ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Tämä on seuraava askel piiritekniikassa: eFPGA

Tietoja
Julkaistu: 30.06.2017
Luotu: 30.06.2017
Viimeksi päivitetty: 30.06.2017
  • Sulautetut

On selvää, että puolijohdealalla keskitytään vihdoin kasvavaan valikoimaan teknologioita, jotka prosessigeometrian kutistamisen sijaan katsovat uusia järjestelmäarkkitehtuureita ja käytettävissä olevan piin parempaa käyttöä uusien piiri- laite- ja kotelointisuunnittelun konseptien kautta. Kun astumme uudelle aikakaudelle, seuraava looginen askel näyttää olevan FPGA-piirin ja prosessorin eli CPU:n yhdistäminen: sulautettu FPGA.

Alan johtavat yritykset ovat jo menossa kohti lisäarvoa tuottavia ratkaisuja, jotka jakavat ohjelmistolähtöisen innovaation perinteisen prosessoriarkkitehtuurin ja uudelleenkonfiguroitavien, laskentaa helpottavina moottoreina toimivien laitekiihdyttimen välillä.

Tämä yhdistelmä ei ole vain keskeinen kehitysvaihe, se lupaa olla erittäin ratkaiseva askel mikroelektroniikan historiassa.

FPGA:n kehitys

Xilinx ja Actel olivat ohjelmoitavan FPGA-logiikan pioneereja 1980-luvulla, kun FPGA-piirejä käytettiin pääasiassa pienivolyymisissä teollisuussovelluksissa ja prototypoinnissa, joissa ne toimivat periaatteessa käyttökelpoisena "laastarina"; jolla järjestelmäsuunnitteluja paikattiin ohjelmoitavilla logiikkaresursseilla.

1990-luvulla Altera ja Lucent käynnistivät FPGA:n toisen aallon uusilla markkinoille tuoduilla toiminnoilla kuten verkkoliikenteen hallinnalla ja pakettien prosessoinnilla. FPGA-piireistä tuli reitittimien, kytkimien ja muiden tietoliikennelaitteiden olennaisia komponentteja samalla kun FPGA-arkkitehtuureihin alettiin sulauttaa SRAM-lohkoja, suuria MAC-osioita, sofistikoituneita konfiguroitavia IO-liitäntöjä ja SerDes-lohkoja, joiden avulla niistä tuli tehokkaampia näissä uusissa rooleissaan.

Vuodesta 2005 lähtien FPGA levisi nopeasti kaikille elektroniikan alueille. Se alkoi tuoda merkittäviä parannuksia suorituskykyyn, tehonkulutukseen ja kustannuksiin. FPGA-piirien kasvava toiminnallinen rikkaus on tuonut myös aiemmin vain DSP- ja grafiikkaprosessoreille ja mikro-ohjaimille varatut segmentit niiden ulottuville.

Tällä FPGA-piirien evoluutiolla liimalogiikasta ja prototypoinnista järjestelmäsuunnittelun keskeiseksi komponentiksi on olut merkittäviä seurauksia koko puolijohdealalle. Datakeskusarkkitehdit ovat alkaneet enenevässä määrin käyttää FPGA-piirejä ohjelmoitavana ohjelmistona sellaisissa sovelluksissa kuin tietoturva, koneoppiminen ja ohjelmistollisesti määritellyt verkot (SDN, software defined networks). Kun markkinoilla on edullisia, vähän tehoa kuluttavia FPGA-piirejä, voimme odottaa, että FPGA:sta tulee seuraava SoC- ja ASIC-suunnitteluihin sulautettava toiminto.

FPGA:n ja prosessorin yhdistäminen

Kun FPGA-piirien suorituskyky, tehonkulutus ja hinta ovat parantuneet merkittävästi, niiden integrointi CPU-arkkitehtuureihin on väistämätöntä.

Varhaiset FPGA-piirit olivat kalliita, tehosyöppöjä ja toiminnallisuudeltaan rajoittuneita, ja usein huono valinta arvosovelluksiin. Näin ei kuitenkaan enää ole. FPGA-piirien viimeisimmät sukupolvet ovat ottaneet isoja edistysaskelia koon, nopeuden ja hinnan suhteen.

FPGA-arkkitehtuurin integrointi CPU:lle on yhä houkuttelevampi vaihtoehto. Jotta voisi ymmärtää miksi näin on ja miten se tehdään, pitää ensin verrata CPU:n ja FPGA:n toiminnallisuuksia.

Mikä on CPU?

CPU:lla (Central Processing Unit) viitataan usein tietokoneen "aivoihin". Se vastaa ohjelmaksi kutsutun tallennettujen käskyjen suorittamisesta peräkkäin. Jokaisessa CPU:ssa on joko perustyyppinen tai modifioitu Harvard-arkkitehtuuri, jossa komennot ja data on tallennettu eri muisteihin.

Mikro-ohjaimet ja mikroprosessorit suorittavat ohjaustason sovelluksia, joilla hallinnoidaan järjestelmätasoa, kun taas kaikki mediaprosessorit (grafiikka-, DSP- ja muut mediaprosessorit) pohjaavat CPU-arkkitehtuureista tuttuun ALU-yksikköön eli aritmetiikka-logiikkayksikköön. Tämä laajentaa mediaprosessorien toiminnallisuutta datasovelluksissa, joissa liikutellaan suuria määriä dataa ja lasketaan monimutkaisempaa aritmetiikkaa.

Vuosien aikana näille arkkitehtuureille on kehitetty erittäin luovia toimintoja, joilla prosessorien suorituskykyä on paranneltu. Logiikkaa ja rekistereitä on lisätty, jotta on saatu tuki monisäikeisyydelle, käskyjen superskalaariseen suorittamiseen on otettu useita liukuhihnoja, joilla on kasvatettu kellojaksoa kohti suoritettavien käskyjen määrää. Samalla SIMD- (single instruction, multiple data) ja VLIW-käskykannat (very long instruction word) nousivat hyödyntämään datan ja käskyjen rinnakkaista käsittelyä.

Suurin haaste prosessoritoteutuksille viimeisen vuosikymmenen aikana on ollut moniydinarkkitehtuurien kehitys. Tämä arkkitehtuuri tuo kuitenkin yhä vähemmän etuja, sillä prosessointikyky ei skaalautu lineaarisesti jokaisen lisätyn CPU-ytimen myötä. Lopulta uusien CPU-ydinten lisääminen ei ole paras mahdollinen ratkaisu.

Mikä on FPGA?

FPGA-piiri on perustaltaan logiikkalohkojen matriisi, joka on liitetty toisiinsa uudelleen konfiguroitavilla reitityskanavilla, jotka voidaan liittää uudelleen suorittamaan hyvin spesifejä toimintoja.

CPU- ja FPGA-piireillä on useita yhteneväisyyksiä: ne käyttävät muistin ja logiikan yhdistelmää pitämään yllä (hold) ja käsittelemään (execute) datakäskyjä. CPU-piirit käyttävät logiikkaa, rekistereitä ja muisteja kootakseen dataa ja käskyjä, ja sitten suorittavat jatkuvasti vaihtuvaa valikoimaa ohjelmistotehtäviä sekä järjestelmän ohjauksessa, että datan käsittelyssä. CPU:t on optimoitu nopeaan kontekstin vaihtamiseen käskyissä ja datassa vain muutamassa kellojaksossa. FPGA sen sijaan vaatii uuden bittivirran ajamisen konfigurointi-RAM-muistiin, mikä on suhteellisen hidas prosessi. Tämän takia FPGA-piirejä käytetään pääasiassa datan käsittelyssä, jossa ne emuloivat digitaalisia logiikkatoimintoja, joilla suoritetaan säännöllisesti toistettavia prosesseja. Itse asiassa FPGA-piirejä käytetään lähes yksinomaan prosessoimaan kuormia, joita toistetaan tuhansien kellojaksojen ajan.

FPGA:n ja CPU:n integrointi

Alalla on selvästi käynnissä väistämätön CPU:n ja FPGA-matriisin tiiviimpi integraatio. Intelillä ja Microsoftilla käynnissä oleva työ havainnollistaa hyvin CPU- ja FPGA-teknologioiden toisiaan täydentävät luonteet.

Intel osti Alteran lähes 17 miljardilla dollarilla kehittääkseen moduuleita, jotka käyttävät sekä Alteran FPGA-piirejä että Intelin mikroprosessoreita kiihdyttääkseen datakeskusten toiminnallisuutta. Microsoftin Catapult-ohjelma puolestaan esittää, että datakeskuspalvelimien laskentakyky voisi kasvaa kaksinkertaiseksi, jos jokaiseen palvelimeen integroitaisiin FPGA-piiri kiihdyttämään Bing-hakuja, Azure-pilvipalveluja ja Microsoft 365 -toimistosovelluksia.

Tämä paremman suorituskyvyn, alhaisempien kustannusten ja pienemmän tehokulutuksen tarve osoittaa, että alalla on paljon uskoa näihin arkkitehtuureihin. Siksi on väistämätöntä, että nämä kaksi arkkitehtuuria alkavat yhdistyä samassa piirissä, jossa FPGA-matriisi integroidaan CPU:lle IP-lohkoina parantamaan suorituskykyä.

Sulautetun FPGA:n aikakausi

Voidaan huoletta sanoa, että FPGA-osion sulauttaminen järjestelmäpiireille on järjestelmäintegraation luonteva kehityskulku mikroelektroniikassa. Tästä syystä Achronix on kehittänyt sulautetun Speedcore FPGA-piirin eli eFPGA:n (embedded FPGA), joka antaa SoC-suunnittelijoille mahdollisuuden määritellä FPGA-lohkon optimaalinen koko, tehonkulutus ja resurssien konfiguroinnin, jota heidän oma sovelluksensa vaatii. Speedcore-käyttäjät voivat määritellä LUT-hakutaulukkojen lukumäärän, sulautettujen muistilohkojen ja DSP-lohkojen määrän, sekä määritellä Speedcore-elementtien suhteen, IO-porttien liitännät ja ylipäätään tehdä valikoituja kompromisseja tehonkulutuksen ja suorituskyvyn välillä.

Sulautetun FPGA-osion edut SoC-piirillä valuvat myös järjestelmätasolle. Piirikortin kehitys yksinkertaistuu, kun erilliset FPGA-piirit poistuvat: suunnittelussa voidaan käyttää edullisempia, vähemmän kerroksia sisältäviä kortteja. Lisäsäästöjä tehonkulutukseen ja kustannuksiin saadaan järjestelmätasolla, kun päästään eroon monista tukitoimintoja tekevistä erilliskomponenteista kuten tehon regulaattoreista, kellosignaalin generaattoreista, passiivisista komponenteista ja erillisten FPGA-piirien jäähdytyksestä. Tämän kaiken lisäksi päästään eroon signaalin eheyteen liittyvistä ongelmista FPGA-piirin ja läheisten komponenttien välillä.

Sulautetun FPGA:n toteuttamisen vaatii metodologioita, taitoja ja teknologioita, joiden kokonaisuus voi vaikuttaa jopa pelottavalta. Toisaalta kyky yhdistää SoC-suunnitteluosaamista, johtavaa FPGA-rautaa ja ohjelmistoja menestyksekkäästi on todella arvokasta.

Kirjoittaja Alok Sanghavi toimii tuotemarkkinoinnin päällikkönä Achronix Semiconductorissa.

MORE NEWS

AI-agentti vie suunnittelun RTL-tasolta valmiiksi piiriksi

Synopsys laajentaa tekoälyn käyttöä piirisuunnittelussa yksittäisistä avustavista tehtävistä kokonaisia suunnitteluketjuja hoitaviin agentteihin. Uusi AgentEngineer pystyy viemään suunnittelua RTL-kuvauksesta fyysiseen toteutukseen asti ja käyttämään työn aikana itsenäisesti Synopsysin suunnittelutyökaluja.

Mikrosekunnit pitävät teollisuuden tekoälyn koneessa

Tekoäly valtaa teollisuusautomaatiota, mutta kaikkea laskentaa ei voida siirtää pilveen. Omron Suomen maajohtajan Janne Kulmalan mukaan koneiden reaaliaikainen ohjaus vaatii paikallista laskentaa, sillä liikkeenohjauksessa vasteajat mitataan mikrosekunteina. Suomessa 40 vuotta toimineessa Omronissa tekoälyn vaikutukset näkyvät tällä hetkellä selvimmin konenäössä.

BYD tuo kiinteän elektrolyytin akun autoon jo ensi vuonna

Kiinalainen BYD aikoo asentaa kiinteän elektrolyytin akun ensimmäiseen automalliinsa jo vuonna 2027. Kyse ei kuitenkaan vielä ole varsinaisesta massatuotannosta, vaan uuden akkutekniikan ensimmäisestä demonstraatiovaiheesta. Laajamittaiseen tuotantoon BYD tähtää vuosikymmenen vaihteessa.

5G-kokemuksessa ei ole eroa suomalaisten operaattorien välillä

Suomen kolmen suuren mobiilioperaattorin 5G-verkot ovat käyttäjäkokemukseltaan käytännössä tasoissa. Ooklan tuoreen vertailun mukaan DNA:n, Telian ja Elisan välillä ei ollut tilastollisesti merkitsevää eroa, jonka perusteella jokin niistä voitaisiin nimetä Suomen parhaaksi 5G-verkoksi.

Visual Components tuo Nvidian Omniversen tehdassimulointiin

Espoolainen Visual Components tuo Nvidian Omniverse-teknologian osaksi tehdassimulointiohjelmistoaan. Uusi FactoryLens-näkymä mahdollistaa olemassa olevien tuotantotilojen visualisoinnin realistisina digitaalisina kaksosina suoraan Visual Componentsin simulointiympäristössä.

Rust nousi kymmenen suosituimman kielen joukkoon

Rust on noussut ensimmäistä kertaa TIOBE-indeksin kymmenen suosituimman ohjelmointikielen joukkoon. Syyskuun listalla Rust on sijalla 10, kun vielä vuotta aikaisemmin se oli sijalla 18. Samaan aikaan perinteinen C on noussut takaisin listan toiseksi C++ ohi.

Microsoft antaa AI-agentille oman tietokoneen ja muistin

Microsoft vie Copilotia kohti itsenäisesti työskenteleviä tekoälyagentteja. Uusi Autopilot saa organisaation Microsoft-ympäristössä oman identiteetin, muistin, tietokoneen ja työtilan ja voi jatkaa tehtävien suorittamista myös silloin, kun käyttäjä ei ole paikalla.

Uusi liikeanturi mittaa jopa 320 g iskuja

STMicroelectronics on julkistanut kaksi uutta kuusiakselista liikeanturia, jotka pystyvät mittaamaan samanaikaisesti sekä pieniä liikkeitä että jopa ±320 g iskuja. Ratkaisu perustuu kahteen kiihtyvyysanturiin, joten mittausaluetta ei tarvitse vaihtaa kesken tapahtuman.

RF-vahvistin yltää nyt 53 gigahertsiin

Rohde & Schwarz laajentaa järjestelmävahvistimiensa taajuusalueen 53 gigahertsiin. Uusi SAM200 on tarkoitettu erityisesti RF-komponenttien testaukseen satelliitti-, ilmailu- ja 5G-sovelluksissa.

Kunnonvalvoja voi nyt kysyä koneelta, mikä sitä vaivaa

Helsinkiläinen Rotomate on tuonut teollisuuden kunnonvalvontaan tarkoitetun tekoälyratkaisunsa päälle keskustelukäyttöliittymän. Kunnonvalvoja voi nyt kysyä koneen kunnosta omin sanoin ja saada tekoälyltä analyysin, huoltosuosituksen ja perustelut vastaukselle.

Nigel puristaa 20 tunnin testaustyön 20 minuuttiin

National Instrumentsin nykyään omistavan Emersonin mukaan yhtiön testaukseen erikoistunut Nigel-tekoäly pystyy puristamaan noin 20 tunnin kehitystyön 20 minuuttiin. NI Connect 2026 -tapahtumassa esitelty demo kertoo samalla siitä, mihin testaus- ja mittausalan tekoälytyökalut ovat kehittymässä: yleisistä koodiavustajista kohti itse testausympäristön tuntevia työkaluja.

4G- ja 5G-laitteiden säteilymittaus automatisoituu

Matkapuhelinten ja muiden 4G- ja 5G-laitteiden SAR-säteilymittaukset voidaan nyt automatisoida aiempaa pidemmälle. Microwave Factory on integroinut Rohde & Schwarzin CMX500-radiotesterin Mateos-mittausohjelmistoonsa.

Qualcommin uusin ajaa 30 miljardin parametrin AI-mallia kännykässä

Qualcomm tuo lippulaivapuhelimiin kaksi uutta Snapdragon-järjestelmäpiiriä. Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6:n kiinnostavin uudistus löytyy tekoälystä, sillä piiri pystyy ajamaan paikallisesti yli 30 miljardin parametrin Mixture of Experts -malleja. Qualcomm rakentaa samalla alustaa puhelimessa toimiville henkilökohtaisille AI-agenteille.

Postimerkin kokoinen moduuli paikkaa GPS-signaalin

ETN - Technical articleSatelliittipaikannuksen häirintä voi katkaista paljon muutakin kuin paikkatiedon. VIAVIn uusi µPNT GDO-1000 pitää kriittisten järjestelmien kellot synkronissa jopa 24 tuntia GNSS-signaalin katoamisen jälkeen. Postimerkin kokoisen moduulin ytimessä on SiTimen MEMS-oskillaattori.

Testaa Arduinon uutta tehokorttia ilmaiseksi

Arduinon uusi VENTUNO Q yhdistää Linuxin, tekoälykiihdytyksen ja erillisen mikro-ohjaimen reaaliaikaiseen ohjaukseen samalla kortilla. Nyt element14 etsii kehittäjiä testaamaan uutuutta. Valitut testaajat saavat sekä kortin että tarvittavat lisävarusteet ilmaiseksi.

Neliömillin piiri korvaa joukon komponentteja

Renesas on tuonut markkinoille vain hieman yli neliömillimetrin kokoisen konfiguroitavan sekasignaalipiirin. Uusi GreenPAK SLG46801 voi korvata useita erillisiä analogia-, ajoitus- ja logiikkakomponentteja esimerkiksi älysormuksissa, kelloissa ja muissa pienissä puettavissa laitteissa.

Audit ajavat itse junaan suomalaisella tekniikalla

Suomalainen Unikie on vienyt autonomisen ajamisen aivan uuteen ympäristöön. Yhtiön tekniikalla autot ajoivat ilman kuljettajaa junavaunuihin Audin Ingolstadtin tehtaalla Saksassa. Unikien mukaan kyseessä oli maailman ensimmäinen henkilöautojen automaattisen junalastauksen demonstraatio.

Donut Labin akku ei perustu litiumiin eikä natriumiin

Donut Labin kohuakun kemiaa on arvuuteltu siitä lähtien, kun yritys esitteli ihmeakkunsa tammikuussa Las Vegasin CES-messuilla. Yhtiö ei vieläkään paljasta, mihin sen akun kemia perustuu, mutta nyt se on vastannut ainakin kahteen yleiseen arvaukseen. Kyse ei näyttäisi olevan litium- eikä natriumakusta.

Hukkalämpö voi pian jäähdyttää prosessorin

Prosessorin tuottama hukkalämpö voisi tulevaisuudessa auttaa jäähdyttämään itse prosessoria. Karlsruhen teknillisen instituutin KIT:n ja japanilaisen Tsukuban yliopiston tutkijat ovat kehittäneet jäähdytysmenetelmän, jossa lämpö korvaa tavallisesti tarvittavan sähköisen toimilaitteen.

Auto kestää pidempään kuin sen 4G-yhteys

Tänään ostettu auto voi olla liikenteessä vielä pitkään sen jälkeen, kun sen käyttämä 4G-verkko on suljettu. Omdian mukaan LTE-verkkojen alasajo voi muodostua autoteollisuudelle paljon suuremmaksi ongelmaksi kuin aikaisemmat 2G- ja 3G-verkkojen sulkemiset.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Postimerkin kokoinen moduuli paikkaa GPS-signaalin

ETN - Technical articleSatelliittipaikannuksen häirintä voi katkaista paljon muutakin kuin paikkatiedon. VIAVIn uusi µPNT GDO-1000 pitää kriittisten järjestelmien kellot synkronissa jopa 24 tuntia GNSS-signaalin katoamisen jälkeen. Postimerkin kokoisen moduulin ytimessä on SiTimen MEMS-oskillaattori.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • AI-agentti vie suunnittelun RTL-tasolta valmiiksi piiriksi
  • Mikrosekunnit pitävät teollisuuden tekoälyn koneessa
  • BYD tuo kiinteän elektrolyytin akun autoon jo ensi vuonna
  • 5G-kokemuksessa ei ole eroa suomalaisten operaattorien välillä
  • Visual Components tuo Nvidian Omniversen tehdassimulointiin

NEW PRODUCTS

  • Neliömillin piiri korvaa joukon komponentteja
  • Virtalähde muuttaa sähkökaapista koneen kylkeen
  • 140 watin USB-C-laturi yltää 96 prosentin hyötysuhteeseen
  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
 
 

Section Tapet