ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Miten kamera voi tuottaa HDR-kuvaa hämärässä?

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 31.10.2018
  • Komponentit

Kuinka ottaa kuvia pimeässä? Kuva-anturien tekniikka kehittyy nopeasti. ON Semiconductorin IT-EMCCD-kennoilla voidaan tallentaa näkymiä, jotka muilta kennoilta jäävät hämärään.

Artikkelin on kirjoittanut ON Semiconductorin tuotemarkkinointipäällikkö Michael DeLuca. Hän on työskennellyt aiemmin kameravalmistaja Kodakilla markkinoinnissa ja kuva-anturituotteiden markkinoinnista vastaavana johtajana. ON Semille DeLuca tuli TrueSense Imagingin kautta vuonna 2014.

Valaistus on kriittinen osa hyvän kuvan ottamista markkinasta tai sovelluksesta riippumatta. Studiossa työskentelevät ammattikuvaajat ja teollisuuden kuvantamissovelluksia kuten konenäköä suunnittelevat voivat usein hallita täysin käytettyä valaistusta, oli tavoite sitten kehittää yhtenäisesti valaistu näkymä tai erittäin suuri kontrasti. Valaistusta voidaan säätää, lisätä ja muokata tarpeen mukaan, jotta kuvauksen kohde voidaan optimoida.

Tilanteesta tulee paljon monimutkaisempi, jos valaistusta ei voi kontrolloida, kuten ulkoilmassa. Vaikka tämä ei ole iso ongelma kirkkaana, aurinkoisena päivänä, voi kuvan ottaminen tulla erittäin vaikeaksi illalla, kun valaistusta e voida kontrolloida. Mikäli kamera ei havaitse riittävän hyvin, pimeät varjot pysyvät pimeinä, eikä ole mahdollista sanoa, josko kuvan taustalla lymyilee joku objekti tai henkilö.

Samanlainen tilanne voi tulla eteen lääketieteellisessä tai tieteellisessä mikroskopiassa, jossa solun rakenteet voivat olla niin kemikaalien peitossa, että ne heijastavat eri aallonpituuksia, kun niitä valaistaan ultraviolettivalolla. Fluoresenssi voi olla hyvin heikkoa, joten kuvan ottaminen näissä oloissa vaatii kameran, joka näkee ”varjoihin” ollen erittäin herkkä jopa alhaisimmille valotasoille.

Jotta kuva-anturi toimisi tällaisissa haastavissa olosuhteissa – näkisi pimeän kujan varjoihin tai fluoresenssimikroskopiassa – nousee kaksi anturin parametria kriittiseen asemaan. Ensimmäinen on herkkyys, joka määrittää alhaisimman valotason, jonka kamera voi havaita. Vaikka herkkyys on todellisuudessa usean eri parametrin – lukukohinan, vasteen, kvanttitehokkuuden ja jopa valotusajan – yhdistelmä, ne yhdessä määrittävät alhaisimman valotason, jonka kamera voi ”nähdä”. 30 fps (ruutua sekunnissa) -kuvauksessa standardi kuva-anturi voi omata herkkyyden, jossa voidaan havaita alle 10 luxin valoa, mikä vastaa iltahämärän tai täydenkuun valoa. Yllä kuvatuissa tilanteissa tämä ei välttämättä riitä, sillä on tarpeen laajentaa kuvauskykyä alle luksin tasolle, jotta kamera voi nähdä syvälle varjoihin.

Toinen avainparametri on dynaaminen ala, joka mittaa anturin kerrallaan sieppaavan valon tasojen skaalaa. Kontrolloimattomissa olosuhteissa, kuten pimeällä kujalla kuvaaminen vaatii sekä herkkyyttä että laajaa dynamiikkaa: herkkyyttä varjoihin näkemiseen ja dynaamista alaa laajentaakseen kuvan ottamiseen näkymän kirkkaimpiin osiin ilman, että kuvaan syntyy häiriöitä tai että kuvan yksityiskohtia menetetään.

Interline Transfer EMCCD eli IT-EMCCD -kennot vastaavat tarpeisiin, joita nämä haastavat alhaisen valotason kuvasovellukset esittävät. Se yhdistää kaksi tekniikkaa - Interline Transfer CCD ja Electron Multiplication CCD eli EMCCD – tavalla, joka säilyttää parhaat puolet molemmista. ITCCD on tekniikan suorituskykyinen perusta, jossa pitkälle viety yhtenäisyys ja globaali (tai elektroninen) suljin sieppaa liikkuvia objekteja ilman liikkeestä syntyviä häiriöitä. Tämä tekniikka skaalautuu hyvin suuriin resoluutioihin, joten tuotteita voidaan kehittää usean megapikselin antureiksi. EMCCD monistaa erittäin alhaisen valon lähteestä tulevat signaalit niin, että ne nousevat anturin luontaisen kohinarajan yläpuolelle. Tämä siirtää anturin tehollisen kohinarajan alle elektronin tasolla (sub-electron) ja mahdollistaa erittäin heikkojen signaalien havaitsemisen, siis erittäin pienten valomäärien havaitsemisen. Yhdistämällä nämä kaksi tekniikkaa IT-EMCCD-anturit tuovat joustavuuden, jonka ansiosta yhdellä kameralla voidaan samanaikaisesti kuvata näkymä, jossa yksi osa on hyvin tumma – alle luksin valaistusvoimakkuuksia – ja siitä erillinen osa kirkkaasti valaistu.

Kuvassa 1 demonstroidaan tekniikan suorituskykyä. Molemmat kuvat on otettu samoissa olosuhteissa 0,01 luksin valossa, mikä vastaa kuunsirpin valoa kirkkaana yönä. Standardilla CMOS-kuva-anturilla otetun kuvan yksityiskohdat hämärtyvät anturin tauskohinassa, mikä on hyvin yleistä alhaisilla valovoimakkuuksilla. Sen sijaan IT-EMCCD-kuva tallentaa paljon enemmän yksityiskohtia jopa tätä heikommissa valaistusoloissa.

Kuva 1. Standardin CMOS- ja IT-EMCCD-kennon kuvat. Molemmat kuvat on otettu 0,01 luksin valossa f2-linssillä 33 millisekunnin valotusajalla.

Kuva 2 laajentaa tätä esimerkkiä osoittamalla dynaamisen alan merkityksen alle luksin valaistusalueella. Näkymää valaisee vain kirkas valo vasemmalla ja valn määrä vähenee siirryttäessä kuvassa vasemmalta oikealle. Standardi CCD-kanno vangitsee kuvan kirkkaimman osan hyvin, mutta kuvan oikean reunan varjoissa on merkittävästi kohinaa (mikä näkyy ympyröidyssä suurennoksessa). Nämä varjot voitaisiin kuvata ilman ongelmia standardilla EMCCD-kennolla, utta vasemman reunan kirkas valo tuottaa elektronien kertolaskurekisterissä ylivuodon, joka tuhoaa kuvan eheyden. Kuva siis palaa puhki. Interline Transfer EMCCD yhdistää parhaat ominaisuudet molemmista tekniikoista ja yhdistää ne käyttäen standardi CCD-lähtöä kuvan kirkkaisiin osiin ja EECCD-lähteä kuvan tummempiin osiin. Tämä laajentaa kennon dynaamista alaa laajemmalle mihin kumpikaan tekniikka itsenään pystyy, minkä ansiosta yhdellä kuvalla voidaan siepata näkymän koko informaatiosisältö.

Kuva 2:  Standardin CCD-, standardin EMCCD- ja IT-EMCCD-kennon ottamat kuvat.

Tämä laajemman dynamiikan IT-EMCCD-kennoissa mahdolistaa näkymien välinen kytkettävä vahvistus (intra-scene switchable gain). Tekniikka mahdollistaa yksittäisten pikselien varauksen lähettämisen joko standardina CCD-lähtösignaalina tai elektronit monikertaistavana lähtönä pikseli pikseliltä. Kun kuva-anturimatriisia luetaan (kuva 3), jokaisen pikselin varaus kulkee anturiosan läpi, jossa varauksen koko mitataan ilman, että se vaikuttaa varaukseen. Tämän informaation kameran ohjauselektroniikka voi lukea, jolloin saadaan alustava signaalintason mittaus jokaiselle yksittäiselle pikselille. Käytännössä pikselit ”tagataan” kirkkaiksi tai tummiksi. Tätä informaatiota voidaan sitten käyttää ajamaan kennon kytkintä, joka ohjaa varauspaketit jompaankumpaan lähtöön signaalitason perusteella.

Kuva 3:  Kuvansisäinen kytkettävä vahvistus.

Korkean varaustason pikselit (jotka tulevat kuvan kirkkaista osista) reititetään standardiin CCD-lähtöön volttimuunnosta varten, kun alhaisen varaustason (kuvan tummemmista osista) pikselit reititetään EMCCD-lähtöön, jossa ne saavat lisävahvistusta ennen muunnosta jännitteeksi. Tämän jälkeen nämä kaksi dataa yhdistetään ja fuusioidaan tuottamaan lopullinen kuva, joka vangitsee sekä kirkkaat kohokohdat että hyvin tummat varjot samalla, kun estetään EMCCD-kennoissa tyypillinen lähtösignaalirekisterin ylivuoto, joka tuottaa kuvahäiriöitä (artifacts).

Interline Transfer EMCCD -teknologia tuottaa toimintojen yhdistelmän, joka ylittää kaikki yksittäiset kuvantamistekniikat. Elektronien kertorekisteri mahdollistaa kuvaamisen erittäin heikossa valossa siepaten kuviin selvästi alle luksin valovoimalla valaistua kohteita. Interline Transfer CCD -suunnittelu tuottaa tasalaatuisen kuvan arkkitehtuurissa, joka on helposti skaalattavissa suuriin resoluutioihin tai värikuviin. Kuvan kohteiden välillä kytkettävä vahvistus tekee anturin dynaamisesta alasta laajan lineaarisen – aina 92 dB asti, tai 40000:1 -suhteena. Tämän takia tähän tekniikkaan perustuvat laitteet sopivat erinomaisesti vähäisen valon sovelluksiin kuten valvontakameroihin tai älykkäisiin kuljetusjärjestelmiin, lääketieteen kuvantamiseen kuten silmänpohjan kuvaamiseen tai fluoresenssikuvaukseen tai tieteelliseen mikroskopiaan – mihin tahansa sovellukseen, joissa kuvia pitää pystyä tallentamaan erittäin alhaisilla valovoimilla tai kohteita, joissa valon määrä vaihtelee pimeästä erittäin kirkkaaseen.

ON Semiconductorin IT-EMCCD-tuotteiden valikoima perustuu neljään erilliseen kennoon, joiden resoluutio yltää 1080p:stä (eli 2 megapikselistä) aina 8 megapikseliin asti, ja jotka tuottavat still-kuvan lisäksi videota jopa 30 ruudun sekuntinopeudella. Valikoimaan sisältää optioita eri herkkyyksillä ja kameraintegrointivaihtoehdoilla, joten tiettyyn sovellukseen saadaan aina valittua sopivin kenno. Lisäksi valikoimassa on tarjolla kaksi eri pikselikokoa, joista suurempi parantaa valoherkkyyttä resoluution kustannuksella annetussa optisessa formaatissa. Tämä näkyy kuvassa 4.

Kuva 4:  KAE-08151- (5,5 µm pikseli) ja KAE-04471-kennojen (7,4 µm pikseli) kuvat. Molemmat kuvat on otettu 0,1 luksin valovoimassa f1.4-linssillä 81,5 millisekunnin valotusajalla.

Lisäksi tarjolla on optiona pikselirakenne, joka parantaa lähellä infrapunaa olevien aallonpituuksien havaitsemista ilman, että kuvan terävyys kärsii (Modulation Transfer Function). Tämä kaksinkertaistaa anturin herkkyyden NIR-aallonpituuksilla (Near Infra Red) kuten 850 nanometrissä, mikä voi olla tärkeää NIR-aallonpituuksia havaitsemaan pyrkivissä sovelluksissa. Esimerkiksi kuvan 5 molemmat kuvat on otettu yöllä 850 nanometrin valaisussa näyttäen auton rekisterikilven ja keulan. Koska rekisterikilvet USA:ssa (ja suuressa osassa maailmaa) suunnitellaan heijastamaan NIR-valoa, ne ovat hyvä esimerkki osoittamaan tällä alueella toimivan kuva-anturin suorituskykyä. KAE-02152-kennolla kuvatun kuvan lisäkirkkaus tulee suoraan uuden pikselirakenteen tuomasta lisäherkkyydestä NIR-alueella. Koska nämä kaksi 1080p-piiriä ovat täysin keskenään vaihdettavia, kameranvalmistajat voivat helposti kehittää yhden suunnittelun tukemaan molempia vaihtoehtoja tällä resoluutiotasolla.

Kuva 5:  KAE-02150- ja KAE-02152-kennojen otokset. Molemmat kuvat otettu kuunsirpin valossa 850 nanometrin valaistuksessa f1.4-linssillä ja 39 millisekunnin valotusajalla.

IT-EMCCD-kennot ovat tarjolla myös versioina, joihin on integroitu termosähkinen jäähdytin suoraan koteloon. Tämänkaltainen jäähdytys – joka laskee toimintalämpötilan -10 °C tai sen alle – voi olla kriittinen osa suorituskykyä kameroissa, jotka toimivat erittäin alhaisen valovoiman oloissa, koska se vähentää anturin tuottamien häiriösignaalien määrää. Tämä integroitu kotelorakenne yksinkertaistaa jäähdytetyn kameran suunnittelua, minkä ansiosta tuotteet saadaan markkinoille nopeammin ja parantavat kameran suorituskykyä ilman, että tarvitaan erityisestä jäähdytyksen suunnitteluosaamista. Tämä kaikki auttaa alentamaan kameran kustannuksia loppukäyttäjälle.

Interline Transfer EMCCD -valikoimaan kuuluu 30 erilaista tilattavaa komponenttia, joiden ominaisuuksiin kuuluu resoluutioita 1080p:stä 8 megapikseliin, suurempia pikselikokoja, parannettua NIR-herkkyyttä, integroitua jäähdytystä jne. Koska erityiset kuvausvaatimukset voivat vaihdella suuresti sovelluksesta toiseen, valikoimaan laajuus on erittäin tärkeää, jotta tietyn sovelluksen erityisiin vaatimuksiin löytyy kaikkein sopivin kuva-anturi.

Kuva 6: Jäähdytetyn kotelon rakenne.

Interline Transfer EMCCD -teknologia avaa uusia ovia alhaisen valovirran kuvantamiseen, tuottaen tarvittavan suuren herkkyyden alle luksin valovirran kuvausoloihin sekä joustavuuden ja laajan dynamiikka-alan, jotka laajentavat kuvausta aina kirkkaaseen valoon asti. Tämä uusi kuva-anturien luokan tekniikka mahdollistaa uusia vaihtoehtoja ja ratkaisuja kaikkein haastavimpiin heikon valovoiman kuvaussovelluksiin.

 

MORE NEWS

Qualcomm tuo tekoälyn halpoihin kannettaviin

Qualcomm tuo Snapdragon-alustansa edullisiin Windows-kannettaviin. Uusi Snapdragon C ei käytä yhtiön tehokkaampien PC-piirien Oryon-ytimiä, mutta paketissa on kahdeksan ARM64-yhteensopivaa prosessoriydintä, erillinen Hexagon-tekoälykiihdytin ja Adreno-grafiikka.

Suomessa joka yritykseen hyökätään tuhat kertaa viikossa

Suomalaisiin organisaatioihin kohdistui heinäkuussa keskimäärin 1 055 kyberhyökkäystä viikossa. Check Pointin mukaan määrä kasvoi yhdeksän prosenttia vuodentakaisesta, mutta vielä rajumpaa kasvu oli kiristyshaittaohjelmissa.

Suomalaislähtöinen 5G-tekniikka haastaa kaapelit tehtaissa

Suomalaisen Wirepasin teknologiasta alkunsa saanut DECT NR+ on etenemässä standardista käytännön teollisuusautomaatioon. Itävaltalainen Stratum 9 on tuonut markkinoille teollisen DECT NR+ -yhdyskäytävän, jolla myös liikkuvat koneet ja robotit voidaan liittää langattomasti olemassa oleviin Ethernet- ja PROFINET-verkkoihin.

Tekoälyagentti säästää selvästi HR-tiimin aikaa

Ohjelmistotalo Matrix42:n henkilöstöjohtaja Niina Hovin mukaan tekoälyagenttien hyöty alkaa näkyä jo konkreettisesti HR työmäärässä. Yhtiön omassa käytössä tekoälypohjainen itsepalvelu vähensi HR-tiimille tulevia suoria yhteydenottoja 40 prosenttia ja säästi noin viisi työpäivää kuukaudessa.

Sähköautojen tehosiruihin kovaa kasvua

Sähköautojen ja hybridien tehopuolijohteiden markkina kasvaa voimakkaasti lähivuosina. Yole Group ennustaa xEV-ajoneuvojen tehosirujen markkinan yltävän 14,5 miljardiin dollariin vuonna 2031. Kasvua kertyy vuosina 2025–2031 keskimäärin 14 prosenttia vuodessa.

6G-signaalia voidaan nyt emuloida laboratoriossa

Viavi Solutions on julkistanut uuden Vertex 6.0 -kanavaemulaattorin, jolla voidaan jäljitellä 6G-signaalin käyttäytymistä todellisissa radio-olosuhteissa laboratoriossa. Yhtiön mukaan kyseessä on ensimmäinen kanavaemulaattori, joka tukee natiivisti uusia 6G-aaltomuotojen vaatimuksia.

Maailman tihein flash tallentaa yli 37 gigabittiä neliömillille

Kioxia ja Sandisk ovat esitelleet uuden sukupolven QLC-tyyppisen 3D NAND -flashmuistin, jonka bittitiheys ylittää 37 gigabittiä neliömillillä. Yhtiöiden mukaan kyseessä on tällä hetkellä maailman tihein QLC NAND -tekniikka.

Älypuhelimen kuva-anturi muuttuu yhä monimutkaisemmaksi

Sony ottaa maailman johtavan siruvalmistajan TSMC mukaan seuraavan sukupolven älypuhelinten kuva-anturien kehitykseen. Kyse ei ole pelkästään tuotantokapasiteetin kasvattamisesta, vaan TSMC edistyneiden puolijohdeprosessien tuomisesta osaksi tulevia kuva-antureita.

Lazarus murtautui Windowsiin nollapäivällä

Pohjois-Koreaan liitetty Lazarus-hakkeriryhmä on käyttänyt aiemmin tuntematonta Windows-haavoittuvuutta hyökkäyksissä puolustus- ja ilmailuteollisuutta vastaan. Check Point Researchin löytämä nollapäivä mahdollisti hyökkääjälle käytännössä Windows-koneen täydellisen hallinnan.

Siilasmaa: Nokian ohjelmiston kääntäminen kesti 48 tuntia

Nokian matkapuhelinliiketoiminnan romahdukselle on vuosien varrella löydetty lukemattomia syitä. Yksi syistä voi hyvin olla Symbian-ohjelmistokoodin kehitysprosessin hitaus. Entinen hallituksen puheenjohtaja Risto Siilasmaan mukaan Symbian-ohjelmiston kääntäminen saattoi kestää 48 tuntia.

230-kerroksinen NAND yltää jo 4,8 gigabittiin sekunnissa

Kioxia on aloittanut yhdeksännen sukupolven BiCS Flash -muistien näytetoimitukset. Uusi 1 terabitin TLC-piiri yltää 4,8 gigabitin sekuntinopeuteen NAND-rajapinnassa.

Yksi kehitysympäristö tukee jo puolta maailman mikro-ohjaimista

Sulautettujen järjestelmien kehittäjän työkalupakki voi olla melkoinen kokoelma eri valmistajien ohjelmistoja. MIKROE yrittää ratkaista ongelman toisella tavalla. Sen NECTO Studio -kehitysympäristö tukee nyt yli 10 000 mikro-ohjainta eri valmistajilta.

IoT-laite vaihtaa nyt kännykkäverkosta satelliittiin

Satelliittiyhteys on tulossa osaksi tavallista vähävirtaista IoT-modeemia. Nordic Semiconductorin nRF9151-moduuli tukee sekä LTE-M- ja NB-IoT-mobiiliverkkoja että 3GPP-standardin mukaista NB-NTN-satelliittiyhteyttä, jolloin sama IoT-laite voi vaihtaa verkosta toiseen peiton mukaan.

Älypuhelimen video muuttuu 3D-malliksi minuutissa

NEC on kehittänyt tekoälytekniikan, joka muodostaa tavallisella älypuhelimella tai muulla yleiskameralla kuvatusta videosta yksityiskohtaisen 3D-mallin jopa minuutissa. Tekniikka perustuu Gaussian Splatting -menetelmään, jonka laskentaa NEC on nopeuttanut omalla tekoälyllään.

AI-agentti ottaa piirilevyn suunnittelun haltuun

Cadence tuo agenttisen tekoälyn piirilevyjen ja edistyneiden puolijohdepakkausten suunnitteluun. Uusi AuraStack AI Super Agent ei automatisoi vain yksittäisiä suunnitteluvaiheita, vaan ohjaa koko työnkulkua järjestelmätason suunnittelusta layoutiin, monifysiikka-analyysiin ja lopulliseen verifiointiin.

Auton näyttöä ei enää tarvitse testata kameralla

Autojen näyttöjen ja kameroiden testaus voidaan tehdä jatkossa suoraan nopeiden SerDes-liitäntöjen kautta ilman erillistä kameraa tai visuaalista tarkastusta. Emerson on esitellyt NI-teknologiaan perustuvan modulaarisen testialustan, joka on suunnattu erityisesti autojen näyttö- ja kamerajärjestelmien validointiin.

Ruotsalaistutkijat kavensivat transistorikanavan 25 nanometriin

Atominohuiden puolijohteiden transistorikanavia voidaan kaventaa erittäin pieniksi ilman, että suorituskyky romahtaa. Chalmersin ja Stanfordin tutkijat ovat valmistaneet 2D-transistoreita, joiden kanavan leveys on vain 25 nanometriä.

SSD:stä tulee tekoälyagenttien pitkäkestoinen muisti

Tekoälyagenttien yleistyminen muuttaa myös datakeskusten tallennusarkkitehtuuria. Silicon Motionin mukaan SSD-levyistä on tulossa yhä tärkeämpi osa tekoälypalvelinten muistihierarkiaa, kun agenttien pitää säilyttää kontekstia pitkien ja jatkuvien päättelyketjujen aikana.

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Ilma voi pilata akun jo ennen valmistusta

Sähköautojen seuraavan sukupolven akkukennojen käyttöikä voi alkaa lyhentyä jo ennen kuin itse akkua on valmistettu. Eteläkorealaisen Hanyang Universityn tutkijat havaitsivat, että katodimateriaalin prekursorin altistuminen ilmalle voi synnyttää kemiallisia muutoksia, jotka myöhemmin nopeuttavat akun kapasiteetin heikkenemistä.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Varateho voi pahentaa datakeskuksen lämpöongelmaa

ETN - Technical articleTekoälypalvelinten kasvava tehotiheys tekee datakeskusten varmistamisesta aiempaa monimutkaisempaa. Ylimääräiset teholähteet voivat parantaa käyttövarmuutta, mutta samalla ne lisäävät lämpökuormaa ja häiritsevät ilmavirtoja. Siksi tehonsyöttö, varmennus ja jäähdytys on suunniteltava yhtenä kokonaisuutena.

Lue lisää...

OPINION

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Qualcomm tuo tekoälyn halpoihin kannettaviin
  • Suomessa joka yritykseen hyökätään tuhat kertaa viikossa
  • Suomalaislähtöinen 5G-tekniikka haastaa kaapelit tehtaissa
  • Tekoälyagentti säästää selvästi HR-tiimin aikaa
  • Sähköautojen tehosiruihin kovaa kasvua

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet