ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Ledivalon himmennys käy kätevästi mikro-ohjaimella

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 19.09.2018
  • Komponentit
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Mikro-ohjaimeen perustuvan himmentimen avulla voi rakentaa energiatehokkaan hakkurimuotoisen LED-ajurin. Hyvällä hyötysuhteella toimiva ajuri kykenee ohjaamaan useita lediketjuja samanaikaisesti. Näin voidaan parantaa valaistusjärjestelmän suorituskykyä, pidentää ledivalojen elinikää ja lisätä järjestelmän älykkyyttä.

Artikkelin kirjoittaja Mark Pallones toimii Microchip Technologyn johtavana sovellusinsinöörinä.

Hakkurimuotoiset himmennettävät LED-ajurit tunnetaan korkeasta hyötysuhteesta ja ledivirran tarkasta ohjauksesta. Ne myös tarjoavat himmennykseen toimintamuotoja, jotka antavat loppukäyttäjälle mahdollisuuden luoda upeita valaistusefektejä ja samanaikaisesti kutistaa valaistuksen tehonkulutusta.

Kahdeksanbittinen mikro-ohjain (MCU) tarjoaa tähän kaikki tarvittavat rakennuspalikat. Sen avulla voidaan muodostaa valaistusratkaisuja, jotka mahdollistavat tiedonsiirron, asiakaskohtaisen räätälöinnin ja älykkään ohjauksen. Lisäksi ytimestä riippumaton lisäosien integrointi tarjoaa merkittävää joustavuutta verrattuna puhtaan analogisen tai sovelluskohtaisen ASIC-ratkaisun toimintaan.

MCU-pohjainen ratkaisu tukee innovaatioita, jotka laajentavat valaistustuotteiden ominaisuuksia ja lisäävät mahdollisuuksia erilaistumiseen. Ennakoiva viankorjaus ja huolto, energiatehokkuuden valvonta, värin ja lämpötilan hallinta sekä etäohjaus ja tiedonsiirto ovat esimerkkejä edistyneistä ominaisuuksista, jotka tekevät älykkäistä valaistusjärjestelmistä entistäkin houkuttelevampia.

Vaikka ledivalojen ohjaimet tarjoavat monia etuja verrattuna aiempiin valaistusratkaisuihin, niiden toteutus tuo myös haasteita. Mutta ei hätää, tämä artikkeli opastaa keventämään suunnitteluhaasteita mikro-ohjaimen avulla ja luomaan erittäin suorituskykyisiä hakkurimuotoisia ajuriratkaisuja, jotka ominaisuuksillaan päihittävät perinteiset ratkaisumallit.

Kahdeksanbittistä mikro-ohjainta voidaan käyttää itsenäisesti jopa neljän ledikanavan ohjaamiseen, mitä suurin osa hyllytavarana saatavista ledivalojen ohjaimista ei pysty tarjoamaan. Kuva 1 esittää, kuinka ledivalojen himmentimet voidaan muodostaa mikro-ohjaimen oheislohkoista.

Kullakin himmenninlohkolla on oma riippumaton kanavansa, joka kykenee ohjaamaan hakkurimuotoista tehonmuunninta ilman tai lähes ilman keskusyksikön (CPU) puuttumista toimintaan. Tämä antaa keskusyksikölle mahdollisuuden suorittaa vapaasti muita tärkeitä tehtäviä kuten valvontatoimia, datansiirtoa ja järjestelmän älykkäitä lisätoimia.

 

Kuva 1. Nelikanavaisen LED-himmentimen piirikaavio. Himmenninlohkot ajavat itsenäisesti neljää lediketjua Microchipin 8-bittisen PIC16F1779-mikro-ohjainpiirin ohjaamina.

Himmennin CIP-lohkoista

Kuvan 2 LED-himmennin ohjaa virtamuotoiseen boost-muuntimeen perustuvaa lediajuria. Himmennin koostuu pääasiassa ytimestä riippumattomista CIP-oheislohkoista (Core Independent Peripheral), joita ovat esimerkiksi COG-generaattori (Compelmentary Output Generator), DSM-modulaattori (Digital Signal Modulator), ohjelmoitava saha-aaltogeneraattori PRG, komparaattori C, operaatiovahvistin OPA sekä pulssinleveysmodulaattori PWM3. Yhdistämällä näitä CIP-lohkoja muihin oheislohkoihin, kuten kiinteän jännitteen regulaattoreihin (FVR), digitaali-analogiamuuntimiin (DAC) ja sieppaus-vertaus-PWM-lohkoihin (CCP), saadaan koko himmenninyksikkö muodostetuksi.

Kun COG-lohko syöttää suurtaajuisia kytkentäpulsseja mosfetille Q1, energia alkaa siirtyä, ja virtaa syötetään lediketjuun. COG-lohkon lähdön kytkentäajan määräävät CCP-lohko sekä pulssisuhde, joka säilyttää ledivirran vakiona komparaattorin lähdön mukaisesti. Komparaattori tuottaa lähtöpulssin aina, kun RSENSE1-vastuksen yli vaikuttava jännite ylittää PRG-lohkon lähtöjännitteen tason. PRG-lohko, jonka tulosignaali tuodaan takaisinkytkentäsilmukkaan sijoitetun operaatiovahvistimen lähdöstä, on asetettu kompensoimaan pulssien nousuaikoja, jotta luontaiset aliharmoniset värähtelyt saadaan eliminoitua, kun pulssisuhde ylittää 50 prosenttia.

OPA-lohko on toteutettu virhevahvistimena (EA) tyypin II kompensaattorikokoonpanolla. FVR-lohkoa käytetään DAC-lohkon tulona antamaan jännitereferenssi operaatiovahvistimen ei-kääntävään tuloon ledin vakiovirtamääritykseen perustuen.

Himmennyksen saavuttamiseksi PWM3-lohkoa käytetään CCP-lohkon modulaattorina, kun mosfetiä Q2 ohjataan nopeaan tahtiin kytkemään lediketju päälle ja pois. Modulointi on mahdollista DSM-moduulin kautta, ja moduloitu lähtösignaali syötetään COG-lohkolle. PWM3-lohko syöttää pulssisuhteeltaan vaihtelevia pulsseja, jotka määräävät ohjaimen keskimääräisen virran ja siten käytännössä myös ledivalon kirkkauden.

LED-himmennin ei ainoastaan yllä samaan kuin tavanomainen ledinohjain, vaan lisäksi sillä on ominaisuuksia, jotka ratkaisevat lediajurien tyypillisiä ongelmia. Seuraavassa käydään läpi näitä ongelmia ja miten himmenninratkaisua voidaan käyttää niiden välttämiseen.

Kuva 2. LED-himmentimen rakenne.

Välkkyminen kuriin

Välkkyminen on yksi ongelmista, joita tavanomaisissa himmennettävissä lediajureissa voi esiintyä. Välkkyminen voi olla hauska efekti silloin, kun se on tarkoituksellista, mutta omin päin välkkyvät ledit voivat pilata käyttäjän haluaman valaistuksen kokonaan.

Jotta välkynnältä vältyttäisiin ja saataisiin tasainen himmennystoiminta, ohjaimen tulee suorittaa himmennysoperaatio täydestä valotehosta aina himmeimmälle tasolle asti tasaisen juohevasti. Koska ledi reagoi välittömästi virranmuutoksiin eikä sillä ole luontaisesti hiipuvaa jälkihehkua, ohjaimella täytyy olla riittävän suuri määrä himmennysportaita, jotta silmä ei erota valon äkkinäisiä muutoksia.

Tämän vaatimuksen täyttämiseksi himmennin käyttää PWM3-lohkoa ohjaamaan lediketjun himmennystä. Lohko koostuu resoluutioltaan 16-bittisestä PWM-modulaattorista, joten 100% ja 0% pulssisuhteen väliin mahtuu 55536 porrasta, mikä takaa valaistukselle pehmeän sulavasti sujuvan himmennyksen.

Värilämpötila vakaaksi

Ohjausyksikkö saattaa myös muuttaa ledivalon värilämpötilaa. Tällainen värimuutos voi näkyä käyttäjälle ja heikentää käsitystä ledivalaistuksen korkeasta laadusta. Kuvassa 3 on esitetty tyypillisen PWM-himmentimen aaltomuodot. Kun ledi ei pala, sen läpi kulkeva virta pienenee vähitellen lähtökondensaattorin varauksen hitaan purkautumisen vuoksi. Tämä saattaa johtaa siirtymään ledin värilämpötilassa ja myös suurempaan tehohäviöön.

Kuva 3. Ledivalon himmennyksen aaltomuodot.

Lähtökondensaattorin hidas purkautuminen voidaan estää käyttämällä kuormana kytkintä. Kuvassa 2 esimerkiksi käytetään fettiä Q2 kuormakytkimenä. LED-himmennin katkaisee synkronisesti COG- ja PWM-lähdöt sekä Q2-kytkimen, jolloin virtapolku katkeaa ja ledi sammuu nopeasti.

Virtapiikit pois

Kun ledin ohjaamiseen käytetään hakkurimuotoista muunninta, takaisinkytkentäpiiriä käytetään säätämään ledin virtaa. Himmennyksen aikana takaisinkytkentäpiiri voi kuitenkin synnyttää virtapiikkejä (kuva 3) ellei toimintaa hallita oikealla tavalla.

Kuvan 2 ledin ollessa päällä siihen syötetään virtaa, ja vastuksen RSENSE2 yli vaikuttava jännite syötetään virhevahvistimelle (EA). Kun ledi sammuu, sen läpi ei kulje virtaa ja jännitehäviö vastuksen RSENSE2 yli on nolla. Tämän himmennysjakson aikana EA-lähtö kasvaa maksimiarvoonsa ja ylivaraa kompensointipiirin. Kun moduloitu PWM kytkeytyy jälleen, palautumiseen tarvitaan useita signaalijaksoja korkean virtapiikin siirtyessä lediin. Tämä virtapiikki-ilmiö lyhentää ledin elinikää.

Ongelman välttämiseksi himmennin käyttää PWM3-lohkoa operaatiovahvistimen ohituslähteenä. Kun PWM3 on alhaalla, virhevahvistimen lähtö on korkeaimpedanssisessa tilassa (tristate). Tämä katkaisee täydellisesti kompensointipiirin takaisinkytkentäsilmukasta ja säilyttää viimeisimmän stabiilin takaisinkytkentäpisteen kompensointikondensaattoriin tallennettuna varauksena.

Kun PWM3 nousee ylös ja ledi syttyy jälleen, kompensointipiiri kytkeytyy uudelleen. Sen seurauksena virhevahvistimen lähtöjännite hyppää välittömästi aiempaan stabiiliin tilaansa (ennen PWM3:n alasajoa) ja palauttaa ledivirran asetusarvon lähes välittömästi.

Täydellinen ratkaisu

Kuten aiemmin mainittiin, LED-himmennin voi toimia ilman tai lähes ilman CPU:n väliintuloa. Tästä syystä keskusyksikölle jää huomattavan suuri kaistanleveys muiden tärkeiden tehtävien suorittamiseksi samalla, kun se luovuttaa CIP-lohkoille kaiken lediketjun ohjaamiseen tarvittavan työn.

Suojausominaisuudet kuten alijännitesuojaus (UVLO), ylijännitesuojaus (OVLO) ja lähdön ylijännitesuojaus (OOVP) voidaan suorittaa prosessoimalla piiristä mitattuja tulo- ja lähtöjännitteitä. Näin varmistetaan, että lediajuri toimii halutulla tavalla ja lediketju on suojattu tulo- ja lähtöpiirien poikkeavilta tilanteilta. CPU voi prosessoida myös lämpöanturin tuottamaa dataa lediketjun lämmönhallinnan toteuttamiseksi.

Lisäksi säädettäessä lediajurin himmennystasoa keskusyksikkö voi käsitellä liipaisutietoja yksinkertaisen ulkopuolisen kytkimen tai sarjamuotoisen tiedonsiirron antamien komentojen ohjaamana. Myös lediajurin parametreja voidaan lähettää sarjamuotoisena siirtona valvontaa tai testausta varten.

Edellä mainittujen ominaisuuksien lisäksi suunnittelijalla on upea mahdollisuus lisätä omaan ledisovellukseensa älykkyyttä kuten DALI- ja DMX-protokollien mukaisia toimintoja sekä asiakaskohtaisesti räätälöityjä ohjaustoimintoja. Kuvassa 4 on esimerkki täydellisestä hakkurimuodossa toimivasta LED-himmennysajurista, joka perustuu Microchipin mikro-ohjainpiiriin.

Kuva 4. Hakkurimuotoinen himmennettävä lediajuri täydellisenä.

MORE NEWS

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Qt tuo IAR:n sulautetun kehityksen Linuxiin

Qt Groupin viime syksynä ostama IAR laajentaa sulautettujen järjestelmien kehitysympäristönsä natiivisti Linuxiin. Muutos tuo saman sertifioidun työkaluketjun kehittäjien Linux-työasemille ja Linuxissa pyöriviin CI-järjestelmiin.

Tekoäly lämmittää pian 70 000 helsinkiläiskotia

Helsinkiin suunnitellun suuren tekoälylaskentakeskuksen tuottama lämpö aiotaan syöttää Helenin kaukolämpöverkkoon. Onzeron mukaan laskennassa syntyvästä lämmöstä voidaan ottaa talteen jopa 99 prosenttia.

Rutronik tuo kiinalaiset Arm- ja RISC-V-ohjaimet laajasti Eurooppaan

Saksalainen komponenttijakelija Rutronik ottaa valikoimiinsa kiinalaisen Gigadevicen mikro-ohjaimet. Uusi jakelusopimus kattaa koko EMEA-alueen sekä Kaakkois-Aasian ja tuo samalla eurooppalaisille laitevalmistajille uuden laajan vaihtoehdon mikro-ohjainten hankintaan.

WithSecure irrottaa Salesforce-tietoturvan omaksi yhtiökseen

Neljä vuotta sitten F-Securesta irrotettu yritysten tietoturvaan keskittyvä WithSecure siirtää Salesforce-ympäristöjen suojaamiseen keskittyvän Cloud Protection -liiketoimintansa omaksi yhtiökseen. Uusi Cloud Protection by WithSecure keskittyy yksinomaan Salesforcen pilvipalvelujen ja niissä käsiteltävän datan suojaamiseen.

Norjalainen MEMS-mikrofoni kuulee lähes kaiken

Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.

LUMI-AI tuo tekoälyagentit superkoneen käyttöliittymään

Kajaaniin rakennettavaa LUMI-AI-supertietokonetta ei ole tarkoitus käyttää vain perinteisten komentorivien ja graafisten käyttöliittymien kautta. CSC:n Pekka Mannisen mukaan tekoälyagentit voivat muuttaa perusteellisesti tapaa, jolla tutkijat käyttävät supertietokoneita.

Uusi LUMI-AI rakentuu AMD:n seuraavan sukupolven GPU-raudalle

Kajaaniin rakennettavan LUMI-AI-supertietokoneen toimittaa ranskalainen Bull. Lähes 388 miljoonan euron järjestelmä perustuu AMD:n seuraavan sukupolven Instinct MI430X -grafiikkaprosessoreihin ja 256-ytimisiin EPYC-prosessoreihin.

Donut Lab lupaa ihmeakkunsa autoon vuoden sisällä

Donut Labin toimitusjohtaja Marko Lehtimäki lupaa yhtiön paljon keskustelua herättäneen Donut Batteryn autodemoon alle vuoden kuluessa. Lehtimäen mukaan akkua tullaan demonstroimaan autossa, vaikka tuotantoautosta ei tässä vaiheessa vielä ole kyse.

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Arduino vie protot teolliseksi tuotteeksi

Seco tuo markkinoille SMARC-moduulin, jonka avulla Arduino-alustalla kehitetty tekoälysovellus voidaan siirtää teolliseen tuotteeseen ilman koko ohjelmistotyön aloittamista alusta. Uusi moduuli perustuu Qualcommin Dragonwing IQ8 -alustaan ja tarjoaa enimmillään 40 TOPSin tekoälysuorituskyvyn.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan
  • HARTING-LIITTIMET JA -KAAPELIT ROBOTIIKKAAN
  • Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja
  • AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla
  • USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet