa väärennettyihin versioihin. Vuonna 2015 julkaistu DSIAC:n (Defense Systems Information Analysis Center) raportti puolestaan osoitti, että USA:n puolustusministeriölle tarvikkeita toimittaneet valmistajat ”ovat havainneet toimitusketjuista löydettyjen väärennettyjen komponenttien lukumäärissä dramaattisen kasvun”. Esimerkiksi markkinoita analysoiva Global Industry Analysts -yhtiö on nimennyt komponenttien väärennösongelman merkittävimmäksi haasteeksi, joka tulee vaikuttamaan negatiivisesti elektroniikan laitemarkkinoiden tulevaisuuden näkymiin.

Euroopan puolella petostentorjuntavirasto OLAF, joka tekee monikansallista yhteistyötä Europolin ja kahdentoista Euroopan valtion tulliviranomaisten kanssa, on hiljattain tehnyt takavarikon, joka sisälsi yli miljoona väärennettyä puolijohdetuotetta - ledeistä ja diodeista transistoreihin ja IC-piireihin. OLAFin lausunnon mukaan väärennetyt komponentit olisivat voineet ihmishenkiä vaarantaen päätyä myös ajoneuvoihin ja lentokoneisiin, ellei niitä olisi saatu takavarikoitua. Tämän suoran uhan lisäksi väärennettyjen osien salakuljetus aiheuttaa vakavia taloudellisia vahinkoja koko Euroopan teollisuudelle.

Tämä takavarikko tuotti erittäin merkittävän kertasaaliin – vertailun vuoksi esimerkiksi Yhdysvaltain tulliviranomaiset olivat tehneet kolmen vuoden aikana toukokuuhun 2010 mennessä kaikkiaan 1300 takavarikkoa, joista kertyi yhteensä 5,6 miljoonaa komponenttia, eli keskimäärin vain 4300 kappaletta takavarikkoa kohden.

Tämänkaltaiset monikansalliset toimet ovat avainasemassa, kun teollisuutta halutaan auttaa taistelemaan väärennysilmiötä vastaan. Mutta tämä viimeisin valtava takavarikkokin on vain jäävuoren huippu: väärentäjille taloudelliset edut ovat liian merkittäviä ja ostajien ’säästöt’ liian suuria, jotta ilmiö saataisiin kokonaan hävitetyksi.

Väärennettyjen tuotteiden tyypit

Väärennetyt tuotteet eivät johda pelkästään valmistajien tulojen menettämiseen tai muihin taloudellisiin haittoihin, vaan ne myös vahingoittavat koko toimitusketjun avoimuuteen ja jäljitettävyyteen pyrkivän teollisuuden mainetta. Ongelmia aiheutuu OEM-valmistajille, jotka käyttävät väärennöksiä tietämättään. Hyvin vakavaa uhkaa aiheutuu erityisesti silloin, kun niitä käytetään kriittisissä sovelluksissa kuten lääketieteellisissä laitteissa, autoteollisuudessa tai kuljetusalalla. Ne lisäävät merkittävästi myös tuotepalautusten, takuukorjausten ja ylläpidon aiheuttamia kustannuksia sekä laitevalmistajien tuotetestauksen tarvetta alentuneen brändityytyväisyyden kohentamiseksi.

Väärennettyjen komponenttien tärkeimpiä tyyppejä ovat:

Työkopiot
- Tekijänoikeuden loukkaus – olemassa olevan osan kopiointi esittämään aitoa tuotetta
- Piirisuunnitelmien ja tuotantomaskien varastaminen – valmistus luvattomissa tehtaissa

Väärät merkinnät/asiakirjat
- Virheelliset väitteet, että tuote on RoHS/REACH-määritysten mukainen
- Aiemmin muualla käytetyt komponentit, jotka on merkitty uudelleen
- Väärennetyt päiväysmerkinnät
- Väärennetyt testaustodistukset
- Väärennetyt asiakirjat, jotka liioittelevat tuotteen suorituskykyä

Toimimattomat komponentit
- Puuttuvia puolijohdesiruja tai johtimia

Väärentämisen vastaiset tekniikat

Elektroniikka-alan petoksiin erikoistunut lakimies Louis Feutchbaum on kuvaillut tilannetta osuvasti: ”Valmistajilla on menossa jatkuva kilpailu väärentäjien kanssa kehittääkseen uusia tekniikoita aidon tuotteen laadunvalvontatarkastuksiin niin, ettei niitä voisi kopioida. Ne ovat hyviä ja toimivia, mutta tavallisesti vain jonkin aikaa.”

Ilmiön haitallisten vaikutusten laajuuden huomioon ottaen ei ole yllättävää, että Yhdysvaltain puolustusministeriö on ottanut johtavan aseman varmistaakseen, että kaikki laitteiden toimitusketjuihin kuuluvat valmistajat hyväksyvät johdonmukaisen lähestymistavan ongelman torjumiseksi. Nykyisin on käytössä tai kehitteillä useita eri lähestymistapoja. Yksi niistä liittyy bioteknologiaan.

Bioteknologiaan erikoistunut yhtiö Applied DNA Sciences tekee yhteistyötä Yhdysvaltain hallituksen kanssa sijoittamalla ainutlaatuisia DNA-sekvenssejä elektronisten komponenttien valmistuseriin. DNA on fluoresoivaa, joten yksilöllisen sekvenssin läsnäolo voidaan helposti tunnistaa ultraviolettivalossa.

Uusimmilla sekvensointitekniikoilla aitous voidaan määrittää muutamassa tunnissa hyvin edullisesti. Tämä menettely lisää merkittävästi väärentämisen monimutkaisuutta käytännössä (tarvittaisiin pääsy geenilaboratorioon). Lisäksi sekvenssien jäljentäminen on lähes mahdotonta, sillä jo 20 emästä sisältävällä sekvenssillä on yli biljoona eri kombinaatiota.

Väärennösten tunnistaminen

Jos komponenttitarjous vaikuttaa viime kädessä liian hyvältä ollakseen totta, se luultavasti on sitä. Komponenttien yleisin väärentämistapa on ilmeisesti vanhentuneen tai aiemmin käytetyn osan merkitseminen uudelleen. Jos komponenttien ostaja on asiasta huolissaan, joitakin yksinkertaisia vinkkejä kannattaa ottaa huomioon merkintöjenaitouden visuaalista tarkastusta varten:

  1. Onko merkinnän kohta täysin sileä? Ellei ole, vaan siinä on pieniä naarmuja, tämä voi viitata siihen, että alkuperäinen merkintä on hiottu pois. Lisäksi asetonilla voi testata, onko uusi merkintä tehty liukenevalla musteella.
  2. Onko kotelossa oleva logo oikeanlainen saman valmistajan nettisivulla oleviin kuviin/muihin osiin verrattuna? Kannattaa tarkistaa myös käytetty kirjasintyyppi ja jopa epoksin sävy.
  3. Tarkista valmistuksen alkuperämaa – onko juuri tuolla tuotteella valmistusta kyseisessä maassa?
  4. Ovatko oikeat osanumerot käytössä? Onko päiväysmerkintä oikein?
  5. Onko käytetty esitinattuja piirinastoja tai väärää kotelomateriaalia?
  6. Onko komponentin dokumenteissa tai sertifikaateissa käännös- tai kirjoitusvirheitä?
  7. Toimiiko komponentti testauksen aikana täysin spesifikaatioiden mukaisesti?

Ellet vieläkään ole varma:

  1. Voit purkaa, leikata, murtaa tai käyttää happoa kotelon avaamiseksi, jotta voit tarkistaa itse piisiruun etsatut merkinnät.
  2. Voit käyttää röntgentutkimusta verrataksesi komponentin sisäistä rakennetta tunnetun aidon komponentin sisärakenteeseen.
  3. Röntgenfluoresenssin avulla voit varmistaa RoHS-materiaalien läsnäolon, jotka väärentäjät usein jättävät huomiotta.

On kuitenkin todettava, että väärentäjät ovat kehittyneet jatkuvasti yhä taitavammiksi, ja nykyään joudutaan käyttämään useita entistä kehittyneempiä (ja kalliimpia) tutkimustekniikoita. Esimerkiksi energian hajautusta hyödyntävän EDX-röntgenanalyysin (Energy Dispersive X-ray) avulla voidaan havaita atomitason eroja komponentin todellisen runkomateriaalin ja lisätyn peitemateriaalin välillä. Muita uusia paljastustekniikoita ovat terminen analyysi, Fourier-muunnosta hyödyntävä infrapuna-alueen spektroskopia sekä akustiseen skannaukseen perustuva mikroskopia.

Palataan vielä elektroniikan petoksiin erikoistuneen Louis Feuchtbaumin näkemyksiin. Hänen loppupäätelmänsä on: ”Jos ostaa komponentteja valtuutetun jakelijan kautta, todennäköisyys saada käsiinsä väärennöksiä pienenee erittäin merkittävästi.”

MORE NEWS

DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi

DigiKey kasvatti tuotevalikoimaansa voimakkaasti vuonna 2025. Jakelijan varastoon lisättiin yli 108 000 uutta varastoitavaa komponenttia, jotka ovat saatavilla saman päivän toimituksella. Kaikkiaan DigiKey lisäsi järjestelmiinsä yli 1,6 miljoonaa uutta tuotetta vuoden aikana. Samalla jakelijan toimittajaverkosto kasvoi 364 uudella valmistajalla. Mukana ovat yhtiön perusliiketoiminta, Marketplace sekä Fulfilled by DigiKey -ohjelma.

Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa

DigiKey ja Arduino järjestävät 12. helmikuuta webinaarin, jossa pureudutaan nopeaan prototypointiin Arduinon uusilla työkaluilla. From board to build: Using UNO Q and App Lab -tilaisuus järjestetään Suomen aikaa klo 17.

Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa

PC-prosessoreissa Intel ei ole enää yksinvaltias. AMD on haastanut yhtiötä viime vuosina erittäin kovaa, ja tekoälyn kouluttamisessa GPU-korteilla Nvidia on noussut ylivoimaiseen asemaan. Työasemapuolella asetelma on kuitenkin toisenlainen. Uusi Xeon-sukupolvi muistuttaa, että raskaat ammattilaisjärjestelmät ovat yhä Intelin vahvinta aluetta.

Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa

Autoteollisuudessa tapahtuu hiljainen mutta perustavanlaatuinen muutos. Ethernet etenee nyt myös auton alimmalle verkottamisen tasolle. Tavoitteena on korvata perinteiset, hitaat kenttäväylät kuten CAN ja LIN. Tuore esimerkki kehityksestä on Microchip Technologyn ja Hyundain yhteistyö. Yhtiöt tutkivat 10BASE-T1S Single Pair Ethernetin käyttöä tulevissa ajoneuvoalustoissa.

Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

Työpaikoilla yleistyvä tekoälyagenttien käyttö voi tuoda merkittäviä tietoturvariskejä, varoittaa kyberturvayritys Check Point Software. Viime viikkojen OpenClaw-keskustelu on tuonut esiin, miten itsenäisesti toimivat tekoälyagentit voivat koskettaa organisaation järjestelmiä samalla tavalla kuin oikeat työntekijät, ilman asianmukaisia hallinta- ja valvontamekanismeja.

Tekoäly auttaa suunnittelemaan antennin

Taoglas on julkaissut tekoälyyn perustuvan antennien suosittelutyökalun. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen AI-vetoinen ratkaisu, joka ohjaa antennin ja RF-komponenttien valintaa automaattisesti.

Tesla ei ole enää Euroopan ykkönen

Sähköautot piristivät Euroopan autokauppaa vuonna 2025. Kokonaiskasvu jäi silti vaatimattomaksi. Suurin muutos nähtiin merkkien välisessä järjestyksessä. Volkswagen nousi Euroopan myydyimmäksi täyssähköautobrändiksi ohi Teslan.

Mikroledinäytön suurin ongelma ratkaistu

Microledeihin pohjautuvat näytöt etenevät kohti VR- ja AR-laseja vääjäämättä. Tuore tutkimus Korean tieteen ja teknologian tutkimusinstituutista (KAIST) osoittaa, miksi OLED jää lopulta väistämättä kakkoseksi.

Kiintolevyn nopeus lähestyy flashia

Kiintolevy ei ole katoamassa AI-aikakaudella. Päinvastoin. WD eli entinen Western Digital esitteli Innovation Day -tapahtumassaan roadmapin, jossa HDD:n suorituskyky kasvaa tasolle, joka aiemmin kuului vain flash-muisteille.

SiTime ostaa Renesasin ajoituspiirit 1,5 miljardilla dollarilla

SiTime ostaa Renesas Electronicsin ajoituspiiriliiketoiminnan noin 1,5 miljardin dollarin kaupassa. Kauppa tehdään käteisellä ja SiTimen osakkeilla, ja sen odotetaan toteutuvan vuoden 2026 loppuun mennessä viranomaishyväksyntöjen jälkeen.

Tämä on uusi normaali: tietoturva-aukot pitää paikata tunneissa

Microsoft Officesta löytynyt tuore haavoittuvuus osoittaa, kuinka nopeasti nykypäivän tietoturva-aukot päätyvät hyökkääjien käyttöön. Kyse ei ole enää yksittäisten tutkijoiden manuaalisesta työstä, vaan pitkälle automatisoidusta prosessista.

Tamperelainen Vexlum ratkaisee ison ongelman kvanttitietokoneissa

Kvanttitietokoneiden kehitystä kuvataan usein kubittien lukumäärällä, mutta Vexlumin toimitusjohtajan ja perustajaosakkaan Jussi-Pekka Penttinen mukaan tämä mittari ei kerro koko totuutta. Penttisen mukaan hyödyllinen skaalautuvuus määräytyy ennen kaikkea kubittien laadusta, ei pelkästä määrästä. - Hyödyllisessä skaalautuvuudessa kyse ei ole vain kubittien lukumäärästä vaan erityisesti myös kubittien laadusta eli koherenssiajasta ja kubittien välisestä vuorovaikutuksesta.

Vexlum keräsi 10 miljoonaa euroa puolijohdelaserien tuotannon skaalaamiseen

Suomalainen Vexlum on kerännyt 10 miljoonan euron rahoituksen puolijohdelasereiden valmistuksen kasvattamiseen. Kyseessä on tiettävästi suurin pohjoismaisen fotoniikkayrityksen keräämä seed-vaiheen rahoituskierros.

Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja

Insta Group on kasvanut lähes 200 miljoonan euron teknologiakonserniksi 15 peräkkäisen kasvuvuoden aikana. Nyt yhtiö vie seuraavan askeleen ja vahvistaa johtamismalliaan. Konsernille nimitetään oma toimitusjohtaja, ja molemmat suuret liiketoiminta-alueet saavat omat vetäjänsä. Kyse ei ole yhtiön pilkkomisesta, vaan kasvun pakottamasta rakenteellisesta muutoksesta.

TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

Mikä on hybridihätäpuhelu?

Hybridihätäpuhelu eli Hybrid eCall on ajoneuvojen hätäpuhelujärjestelmä, joka käyttää sekä 4G LTE -verkkoa että perinteisiä 2G ja 3G -verkkoja. Tavoite on yksinkertainen. Hätäpuhelu ja siihen liittyvä data saadaan varmasti perille kaikissa olosuhteissa.

FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

bonus # recom webb mobox
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi
  • Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa
  • Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa
  • Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa
  • Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

NEW PRODUCTS

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
 
 

Section Tapet