ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

100 gigabitin ethernet vaatii huippunopeita lähettimiä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 22.02.2019
  • Devices
  • Networks

Erittäin nopeiden datansiirron laitteiden suunnittelu säilyy hyvin haasteellisena myös tulevaisuudessa. Hyödyntämällä joustavia ohjelmoitavia matriiseja, sirupohjaisia IP-lohkoja ja monipuolista suunnitteluohjelmistoa voidaan kehittäjien työtä kuitenkin merkittävästi helpottaa.

Artikkelin on kirjoittanut Craig Davis, joka toimii Intelillä ohjelmoitavien ratkaisujen tuotemarkkinoinnin päällikkönä.

Huippunopea datansiirto etenee yhä lähemmäksi verkon reunaa. Viime aikoina sadan gigabitin Ethernet (100GE) on tyypillisesti ollut varattuna pääasiassa runkoverkon liikennettä varten, mutta moniytimisiin prosessoreihin ja virtualisointiin pohjautuvan kehitystyön ansiosta 100GE-laitteita sijoitetaan yhä useammin myös laitekaappien palvelinkorteille. Ja tämä kehitys näyttää vain jatkuvan.

Siirtonopeuden voimakkaan kasvun perustana on datansiirrossa käytettävien lähetin-vastaanottimien ripeästi kehittyvä tekniikka. 100G-, 200G- ja 400G-luokan optisia moduuleja tukevan yksittäisen lähetin-vastaanottimen on kyettävä siirtämään dataa 58 gigabitin sekuntinopeudella ja näköpiirissä ovat jo 112 Gb/s nopeuksilla toimivat versiot. Avain entistä suurempien datanopeuksien saavuttamiseen on optisen moduulin ja lähetin-vastaanottimen välinen liitäntä. Esimerkiksi 100GE-luokan järjestelmissä se on yleensä toteutettu käyttämällä CAUI-4-liitäntää (4 x 256 Gb/s).

Kuten kuvasta 1 nähdään, Ethernet-datapolku hyödyntää useita toiminnallisia elementtejä. Lähetin-vastaanottimen lisäksi käytössä ovat FEC-korjauslohko (Forward Error Correction), fyysisen koodauksen alikerros PCS (PHY Coding Sublayer) sekä MAC-lohko (Media Access Control).

Kuva 1. Ethernet-datapolun rakenne.

Vaikka lähetin-vastaanotin on aina toteutukseltaan laitepohjainen, tukitoiminnot voidaan toteuttaa FPGA-matriisiin tallennettuina ohjelmallisina IP-lohkoina. Koska nopeudet edelleen kasvavat, näiden lohkojen toteutuksessa yleistyy kuitenkin sirupohjainen IP optimaalisen suorituskyky/tehosuhteen saavuttamiseksi.

Lähetin-vastaanottimen toteutus

Huippunopeisiin lähetin-vastaanottimiin ja niiden datapolkuihin pääseminen optimoinnin mahdollistavalla tavalla on kriittinen tekijä. Ohjelmoitavien matriisien luontainen konfiguroitavuus antaa tähän mahdollisuuden, kuten Intelin Stratix 10 -perheen FPGA-porttimatriisipiirit ja SoC-järjestelmäpiirit osoittavat.

Stratix 10 -perheen piireissä lähetin-vastaanottimet on toteutettu erillisinä lohkoina, joita kutsutaan tiiliksi (Tile) ja jotka kytketään FPGA-matriisiin käyttäen EMIB-liitäntää (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Tarvittavat Ethernet-toiminnot toteutetaan tuotteesta riippuen näissä tiilissä joko ohjelmistopohjaisina IP-lohkoina tai sirupohjaisina IP-lohkoina. Stratix 10 -perheen lähetin-vastaanottimien kolme tiilivaihtoehtoa ovat L-Tile, H-Tile ja E-Tile. Kuvassa 2 nähdään näiden kolmen vertailu maksiminopeuden sekä ohjelmallisen ja sirupohjaisen IP-toteutuksen suhteen.

Kuva 2. Stratix 10 -piiriperheen lohkotiilien vaihtoehdot vertailussa.

