ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

Tietoja
Julkaistu: 30.06.2017
Luotu: 30.06.2017
Viimeksi päivitetty: 30.06.2017
  • Sulautetut

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Alan johtavat yritykset ovat jo menossa kohti lisäarvoa tuottavia ratkaisuja, jotka jakavat ohjelmistolähtöisen innovaation perinteisen prosessoriarkkitehtuurin ja uudelleenkonfiguroitavien, laskentaa helpottavina moottoreina toimivien laitekiihdyttimen välillä.

Tämä yhdistelmä ei ole vain keskeinen kehitysvaihe, se lupaa olla erittäin ratkaiseva askel mikroelektroniikan historiassa.

FPGA:n kehitys

Xilinx ja Actel olivat ohjelmoitavan FPGA-logiikan pioneereja 1980-luvulla, kun FPGA-piirejä käytettiin pääasiassa pienivolyymisissä teollisuussovelluksissa ja prototypoinnissa, joissa ne toimivat periaatteessa käyttökelpoisena "laastarina"; jolla järjestelmäsuunnitteluja paikattiin ohjelmoitavilla logiikkaresursseilla.

1990-luvulla Altera ja Lucent käynnistivät FPGA:n toisen aallon uusilla markkinoille tuoduilla toiminnoilla kuten verkkoliikenteen hallinnalla ja pakettien prosessoinnilla. FPGA-piireistä tuli reitittimien, kytkimien ja muiden tietoliikennelaitteiden olennaisia komponentteja samalla kun FPGA-arkkitehtuureihin alettiin sulauttaa SRAM-lohkoja, suuria MAC-osioita, sofistikoituneita konfiguroitavia IO-liitäntöjä ja SerDes-lohkoja, joiden avulla niistä tuli tehokkaampia näissä uusissa rooleissaan.

Vuodesta 2005 lähtien FPGA levisi nopeasti kaikille elektroniikan alueille. Se alkoi tuoda merkittäviä parannuksia suorituskykyyn, tehonkulutukseen ja kustannuksiin. FPGA-piirien kasvava toiminnallinen rikkaus on tuonut myös aiemmin vain DSP- ja grafiikkaprosessoreille ja mikro-ohjaimille varatut segmentit niiden ulottuville.

Tällä FPGA-piirien evoluutiolla liimalogiikasta ja prototypoinnista järjestelmäsuunnittelun keskeiseksi komponentiksi on olut merkittäviä seurauksia koko puolijohdealalle. Datakeskusarkkitehdit ovat alkaneet enenevässä määrin käyttää FPGA-piirejä ohjelmoitavana ohjelmistona sellaisissa sovelluksissa kuin tietoturva, koneoppiminen ja ohjelmistollisesti määritellyt verkot (SDN, software defined networks). Kun markkinoilla on edullisia, vähän tehoa kuluttavia FPGA-piirejä, voimme odottaa, että FPGA:sta tulee seuraava SoC- ja ASIC-suunnitteluihin sulautettava toiminto.

FPGA:n ja prosessorin yhdistäminen

Kun FPGA-piirien suorituskyky, tehonkulutus ja hinta ovat parantuneet merkittävästi, niiden integrointi CPU-arkkitehtuureihin on väistämätöntä.

Varhaiset FPGA-piirit olivat kalliita, tehosyöppöjä ja toiminnallisuudeltaan rajoittuneita, ja usein huono valinta arvosovelluksiin. Näin ei kuitenkaan enää ole. FPGA-piirien viimeisimmät sukupolvet ovat ottaneet isoja edistysaskelia koon, nopeuden ja hinnan suhteen.

FPGA-arkkitehtuurin integrointi CPU:lle on yhä houkuttelevampi vaihtoehto. Jotta voisi ymmärtää miksi näin on ja miten se tehdään, pitää ensin verrata CPU:n ja FPGA:n toiminnallisuuksia.

Mikä on CPU?

CPU:lla (Central Processing Unit) viitataan usein tietokoneen "aivoihin". Se vastaa ohjelmaksi kutsutun tallennettujen käskyjen suorittamisesta peräkkäin. Jokaisessa CPU:ssa on joko perustyyppinen tai modifioitu Harvard-arkkitehtuuri, jossa komennot ja data on tallennettu eri muisteihin.

Mikro-ohjaimet ja mikroprosessorit suorittavat ohjaustason sovelluksia, joilla hallinnoidaan järjestelmätasoa, kun taas kaikki mediaprosessorit (grafiikka-, DSP- ja muut mediaprosessorit) pohjaavat CPU-arkkitehtuureista tuttuun ALU-yksikköön eli aritmetiikka-logiikkayksikköön. Tämä laajentaa mediaprosessorien toiminnallisuutta datasovelluksissa, joissa liikutellaan suuria määriä dataa ja lasketaan monimutkaisempaa aritmetiikkaa.

Vuosien aikana näille arkkitehtuureille on kehitetty erittäin luovia toimintoja, joilla prosessorien suorituskykyä on paranneltu. Logiikkaa ja rekistereitä on lisätty, jotta on saatu tuki monisäikeisyydelle, käskyjen superskalaariseen suorittamiseen on otettu useita liukuhihnoja, joilla on kasvatettu kellojaksoa kohti suoritettavien käskyjen määrää. Samalla SIMD- (single instruction, multiple data) ja VLIW-käskykannat (very long instruction word) nousivat hyödyntämään datan ja käskyjen rinnakkaista käsittelyä.

Suurin haaste prosessoritoteutuksille viimeisen vuosikymmenen aikana on ollut moniydinarkkitehtuurien kehitys. Tämä arkkitehtuuri tuo kuitenkin yhä vähemmän etuja, sillä prosessointikyky ei skaalautu lineaarisesti jokaisen lisätyn CPU-ytimen myötä. Lopulta uusien CPU-ydinten lisääminen ei ole paras mahdollinen ratkaisu.

Mikä on FPGA?

FPGA-piiri on perustaltaan logiikkalohkojen matriisi, joka on liitetty toisiinsa uudelleen konfiguroitavilla reitityskanavilla, jotka voidaan liittää uudelleen suorittamaan hyvin spesifejä toimintoja.

CPU- ja FPGA-piireillä on useita yhteneväisyyksiä: ne käyttävät muistin ja logiikan yhdistelmää pitämään yllä (hold) ja käsittelemään (execute) datakäskyjä. CPU-piirit käyttävät logiikkaa, rekistereitä ja muisteja kootakseen dataa ja käskyjä, ja sitten suorittavat jatkuvasti vaihtuvaa valikoimaa ohjelmistotehtäviä sekä järjestelmän ohjauksessa, että datan käsittelyssä. CPU:t on optimoitu nopeaan kontekstin vaihtamiseen käskyissä ja datassa vain muutamassa kellojaksossa. FPGA sen sijaan vaatii uuden bittivirran ajamisen konfigurointi-RAM-muistiin, mikä on suhteellisen hidas prosessi. Tämän takia FPGA-piirejä käytetään pääasiassa datan käsittelyssä, jossa ne emuloivat digitaalisia logiikkatoimintoja, joilla suoritetaan säännöllisesti toistettavia prosesseja. Itse asiassa FPGA-piirejä käytetään lähes yksinomaan prosessoimaan kuormia, joita toistetaan tuhansien kellojaksojen ajan.

FPGA:n ja CPU:n integrointi

Alalla on selvästi käynnissä väistämätön CPU:n ja FPGA-matriisin tiiviimpi integraatio. Intelillä ja Microsoftilla käynnissä oleva työ havainnollistaa hyvin CPU- ja FPGA-teknologioiden toisiaan täydentävät luonteet.

Intel osti Alteran lähes 17 miljardilla dollarilla kehittääkseen moduuleita, jotka käyttävät sekä Alteran FPGA-piirejä että Intelin mikroprosessoreita kiihdyttääkseen datakeskusten toiminnallisuutta. Microsoftin Catapult-ohjelma puolestaan esittää, että datakeskuspalvelimien laskentakyky voisi kasvaa kaksinkertaiseksi, jos jokaiseen palvelimeen integroitaisiin FPGA-piiri kiihdyttämään Bing-hakuja, Azure-pilvipalveluja ja Microsoft 365 -toimistosovelluksia.

Tämä paremman suorituskyvyn, alhaisempien kustannusten ja pienemmän tehokulutuksen tarve osoittaa, että alalla on paljon uskoa näihin arkkitehtuureihin. Siksi on väistämätöntä, että nämä kaksi arkkitehtuuria alkavat yhdistyä samassa piirissä, jossa FPGA-matriisi integroidaan CPU:lle IP-lohkoina parantamaan suorituskykyä.

Sulautetun FPGA:n aikakausi

Voidaan huoletta sanoa, että FPGA-osion sulauttaminen järjestelmäpiireille on järjestelmäintegraation luonteva kehityskulku mikroelektroniikassa. Tästä syystä Achronix on kehittänyt sulautetun Speedcore FPGA-piirin eli eFPGA:n (embedded FPGA), joka antaa SoC-suunnittelijoille mahdollisuuden määritellä FPGA-lohkon optimaalinen koko, tehonkulutus ja resurssien konfiguroinnin, jota heidän oma sovelluksensa vaatii. Speedcore-käyttäjät voivat määritellä LUT-hakutaulukkojen lukumäärän, sulautettujen muistilohkojen ja DSP-lohkojen määrän, sekä määritellä Speedcore-elementtien suhteen, IO-porttien liitännät ja ylipäätään tehdä valikoituja kompromisseja tehonkulutuksen ja suorituskyvyn välillä.

Sulautetun FPGA-osion edut SoC-piirillä valuvat myös järjestelmätasolle. Piirikortin kehitys yksinkertaistuu, kun erilliset FPGA-piirit poistuvat: suunnittelussa voidaan käyttää edullisempia, vähemmän kerroksia sisältäviä kortteja. Lisäsäästöjä tehonkulutukseen ja kustannuksiin saadaan järjestelmätasolla, kun päästään eroon monista tukitoimintoja tekevistä erilliskomponenteista kuten tehon regulaattoreista, kellosignaalin generaattoreista, passiivisista komponenteista ja erillisten FPGA-piirien jäähdytyksestä. Tämän kaiken lisäksi päästään eroon signaalin eheyteen liittyvistä ongelmista FPGA-piirin ja läheisten komponenttien välillä.

Sulautetun FPGA:n toteuttamisen vaatii metodologioita, taitoja ja teknologioita, joiden kokonaisuus voi vaikuttaa jopa pelottavalta. Toisaalta kyky yhdistää SoC-suunnitteluosaamista, johtavaa FPGA-rautaa ja ohjelmistoja menestyksekkäästi on todella arvokasta.

Kirjoittaja Alok Sanghavi toimii tuotemarkkinoinnin päällikkönä Achronix Semiconductorissa.

MORE NEWS

Nvidia haluaa tuoda GPU:n myös 6G-radioon

Nvidia pyrkii laajentamaan AI-RAN-strategiansa tukiaseman viimeiseenkin osaan. Light Readingin tietojen mukaan yhtiö kehittää ratkaisua, jossa 6G-radion beamforming- ja muut fyysisen kerroksen toiminnot ajettaisiin perinteisten ASIC-piirien sijaan GPU-suorittimilla.

Kiinan uusi kvanttikone ei tarvitse jäähdytystä lähelle absoluuttista nollapistettä

Kiinassa on esitelty maan ensimmäinen neutraaleihin atomeihin perustuva kvanttitietokone. Han Yuan-1 -järjestelmän kehittänyt CAS Cold Atom Technology korostaa erityisesti sitä, että laitteisto toimii tavallisessa sisäympäristössä ilman kryogeenistä jäähdytysjärjestelmää.

COM Express vetää edelleen moduulimarkkinaa

Tekoälysovellusten ja reunalaskennan kasvu on nostanut COM-HPC:n viime vuosina vahvasti esiin, mutta markkinadata kertoo vanhan standardin pitävän edelleen pintansa. Vuonna 2025 lähes puolet kaikista Computer-on-Module-moduuleista perustui edelleen COM Express -standardiin.

Tubettaja väittää: Donut Lab testautti tavallista litiumionikennoa

Suomalaisen Donut Labin akkuteknologia on joutunut uudenlaisen kritiikin kohteeksi. Puolen miljoonan tilaajan Ziroth-kanavaa ylläpitävä mekatroniikan tohtori Ryan Hughes väittää, että yhtiön VTT:llä testauttama kenno oli todellisuudessa tavallinen litiumioniakku eikä Donut Labin esittelemä uudenlainen kiinteäelektrolyyttikenno.

Miljardirahoitus vauhdittaa Iceyen satelliittituotannon kaksinkertaiseksi

Suomalainen avaruusyhtiö Iceye on kerännyt yli miljardin euron rahoituksen, jonka avulla yhtiö aikoo kasvattaa tutkasatelliittiensa tuotannon nykyisestä 50 satelliitista sataan vuodessa. Samalla yhtiön arvostus nousi yli 10 miljardin euron.

Uusi UWB-tekniikka nelinkertaistaa paikannuksen kantaman

UWB-paikannuksen suurin rajoitus on ollut kantama. Belgialainen tutkimuslaitos Imec on nyt esitellyt tulevan IEEE 802.15.4ab -standardin ensimmäisen NBA-toteutuksen, jonka avulla paikannus onnistuu jopa neljä kertaa nykyistä kauempaa ilman merkittävää lisäystä tehonkulutukseen.

Infineon haluaa tuoda maksamisen jokaiseen älysormukseen

Moni älysormuksen käyttäjä toivoisi voivansa maksaa ostoksensa samalla tavalla kuin älykellolla. Toistaiseksi esimerkiksi Oura- ja Samsung Galaxy Ring -sormukset eivät tue lähimaksamista, ja markkinoilla olevat maksusormukset ovat jääneet pienten erikoisvalmistajien tuotteiksi. Saksalainen Infineon uskoo tilanteen muuttuvan.

Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin

MIKROE on esitellyt uuden LTE Cat.1 5 Click -lisäkortin, joka tuo 4G LTE Cat 1 bis -yhteydet sulautettuihin IoT- ja M2M-laitteisiin. Ratkaisu on suunnattu erityisesti eurooppalaisille markkinoille, joissa tarvitaan luotettavaa mobiiliyhteyttä pienellä tehonkulutuksella.

Sirumarkkinoiden kasvu on käsittämätöntä

Puolijohteiden maailmanlaajuinen myynti on kasvamassa tänä vuonna tasolle, jota vielä muutama vuosi sitten olisi pidetty epärealistisena. Alan tilastointiorganisaatio WSTS ennustaa markkinan kasvavan vuonna 2026 lähes 90 prosenttia 1,51 biljoonaan dollariin.

Uusi AV2-koodekki lupaa saman kuvanlaadun 30 prosenttia pienemmällä datamäärällä

Alliance for Open Media (AOMedia) on julkaissut uuden AV2-videokoodekin määritykset. Järjestön mukaan AV2 pystyy tuottamaan saman kuvanlaadun noin 30 prosenttia pienemmällä bittimäärällä kuin nykyinen AV1, mikä vähentää sekä verkkoliikennettä että tallennustilan tarvetta.

VTT-spinout lupaa superkondensaattorin ilman litiumia ja harvinaisia metalleja

VTT:stä irrotettu Granarium Technologies kehittää superkondensaattoreita, joiden raaka-aineina ovat nanosellu, biohiili ja vesi. Yhtiön mukaan teknologia voi tarjota sähköverkoille millisekunneissa reagoivan tehopuskurin ilman litiumia, kobolttia tai muita kriittisiä mineraaleja.

AWS uskoo: startupin pilviarkkitehdiksi riittää jatkossa AI-agentti

Amazon Web Services on esitellyt uuden AI-pohjaisen Startup Advisor -palvelun, jonka tarkoituksena on toimia startup-yrityksen omana pilviarkkitehtina. AWS:n mukaan tekoälyagentti pystyy neuvomaan perustajia infrastruktuurin rakentamisessa, kustannusten hallinnassa, tietoturvassa ja palveluvalinnoissa ilman, että taustalla on syvää pilviosaamista.

NI haluaa RF-testauksen myös opetuskäyttöön

Emerson on esitellyt kaksi uutta NI:n PXI-pohjaista esteriä (VST), joiden tarkoituksena on tuoda korkeatasoinen RF-testaus aiempaa useamman organisaation ulottuville. Uudet PXIe-5841- ja PXIe-5820-mallit on suunnattu erityisesti kustannusherkkiin sovelluksiin, kuten oppilaitoksiin, tutkimuslaboratorioihin ja lääketieteellisten laitteiden kehitykseen.

Kvanttiyhtiö Quantinuum listautui 16 miljardin dollarin arvolla – liikevaihto jäi murto-osaan

Ioniloukkutekniikkaan perustuva Quantinuum nousi Nasdaqiin lähes 16 miljardin dollarin markkina-arvolla. Samalla yhtiön tuoreet tulosluvut muistuttavat, kuinka varhaisessa vaiheessa kvanttilaskennan kaupallistaminen edelleen on.

Realme GT 8 Pro: OnePlussan paikkaajan kamera yllätti

OnePlussan poistuminen Suomen markkinoilta jätti jälkeensä aukon, jota moni valmistaja yrittää nyt täyttää. Yksi näkyvimmistä tulokkaista on saman OPPO-konsernin realme, jonka uusi GT 8 Pro on käytännössä yhtiön lippulaivamalli. Paperilla laite tarjoaa kaiken, mitä tuhannen euron puhelimelta voi odottaa: Snapdragon 8 Elite Gen 5 -järjestelmäpiirin, 7000 milliampeeritunnin akun, 120 watin pikalatauksen ja 200 megapikselin telekameran.

Onsemi haluaa automatisoida SiC-tehoasteen suunnittelun

Piikarbidipohjaisten tehoasteiden suunnittelu vaatii tarkkaa yhteensovittamista tehotransistorien ja niiden ohjainpiirien välillä. Nyt onsemi pyrkii helpottamaan tätä työtä uudella verkkopohjaisella Elite Pairing Studio -suunnitteluympäristöllä.

Turun AMK rakentaa testausympäristön akkujen ääritilanteiden tutkimiseen

Turun ammattikorkeakoulu rakentaa Kupittaan kampukselle uuden testausympäristön, jossa litiumioniakkuja voidaan altistaa hallitusti erilaisille vika- ja ääritilanteille. Tavoitteena on kerätä mittausdataa, jota voidaan hyödyntää akkujen suunnittelussa, simuloinnissa ja turvallisuusratkaisujen kehittämisessä.

Sulautettu tekoäly pakottaa suunnittelemaan uudella tavalla

ETN - Technical articleTekoäly, kehittyneet yhteydet ja tietoturva muuttavat sulautettujen järjestelmien arkkitehtuureja. Laskentateho kasvaa nopeasti samaan aikaan, kun laitteiden fyysinen koko pienenee. Tietoturva, datan hallinta ja uudet säädökset lisäävät vaatimuksia niin yhteyksille kuin suunnittelullekin. Samalla laitevalmistajat pyrkivät nopeuttamaan tuotekehitys- ja testaussyklejään.

Advania lupaa automatisoida yli 90 prosenttia tietoturvapoikkeamien käsittelystä

– Tekoälyä vastaan organisaatiot tarvitsevat tekoälyä hyödyntävät havainnointikyvykkyydet puolustuksensa tueksi. Siksi olemme kehittäneet agenttipohjaisen SOC-palvelun, sanoo Advania Finlandin tietoturvaliiketoiminnasta vastaava johtaja Mats Palm.

Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa

Autoteollisuudessa siirrytään vauhdilla kohti älykkäämpiä ja entistä turvallisempia korielektroniikan ratkaisuja. Belgialainen Melexis esitteli uuden Hall-anturin, joka pystyy tunnistamaan jopa neljä eri asentoa yhdellä kaksijohtimisella liitännällä. Ratkaisu voi korvata useita perinteisiä mikrokytkimiä esimerkiksi istuimissa, ovissa ja tavaratilan lukoissa.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Sulautettu tekoäly pakottaa suunnittelemaan uudella tavalla

ETN - Technical articleTekoäly, kehittyneet yhteydet ja tietoturva muuttavat sulautettujen järjestelmien arkkitehtuureja. Laskentateho kasvaa nopeasti samaan aikaan, kun laitteiden fyysinen koko pienenee. Tietoturva, datan hallinta ja uudet säädökset lisäävät vaatimuksia niin yhteyksille kuin suunnittelullekin. Samalla laitevalmistajat pyrkivät nopeuttamaan tuotekehitys- ja testaussyklejään.

Lue lisää...

OPINION

SaaS on kuollut, eläköön CaaS

Tekoälyagentit eivät ehkä tapa SaaS-liiketoimintaa. Mutta ne voivat tappaa sen alkuperäisen arvomallin. Sekä Salesforce että SAP näyttävät jo rakentavan maailmaa, jossa perinteinen SaaS-käyttöliittymä katoaa lähes kokonaan.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Nvidia haluaa tuoda GPU:n myös 6G-radioon
  • Kiinan uusi kvanttikone ei tarvitse jäähdytystä lähelle absoluuttista nollapistettä
  • COM Express vetää edelleen moduulimarkkinaa
  • Tubettaja väittää: Donut Lab testautti tavallista litiumionikennoa
  • Miljardirahoitus vauhdittaa Iceyen satelliittituotannon kaksinkertaiseksi

NEW PRODUCTS

  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
  • Voiko yksi mikro-ohjain korvata kokonaisen yhdyskäytävän?
  • 20 nanoampeeria riittää nyt magneettikytkimeen
 
 

Section Tapet