ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

Tietoja
Julkaistu: 30.06.2017
Luotu: 30.06.2017
Viimeksi päivitetty: 30.06.2017
  • Sulautetut

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Alan johtavat yritykset ovat jo menossa kohti lisäarvoa tuottavia ratkaisuja, jotka jakavat ohjelmistolähtöisen innovaation perinteisen prosessoriarkkitehtuurin ja uudelleenkonfiguroitavien, laskentaa helpottavina moottoreina toimivien laitekiihdyttimen välillä.

Tämä yhdistelmä ei ole vain keskeinen kehitysvaihe, se lupaa olla erittäin ratkaiseva askel mikroelektroniikan historiassa.

FPGA:n kehitys

Xilinx ja Actel olivat ohjelmoitavan FPGA-logiikan pioneereja 1980-luvulla, kun FPGA-piirejä käytettiin pääasiassa pienivolyymisissä teollisuussovelluksissa ja prototypoinnissa, joissa ne toimivat periaatteessa käyttökelpoisena "laastarina"; jolla järjestelmäsuunnitteluja paikattiin ohjelmoitavilla logiikkaresursseilla.

1990-luvulla Altera ja Lucent käynnistivät FPGA:n toisen aallon uusilla markkinoille tuoduilla toiminnoilla kuten verkkoliikenteen hallinnalla ja pakettien prosessoinnilla. FPGA-piireistä tuli reitittimien, kytkimien ja muiden tietoliikennelaitteiden olennaisia komponentteja samalla kun FPGA-arkkitehtuureihin alettiin sulauttaa SRAM-lohkoja, suuria MAC-osioita, sofistikoituneita konfiguroitavia IO-liitäntöjä ja SerDes-lohkoja, joiden avulla niistä tuli tehokkaampia näissä uusissa rooleissaan.

Vuodesta 2005 lähtien FPGA levisi nopeasti kaikille elektroniikan alueille. Se alkoi tuoda merkittäviä parannuksia suorituskykyyn, tehonkulutukseen ja kustannuksiin. FPGA-piirien kasvava toiminnallinen rikkaus on tuonut myös aiemmin vain DSP- ja grafiikkaprosessoreille ja mikro-ohjaimille varatut segmentit niiden ulottuville.

Tällä FPGA-piirien evoluutiolla liimalogiikasta ja prototypoinnista järjestelmäsuunnittelun keskeiseksi komponentiksi on olut merkittäviä seurauksia koko puolijohdealalle. Datakeskusarkkitehdit ovat alkaneet enenevässä määrin käyttää FPGA-piirejä ohjelmoitavana ohjelmistona sellaisissa sovelluksissa kuin tietoturva, koneoppiminen ja ohjelmistollisesti määritellyt verkot (SDN, software defined networks). Kun markkinoilla on edullisia, vähän tehoa kuluttavia FPGA-piirejä, voimme odottaa, että FPGA:sta tulee seuraava SoC- ja ASIC-suunnitteluihin sulautettava toiminto.

FPGA:n ja prosessorin yhdistäminen

Kun FPGA-piirien suorituskyky, tehonkulutus ja hinta ovat parantuneet merkittävästi, niiden integrointi CPU-arkkitehtuureihin on väistämätöntä.

Varhaiset FPGA-piirit olivat kalliita, tehosyöppöjä ja toiminnallisuudeltaan rajoittuneita, ja usein huono valinta arvosovelluksiin. Näin ei kuitenkaan enää ole. FPGA-piirien viimeisimmät sukupolvet ovat ottaneet isoja edistysaskelia koon, nopeuden ja hinnan suhteen.

FPGA-arkkitehtuurin integrointi CPU:lle on yhä houkuttelevampi vaihtoehto. Jotta voisi ymmärtää miksi näin on ja miten se tehdään, pitää ensin verrata CPU:n ja FPGA:n toiminnallisuuksia.

Mikä on CPU?

CPU:lla (Central Processing Unit) viitataan usein tietokoneen "aivoihin". Se vastaa ohjelmaksi kutsutun tallennettujen käskyjen suorittamisesta peräkkäin. Jokaisessa CPU:ssa on joko perustyyppinen tai modifioitu Harvard-arkkitehtuuri, jossa komennot ja data on tallennettu eri muisteihin.

Mikro-ohjaimet ja mikroprosessorit suorittavat ohjaustason sovelluksia, joilla hallinnoidaan järjestelmätasoa, kun taas kaikki mediaprosessorit (grafiikka-, DSP- ja muut mediaprosessorit) pohjaavat CPU-arkkitehtuureista tuttuun ALU-yksikköön eli aritmetiikka-logiikkayksikköön. Tämä laajentaa mediaprosessorien toiminnallisuutta datasovelluksissa, joissa liikutellaan suuria määriä dataa ja lasketaan monimutkaisempaa aritmetiikkaa.

Vuosien aikana näille arkkitehtuureille on kehitetty erittäin luovia toimintoja, joilla prosessorien suorituskykyä on paranneltu. Logiikkaa ja rekistereitä on lisätty, jotta on saatu tuki monisäikeisyydelle, käskyjen superskalaariseen suorittamiseen on otettu useita liukuhihnoja, joilla on kasvatettu kellojaksoa kohti suoritettavien käskyjen määrää. Samalla SIMD- (single instruction, multiple data) ja VLIW-käskykannat (very long instruction word) nousivat hyödyntämään datan ja käskyjen rinnakkaista käsittelyä.

Suurin haaste prosessoritoteutuksille viimeisen vuosikymmenen aikana on ollut moniydinarkkitehtuurien kehitys. Tämä arkkitehtuuri tuo kuitenkin yhä vähemmän etuja, sillä prosessointikyky ei skaalautu lineaarisesti jokaisen lisätyn CPU-ytimen myötä. Lopulta uusien CPU-ydinten lisääminen ei ole paras mahdollinen ratkaisu.

Mikä on FPGA?

FPGA-piiri on perustaltaan logiikkalohkojen matriisi, joka on liitetty toisiinsa uudelleen konfiguroitavilla reitityskanavilla, jotka voidaan liittää uudelleen suorittamaan hyvin spesifejä toimintoja.

CPU- ja FPGA-piireillä on useita yhteneväisyyksiä: ne käyttävät muistin ja logiikan yhdistelmää pitämään yllä (hold) ja käsittelemään (execute) datakäskyjä. CPU-piirit käyttävät logiikkaa, rekistereitä ja muisteja kootakseen dataa ja käskyjä, ja sitten suorittavat jatkuvasti vaihtuvaa valikoimaa ohjelmistotehtäviä sekä järjestelmän ohjauksessa, että datan käsittelyssä. CPU:t on optimoitu nopeaan kontekstin vaihtamiseen käskyissä ja datassa vain muutamassa kellojaksossa. FPGA sen sijaan vaatii uuden bittivirran ajamisen konfigurointi-RAM-muistiin, mikä on suhteellisen hidas prosessi. Tämän takia FPGA-piirejä käytetään pääasiassa datan käsittelyssä, jossa ne emuloivat digitaalisia logiikkatoimintoja, joilla suoritetaan säännöllisesti toistettavia prosesseja. Itse asiassa FPGA-piirejä käytetään lähes yksinomaan prosessoimaan kuormia, joita toistetaan tuhansien kellojaksojen ajan.

FPGA:n ja CPU:n integrointi

Alalla on selvästi käynnissä väistämätön CPU:n ja FPGA-matriisin tiiviimpi integraatio. Intelillä ja Microsoftilla käynnissä oleva työ havainnollistaa hyvin CPU- ja FPGA-teknologioiden toisiaan täydentävät luonteet.

Intel osti Alteran lähes 17 miljardilla dollarilla kehittääkseen moduuleita, jotka käyttävät sekä Alteran FPGA-piirejä että Intelin mikroprosessoreita kiihdyttääkseen datakeskusten toiminnallisuutta. Microsoftin Catapult-ohjelma puolestaan esittää, että datakeskuspalvelimien laskentakyky voisi kasvaa kaksinkertaiseksi, jos jokaiseen palvelimeen integroitaisiin FPGA-piiri kiihdyttämään Bing-hakuja, Azure-pilvipalveluja ja Microsoft 365 -toimistosovelluksia.

Tämä paremman suorituskyvyn, alhaisempien kustannusten ja pienemmän tehokulutuksen tarve osoittaa, että alalla on paljon uskoa näihin arkkitehtuureihin. Siksi on väistämätöntä, että nämä kaksi arkkitehtuuria alkavat yhdistyä samassa piirissä, jossa FPGA-matriisi integroidaan CPU:lle IP-lohkoina parantamaan suorituskykyä.

Sulautetun FPGA:n aikakausi

Voidaan huoletta sanoa, että FPGA-osion sulauttaminen järjestelmäpiireille on järjestelmäintegraation luonteva kehityskulku mikroelektroniikassa. Tästä syystä Achronix on kehittänyt sulautetun Speedcore FPGA-piirin eli eFPGA:n (embedded FPGA), joka antaa SoC-suunnittelijoille mahdollisuuden määritellä FPGA-lohkon optimaalinen koko, tehonkulutus ja resurssien konfiguroinnin, jota heidän oma sovelluksensa vaatii. Speedcore-käyttäjät voivat määritellä LUT-hakutaulukkojen lukumäärän, sulautettujen muistilohkojen ja DSP-lohkojen määrän, sekä määritellä Speedcore-elementtien suhteen, IO-porttien liitännät ja ylipäätään tehdä valikoituja kompromisseja tehonkulutuksen ja suorituskyvyn välillä.

Sulautetun FPGA-osion edut SoC-piirillä valuvat myös järjestelmätasolle. Piirikortin kehitys yksinkertaistuu, kun erilliset FPGA-piirit poistuvat: suunnittelussa voidaan käyttää edullisempia, vähemmän kerroksia sisältäviä kortteja. Lisäsäästöjä tehonkulutukseen ja kustannuksiin saadaan järjestelmätasolla, kun päästään eroon monista tukitoimintoja tekevistä erilliskomponenteista kuten tehon regulaattoreista, kellosignaalin generaattoreista, passiivisista komponenteista ja erillisten FPGA-piirien jäähdytyksestä. Tämän kaiken lisäksi päästään eroon signaalin eheyteen liittyvistä ongelmista FPGA-piirin ja läheisten komponenttien välillä.

Sulautetun FPGA:n toteuttamisen vaatii metodologioita, taitoja ja teknologioita, joiden kokonaisuus voi vaikuttaa jopa pelottavalta. Toisaalta kyky yhdistää SoC-suunnitteluosaamista, johtavaa FPGA-rautaa ja ohjelmistoja menestyksekkäästi on todella arvokasta.

Kirjoittaja Alok Sanghavi toimii tuotemarkkinoinnin päällikkönä Achronix Semiconductorissa.

MORE NEWS

Kupari ei enää riitä AI-piireissä

Tekoälylaskennan suurin pullonkaula ei ole enää itse laskenta vaan datan siirto. Nyt CEA-Leti, CEA-List ja Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation hakevat ratkaisua tuomalla optiset yhteydet suoraan sirupakettiin.

Bittium ja Telia tuovat 5G:tä osaksi sotilasverkkoa

Bittium Oyj ja Telia Finland ovat toteuttaneet ratkaisun, jossa kaupallinen 5G-verkko kytketään osaksi Puolustusvoimien taistelunkestävää tiedonsiirtoa. Kyseessä on ensimmäinen kerta, kun sotilaskäyttöön suunniteltu taktinen verkko ja 5G yhdistetään saumattomaksi kokonaisuudeksi.

Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia

Belgialainen Melexis pyrkii madaltamaan BLDC-moottorien käyttöönoton kynnystä uudella ohjainpiirillään. Yhtiön MLX80339 tuo kolmivaiheisen tuuletinohjauksen massamarkkinaan ilman ohjelmistokehitystä: moottorinohjauslogiikka on valmiiksi integroitu piiriin ja käyttöönotto tehdään konfiguroimalla, ei koodaamalla.

Onko DDR5-hintojen huippu nähty?

DDR5-muistien hinnat ovat kääntyneet selvään laskuun kuluttajamarkkinoilla Yhdysvalloissa, Kiinassa ja Euroopassa. Samalla valmistajien sopimushinnat ovat pysyneet vakaina, mikä viittaa siihen, että kyse on toistaiseksi kysynnän hetkellisestä notkahduksesta, ei koko markkinan käänteestä.

Autojen näytöt kasvavat, eikä perinteinen ohjain enää riitä

Microchipin uusi SAM9X75D5M on autoihin hyväksytty hybridipiiri, jossa prosessori ja DDR2-muisti on integroitu samaan koteloon. Uutuuden ydin ei ole niinkään laskentatehon harppaus vaan se, että HMI-näyttöjen suunnittelu helpottuu, piirilevy yksinkertaistuu ja erillismuistin hankintariski pienenee.

Muuta lämpö sähköksi

Fysiikan peruskurssilla opimme, että energiaa ei voida luoda eikä hävittää, mutta sitä voidaan muuntaa eri muotoihin. Energian säilymislain – eli termodynamiikan ensimmäisen pääsäännön – jälkeen insinöörit ovat etsineet keinoja muuntaa energia käyttökelpoisempiin muotoihin.

GaN vie USB-C:n teollisuuteen

USB-C on tähän asti ollut käytännössä kuluttajalaitteiden liitin. Nyt se alkaa murtautua myös teollisiin virtalähteisiin. Renesas Electronics on esitellyt GaN-pohjaisen AC/DC-alustan, jossa USB-lataus yhdistyy jopa 500 watin teholuokkaan.

Kuulento ei perustu vieläkään huipputekniikkaan

Ensimmäinen miehitetty kuulento yli 50 vuoteen on käynnissä, mutta yksi asia ei ole muuttunut. Avaruudessa ei käytetä uusinta mahdollista elektroniikkaa. Päinvastoin kaikkein kriittisimmissä järjestelmissä luotetaan tarkoituksella vanhempaan, mutta paremmin ennustettavaan puolijohdetekniikkaan.

Fujitsun tekoäly generoi dokumentoinnin vanhasta lähdekoodista

Fujitsu on tuonut Japanissa saataville palvelun, joka analysoi legacy-lähdekoodia ja tuottaa siitä automaattisesti suunnitteludokumentteja. Ratkaisu kohdistuu modernisoinnin alkuvaiheeseen, jossa suurin haaste on usein vanhan järjestelmän rakenteen ymmärtäminen.

DRAM kallistuu rajusti – Raspberry Pi nostaa hintojaan

Raspberry Pi joutuu nostamaan tuotteidensa hintoja muistimarkkinan rajun muutoksen seurauksena. Yhtiön mukaan sen käyttämän LPDDR4-DRAM-muistin hinta on noussut vuodessa jopa seitsenkertaiseksi.

Tria yrittää tehdä RF-integraatiosta näkymätöntä

Tria tuo aiemmin omiin järjestelmiinsä sidotut langattomat moduulit nyt erillisinä tuotteina. Samalla yhtiö yrittää ratkaista tutun ongelman: RF-osien ja laskentamoduulien yhteensopivuuden ja elinkaaren hallinnan.

Rohde & Schwarz tuo EMC-vaatimukset suoraan suunnittelijan puhelimeen

EMC ei ole enää pelkkä loppuvaiheen testauskysymys. Yhä useammin vaatimukset pyritään ottamaan huomioon jo suunnittelun alkuvaiheessa, ennen ensimmäistäkään mittausta. Tätä muutosta kuvastaa Rohde & Schwarzin uusi EMC Navigator -sovellus.

Uusi MOSFET säästää piirilevytilaa autojen tehonjaossa

STMicroelectronics tuo markkinoille uuden Smart STripFET F8 -teknologiaan perustuvan MOSFET-sarjan, joka tuo hyvin matalan johtokanavaresistanssin pienessä kotelossa. Tämän ansiosta auton tehonjaossa ja akuston hallinnassa voidaan pienentää johtohäviöitä ja samalla säästää piirilevyalaa.

Verge sanoo tehneensä historiaa

Suomalais-virolainen Verge Motorcycles kertoo saaneensa ensimmäisen uuden sukupolven TS Pro -sähkömoottoripyörän tuotantolinjaltaan. Yhtiön mukaan kyseessä on samalla historian ensimmäinen tuotantovalmisteinen moottoripyörä, jossa käytetään täysin kiinteän elektrolyytin all-solid-state -akkua.

Ethernet kutistuu kahteen johtimeen ja haastaa kenttäväylät

Ethernetin uusin kehityssuunta ei tähtää suurempiin nopeuksiin vaan pienempään ja yksinkertaisempaan toteutukseen. Single Pair Ethernet mahdollistaa tiedonsiirron yhdellä johdinparilla ja tuo Ethernetin suoraan kenttälaitteisiin, joissa ovat tähän asti hallinneet CAN ja RS-485.

Tria tuo kolmen käyttöjärjestelmän tuen Arm-korteille

Tria laajentaa Qualcomm-pohjaisten embedded-alustojensa käyttöjärjestelmätukea niin, että samalla laitteistolla voi käyttää Yocto Linuxia, Windows 11 IoT:tä ja myöhemmin myös Androidia. Suunnittelijalle uutinen on kiinnostava siksi, että käyttöjärjestelmävalinta ei enää sido yhtä tiukasti prosessoriarkkitehtuuriin tai laitealustaan, vaikka osa lupauksista jää vielä ilman käytännön vertailulukuja.

ICEYEn uudet satelliitit tarkentavat 25 senttiin

ICEYE on vienyt kiertoradalle kuusi uutta tutkasatelliittia, joista osa kasvattaa yhtiön omaa kuvauskapasiteettia ja osa tukee Puolan ja Portugalin kansallisia ohjelmia. SAR-kuvauksen saatavuutta ja kohteiden kuvaus ICEYE lisäsi avaruudessa olevaa SAR-kalustoaan kuudella uudella satelliitilla SpaceX:n Transporter-16-lennolla. Yhtiön mukaan satelliitit ovat muodostaneet yhteyden maahan ja käyttöönotto on käynnissä.

Kannettava EV-laturi ratkaisee latausongelman, jota ei oikeastaan olekaan

MSI tuo markkinoille kannettavan sähköauton laturin, joka yhdistää tavallisen pistorasian ja tehokkaamman 240 voltin latauksen samaan laitteeseen. Ratkaisu on suunnattu tilanteisiin, joissa kiinteää latausinfraa ei ole. Monilla markkinoilla ongelma on kuitenkin jo pitkälti ratkaistu muilla keinoin.

Alibaba lupaa huippusuorituskykyä omalla RISC-V:llä

Kiinalainen Alibaba tuo RISC-V-arkkitehtuurin entistä suoremmin AI-laskennan ytimeen uudella XuanTie C950 -prosessorillaan. 5 nanometrin piirillä tavoitellaan paikkaa inferenssikuormien suorittajana, mutta väitteet suorituskyvystä jäävät ilman vertailukohtia.

Mikro-ohjaimen turhat herätykset kuriin

Nanopower Semiconductor on vienyt nPZero-virransäästöpiirinsä volyymituotantoon. Yhtiön idea on yksinkertainen mutta käytännössä kiinnostava. Siinä erillispiiri hoitaa anturien valvontaa silloin, kun päämikro-ohjain voidaan pitää syvässä unessa, mikä voi pidentää paristo- ja energiankeruulaitteiden käyttöaikaa tuntuvasti.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Muuta lämpö sähköksi

Fysiikan peruskurssilla opimme, että energiaa ei voida luoda eikä hävittää, mutta sitä voidaan muuntaa eri muotoihin. Energian säilymislain – eli termodynamiikan ensimmäisen pääsäännön – jälkeen insinöörit ovat etsineet keinoja muuntaa energia käyttökelpoisempiin muotoihin.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Kupari ei enää riitä AI-piireissä
  • Bittium ja Telia tuovat 5G:tä osaksi sotilasverkkoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • Onko DDR5-hintojen huippu nähty?
  • Autojen näytöt kasvavat, eikä perinteinen ohjain enää riitä

NEW PRODUCTS

  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
 
 

Section Tapet