ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

100 gigabitin ethernet vaatii huippunopeita lähettimiä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 22.02.2019
  • Devices
  • Networks

Erittäin nopeiden datansiirron laitteiden suunnittelu säilyy hyvin haasteellisena myös tulevaisuudessa. Hyödyntämällä joustavia ohjelmoitavia matriiseja, sirupohjaisia IP-lohkoja ja monipuolista suunnitteluohjelmistoa voidaan kehittäjien työtä kuitenkin merkittävästi helpottaa.

Artikkelin on kirjoittanut Craig Davis, joka toimii Intelillä ohjelmoitavien ratkaisujen tuotemarkkinoinnin päällikkönä.

Huippunopea datansiirto etenee yhä lähemmäksi verkon reunaa. Viime aikoina sadan gigabitin Ethernet (100GE) on tyypillisesti ollut varattuna pääasiassa runkoverkon liikennettä varten, mutta moniytimisiin prosessoreihin ja virtualisointiin pohjautuvan kehitystyön ansiosta 100GE-laitteita sijoitetaan yhä useammin myös laitekaappien palvelinkorteille. Ja tämä kehitys näyttää vain jatkuvan.

Siirtonopeuden voimakkaan kasvun perustana on datansiirrossa käytettävien lähetin-vastaanottimien ripeästi kehittyvä tekniikka. 100G-, 200G- ja 400G-luokan optisia moduuleja tukevan yksittäisen lähetin-vastaanottimen on kyettävä siirtämään dataa 58 gigabitin sekuntinopeudella ja näköpiirissä ovat jo 112 Gb/s nopeuksilla toimivat versiot. Avain entistä suurempien datanopeuksien saavuttamiseen on optisen moduulin ja lähetin-vastaanottimen välinen liitäntä. Esimerkiksi 100GE-luokan järjestelmissä se on yleensä toteutettu käyttämällä CAUI-4-liitäntää (4 x 256 Gb/s).

Kuten kuvasta 1 nähdään, Ethernet-datapolku hyödyntää useita toiminnallisia elementtejä. Lähetin-vastaanottimen lisäksi käytössä ovat FEC-korjauslohko (Forward Error Correction), fyysisen koodauksen alikerros PCS (PHY Coding Sublayer) sekä MAC-lohko (Media Access Control).

Kuva 1. Ethernet-datapolun rakenne.

Vaikka lähetin-vastaanotin on aina toteutukseltaan laitepohjainen, tukitoiminnot voidaan toteuttaa FPGA-matriisiin tallennettuina ohjelmallisina IP-lohkoina. Koska nopeudet edelleen kasvavat, näiden lohkojen toteutuksessa yleistyy kuitenkin sirupohjainen IP optimaalisen suorituskyky/tehosuhteen saavuttamiseksi.

Lähetin-vastaanottimen toteutus

Huippunopeisiin lähetin-vastaanottimiin ja niiden datapolkuihin pääseminen optimoinnin mahdollistavalla tavalla on kriittinen tekijä. Ohjelmoitavien matriisien luontainen konfiguroitavuus antaa tähän mahdollisuuden, kuten Intelin Stratix 10 -perheen FPGA-porttimatriisipiirit ja SoC-järjestelmäpiirit osoittavat.

Stratix 10 -perheen piireissä lähetin-vastaanottimet on toteutettu erillisinä lohkoina, joita kutsutaan tiiliksi (Tile) ja jotka kytketään FPGA-matriisiin käyttäen EMIB-liitäntää (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Tarvittavat Ethernet-toiminnot toteutetaan tuotteesta riippuen näissä tiilissä joko ohjelmistopohjaisina IP-lohkoina tai sirupohjaisina IP-lohkoina. Stratix 10 -perheen lähetin-vastaanottimien kolme tiilivaihtoehtoa ovat L-Tile, H-Tile ja E-Tile. Kuvassa 2 nähdään näiden kolmen vertailu maksiminopeuden sekä ohjelmallisen ja sirupohjaisen IP-toteutuksen suhteen.

Kuva 2. Stratix 10 -piiriperheen lohkotiilien vaihtoehdot vertailussa.

Lähetin-vastaanottimien ominaisuuksia ja suorituskykyä voidaan arvioida käyttämällä Stratix 10 -perheelle tarkoitettua kehityspakettia (Signal Integrity Development Kit). Sen avulla suunnitteluryhmät voivat luoda ja verifioida PRBS-malleja (Pseudo-Random Binary Sequence) hyödyntämällä suunnittelussa Quartus Prime Pro -ohjelmistoympäristöä (yhden vuoden lisenssi sisältyy evaluointikorttiin). Ohjelmiston avulla voidaan myös dynaamisesti muokata kunkin siirtokanavan differentiaalista lähtöjännitettä, esijännitteitä ja kanavientasauksen asetuksia optimaalisen suunnittelutuloksen saavuttamiseksi. Kuvassa 3 nähdään evaluointikortin lohkokaavio.

Quartus Prime Pro -ohjelmistoympäristön lisäksi kehityspaketti sisältää useita sovelluksia, jotka on tarkoitettu kehityskortin liittämiseen ja asetusten muokkaukseen. Niihin kuuluu muun muassa kellon hallintaan tarkoitettu Clock Control Application, jonka avulla suunnittelija voi asettaa käyttöön haluamansa kellolähteen ja -taajuuden Stratix 10 -kehityskorttia varten.

Kuva 3. Stratix 10 -kehityskortin lohkokaavio.

Monipuolinen paketti

Suunnittelijat voivat käyttää kehityskorttia ja -ohjelmistoa Stratix 10 FPGA -piiriin sulautettujen 100GE-ominaisuuksien laadun testaamiseen. Ohjelmisto tukee useita virheenkorjausmenetelmiä, joita ovat esimerkiksi BER-suhteen parantamiseen tarkoitettu RS-FEC, lähteviin Ethernet-kehyksiin lisättävä 32-bittinen CRC-sekvenssi kehysten tarkistamiseksi, johdanto-osan määritys sekä tuki Transceiver Toolkit -paketille (osa Quartus-ympäristöä).

Stratix 10 -piirin lisäksi kehityspaketti sisältää

  • kuusi täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa 2,4 mm SMA-liittimin
  • 24 täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa FMC+ A -liittimin
  • 16 täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa FMC+ B -liittimin
  • neljä täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa kuhunkin optiseen CFP4-liitäntään
  • neljä täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa kuhunkin optiseen QSFP+ 0 ja QSFP+ 1 -liitäntään
  • yksi lähetin-vastaanotinkanava sekä optiseen SFP+ 0 että SFP+ 1 -liitäntään
  • neljä täysdupleksia lähetin-vastaanotinkanavaa kuhunkin tiheään MXP 0, MXP 1 ja MXP 2 -liittimeen
  • FMC+ Loopback -tytärkortti testaukseen

Pakettiin kuuluvan DAC-kaapelin (Direct Attach Copper) avulla QSFP-kanavat voidaan kytkeä takaisinkytkentämuotoon (loopback) testausta ja evaluointia varten. Lisäksi pakettiin kuuluu AC-verkkolaite liitäntäkaapeleineen.

Asennuksen ja käyttöönoton jälkeen suunnittelijat voivat ladata valmiiksi käännetyn Quartus-ohjelmointitiedoston (SOF-tiedosto) lähetin-vastaanottimien testaamista ja evaluointia varten. Kun referenssisuunnitelma ajetaan Transceiver Toolkitin ollessa auki, näyttöön saadaan kahdeksan kanavaa, joista neljä on konfiguroitu lähetinmuotoon (TX) ja neljä vastaanotinkanaviksi (RX). DAC-kaapelin avulla neljä TX-kanavaa voidaan syöttää RX-kanaviin.

Transceiver Toolkitiin kuuluvan Transceiver Links -välilehden avaaminen näyttää kaikki kahdeksan kanavaa, ja samannimiset linkit, jotka päättyvät numeroihin 0, 1, 2 ja 3, kytketään yhteen. Ajamalla testimuoto PRBS 7 ja valitsemalla toimintamuodoksi Serial loopback – Internal loopback saadaan hyvä ensitesti, joka varmistaa, että lähetin-vastaanottimet toimivat. Nyt suunnittelijat voivat aloittaa testin, joka osoittaa, että bittivirhesuhde (BER) pysyy alhaisena jopa häviöllisen DAC-kaapelin kera.

Seuraava askel on kytkeä sarjamuotoinen takaisinkytkentä pois ja siirtyä testausmuotoon PRBS31 (oletusmuoto huippunopean siirron standardeja varten) sekä ajaa testi uudelleen läpi. Tässä vaiheessa tulisi näkyä, että BER-suhde muuttuu. Tämä voidaan nähdä ns. silmäkuviosta käyttäen Link Eye Viewer -toimintoa. Sen avulla suunnittelijat näkevät suoraan vaikutukset BER-suhteeseen ja silmäkuvion muotoon.

