ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
8  #  square

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

100 gigabitin ethernet vaatii huippunopeita lähettimiä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 22.02.2019
  • Devices
  • Networks

Erittäin nopeiden datansiirron laitteiden suunnittelu säilyy hyvin haasteellisena myös tulevaisuudessa. Hyödyntämällä joustavia ohjelmoitavia matriiseja, sirupohjaisia IP-lohkoja ja monipuolista suunnitteluohjelmistoa voidaan kehittäjien työtä kuitenkin merkittävästi helpottaa.

Artikkelin on kirjoittanut Craig Davis, joka toimii Intelillä ohjelmoitavien ratkaisujen tuotemarkkinoinnin päällikkönä.

Huippunopea datansiirto etenee yhä lähemmäksi verkon reunaa. Viime aikoina sadan gigabitin Ethernet (100GE) on tyypillisesti ollut varattuna pääasiassa runkoverkon liikennettä varten, mutta moniytimisiin prosessoreihin ja virtualisointiin pohjautuvan kehitystyön ansiosta 100GE-laitteita sijoitetaan yhä useammin myös laitekaappien palvelinkorteille. Ja tämä kehitys näyttää vain jatkuvan.

Siirtonopeuden voimakkaan kasvun perustana on datansiirrossa käytettävien lähetin-vastaanottimien ripeästi kehittyvä tekniikka. 100G-, 200G- ja 400G-luokan optisia moduuleja tukevan yksittäisen lähetin-vastaanottimen on kyettävä siirtämään dataa 58 gigabitin sekuntinopeudella ja näköpiirissä ovat jo 112 Gb/s nopeuksilla toimivat versiot. Avain entistä suurempien datanopeuksien saavuttamiseen on optisen moduulin ja lähetin-vastaanottimen välinen liitäntä. Esimerkiksi 100GE-luokan järjestelmissä se on yleensä toteutettu käyttämällä CAUI-4-liitäntää (4 x 256 Gb/s).

Kuten kuvasta 1 nähdään, Ethernet-datapolku hyödyntää useita toiminnallisia elementtejä. Lähetin-vastaanottimen lisäksi käytössä ovat FEC-korjauslohko (Forward Error Correction), fyysisen koodauksen alikerros PCS (PHY Coding Sublayer) sekä MAC-lohko (Media Access Control).

Kuva 1. Ethernet-datapolun rakenne.

Vaikka lähetin-vastaanotin on aina toteutukseltaan laitepohjainen, tukitoiminnot voidaan toteuttaa FPGA-matriisiin tallennettuina ohjelmallisina IP-lohkoina. Koska nopeudet edelleen kasvavat, näiden lohkojen toteutuksessa yleistyy kuitenkin sirupohjainen IP optimaalisen suorituskyky/tehosuhteen saavuttamiseksi.

Lähetin-vastaanottimen toteutus

Huippunopeisiin lähetin-vastaanottimiin ja niiden datapolkuihin pääseminen optimoinnin mahdollistavalla tavalla on kriittinen tekijä. Ohjelmoitavien matriisien luontainen konfiguroitavuus antaa tähän mahdollisuuden, kuten Intelin Stratix 10 -perheen FPGA-porttimatriisipiirit ja SoC-järjestelmäpiirit osoittavat.

Stratix 10 -perheen piireissä lähetin-vastaanottimet on toteutettu erillisinä lohkoina, joita kutsutaan tiiliksi (Tile) ja jotka kytketään FPGA-matriisiin käyttäen EMIB-liitäntää (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Tarvittavat Ethernet-toiminnot toteutetaan tuotteesta riippuen näissä tiilissä joko ohjelmistopohjaisina IP-lohkoina tai sirupohjaisina IP-lohkoina. Stratix 10 -perheen lähetin-vastaanottimien kolme tiilivaihtoehtoa ovat L-Tile, H-Tile ja E-Tile. Kuvassa 2 nähdään näiden kolmen vertailu maksiminopeuden sekä ohjelmallisen ja sirupohjaisen IP-toteutuksen suhteen.

Kuva 2. Stratix 10 -piiriperheen lohkotiilien vaihtoehdot vertailussa.

Lähetin-vastaanottimien ominaisuuksia ja suorituskykyä voidaan arvioida käyttämällä Stratix 10 -perheelle tarkoitettua kehityspakettia (Signal Integrity Development Kit). Sen avulla suunnitteluryhmät voivat luoda ja verifioida PRBS-malleja (Pseudo-Random Binary Sequence) hyödyntämällä suunnittelussa Quartus Prime Pro -ohjelmistoympäristöä (yhden vuoden lisenssi sisältyy evaluointikorttiin). Ohjelmiston avulla voidaan myös dynaamisesti muokata kunkin siirtokanavan differentiaalista lähtöjännitettä, esijännitteitä ja kanavientasauksen asetuksia optimaalisen suunnittelutuloksen saavuttamiseksi. Kuvassa 3 nähdään evaluointikortin lohkokaavio.

Quartus Prime Pro -ohjelmistoympäristön lisäksi kehityspaketti sisältää useita sovelluksia, jotka on tarkoitettu kehityskortin liittämiseen ja asetusten muokkaukseen. Niihin kuuluu muun muassa kellon hallintaan tarkoitettu Clock Control Application, jonka avulla suunnittelija voi asettaa käyttöön haluamansa kellolähteen ja -taajuuden Stratix 10 -kehityskorttia varten.

Kuva 3. Stratix 10 -kehityskortin lohkokaavio.

Monipuolinen paketti

Suunnittelijat voivat käyttää kehityskorttia ja -ohjelmistoa Stratix 10 FPGA -piiriin sulautettujen 100GE-ominaisuuksien laadun testaamiseen. Ohjelmisto tukee useita virheenkorjausmenetelmiä, joita ovat esimerkiksi BER-suhteen parantamiseen tarkoitettu RS-FEC, lähteviin Ethernet-kehyksiin lisättävä 32-bittinen CRC-sekvenssi kehysten tarkistamiseksi, johdanto-osan määritys sekä tuki Transceiver Toolkit -paketille (osa Quartus-ympäristöä).

Stratix 10 -piirin lisäksi kehityspaketti sisältää

  • kuusi täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa 2,4 mm SMA-liittimin
  • 24 täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa FMC+ A -liittimin
  • 16 täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa FMC+ B -liittimin
  • neljä täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa kuhunkin optiseen CFP4-liitäntään
  • neljä täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa kuhunkin optiseen QSFP+ 0 ja QSFP+ 1 -liitäntään
  • yksi lähetin-vastaanotinkanava sekä optiseen SFP+ 0 että SFP+ 1 -liitäntään
  • neljä täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa kuhunkin tiheään MXP 0, MXP 1 ja MXP 2 -liittimeen
  • FMC+ Loopback -tytärkortti testaukseen

Pakettiin kuuluvan DAC-kaapelin (Direct Attach Copper) avulla QSFP-kanavat voidaan kytkeä takaisinkytkentämuotoon (loopback) testausta ja evaluointia varten. Lisäksi pakettiin kuuluu AC-verkkolaite liitäntäkaapeleineen.

Asennuksen ja käyttöönoton jälkeen suunnittelijat voivat ladata valmiiksi käännetyn Quartus-ohjelmointitiedoston (SOF-tiedosto) lähetin-vastaanottimien testaamista ja evaluointia varten. Kun referenssisuunnitelma ajetaan Transceiver Toolkitin ollessa auki, näyttöön saadaan kahdeksan kanavaa, joista neljä on konfiguroitu lähetinmuotoon (TX) ja neljä vastaanotinkanaviksi (RX). DAC-kaapelin avulla neljä TX-kanavaa voidaan syöttää RX-kanaviin.

Transceiver Toolkitiin kuuluvan Transceiver Links -välilehden avaaminen näyttää kaikki kahdeksan kanavaa, ja samannimiset linkit, jotka päättyvät numeroihin 0, 1, 2 ja 3, kytketään yhteen. Ajamalla testimuoto PRBS 7 ja valitsemalla toimintamuodoksi Serial loopback – Internal loopback saadaan hyvä ensitesti, joka varmistaa, että lähetin-vastaanottimet toimivat. Nyt suunnittelijat voivat aloittaa testin, joka osoittaa, että bittivirhesuhde (BER) pysyy alhaisena jopa häviöllisen DAC-kaapelin kera.

Seuraava askel on kytkeä sarjamuotoinen takaisinkytkentä pois ja siirtyä testausmuotoon PRBS31 (oletusmuoto huippunopean siirron standardeja varten) sekä ajaa testi uudelleen läpi. Tässä vaiheessa tulisi näkyä, että BER-suhde muuttuu. Tämä voidaan nähdä ns. silmäkuviosta käyttäen Link Eye Viewer -toimintoa. Sen avulla suunnittelijat näkevät suoraan vaikutukset BER-suhteeseen ja silmäkuvion muotoon.

Linkin viritys ja optimointi voidaan nyt tehdä käyttämällä esikorostusta TX-kanavassa ja vaihtelemalla Adaptive Equalization -muotoja RX-kanavassa. Näitä ovat Adaptive CTLE, Adaptive VGA ja DFE, joita kaikkia voidaan hallita Transceiver Toolkitin avulla.

Lohkovariantit

Stratix 10 -perhe sisältää lohkovariantit L-Tile, H-Tile ja E-Tile. Näistä ensin mainittu sisältää 24 lähetin-vastaanotinkanavaa ja 8 sirulta sirulle -datansiirtoa 26,6 gigabitin sekuntinopeudella tukeva kanavaa. Maksiminopeus sirulta taustalevyyn on 12,5 Gb/s. L-tiili sisältää myös yhden PCIe Gen 3 x 16 -lohkon sirupohjaisena IP-lohkona.

H-Tile integroi niin ikään 24 lähetin-vastaanotinkanavaa, mutta laajentaa samalla sirupohjaisten IP-lohkojen valikoimaa kattamaan PCIe Gen 3 x 16 -lohkon SR-IOV-toiminnot ja 100GE MAC:n.

E-Tile puolestaan on lohkotiilien lippulaiva. Sen kussakin 24 lähetin-vastaanottimessa on itsenäinen PLL, toisin kuin L- ja H-tiilissä käytetyssä rakenteessa. E-Tile tarjoaa myös huippuluokan SERDES-suorituskyvyn 40 prosenttia alhaisemmalla tehonkulutuksella kuin H-tiili. Se myös tukee sekä NRZ- että PAM4-signalointia. Siihen kuuluu lisäksi kattava 100G/25G Ethernet IP, joka perustuu sirupohjaisiin FEC-lohkoihin. E-Tile tukee kahta eri FEC-tyyppiä, joista RS-FEC on tarkoitettu NRZ-signaloinnille ja KP-FEC PAM4-signaloinnille. Taustalevyn suorituskyky yltää 35 desibeliin 30 gigalla ja 30 desibeliin 58 gigalla.

Kaikkiaan Stratix 10 -perhe kattaa kolme eri FEC-tyyppiä. H-Tile tarjoaa sirupohjaisen Firecode-koodatun FEC-korjauksen, joka tukee 10 gigan datanopeuksia. E-lohkotiilen sirupohjainen RS-FEC puolestaan tukee NRZ-signaaleissa tapahtuvaa virheenkorjausta. E-tiileen on lisäksi integroitu KP-FEC-korjaus, joka tukee PAM4-signaaleja aina 58 gigaan asti.

Erillisten lähetin-vastaanottimien tiilet voidaan yhdistää ydinsirulla tuottamaan erilaisia Stratix 10 -pohjaisia aliperheitä tärkeisiin kohdesovelluksiin. Käytännössä tämä tarkoittaa, että suunnittelijalla on käytettävissään järjestelmä, joka voi sisältää neljä PCIe Gen 3 x 16 -liitäntää, joista kussakin on SR-IOV-tuki (4 PF/2K VF) ja neljä 100 GE MAC -lohkoa tai 20 RS-FEC-korjauksella varustettua 100GE MAC -lohkoa tai 120 RS-FEC-korjauksella varustettua 10/25GE MAC -lohkoa.

Stratix 10 -perhe tarjoaa monipuolisuudellaan ainutlaatuisia ominaisuuksia, joihin päästään kolmen erityyppisen tiiliversion avulla, jotka tukevat useita eri datanopeusluokkia ja tarjoavat välineet kanavientasaukseen. Tätä vielä täydentää erittäin suorituskykyinen sirupohjainen IP, joka soveltuu PCIe Gen 3:lle sekä 100GE-luokan RS+FEC/KP-FEC-järjestelmille.

Tämä suorituskyvyn ja laajennettavuuden ansiosta Stratix 10 -perhe yltää eturintamaan nopeiden järjestelmien suunnittelussa tarjoamalla käyttöön juuri sellaisia nopeuksia, joita asiakkaat haluavat nyt ja lähitulevaisuudessa.

MORE NEWS

Akkudata saamassa oman standardinsa

LF Energyn alainen Battery Data Alliance on julkaissut uuden avoimen Battery Data Format -standardin (BDF), jonka tavoitteena on yhtenäistää akkutestauksessa syntyvän datan rakenne ja metatiedot. Tarkoitus on tehdä akkututkimuksen ja -kehityksen datasta siirrettävää, toistettavaa ja suoraan mallinnuskelpoista.

Piirilevyn kondensaattorit eivät enää riitä

Empower Semiconductor esittelee kolme uutta ECAP-piikondensaattoria, jotka on tarkoitettu upotettaviksi suoraan AI- ja HPC-prosessoreiden pakkausrakenteeseen eli alustaan. Yhtiön viesti on selvä: perinteiset piirilevylle juotettavat kondensaattorit eivät enää riitä vastaamaan uusimpien kiihdyttimien virrantiheyksiin ja transienttivaatimuksiin.

Uusi supernopea muunnin säästää tilaa ja energiaa datakeskuksissa

Imec esittelee ISSCC 2026 -konferenssissa uuden analogia-digitaalimuuntimen, joka on suunniteltu erityisesti datakeskusten kasvaviin nopeusvaatimuksiin. Kyse on 7-bittisestä, 175 giganäytettä sekunnissa näytteistävästä muuntimesta, joka yhdistää erittäin korkean nopeuden poikkeuksellisen pieneen kokoon ja alhaiseen energiankulutukseen.

Tätä on suomalainen 5G: hyvä nopeus, alhainen latenssi, hidas käyttöönotto

Suomea pidettiin vielä 2010-luvulla mobiiliteknologian laboratoriona. 3G ja 4G lanseerattiin nopeasti, uudet taajuudet otettiin käyttöön aikaisin ja verkkojen suorituskyky oli kansainvälisesti kärkitasoa. Nyt 5G:n standalone- eli SA-vaiheessa asetelma on muuttunut.

Ericsson demosi: itsenäinen 5G sopii sotilaskäyttöön

Ericsson, Leonardo-teollisuusryhmä ja Italian Navy ovat testanneet täysin itsenäistä 5G-verkkoa avomerellä. Kokeessa 5G-ydin ja radioverkko asennettiin suoraan laivaston aluksille, eikä yhteys ollut riippuvainen kaupallisesta operaattoriverkosta.

Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna

Pakkasaamu on auton sähköjärjestelmän pahin hetki. Starttimoottori imaisee akusta virran, jännite romahtaa hetkellisesti ja koko 12 voltin järjestelmä elää äärirajoilla. Kuljettaja ei näe tätä. Hän huomaa vain, jos valot välähtävät tai viihdejärjestelmä käynnistyy uudelleen.

Infineon vie Bemarin 800V-aikakauteen

Infineon Technologies ja BMW Group syventävät yhteistyötään BMW:n Neue Klasse -sähköautojen ympärillä. Samalla konkretisoituu, millaiselle puolijohdearkkitehtuurille baijerilaisvalmistajan 800 voltin aikakausi rakentuu.

40 TOPSia verkon reunalle

Rutronik on laajentanut Edge-AI-tarjontaansa tuomalla valikoimiinsa Adlink Technologyn uuden cExpress-R8-moduulin. Kyseessä on COM Express R3.1 Type 6 Compact -kortti, joka on suunniteltu vaativiin tekoälypohjaisiin reunalaskentasovelluksiin.

Puolustus, kvantti ja autojen ethernet vetävät testausmarkkinaa

Elektroniikan testaus- ja mittausmarkkina ei enää seuraa yhtä suhdannekäyrää. Vuosi 2025 osoitti, että segmentit erkanevat toisistaan: osa investoi aggressiivisesti, osa painaa jarrua. Brittiläinen Pickering Interfaces kuvasi alkuvuotta globaalin epävarmuuden sävyttämäksi. Erityisesti Pohjois-Amerikan tuontitullit ja valmistavan teollisuuden investointijarru näkyivät kysynnässä. Vuoden jälkipuolisko toi kuitenkin selvän elpymisen tietyissä segmenteissä.

GaN-pioneeri tuo piikarbidin AI-datakeskuksiin

Tehopuolen wide bandgap -ratkaisuistaan tunnettu Navitas Semiconductor laajentaa strategiaansa vahvemmin piikarbidin suuntaan. Yhtiö esitteli 5. sukupolven GeneSiC-teknologia-alustan, jonka kärkenä on 1200 voltin MOSFET -sarja. Kohteena ovat erityisesti AI-datakeskukset, sähköverkkojen infrastruktuuri ja teollinen sähköistys.

ICEYEn satelliitteihin hyökätään koko ajan

ICEYEn satelliitit ovat sotilaallisesti niin arvokkaita, että niihin kohdistuu jatkuvaa kybertoimintaa. Yhtiön mukaan erityisesti Venäjä ei katso hyvällä suomalaisyhtiön toimintaa Ukrainassa.

AI-agentit eivät käyttäydy kuten tavalliset ohjelmistot

Check Point Software Technologies hakee asemaa tekoälyaikakauden tietoturvassa neljän pilarin strategialla ja kolmella yritysostolla. Yhtiön mukaan tekoäly muuttaa yritysten toimintaa niin nopeasti, että myös tietoturvan perusolettamukset on arvioitava uudelleen. Keskeinen väite on yksinkertainen. AI-agentti ei ole perinteinen sovellus.

Microsoftin raportti: Suomi jäänyt kärkivauhdista tekoälyssä

Generatiivisen tekoälyn käyttö kasvaa maailmalla nopeasti, mutta Suomi ei kuulu kehityksen terävimpään kärkeen. Microsoftin AI Economy Instituten tuoreen raportin mukaan 27,3 prosenttia Suomen työikäisestä väestöstä käytti generatiivisen tekoälyn työkaluja vuoden 2025 jälkipuoliskolla. Sijoitus globaalissa vertailussa on 28.

Yhden sirun lidar etenee tuotantoon

Silanna Semiconductor on siirtänyt FirePower-laserajurinsa tuotantoon. Yhtiön SL2001- ja SL2002-piirit yhdistävät resonanssikondensaattorin latauksen ja suurivirtaisen laserin laukaisun samalle sirulle, mikä pienentää lidar- ja etäisyysmittausjärjestelmien kokoa ja tehohäviöitä merkittävästi.

Yli 600 Linux-versiota – onko moninaisuus vahvuus vai heikkous?

DistroWatch listaa tällä hetkellä yli 600 aktiivista Linux-jakelua. Luku ei tarkoita 600 eri ydintä eikä 600 toisistaan täysin riippumatonta käyttöjärjestelmää. Kaikkien pohjalla on sama Linux-ydin, mutta sen ympärille rakennettu kokonaisuus vaihtelee radikaalisti. Linux ei ole yksi tuote vaan arkkitehtoninen alusta, jonka päälle syntyy satoja erilaisia toteutuksia.

Tekoäly tulee osaksi sulautettua alustaa

Microchip Technology haluaa tehdä edge-tekoälystä tuotantovalmiin ratkaisun ilman, että asiakas joutuu rakentamaan koko koneoppimisputkea itse. Yhtiö laajentaa tarjontaansa täysipinoiseksi ratkaisuksi, joka yhdistää mikro-ohjaimet, mikroprosessorit, FPGA-piirit, valmiit mallit, kehitystyökalut ja sovelluspohjat.

Järjestelmät eivät keskustele riittävästi keskenään

– Onnistuminen ei ole kiinni siitä, kuinka monta agenttia tai sovellusta yrityksellä on, vaan siitä, kuinka hyvin ne toimivat yhdessä. Tekoälyagentit tuottavat arvoa vasta silloin, kun ne on kytketty yrityksen dataan ja olemassa oleviin prosesseihin, sanoo Laura Hankalin, Salesforce Suomen ratkaisuarkkitehdeista vastaava johtaja.

Tekoälypalvelimiin kehitetään uutta ZAM-muistia

Tekoälypalvelimien muistiratkaisuihin on nousemassa uusi haastaja. Japanilais-amerikkalainen yhteisyritys SAIMEMORY kehittää Z-Angle Memoryä eli ZAM-muistia, jonka tavoitteena on tarjota korkea kapasiteetti, suuri kaistanleveys ja selvästi nykyisiä ratkaisuja parempi energiatehokkuus.

AMD vie nyt vauhdilla markkinaosuuksia Inteliltä

AMD jatkoi markkinaosuuksiensa kasvattamista vuoden 2025 viimeisellä neljänneksellä. Mercury Researchin tuoreiden lukujen mukaan yhtiö saavutti ennätyksellisen 41,3 prosentin palvelinliikevaihto-osuuden, mikä tarkoittaa 4,9 prosenttiyksikön kasvua vuodessa ja 1,8 prosenttiyksikköä edelliskvartaalista.

Kiinalaiset haastavat Donut Labin

Kiina kiristää tahtia kiinteän elektrolyytin akuissa juuri kun suomalainen Donut Lab on vihjannut omasta akkuavauksestaan. China Automotive Technology and Research Center (CATARC) valmistelema GB/T-standardi Solid-State Batteries for Electric Vehicles – Part 1: Terminology and Classification on etenemässä hyväksyntävaiheeseen ja tarkoitus julkaista heinäkuussa 2026.

8  #  mobox för square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

ETN - Technical articleVirtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Salasana ei suojaa enää kvanttiaikana

Salasanojen aika on ohi. Kvanttitietokoneet pakottavat koko tunnistautumisen ja kryptografian uudelleenarviointiin. Kyse ei ole yksittäisestä algoritmista vaan koko digitaalisen luottamuksen rakenteesta, kirjoittaa Yubicon teknologiajohtaja Christopher Harrell.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Akkudata saamassa oman standardinsa
  • Piirilevyn kondensaattorit eivät enää riitä
  • Uusi supernopea muunnin säästää tilaa ja energiaa datakeskuksissa
  • Tätä on suomalainen 5G: hyvä nopeus, alhainen latenssi, hidas käyttöönotto
  • Ericsson demosi: itsenäinen 5G sopii sotilaskäyttöön

NEW PRODUCTS

  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen
  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
 
 

Section Tapet