Lähetin-vastaanottimien ominaisuuksia ja suorituskykyä voidaan arvioida käyttämällä Stratix 10 -perheelle tarkoitettua kehityspakettia (Signal Integrity Development Kit). Sen avulla suunnitteluryhmät voivat luoda ja verifioida PRBS-malleja (Pseudo-Random Binary Sequence) hyödyntämällä suunnittelussa Quartus Prime Pro -ohjelmistoympäristöä (yhden vuoden lisenssi sisältyy evaluointikorttiin). Ohjelmiston avulla voidaan myös dynaamisesti muokata kunkin siirtokanavan differentiaalista lähtöjännitettä, esijännitteitä ja kanavientasauksen asetuksia optimaalisen suunnittelutuloksen saavuttamiseksi. Kuvassa 3 nähdään evaluointikortin lohkokaavio.

Quartus Prime Pro -ohjelmistoympäristön lisäksi kehityspaketti sisältää useita sovelluksia, jotka on tarkoitettu kehityskortin liittämiseen ja asetusten muokkaukseen. Niihin kuuluu muun muassa kellon hallintaan tarkoitettu Clock Control Application, jonka avulla suunnittelija voi asettaa käyttöön haluamansa kellolähteen ja -taajuuden Stratix 10 -kehityskorttia varten.

Kuva 3. Stratix 10 -kehityskortin lohkokaavio.

Monipuolinen paketti

Suunnittelijat voivat käyttää kehityskorttia ja -ohjelmistoa Stratix 10 FPGA -piiriin sulautettujen 100GE-ominaisuuksien laadun testaamiseen. Ohjelmisto tukee useita virheenkorjausmenetelmiä, joita ovat esimerkiksi BER-suhteen parantamiseen tarkoitettu RS-FEC, lähteviin Ethernet-kehyksiin lisättävä 32-bittinen CRC-sekvenssi kehysten tarkistamiseksi, johdanto-osan määritys sekä tuki Transceiver Toolkit -paketille (osa Quartus-ympäristöä).

Stratix 10 -piirin lisäksi kehityspaketti sisältää

  • kuusi täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa 2,4 mm SMA-liittimin
  • 24 täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa FMC+ A -liittimin
  • 16 täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa FMC+ B -liittimin
  • neljä täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa kuhunkin optiseen CFP4-liitäntään
  • neljä täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa kuhunkin optiseen QSFP+ 0 ja QSFP+ 1 -liitäntään
  • yksi lähetin-vastaanotinkanava sekä optiseen SFP+ 0 että SFP+ 1 -liitäntään
  • neljä täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa kuhunkin tiheään MXP 0, MXP 1 ja MXP 2 -liittimeen
  • FMC+ Loopback -tytärkortti testaukseen

Pakettiin kuuluvan DAC-kaapelin (Direct Attach Copper) avulla QSFP-kanavat voidaan kytkeä takaisinkytkentämuotoon (loopback) testausta ja evaluointia varten. Lisäksi pakettiin kuuluu AC-verkkolaite liitäntäkaapeleineen.

Asennuksen ja käyttöönoton jälkeen suunnittelijat voivat ladata valmiiksi käännetyn Quartus-ohjelmointitiedoston (SOF-tiedosto) lähetin-vastaanottimien testaamista ja evaluointia varten. Kun referenssisuunnitelma ajetaan Transceiver Toolkitin ollessa auki, näyttöön saadaan kahdeksan kanavaa, joista neljä on konfiguroitu lähetinmuotoon (TX) ja neljä vastaanotinkanaviksi (RX). DAC-kaapelin avulla neljä TX-kanavaa voidaan syöttää RX-kanaviin.

Transceiver Toolkitiin kuuluvan Transceiver Links -välilehden avaaminen näyttää kaikki kahdeksan kanavaa, ja samannimiset linkit, jotka päättyvät numeroihin 0, 1, 2 ja 3, kytketään yhteen. Ajamalla testimuoto PRBS 7 ja valitsemalla toimintamuodoksi Serial loopback – Internal loopback saadaan hyvä ensitesti, joka varmistaa, että lähetin-vastaanottimet toimivat. Nyt suunnittelijat voivat aloittaa testin, joka osoittaa, että bittivirhesuhde (BER) pysyy alhaisena jopa häviöllisen DAC-kaapelin kera.

Seuraava askel on kytkeä sarjamuotoinen takaisinkytkentä pois ja siirtyä testausmuotoon PRBS31 (oletusmuoto huippunopean siirron standardeja varten) sekä ajaa testi uudelleen läpi. Tässä vaiheessa tulisi näkyä, että BER-suhde muuttuu. Tämä voidaan nähdä ns. silmäkuviosta käyttäen Link Eye Viewer -toimintoa. Sen avulla suunnittelijat näkevät suoraan vaikutukset BER-suhteeseen ja silmäkuvion muotoon.

Linkin viritys ja optimointi voidaan nyt tehdä käyttämällä esikorostusta TX-kanavassa ja vaihtelemalla Adaptive Equalization -muotoja RX-kanavassa. Näitä ovat Adaptive CTLE, Adaptive VGA ja DFE, joita kaikkia voidaan hallita Transceiver Toolkitin avulla.

Lohkovariantit

Stratix 10 -perhe sisältää lohkovariantit L-Tile, H-Tile ja E-Tile. Näistä ensin mainittu sisältää 24 lähetin-vastaanotinkanavaa ja 8 sirulta sirulle -datansiirtoa 26,6 gigabitin sekuntinopeudella tukeva kanavaa. Maksiminopeus sirulta taustalevyyn on 12,5 Gb/s. L-tiili sisältää myös yhden PCIe Gen 3 x 16 -lohkon sirupohjaisena IP-lohkona.

H-Tile integroi niin ikään 24 lähetin-vastaanotinkanavaa, mutta laajentaa samalla sirupohjaisten IP-lohkojen valikoimaa kattamaan PCIe Gen 3 x 16 -lohkon SR-IOV-toiminnot ja 100GE MAC:n.

E-Tile puolestaan on lohkotiilien lippulaiva. Sen kussakin 24 lähetin-vastaanottimessa on itsenäinen PLL, toisin kuin L- ja H-tiilissä käytetyssä rakenteessa. E-Tile tarjoaa myös huippuluokan SERDES-suorituskyvyn 40 prosenttia alhaisemmalla tehonkulutuksella kuin H-tiili. Se myös tukee sekä NRZ- että PAM4-signalointia. Siihen kuuluu lisäksi kattava 100G/25G Ethernet IP, joka perustuu sirupohjaisiin FEC-lohkoihin. E-Tile tukee kahta eri FEC-tyyppiä, joista RS-FEC on tarkoitettu NRZ-signaloinnille ja KP-FEC PAM4-signaloinnille. Taustalevyn suorituskyky yltää 35 desibeliin 30 gigalla ja 30 desibeliin 58 gigalla.

Kaikkiaan Stratix 10 -perhe kattaa kolme eri FEC-tyyppiä. H-Tile tarjoaa sirupohjaisen Firecode-koodatun FEC-korjauksen, joka tukee 10 gigan datanopeuksia. E-lohkotiilen sirupohjainen RS-FEC puolestaan tukee NRZ-signaaleissa tapahtuvaa virheenkorjausta. E-tiileen on lisäksi integroitu KP-FEC-korjaus, joka tukee PAM4-signaaleja aina 58 gigaan asti.

Erillisten lähetin-vastaanottimien tiilet voidaan yhdistää ydinsirulla tuottamaan erilaisia Stratix 10 -pohjaisia aliperheitä tärkeisiin kohdesovelluksiin. Käytännössä tämä tarkoittaa, että suunnittelijalla on käytettävissään järjestelmä, joka voi sisältää neljä PCIe Gen 3 x 16 -liitäntää, joista kussakin on SR-IOV-tuki (4 PF/2K VF) ja neljä 100 GE MAC -lohkoa tai 20 RS-FEC-korjauksella varustettua 100GE MAC -lohkoa tai 120 RS-FEC-korjauksella varustettua 10/25GE MAC -lohkoa.

Stratix 10 -perhe tarjoaa monipuolisuudellaan ainutlaatuisia ominaisuuksia, joihin päästään kolmen erityyppisen tiiliversion avulla, jotka tukevat useita eri datanopeusluokkia ja tarjoavat välineet kanavientasaukseen. Tätä vielä täydentää erittäin suorituskykyinen sirupohjainen IP, joka soveltuu PCIe Gen 3:lle sekä 100GE-luokan RS+FEC/KP-FEC-järjestelmille.

Tämä suorituskyvyn ja laajennettavuuden ansiosta Stratix 10 -perhe yltää eturintamaan nopeiden järjestelmien suunnittelussa tarjoamalla käyttöön juuri sellaisia nopeuksia, joita asiakkaat haluavat nyt ja lähitulevaisuudessa.

MORE NEWS

Advania lupaa automatisoida yli 90 prosenttia tietoturvapoikkeamien käsittelystä

– Tekoälyä vastaan organisaatiot tarvitsevat tekoälyä hyödyntävät havainnointikyvykkyydet puolustuksensa tueksi. Siksi olemme kehittäneet agenttipohjaisen SOC-palvelun, sanoo Advania Finlandin tietoturvaliiketoiminnasta vastaava johtaja Mats Palm.

Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa

Autoteollisuudessa siirrytään vauhdilla kohti älykkäämpiä ja entistä turvallisempia korielektroniikan ratkaisuja. Belgialainen Melexis esitteli uuden Hall-anturin, joka pystyy tunnistamaan jopa neljä eri asentoa yhdellä kaksijohtimisella liitännällä. Ratkaisu voi korvata useita perinteisiä mikrokytkimiä esimerkiksi istuimissa, ovissa ja tavaratilan lukoissa.

Microsoft varaa 190 hehtaaria Vaasasta uudelle datakeskukselle

Microsoft on solminut esisopimuksen noin 190 hehtaarin maa-alueiden hankinnasta Vaasan ja Mustasaaren alueelta mahdollista datakeskushanketta varten. Kauppa koskee GigaVaasa-teollisuusaluetta, josta noin kaksi kolmasosaa sijaitsee Vaasassa ja loput Mustasaaressa.

Drooneista tuli uusi kasvumarkkina

Komponenttijakelija Farnell on käynnistänyt uuden drone-ohjelman, joka kokoaa yhteen miehittämättömien ilma-alusten suunnittelussa tarvittavat komponentit ja teknisen tuen. Päätös kertoo siitä, että droonit ovat nousseet omaksi kasvavaksi markkinakseen elektroniikkateollisuudessa.

PCIe 7.0:n testaus alkaa

PCI Express 7.0 -väylän käyttöönotto on ottanut uuden askeleen eteenpäin. Anritsu on julkistanut MP1900A-signaalinlaatuanalysaattoriinsa uuden vastaanotintestauksen ratkaisun, joka tukee PCIe 7.0 -standardin mukaisia jopa 128 miljardin siirron sekuntinopeuksia (128 GT/s).

Emoji voi huijata tekoälyä

Emoji näyttää käyttäjälle harmittomalta kuvakkeelta, mutta tekoälylle se voi olla jotain aivan muuta. Fortinetin tietoturvatutkija Aamir Lakhani varoittaa uudesta hyökkäystekniikasta, jossa emoji-jonoja käytetään suurten kielimallien turvallisuusmekanismien kiertämiseen.

Digitan toimitusjohtaja: 4K-lähetykset ovat Suomessa vielä kaukana

Suomessa luovuttiin SD-lähetyksistä vasta viime vuonna, eikä seuraava loikka UHD-aikaan ole Digitan mukaan aivan nurkan takana. Toimitusjohtaja Riku Helander arvioi, että antenniverkon 4K-lähetyksistä puhutaan edelleen vähintään vuosikymmenen aikajänteellä.

Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon

Ajoneuvoelektroniikan tilapula pahenee jatkuvasti sähköistymisen ja ADAS-järjestelmien yleistymisen myötä. Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 2,2 mikrofaradin ja 100 voltin MLCC-kondensaattorin 0805-kotelossa, mikä voi pienentää piirilevyltä tarvittavaa pinta-alaa yli puolella.

Fortinetin tutkija yllättyi: AI-agentit alkoivat keskustella keskenään salatussa muodossa

Tekoälyagentit voivat tulevaisuudessa tehdä paljon muutakin kuin suorittaa yksittäisiä tehtäviä. Fortinetin tietoturvatutkija Aamir Lakhani kertoi Security Day -tapahtumassa kokeesta, jossa kaksi AI-agenttia alkoi kehittää keskinäistä viestintäänsä tavalla, jota niiden kehittäjä ei enää pystynyt seuraamaan.

5G Advanced tuo uuden tavan siirtyä solusta toiseen

3GPP:n Release 18 -määrityksiin lisätty Lower Layer Triggered Mobility (LTM) nopeuttaa 5G-verkon solunvaihtoja merkittävästi. Uuden menetelmän tavoitteena on lyhentää yhteyskatkoksia erityisesti XR-sovelluksissa, teollisuusverkoissa ja muissa viiveherkissä palveluissa.

EU:n uusi Chips Act tähtää tekoälysirujen tuotantoon

Eurooppa ei voi olla riippuvainen muista teknologioissa, joista sen sairaalat, energiaverkot ja julkiset palvelut ovat riippuvaisia. Näin linjasi komission puheenjohtaja Ursula von der Leyen esitellessään Euroopan komission uutta teknologisen suvereniteetin pakettia. Sen keskeinen osa on Chips Act 2.0, jonka tavoitteena on vahvistaa Euroopan asemaa erityisesti tekoälyn tarvitsemien puolijohteiden kehityksessä ja tuotannossa.

MEMS-anturi haastaa pietsosähköiset värähtelyanturit

STMicroelectronics on esitellyt uuden teollisuuskäyttöön suunnatun värähtelyanturin, joka yhtiön mukaan tarjoaa ensimmäisen varteenotettavan vaihtoehdon perinteisille pietsosähköisille antureille koneiden kunnonvalvonnassa.

Donut Lab ei ole rakentamassa mitään gigatehdasta

Suomalainen Donut Lab tunnetaan kiinteän elektrolyytin akkuteknologiastaan, mutta yhtiön mukaan suurin muutos voi löytyä tuotannosta. Uudessa videossa Donut Lab esittelee valmistusmallin, jonka väitetään mahdollistavan gigawattiluokan tuotannon ilman perinteisiä akkutehtaita.

Tämä piiri siirtää PCIe 6 -signaalin pidemmälle ilman virheitä

Tekoälypalvelimissa pullonkaulaksi ei ole enää muodostumassa laskentateho vaan datan siirtäminen. Microchipin uusi XpressConnect-retimer-piirisarja on suunniteltu ratkaisemaan PCI Express 6.0- ja CXL 3.1 -yhteyksien signaaliongelmia, jotka korostuvat datakeskusten siirtyessä yhä suurempiin GPU- ja muistijärjestelmiin.

Microsoft lupaa kvanttitietokoneen jo vuodeksi 2029

Microsoft uskoo ottaneensa merkittävän askeleen kohti käytännöllistä kvanttilaskentaa. Yhtiön uusi Majorana 2 -siru nosti topologisten kubittien pariteettiajan noin 20 sekuntiin, mikä on yli tuhatkertainen parannus aiempaan. Microsoft arvioi kehityksen puolittaneen aikataulun kohti skaalautuvaa kvanttitietokonetta, vaikka osa tutkijoista kyseenalaistaa edelleen koko Majorana-lähestymistavan perustan.

UWB ratkaisee langattoman pelaamisen ongelman

Langattomien pelinäppäimistöjen kehityksessä on nähty uusi avaus. CHERRY XTRFY esitteli K63W Pro Compact -näppäimistön, jonka se kertoo olevan maailman ensimmäinen Ultra-Wideband- eli UWB-tekniikkaa hyödyntävä pelinäppäimistö. Yhtiön mukaan tavoitteena on ratkaista ongelma, joka on vaivannut langattomia oheislaitteita vuosien ajan: radiohäiriöt ja niiden aiheuttama viive.

Digita haluaa tuoda puhelimiin varoitukset ilman matkapuhelinverkkoa

Suomi rakentaa parhaillaan Cell Broadcast -järjestelmää, mutta Digita katsoo jo seuraavaan vaiheeseen: mitä tapahtuu, jos koko mobiiliverkko ei ole käytettävissä? 5G Broadcast toimii ilman matkapuhelinverkkoa ja kaikki saavat viestin samanaikaisesti, kertoo yhtiön telecom-liiketoiminnasta vastaava johtaja Janne Rannikko.

GSM-verkon loppu uhkaa tuhansia turvallisuusjärjestelmiä

Suomen 2G- eli GSM-verkot suljetaan vuoden 2029 lopussa. Suomen Pelastusalan Keskusjärjestö (SPEK) varoittaa, että monet paloilmoittimet, hälytysjärjestelmät, turvapuhelimet ja muut turvallisuuskriittiset järjestelmät käyttävät edelleen yksinomaan 2G-yhteyksiä. Jos laitteita ei päivitetä ajoissa, seurauksena voi olla vakavia häiriöitä turvallisuusjärjestelmien toiminnassa.

Voiko yksi mikro-ohjain korvata kokonaisen yhdyskäytävän?

Teollisuusautomaation verkot ovat perinteisesti vaatineet erillisiä yhdyskäytäviä, verkkokytkimiä ja protokollamuuntimia eri järjestelmien väliseen tiedonsiirtoon. NXP Semiconductorsin uusi i.MX RT1180 -mikro-ohjain haastaa tämän ajattelutavan kokoamalla suuren osan tarvittavista toiminnoista yhteen piiriin.

Insta päivitti VPN-ratkaisunsa kvanttiturvalliseksi

Insta on lisännyt SafeLink Confidential -salainratkaisuunsa tuen NIST standardoimalle ML-KEM-avainvaihdolle. Uudessa versiossa post-kvanttialgoritmeja käytetään hybridimallissa yhdessä perinteisen ECDH-avainvaihdon kanssa, mikä mahdollistaa siirtymisen kvanttiturvalliseen tietoliikenteeseen ilman muutoksia olemassa olevaan laitekantaan.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Ethernetillä verkon reunalta pilveen

ETN - Technical articleEthernetin versio 10BASE-T1S luo uusia liiketoimintamahdollisuuksia vahvaa yhteentoimivuutta ja turvallisuutta vaativien toiminnallisten OT-verkkojen ja perinteisten IT-verkkojen yhdistämisessä. Dataan päästään käsiksi verkon reunalla olevista solmuista, jolloin verkkoa voidaan käyttää uusien älykkäiden ja ennakoivien palvelujen sekä omaisuuden seuranta- ja hallintaratkaisujen tarjoamiseen. Tämä tuo lukuisia etuja myös kustannuspuolella.

Lue lisää...

OPINION

SaaS on kuollut, eläköön CaaS

Tekoälyagentit eivät ehkä tapa SaaS-liiketoimintaa. Mutta ne voivat tappaa sen alkuperäisen arvomallin. Sekä Salesforce että SAP näyttävät jo rakentavan maailmaa, jossa perinteinen SaaS-käyttöliittymä katoaa lähes kokonaan.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Advania lupaa automatisoida yli 90 prosenttia tietoturvapoikkeamien käsittelystä
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Microsoft varaa 190 hehtaaria Vaasasta uudelle datakeskukselle
  • Drooneista tuli uusi kasvumarkkina
  • PCIe 7.0:n testaus alkaa

NEW PRODUCTS

  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
  • Voiko yksi mikro-ohjain korvata kokonaisen yhdyskäytävän?
  • 20 nanoampeeria riittää nyt magneettikytkimeen
  • Vakaa ajoitus 13 x 13 millin kideoskillaattorilla
 
 

Section Tapet