Linkin viritys ja optimointi voidaan nyt tehdä käyttämällä esikorostusta TX-kanavassa ja vaihtelemalla Adaptive Equalization -muotoja RX-kanavassa. Näitä ovat Adaptive CTLE, Adaptive VGA ja DFE, joita kaikkia voidaan hallita Transceiver Toolkitin avulla.

Lohkovariantit

Stratix 10 -perhe sisältää lohkovariantit L-Tile, H-Tile ja E-Tile. Näistä ensin mainittu sisältää 24 lähetin-vastaanotinkanavaa ja 8 sirulta sirulle -datansiirtoa 26,6 gigabitin sekuntinopeudella tukeva kanavaa. Maksiminopeus sirulta taustalevyyn on 12,5 Gb/s. L-tiili sisältää myös yhden PCIe Gen 3 x 16 -lohkon sirupohjaisena IP-lohkona.

H-Tile integroi niin ikään 24 lähetin-vastaanotinkanavaa, mutta laajentaa samalla sirupohjaisten IP-lohkojen valikoimaa kattamaan PCIe Gen 3 x 16 -lohkon SR-IOV-toiminnot ja 100GE MAC:n.

E-Tile puolestaan on lohkotiilien lippulaiva. Sen kussakin 24 lähetin-vastaanottimessa on itsenäinen PLL, toisin kuin L- ja H-tiilissä käytetyssä rakenteessa. E-Tile tarjoaa myös huippuluokan SERDES-suorituskyvyn 40 prosenttia alhaisemmalla tehonkulutuksella kuin H-tiili. Se myös tukee sekä NRZ- että PAM4-signalointia. Siihen kuuluu lisäksi kattava 100G/25G Ethernet IP, joka perustuu sirupohjaisiin FEC-lohkoihin. E-Tile tukee kahta eri FEC-tyyppiä, joista RS-FEC on tarkoitettu NRZ-signaloinnille ja KP-FEC PAM4-signaloinnille. Taustalevyn suorituskyky yltää 35 desibeliin 30 gigalla ja 30 desibeliin 58 gigalla.

Kaikkiaan Stratix 10 -perhe kattaa kolme eri FEC-tyyppiä. H-Tile tarjoaa sirupohjaisen Firecode-koodatun FEC-korjauksen, joka tukee 10 gigan datanopeuksia. E-lohkotiilen sirupohjainen RS-FEC puolestaan tukee NRZ-signaaleissa tapahtuvaa virheenkorjausta. E-tiileen on lisäksi integroitu KP-FEC-korjaus, joka tukee PAM4-signaaleja aina 58 gigaan asti.

Erillisten lähetin-vastaanottimien tiilet voidaan yhdistää ydinsirulla tuottamaan erilaisia Stratix 10 -pohjaisia aliperheitä tärkeisiin kohdesovelluksiin. Käytännössä tämä tarkoittaa, että suunnittelijalla on käytettävissään järjestelmä, joka voi sisältää neljä PCIe Gen 3 x 16 -liitäntää, joista kussakin on SR-IOV-tuki (4 PF/2K VF) ja neljä 100 GE MAC -lohkoa tai 20 RS-FEC-korjauksella varustettua 100GE MAC -lohkoa tai 120 RS-FEC-korjauksella varustettua 10/25GE MAC -lohkoa.

Stratix 10 -perhe tarjoaa monipuolisuudellaan ainutlaatuisia ominaisuuksia, joihin päästään kolmen erityyppisen tiiliversion avulla, jotka tukevat useita eri datanopeusluokkia ja tarjoavat välineet kanavientasaukseen. Tätä vielä täydentää erittäin suorituskykyinen sirupohjainen IP, joka soveltuu PCIe Gen 3:lle sekä 100GE-luokan RS+FEC/KP-FEC-järjestelmille.

Tämä suorituskyvyn ja laajennettavuuden ansiosta Stratix 10 -perhe yltää eturintamaan nopeiden järjestelmien suunnittelussa tarjoamalla käyttöön juuri sellaisia nopeuksia, joita asiakkaat haluavat nyt ja lähitulevaisuudessa.

MORE NEWS

Kupari ei enää riitä AI-piireissä

Tekoälylaskennan suurin pullonkaula ei ole enää itse laskenta vaan datan siirto. Nyt CEA-Leti, CEA-List ja Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation hakevat ratkaisua tuomalla optiset yhteydet suoraan sirupakettiin.

Bittium ja Telia tuovat 5G:tä osaksi sotilasverkkoa

Bittium Oyj ja Telia Finland ovat toteuttaneet ratkaisun, jossa kaupallinen 5G-verkko kytketään osaksi Puolustusvoimien taistelunkestävää tiedonsiirtoa. Kyseessä on ensimmäinen kerta, kun sotilaskäyttöön suunniteltu taktinen verkko ja 5G yhdistetään saumattomaksi kokonaisuudeksi.

Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia

Belgialainen Melexis pyrkii madaltamaan BLDC-moottorien käyttöönoton kynnystä uudella ohjainpiirillään. Yhtiön MLX80339 tuo kolmivaiheisen tuuletinohjauksen massamarkkinaan ilman ohjelmistokehitystä: moottorinohjauslogiikka on valmiiksi integroitu piiriin ja käyttöönotto tehdään konfiguroimalla, ei koodaamalla.

Onko DDR5-hintojen huippu nähty?

DDR5-muistien hinnat ovat kääntyneet selvään laskuun kuluttajamarkkinoilla Yhdysvalloissa, Kiinassa ja Euroopassa. Samalla valmistajien sopimushinnat ovat pysyneet vakaina, mikä viittaa siihen, että kyse on toistaiseksi kysynnän hetkellisestä notkahduksesta, ei koko markkinan käänteestä.

Autojen näytöt kasvavat, eikä perinteinen ohjain enää riitä

Microchipin uusi SAM9X75D5M on autoihin hyväksytty hybridipiiri, jossa prosessori ja DDR2-muisti on integroitu samaan koteloon. Uutuuden ydin ei ole niinkään laskentatehon harppaus vaan se, että HMI-näyttöjen suunnittelu helpottuu, piirilevy yksinkertaistuu ja erillismuistin hankintariski pienenee.

Muuta lämpö sähköksi

Fysiikan peruskurssilla opimme, että energiaa ei voida luoda eikä hävittää, mutta sitä voidaan muuntaa eri muotoihin. Energian säilymislain – eli termodynamiikan ensimmäisen pääsäännön – jälkeen insinöörit ovat etsineet keinoja muuntaa energia käyttökelpoisempiin muotoihin.

GaN vie USB-C:n teollisuuteen

USB-C on tähän asti ollut käytännössä kuluttajalaitteiden liitin. Nyt se alkaa murtautua myös teollisiin virtalähteisiin. Renesas Electronics on esitellyt GaN-pohjaisen AC/DC-alustan, jossa USB-lataus yhdistyy jopa 500 watin teholuokkaan.

Kuulento ei perustu vieläkään huipputekniikkaan

Ensimmäinen miehitetty kuulento yli 50 vuoteen on käynnissä, mutta yksi asia ei ole muuttunut. Avaruudessa ei käytetä uusinta mahdollista elektroniikkaa. Päinvastoin kaikkein kriittisimmissä järjestelmissä luotetaan tarkoituksella vanhempaan, mutta paremmin ennustettavaan puolijohdetekniikkaan.

Fujitsun tekoäly generoi dokumentoinnin vanhasta lähdekoodista

Fujitsu on tuonut Japanissa saataville palvelun, joka analysoi legacy-lähdekoodia ja tuottaa siitä automaattisesti suunnitteludokumentteja. Ratkaisu kohdistuu modernisoinnin alkuvaiheeseen, jossa suurin haaste on usein vanhan järjestelmän rakenteen ymmärtäminen.

DRAM kallistuu rajusti – Raspberry Pi nostaa hintojaan

Raspberry Pi joutuu nostamaan tuotteidensa hintoja muistimarkkinan rajun muutoksen seurauksena. Yhtiön mukaan sen käyttämän LPDDR4-DRAM-muistin hinta on noussut vuodessa jopa seitsenkertaiseksi.

Tria yrittää tehdä RF-integraatiosta näkymätöntä

Tria tuo aiemmin omiin järjestelmiinsä sidotut langattomat moduulit nyt erillisinä tuotteina. Samalla yhtiö yrittää ratkaista tutun ongelman: RF-osien ja laskentamoduulien yhteensopivuuden ja elinkaaren hallinnan.

Rohde & Schwarz tuo EMC-vaatimukset suoraan suunnittelijan puhelimeen

EMC ei ole enää pelkkä loppuvaiheen testauskysymys. Yhä useammin vaatimukset pyritään ottamaan huomioon jo suunnittelun alkuvaiheessa, ennen ensimmäistäkään mittausta. Tätä muutosta kuvastaa Rohde & Schwarzin uusi EMC Navigator -sovellus.

Uusi MOSFET säästää piirilevytilaa autojen tehonjaossa

STMicroelectronics tuo markkinoille uuden Smart STripFET F8 -teknologiaan perustuvan MOSFET-sarjan, joka tuo hyvin matalan johtokanavaresistanssin pienessä kotelossa. Tämän ansiosta auton tehonjaossa ja akuston hallinnassa voidaan pienentää johtohäviöitä ja samalla säästää piirilevyalaa.

Verge sanoo tehneensä historiaa

Suomalais-virolainen Verge Motorcycles kertoo saaneensa ensimmäisen uuden sukupolven TS Pro -sähkömoottoripyörän tuotantolinjaltaan. Yhtiön mukaan kyseessä on samalla historian ensimmäinen tuotantovalmisteinen moottoripyörä, jossa käytetään täysin kiinteän elektrolyytin all-solid-state -akkua.

Ethernet kutistuu kahteen johtimeen ja haastaa kenttäväylät

Ethernetin uusin kehityssuunta ei tähtää suurempiin nopeuksiin vaan pienempään ja yksinkertaisempaan toteutukseen. Single Pair Ethernet mahdollistaa tiedonsiirron yhdellä johdinparilla ja tuo Ethernetin suoraan kenttälaitteisiin, joissa ovat tähän asti hallinneet CAN ja RS-485.

Tria tuo kolmen käyttöjärjestelmän tuen Arm-korteille

Tria laajentaa Qualcomm-pohjaisten embedded-alustojensa käyttöjärjestelmätukea niin, että samalla laitteistolla voi käyttää Yocto Linuxia, Windows 11 IoT:tä ja myöhemmin myös Androidia. Suunnittelijalle uutinen on kiinnostava siksi, että käyttöjärjestelmävalinta ei enää sido yhtä tiukasti prosessoriarkkitehtuuriin tai laitealustaan, vaikka osa lupauksista jää vielä ilman käytännön vertailulukuja.

ICEYEn uudet satelliitit tarkentavat 25 senttiin

ICEYE on vienyt kiertoradalle kuusi uutta tutkasatelliittia, joista osa kasvattaa yhtiön omaa kuvauskapasiteettia ja osa tukee Puolan ja Portugalin kansallisia ohjelmia. SAR-kuvauksen saatavuutta ja kohteiden kuvaus ICEYE lisäsi avaruudessa olevaa SAR-kalustoaan kuudella uudella satelliitilla SpaceX:n Transporter-16-lennolla. Yhtiön mukaan satelliitit ovat muodostaneet yhteyden maahan ja käyttöönotto on käynnissä.

Kannettava EV-laturi ratkaisee latausongelman, jota ei oikeastaan olekaan

MSI tuo markkinoille kannettavan sähköauton laturin, joka yhdistää tavallisen pistorasian ja tehokkaamman 240 voltin latauksen samaan laitteeseen. Ratkaisu on suunnattu tilanteisiin, joissa kiinteää latausinfraa ei ole. Monilla markkinoilla ongelma on kuitenkin jo pitkälti ratkaistu muilla keinoin.

Alibaba lupaa huippusuorituskykyä omalla RISC-V:llä

Kiinalainen Alibaba tuo RISC-V-arkkitehtuurin entistä suoremmin AI-laskennan ytimeen uudella XuanTie C950 -prosessorillaan. 5 nanometrin piirillä tavoitellaan paikkaa inferenssikuormien suorittajana, mutta väitteet suorituskyvystä jäävät ilman vertailukohtia.

Mikro-ohjaimen turhat herätykset kuriin

Nanopower Semiconductor on vienyt nPZero-virransäästöpiirinsä volyymituotantoon. Yhtiön idea on yksinkertainen mutta käytännössä kiinnostava. Siinä erillispiiri hoitaa anturien valvontaa silloin, kun päämikro-ohjain voidaan pitää syvässä unessa, mikä voi pidentää paristo- ja energiankeruulaitteiden käyttöaikaa tuntuvasti.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Muuta lämpö sähköksi

Fysiikan peruskurssilla opimme, että energiaa ei voida luoda eikä hävittää, mutta sitä voidaan muuntaa eri muotoihin. Energian säilymislain – eli termodynamiikan ensimmäisen pääsäännön – jälkeen insinöörit ovat etsineet keinoja muuntaa energia käyttökelpoisempiin muotoihin.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Kupari ei enää riitä AI-piireissä
  • Bittium ja Telia tuovat 5G:tä osaksi sotilasverkkoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • Onko DDR5-hintojen huippu nähty?
  • Autojen näytöt kasvavat, eikä perinteinen ohjain enää riitä

NEW PRODUCTS

  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
 
 

Section Tapet