ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Energiatehokas IoT toteutuu modulaarisilla alustoilla

Tietoja
Julkaistu: 19.07.2019
Luotu: 19.07.2019
Viimeksi päivitetty: 19.07.2019
  • Devices
  • Embedded

Esineiden internet perustuu usein paristokäyttöisiin laitteisiin, jotka osaavat kerätä tarvitsemansa energian ympäristöstään. Tähän on olemassa jo koko joukko pitkälle valmiita, modulaarisia alustoja, kuten ON Semiconductorin IDK.

Artikkelin on kirjoittanut ON Semiconductorilla IoT-strategian kehityksestä vastaava Pavan Mulabagal. 

Esineiden internetin toteuttaminen kasvattaa suosiotaan anturitekniikan uuden teknisen kehityksen ja nousevien tietoliikenneprotokollien ansiosta, jotka auttavat vauhdittamaan sen yleistymistä. IoT:n monialainen luonne vaatii laajaa osaamisvalikoimaa, joka voi olla haastavaa sellaisille organisaatioille, joilla on rajoittuneet resurssit tai kokemus laitteiden liittämisestä pilveen. Akunkesto ja laitteiden itsenäisyys voi olla toinen haaste, kun yritetään varmistaa IoT:n nopeaa käyttöönottoa eri liiketoiminta-alueilla.

IoT-solmut verkon reunalla, jossa datankeruu ja/tai aktuaattorien toiminta tapahtuu, ovat usein paristokäyttöisiä. Paristojen jatkuvan vaihtamisen epäkäytännöllisyys ja sen ylläpitokustannus estää monien IoT-sovellusten käytön. Etäisissä paikoissa sijaitsevat solmut entisestään pahentavat tätä ongelmaa.

IoT:n potentiaalisille käyttäjille ja ratkaisujen toimittajille onkin keskeistä ymmärtää liitäntätekniikat, jotka tuovat hyötysuhteeltaan tehokkaan toiminnan, kuten Bluetooth Low Energy eli BLE tai LWAN-tekniikat (Low Power Wide Area Network). Lisäksi innovatiiviset paristottomat anturit kuten ON Semiconductorin SPS-anturit (Smart Passive Sensors), jotka toimivat keräämällä UHF RF -energiaa, eliminoivat kaikki huolet paristojen elinkaaren hallinnan osalta. Ne mahdollistavat huoltovapaan toiminnan ja monitoroinnin myös hankalasti saavutettavissa kohteissa.

BLE-ekosysteemi

Bluetooth Low Energy -tekniikka on yksi suosituimpia tietoliikenneprotokollia älykodeissa, rakennusautomaatiossa, älykkäässä vähittäiskaupassa, digitaalisessa terveydenhuollossa ja muilla IoT-alueilla. Bluetooth on mukana lähes kaikissa älypuhelimissa ja tableteissa, ja protokollan parannukset tekevät siitä ihanteellisen käytettäväksi IoT-verkkojen reunalla.

BLE toi markkinoille idean pienten datapakettien lähettämisestä ja sen jälkeen unitilaan siirtymisestä, mikä pienentää dramaattisesti kokonaistehonkulutusta. Tämä toimintatapa on ihanteellinen anturisolmuissa, joissa jatkuvat datastriimit ovat tarpeettomia. Yhteydettömällä mallillaan, leveämpien kanavien, lyhyempien pakettien ja yksinkertaisemman ohjelmistopinon ansiosta BLE on saatu optimoitua energiatehokkuuden suhteen. IoT-paradigmaa edelleen auttaakseen tekniikkaan on tuotu uusia topologioita kuten broadcast, mesh ja vahvempia tietoturvaominaisuuksia kuten ”Man in the Middle” -suojaus ja AES-128 -salaus.

Viimeisin päivitys - Bluetooth 5 – oli iso askel eteenpäin IoT-toiminnallisuudessa ja suorituskyvyssä. Bluetooth 5 kasvattaa linkin huippudatanopeuden kahteen megabittiin sekunnissa ja kantaman 4-kertaiseksi, jolloin se yltää teoriassa jopa 300 metriin. IoT-sovellusten kannalta erityisen mielenkiintoista on kyky konfiguroida Bluetooth 5 -verkko mesh-tyyppiseksi sen sijaan, että verkossa tarvittaisiin keskeinen hubi tai reititin. Tämä kasvattaa mahdollista verkon kokoa ja peittoa dramaattisesti ja tekee verkosta paremmin pystyssä pysyvän.

On Semiconductorin Bluetooth 5 -sertifioidun SoC-moniprotokollapiirin RSL10:n unitilan ja vastaanoton tehonkulutus ovat alan alhaisimmat, joten se on ihanteellinen paristokäyttöisiin BLE-sovelluksiin. Sulautettujen laitteiden standardissa ULPMark-testissä (https://www.eembc.org/ulpmark/index.php) piiri kirjasi vaikuttavasti yli 1000 pisteen lukeman. Cortex-M3 -ydin yhdessä 32-bittisen vähävirtaisen DSP-ytimen kanssa, laajalla syöttöjännitealueella, sulautetulla Flash-muistilla ja ultrapienellä koteloinnilla RSL10 tuo suunnittelijan käyttöön joustavuutta.

Älykkäät passiiviset anturit avaavat uusia IoT-mahdollisuuksia

On Semiconductorin SPS-tekniikka on täysin langaton sekä datan että minimaalisen tarvittavan virrantarpeen suhteen, joten se laajentaa edelleen ultravähävirtaisen toiminnan ja käyttömukavuuden konseptia.

Kuva 1: SPS-teknologia on täysin paristototon ja langaton.

SPS-tagit voivat monitoroida ympäristöparametreja kuten lämpötilaa, painetta ja kosteutta, jotka ovat tärkeitä monissa IoT-sovelluksissa. Ne sisältävät ultraohuen IC-piirin, joka hallitsee virransyöttöä, RF-liitäntää ja anturitoimintoja ilman, että näihin tarvitaan mikro-ohjainta. Nämä laitteet keräävät tarvitsemansa virran UHF-alueen RF-signaaleista, joten niiden toiminta edellyttää vain sitä, että RF-lukija tuodaan tagin lähelle.

Pienen kokonsa ansiosta edulliset SPS-tagit lupaavat mullistaa koko IoT:n mahdollistamalla anturoinnin aiemmin vaikeapääsyisillä alueilla. Ne ovat erityisen käyttökelpoisia alueilla, joilla paristokäyttö ja niiden vaihtaminen on epäkäytännöllistä, kuten esimerkiksi seiniin tai lattioihin integroituina.

Kuva 2: SPS-teknologia mahdollistaa aivan uuden lähestymistavan IoT-anturointiin.

SPS-tagit ovat täysin turvallisia käytettäviksi potilaaseen kiinnitettävissä lääketieteen sovelluksissa ja niiden alhainen hinta takaa sen, että niitä voidaan käyttää suuren skaalan kertakäyttöisissä sovelluksissa, kuten ruokakuljetusten monitoroinnissa. Kertakäyttöisissä sovelluksissa se, etteivät SPS-tagit tarvitse paristoa säästää sekä kustannuksia että ympäristöä, kun paristoista ei tarvitse hankkiutua eroon.

Auttava käsi IoT-kehitykseen

Parempi energiatehokkuus, kustannussäästöt ja kasvava liikevaihto toteutuvat niillä aloilla, jotka ottavat IoT:n omakseen. Monet organisaatiot, jotka näkevät IoT:n potentiaalin, odottavat kuitenkin yhä kentän laidalla. Tämä johtuu osin jyrkästä oppimiskäyrästä, joka tulee toimivan IoT-ratkaisun rakentamisen vaatimien tekniikoiden laajuudesta.

Vaikka erityishaasteet riippuvat kulloisestakin sovelluksesta, niihin sisältyvät luultavasti oikean verkkoyhteyden valinta, anturointi, aktuaattorit, tehonhallinta sekä pilvipalvelujen ja datan turvallisuuden ratkaisut. Eri vaihtoehtojen nopean kokeilun mahdollistama alusta on korvaamaton, kun halutaan saavuttaa erilaisten toiminnallisten lohkojen optimaalinen valikoima. Näin voidaan saavuttaa sovelluksen tavoitteet.

Jo luonteensa takia IoT on joustava ja jokaisen menestyksekkään kehitystyökalun täytyy vastata tähän joustavuuteen, jotta suunnittelijat voivat räätälöidä suunnittelunsa ja yhdistää laitteiston ja ohjelmiston siten, että sovelluksen tavoitteet täytetään yhdessä integroidussa kehitysympäristössä.

ON Semiconductorin palkittu, modulaarinen, solmusta-pilveen -protoalusta IoT Development Kit (IDK) on erittäin joustava ja mahdollistaa erilaisten IoT-käyttötapausten helpon kehittämisen. IDK tarjoaa monta tapaa liittää sovellus verkkoon sekä erilaisia anturi- ja aktuaattorivaihtoehtoja, jotka tuovat käyttäjälle joustavuuden räätälöidä ratkaisu oman liiketoiminta-alueen vaatimusten mukaisesti. Kattava alusta mahdollistaa laitteiden kehityksen ”laitteesta pilveen” suoraan paketista ja se pitää sisällään IDE-ympäristön, useita pilviliitäntävaihtoehtoja ja yli 40 erilaista käyttötapausta, joiden pohjalta asiakkaat voivat rakentaa omat ratkaisunsa.

Kuva 3. ON Semiconductorin IDK on monipuolinen ja modulaarinen alusta.

IDK:n pääprosessointielementti on ON Semiconductorin NCS36510, joka on vähävirtainen, täysin integroitu SoC-järjestelmäpiiri, joka pitää sisällään tehokkaan 32-bittisen Arm Cortex-M3 -prosessorin, ja siihen liittyvät muistit ja oheislaitteet.

Pääkantakorttiin voidaan liittää laaja valikoima tytärkortteja (shields) toiminnallisuuden laajentamiseksi. Verkkoliitäntään suunnittelijat voivat valita tytärkortteja erilaisille langattomille ja kiinteille protokollille, kuten BLE, Wi-Fi, 802.15.4 (ZigBee, Thread), Sigfox, CAN-väylä ja ethernet. Antureille on lisäkortteja, joiden mukana tulee anturit lämpötilalle, liikkeelle, kosteudelle, ympäröivälle valolle, paineelle ja erilaisille biomuuttujille. Lisäksi aktuaattoritoiminta voidaan lisätä harjattomilla askelmoottoreilla, ja lediajurikorteilla.

SPS-lisäkortti nostaa IDK:n arvoa, sillä se mahdollistaa datankeruun paristottomilla langattomilla antureilla. Näin voidaan mitata lämpötilaa, kosteutta ja painetta verkon reunalla hyvin vaivattomasti. Alustaa laajennettiin vähän aikaa sitten uudella monianturikortilla ja mobiilisovelluksella. Uusi tytärkortti yhdisti aiemmin lanseeratut IDK-tytärkortit, mikä mahdollistaa useiden IoT-sovellusten nopean prototypoinnin, oli kyse sitten hyvinvointi-, teollisuus-, älykoti- tai logistiikkasovelluksesta.

IDK-dokumentaatio on kattava ja pitää sisällään piirikaaviot, PCB-sijoittelu- ja Gerber-tiedostot, joiden avulla suunnittelu voidaan nopeasti viedä konseptista tuotantoon.

Yhteenveto

IoT tarjoaa huikeita mahdollisuuksia, joiden avulla organisaatiot voivat nostaa tuotteidensa arvoa ja kykyjä. Menestyksekkäät IoT-toteutukset perustuvat laajaan valikoimaan joskus tuntemattomia tekniikoita, mikä voi osoittautua haastavaksi erityisesti uusille markkinoille yrittäville yrityksille.

Kehitysalustat ja -työkalut voivat tarjota äärettömästi laajennettavan, pitkälle joustavan kehitysekosysteemin, joka auttaa sekä uusia että kokeneita suunnittelijoita. Yhdistämällä monia edistyneitä vähävirtaisia tekniikoita, kuten BLE:n ja SPS:n intuitiiviseksi paketiksi kuten IDK voi tuottaa riskittömän tavan, jolla kehittää nopeasti IoT-ratkaisun laitteisto ja ohjelmisto solmusta pilveen.

ON Semiconductor on sitoutunut tarjoamaan laajan valikoiman alhaisen tehonkulutuksen antureita sekä tehonhallinnan, ohjauksen ja verkkoliitännän ratkaisuja. Kattaviin kehitysalustoihin kuuluu vähävirtaisia ratkaisuja, jotka auttavat asiakkaita protoamaan relevantteja IoT-käyttötapoja nopeasti, lyhentämään markkinoille tuontiin kuluvaa aikaa ja julkaisemaan pitkällä akkukestolla varustettuja tuotteita.

MORE NEWS

Ultranopea laser irti laboratoriosta – valmistus halutaan automatisoida

Femtosekuntilaserit ovat jo käytössä esimerkiksi älypuhelinten lasin leikkauksessa ja silmäkirurgiassa, mutta niiden yleistymistä teollisuudessa hidastaa edelleen valmistuksen monimutkaisuus. Liettualainen LITILIT pyrkii muuttamaan ultranopeat laserit laboratoriolaitteista automatisoidusti valmistettaviksi teollisuustuotteiksi.

Iris2:sta tulee Euroopan sotilasverkko

Euroopan unionin Iris2-satelliittiverkosta rakennetaan ennen kaikkea turvallisuus- ja puolustusviranomaisten tietoliikenneverkkoa. EU omien tietojen mukaan verkon pääkäyttäjiin kuuluvat armeija, poliisi ja rajavalvonta. Starlinkin eurooppalaiseksi vaihtoehdoksi rakennettava järjestelmä kasvaa samalla 348 satelliittiin.

”En ole robotti” voikin olla ansa

Verkkosivujen tuttu CAPTCHA-tarkistus voi nykyään peittää alleen haittaohjelmahyökkäyksen. Traficomin Kyberturvallisuuskeskus varoittaa väärennetyistä ”En ole robotti” -tarkistuksista, jotka yrittävät saada käyttäjän suorittamaan komentoja omalla tietokoneellaan.

Sulautetulla kortilla ei enää tarvita erillistä tekoälykiihdytintä

Sulautettujen järjestelmien tekoälyteho kasvaa tasolle, jolla erillistä AI-kiihdytinkorttia ei enää välttämättä tarvita. Congatecin uusi COM-HPC-moduuli yhdistää AMD 16-ytimisen prosessorin, tehokkaan grafiikkaytimen ja 50 TOPSin NPU samalle kortille.

Vähävirtainen atomikello avaruuteen

Microchip on tuonut markkinoille säteilyä kestävän atomikellon, joka kuluttaa alle 120 milliwattia tehoa. Space CSAC-SA65 on suunniteltu erityisesti pieniin LEO-satelliitteihin ja CubeSat-järjestelmiin, joissa tarkka ajanmääritys pitäisi toteuttaa mahdollisimman pienessä tilassa ja pienellä tehonkulutuksella.

Qualcomm tuo tekoälyn halpoihin kannettaviin

Qualcomm tuo Snapdragon-alustansa edullisiin Windows-kannettaviin. Uusi Snapdragon C ei käytä yhtiön tehokkaampien PC-piirien Oryon-ytimiä, mutta paketissa on kahdeksan ARM64-yhteensopivaa prosessoriydintä, erillinen Hexagon-tekoälykiihdytin ja Adreno-grafiikka.

Suomessa joka yritykseen hyökätään tuhat kertaa viikossa

Suomalaisiin organisaatioihin kohdistui heinäkuussa keskimäärin 1 055 kyberhyökkäystä viikossa. Check Pointin mukaan määrä kasvoi yhdeksän prosenttia vuodentakaisesta, mutta vielä rajumpaa kasvu oli kiristyshaittaohjelmissa.

Suomalaislähtöinen 5G-tekniikka haastaa kaapelit tehtaissa

Suomalaisen Wirepasin teknologiasta alkunsa saanut DECT NR+ on etenemässä standardista käytännön teollisuusautomaatioon. Itävaltalainen Stratum 9 on tuonut markkinoille teollisen DECT NR+ -yhdyskäytävän, jolla myös liikkuvat koneet ja robotit voidaan liittää langattomasti olemassa oleviin Ethernet- ja PROFINET-verkkoihin.

Tekoälyagentti säästää selvästi HR-tiimin aikaa

Ohjelmistotalo Matrix42:n henkilöstöjohtaja Niina Hovin mukaan tekoälyagenttien hyöty alkaa näkyä jo konkreettisesti HR työmäärässä. Yhtiön omassa käytössä tekoälypohjainen itsepalvelu vähensi HR-tiimille tulevia suoria yhteydenottoja 40 prosenttia ja säästi noin viisi työpäivää kuukaudessa.

Sähköautojen tehosiruihin kovaa kasvua

Sähköautojen ja hybridien tehopuolijohteiden markkina kasvaa voimakkaasti lähivuosina. Yole Group ennustaa xEV-ajoneuvojen tehosirujen markkinan yltävän 14,5 miljardiin dollariin vuonna 2031. Kasvua kertyy vuosina 2025–2031 keskimäärin 14 prosenttia vuodessa.

6G-signaalia voidaan nyt emuloida laboratoriossa

Viavi Solutions on julkistanut uuden Vertex 6.0 -kanavaemulaattorin, jolla voidaan jäljitellä 6G-signaalin käyttäytymistä todellisissa radio-olosuhteissa laboratoriossa. Yhtiön mukaan kyseessä on ensimmäinen kanavaemulaattori, joka tukee natiivisti uusia 6G-aaltomuotojen vaatimuksia.

Maailman tihein flash tallentaa yli 37 gigabittiä neliömillille

Kioxia ja Sandisk ovat esitelleet uuden sukupolven QLC-tyyppisen 3D NAND -flashmuistin, jonka bittitiheys ylittää 37 gigabittiä neliömillillä. Yhtiöiden mukaan kyseessä on tällä hetkellä maailman tihein QLC NAND -tekniikka.

Älypuhelimen kuva-anturi muuttuu yhä monimutkaisemmaksi

Sony ottaa maailman johtavan siruvalmistajan TSMC mukaan seuraavan sukupolven älypuhelinten kuva-anturien kehitykseen. Kyse ei ole pelkästään tuotantokapasiteetin kasvattamisesta, vaan TSMC edistyneiden puolijohdeprosessien tuomisesta osaksi tulevia kuva-antureita.

Lazarus murtautui Windowsiin nollapäivällä

Pohjois-Koreaan liitetty Lazarus-hakkeriryhmä on käyttänyt aiemmin tuntematonta Windows-haavoittuvuutta hyökkäyksissä puolustus- ja ilmailuteollisuutta vastaan. Check Point Researchin löytämä nollapäivä mahdollisti hyökkääjälle käytännössä Windows-koneen täydellisen hallinnan.

Siilasmaa: Nokian ohjelmiston kääntäminen kesti 48 tuntia

Nokian matkapuhelinliiketoiminnan romahdukselle on vuosien varrella löydetty lukemattomia syitä. Yksi syistä voi hyvin olla Symbian-ohjelmistokoodin kehitysprosessin hitaus. Entinen hallituksen puheenjohtaja Risto Siilasmaan mukaan Symbian-ohjelmiston kääntäminen saattoi kestää 48 tuntia.

230-kerroksinen NAND yltää jo 4,8 gigabittiin sekunnissa

Kioxia on aloittanut yhdeksännen sukupolven BiCS Flash -muistien näytetoimitukset. Uusi 1 terabitin TLC-piiri yltää 4,8 gigabitin sekuntinopeuteen NAND-rajapinnassa.

Yksi kehitysympäristö tukee jo puolta maailman mikro-ohjaimista

Sulautettujen järjestelmien kehittäjän työkalupakki voi olla melkoinen kokoelma eri valmistajien ohjelmistoja. MIKROE yrittää ratkaista ongelman toisella tavalla. Sen NECTO Studio -kehitysympäristö tukee nyt yli 10 000 mikro-ohjainta eri valmistajilta.

IoT-laite vaihtaa nyt kännykkäverkosta satelliittiin

Satelliittiyhteys on tulossa osaksi tavallista vähävirtaista IoT-modeemia. Nordic Semiconductorin nRF9151-moduuli tukee sekä LTE-M- ja NB-IoT-mobiiliverkkoja että 3GPP-standardin mukaista NB-NTN-satelliittiyhteyttä, jolloin sama IoT-laite voi vaihtaa verkosta toiseen peiton mukaan.

Älypuhelimen video muuttuu 3D-malliksi minuutissa

NEC on kehittänyt tekoälytekniikan, joka muodostaa tavallisella älypuhelimella tai muulla yleiskameralla kuvatusta videosta yksityiskohtaisen 3D-mallin jopa minuutissa. Tekniikka perustuu Gaussian Splatting -menetelmään, jonka laskentaa NEC on nopeuttanut omalla tekoälyllään.

AI-agentti ottaa piirilevyn suunnittelun haltuun

Cadence tuo agenttisen tekoälyn piirilevyjen ja edistyneiden puolijohdepakkausten suunnitteluun. Uusi AuraStack AI Super Agent ei automatisoi vain yksittäisiä suunnitteluvaiheita, vaan ohjaa koko työnkulkua järjestelmätason suunnittelusta layoutiin, monifysiikka-analyysiin ja lopulliseen verifiointiin.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Varateho voi pahentaa datakeskuksen lämpöongelmaa

ETN - Technical articleTekoälypalvelinten kasvava tehotiheys tekee datakeskusten varmistamisesta aiempaa monimutkaisempaa. Ylimääräiset teholähteet voivat parantaa käyttövarmuutta, mutta samalla ne lisäävät lämpökuormaa ja häiritsevät ilmavirtoja. Siksi tehonsyöttö, varmennus ja jäähdytys on suunniteltava yhtenä kokonaisuutena.

Lue lisää...

OPINION

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • 3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan
  • Ultranopea laser irti laboratoriosta – valmistus halutaan automatisoida
  • Iris2:sta tulee Euroopan sotilasverkko
  • ”En ole robotti” voikin olla ansa
  • Sulautetulla kortilla ei enää tarvita erillistä tekoälykiihdytintä

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet