ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Energiatehokas IoT toteutuu modulaarisilla alustoilla

Tietoja
Julkaistu: 19.07.2019
Luotu: 19.07.2019
Viimeksi päivitetty: 19.07.2019
  • Devices
  • Embedded

Esineiden internet perustuu usein paristokäyttöisiin laitteisiin, jotka osaavat kerätä tarvitsemansa energian ympäristöstään. Tähän on olemassa jo koko joukko pitkälle valmiita, modulaarisia alustoja, kuten ON Semiconductorin IDK.

Artikkelin on kirjoittanut ON Semiconductorilla IoT-strategian kehityksestä vastaava Pavan Mulabagal. 

Esineiden internetin toteuttaminen kasvattaa suosiotaan anturitekniikan uuden teknisen kehityksen ja nousevien tietoliikenneprotokollien ansiosta, jotka auttavat vauhdittamaan sen yleistymistä. IoT:n monialainen luonne vaatii laajaa osaamisvalikoimaa, joka voi olla haastavaa sellaisille organisaatioille, joilla on rajoittuneet resurssit tai kokemus laitteiden liittämisestä pilveen. Akunkesto ja laitteiden itsenäisyys voi olla toinen haaste, kun yritetään varmistaa IoT:n nopeaa käyttöönottoa eri liiketoiminta-alueilla.

IoT-solmut verkon reunalla, jossa datankeruu ja/tai aktuaattorien toiminta tapahtuu, ovat usein paristokäyttöisiä. Paristojen jatkuvan vaihtamisen epäkäytännöllisyys ja sen ylläpitokustannus estää monien IoT-sovellusten käytön. Etäisissä paikoissa sijaitsevat solmut entisestään pahentavat tätä ongelmaa.

IoT:n potentiaalisille käyttäjille ja ratkaisujen toimittajille onkin keskeistä ymmärtää liitäntätekniikat, jotka tuovat hyötysuhteeltaan tehokkaan toiminnan, kuten Bluetooth Low Energy eli BLE tai LWAN-tekniikat (Low Power Wide Area Network). Lisäksi innovatiiviset paristottomat anturit kuten ON Semiconductorin SPS-anturit (Smart Passive Sensors), jotka toimivat keräämällä UHF RF -energiaa, eliminoivat kaikki huolet paristojen elinkaaren hallinnan osalta. Ne mahdollistavat huoltovapaan toiminnan ja monitoroinnin myös hankalasti saavutettavissa kohteissa.

BLE-ekosysteemi

Bluetooth Low Energy -tekniikka on yksi suosituimpia tietoliikenneprotokollia älykodeissa, rakennusautomaatiossa, älykkäässä vähittäiskaupassa, digitaalisessa terveydenhuollossa ja muilla IoT-alueilla. Bluetooth on mukana lähes kaikissa älypuhelimissa ja tableteissa, ja protokollan parannukset tekevät siitä ihanteellisen käytettäväksi IoT-verkkojen reunalla.

BLE toi markkinoille idean pienten datapakettien lähettämisestä ja sen jälkeen unitilaan siirtymisestä, mikä pienentää dramaattisesti kokonaistehonkulutusta. Tämä toimintatapa on ihanteellinen anturisolmuissa, joissa jatkuvat datastriimit ovat tarpeettomia. Yhteydettömällä mallillaan, leveämpien kanavien, lyhyempien pakettien ja yksinkertaisemman ohjelmistopinon ansiosta BLE on saatu optimoitua energiatehokkuuden suhteen. IoT-paradigmaa edelleen auttaakseen tekniikkaan on tuotu uusia topologioita kuten broadcast, mesh ja vahvempia tietoturvaominaisuuksia kuten ”Man in the Middle” -suojaus ja AES-128 -salaus.

Viimeisin päivitys - Bluetooth 5 – oli iso askel eteenpäin IoT-toiminnallisuudessa ja suorituskyvyssä. Bluetooth 5 kasvattaa linkin huippudatanopeuden kahteen megabittiin sekunnissa ja kantaman 4-kertaiseksi, jolloin se yltää teoriassa jopa 300 metriin. IoT-sovellusten kannalta erityisen mielenkiintoista on kyky konfiguroida Bluetooth 5 -verkko mesh-tyyppiseksi sen sijaan, että verkossa tarvittaisiin keskeinen hubi tai reititin. Tämä kasvattaa mahdollista verkon kokoa ja peittoa dramaattisesti ja tekee verkosta paremmin pystyssä pysyvän.

On Semiconductorin Bluetooth 5 -sertifioidun SoC-moniprotokollapiirin RSL10:n unitilan ja vastaanoton tehonkulutus ovat alan alhaisimmat, joten se on ihanteellinen paristokäyttöisiin BLE-sovelluksiin. Sulautettujen laitteiden standardissa ULPMark-testissä (https://www.eembc.org/ulpmark/index.php) piiri kirjasi vaikuttavasti yli 1000 pisteen lukeman. Cortex-M3 -ydin yhdessä 32-bittisen vähävirtaisen DSP-ytimen kanssa, laajalla syöttöjännitealueella, sulautetulla Flash-muistilla ja ultrapienellä koteloinnilla RSL10 tuo suunnittelijan käyttöön joustavuutta.

Älykkäät passiiviset anturit avaavat uusia IoT-mahdollisuuksia

On Semiconductorin SPS-tekniikka on täysin langaton sekä datan että minimaalisen tarvittavan virrantarpeen suhteen, joten se laajentaa edelleen ultravähävirtaisen toiminnan ja käyttömukavuuden konseptia.

Kuva 1: SPS-teknologia on täysin paristototon ja langaton.

SPS-tagit voivat monitoroida ympäristöparametreja kuten lämpötilaa, painetta ja kosteutta, jotka ovat tärkeitä monissa IoT-sovelluksissa. Ne sisältävät ultraohuen IC-piirin, joka hallitsee virransyöttöä, RF-liitäntää ja anturitoimintoja ilman, että näihin tarvitaan mikro-ohjainta. Nämä laitteet keräävät tarvitsemansa virran UHF-alueen RF-signaaleista, joten niiden toiminta edellyttää vain sitä, että RF-lukija tuodaan tagin lähelle.

Pienen kokonsa ansiosta edulliset SPS-tagit lupaavat mullistaa koko IoT:n mahdollistamalla anturoinnin aiemmin vaikeapääsyisillä alueilla. Ne ovat erityisen käyttökelpoisia alueilla, joilla paristokäyttö ja niiden vaihtaminen on epäkäytännöllistä, kuten esimerkiksi seiniin tai lattioihin integroituina.

Kuva 2: SPS-teknologia mahdollistaa aivan uuden lähestymistavan IoT-anturointiin.

SPS-tagit ovat täysin turvallisia käytettäviksi potilaaseen kiinnitettävissä lääketieteen sovelluksissa ja niiden alhainen hinta takaa sen, että niitä voidaan käyttää suuren skaalan kertakäyttöisissä sovelluksissa, kuten ruokakuljetusten monitoroinnissa. Kertakäyttöisissä sovelluksissa se, etteivät SPS-tagit tarvitse paristoa säästää sekä kustannuksia että ympäristöä, kun paristoista ei tarvitse hankkiutua eroon.

Auttava käsi IoT-kehitykseen

Parempi energiatehokkuus, kustannussäästöt ja kasvava liikevaihto toteutuvat niillä aloilla, jotka ottavat IoT:n omakseen. Monet organisaatiot, jotka näkevät IoT:n potentiaalin, odottavat kuitenkin yhä kentän laidalla. Tämä johtuu osin jyrkästä oppimiskäyrästä, joka tulee toimivan IoT-ratkaisun rakentamisen vaatimien tekniikoiden laajuudesta.

Vaikka erityishaasteet riippuvat kulloisestakin sovelluksesta, niihin sisältyvät luultavasti oikean verkkoyhteyden valinta, anturointi, aktuaattorit, tehonhallinta sekä pilvipalvelujen ja datan turvallisuuden ratkaisut. Eri vaihtoehtojen nopean kokeilun mahdollistama alusta on korvaamaton, kun halutaan saavuttaa erilaisten toiminnallisten lohkojen optimaalinen valikoima. Näin voidaan saavuttaa sovelluksen tavoitteet.

Jo luonteensa takia IoT on joustava ja jokaisen menestyksekkään kehitystyökalun täytyy vastata tähän joustavuuteen, jotta suunnittelijat voivat räätälöidä suunnittelunsa ja yhdistää laitteiston ja ohjelmiston siten, että sovelluksen tavoitteet täytetään yhdessä integroidussa kehitysympäristössä.

ON Semiconductorin palkittu, modulaarinen, solmusta-pilveen -protoalusta IoT Development Kit (IDK) on erittäin joustava ja mahdollistaa erilaisten IoT-käyttötapausten helpon kehittämisen. IDK tarjoaa monta tapaa liittää sovellus verkkoon sekä erilaisia anturi- ja aktuaattorivaihtoehtoja, jotka tuovat käyttäjälle joustavuuden räätälöidä ratkaisu oman liiketoiminta-alueen vaatimusten mukaisesti. Kattava alusta mahdollistaa laitteiden kehityksen ”laitteesta pilveen” suoraan paketista ja se pitää sisällään IDE-ympäristön, useita pilviliitäntävaihtoehtoja ja yli 40 erilaista käyttötapausta, joiden pohjalta asiakkaat voivat rakentaa omat ratkaisunsa.

Kuva 3. ON Semiconductorin IDK on monipuolinen ja modulaarinen alusta.

IDK:n pääprosessointielementti on ON Semiconductorin NCS36510, joka on vähävirtainen, täysin integroitu SoC-järjestelmäpiiri, joka pitää sisällään tehokkaan 32-bittisen Arm Cortex-M3 -prosessorin, ja siihen liittyvät muistit ja oheislaitteet.

Pääkantakorttiin voidaan liittää laaja valikoima tytärkortteja (shields) toiminnallisuuden laajentamiseksi. Verkkoliitäntään suunnittelijat voivat valita tytärkortteja erilaisille langattomille ja kiinteille protokollille, kuten BLE, Wi-Fi, 802.15.4 (ZigBee, Thread), Sigfox, CAN-väylä ja ethernet. Antureille on lisäkortteja, joiden mukana tulee anturit lämpötilalle, liikkeelle, kosteudelle, ympäröivälle valolle, paineelle ja erilaisille biomuuttujille. Lisäksi aktuaattoritoiminta voidaan lisätä harjattomilla askelmoottoreilla, ja lediajurikorteilla.

SPS-lisäkortti nostaa IDK:n arvoa, sillä se mahdollistaa datankeruun paristottomilla langattomilla antureilla. Näin voidaan mitata lämpötilaa, kosteutta ja painetta verkon reunalla hyvin vaivattomasti. Alustaa laajennettiin vähän aikaa sitten uudella monianturikortilla ja mobiilisovelluksella. Uusi tytärkortti yhdisti aiemmin lanseeratut IDK-tytärkortit, mikä mahdollistaa useiden IoT-sovellusten nopean prototypoinnin, oli kyse sitten hyvinvointi-, teollisuus-, älykoti- tai logistiikkasovelluksesta.

IDK-dokumentaatio on kattava ja pitää sisällään piirikaaviot, PCB-sijoittelu- ja Gerber-tiedostot, joiden avulla suunnittelu voidaan nopeasti viedä konseptista tuotantoon.

Yhteenveto

IoT tarjoaa huikeita mahdollisuuksia, joiden avulla organisaatiot voivat nostaa tuotteidensa arvoa ja kykyjä. Menestyksekkäät IoT-toteutukset perustuvat laajaan valikoimaan joskus tuntemattomia tekniikoita, mikä voi osoittautua haastavaksi erityisesti uusille markkinoille yrittäville yrityksille.

Kehitysalustat ja -työkalut voivat tarjota äärettömästi laajennettavan, pitkälle joustavan kehitysekosysteemin, joka auttaa sekä uusia että kokeneita suunnittelijoita. Yhdistämällä monia edistyneitä vähävirtaisia tekniikoita, kuten BLE:n ja SPS:n intuitiiviseksi paketiksi kuten IDK voi tuottaa riskittömän tavan, jolla kehittää nopeasti IoT-ratkaisun laitteisto ja ohjelmisto solmusta pilveen.

ON Semiconductor on sitoutunut tarjoamaan laajan valikoiman alhaisen tehonkulutuksen antureita sekä tehonhallinnan, ohjauksen ja verkkoliitännän ratkaisuja. Kattaviin kehitysalustoihin kuuluu vähävirtaisia ratkaisuja, jotka auttavat asiakkaita protoamaan relevantteja IoT-käyttötapoja nopeasti, lyhentämään markkinoille tuontiin kuluvaa aikaa ja julkaisemaan pitkällä akkukestolla varustettuja tuotteita.

MORE NEWS

Robotteja ei enää rakenneta yksittäisistä komponenteista

EBV Elektronik pyrkii hyödyntämään robotiikan kehityksessä tapahtuvaa perustavanlaatuista muutosta. Yhtiö on julkaissut MOVE-aloitteen, jonka tavoitteena on koota robotiikan suunnitteluun tarvittavat teknologiat, kumppanit ja kehitysresurssit yhdeksi kokonaisuudeksi.

Kymmenen vuoden takainen akkukatastrofi hidastaa yhä Samsungia

Samsungin kerrottiin jo viime vuonna tehneen merkittävän siirron akkuteknologiassa ostamalla yhdysvaltalaisen Group14 Technologies -yhtiön. Kauppaa ei ole virallisesti vahvistettu, mutta se on herättänyt spekulaatiot siitä, että Samsung valmistautuu siirtymään piihiilipohjaisiin akkuihin mobiililaitteissaan. Samsung on myös itse vahvistanut, että teknologia on kehityksessä, mutta ei vielä valmis käyttöön.

Jättimäiset tekoälypiirit pakottavat verifioinnin uusiksi

Perinteiset simulointi- ja emulointimenetelmät eivät enää pysy tekoälypiirien mukana. Kun sirujen koko kasvaa miljardien porttien järjestelmiksi ja niitä ajetaan oikeilla AI-ohjelmistoilla jo ennen valmistusta, verifiointi on pakko rakentaa uudella tavalla.

Lahdessa aloitti tekoälyn tutkimuskeskus

Virnex Group Oy ja LUT-yliopisto ovat perustaneet Lahteen tekoälytutkimuksen osaamiskeskuksen, AI Research Centerin (AIRC). Keskuksen tavoitteena on vauhdittaa tekoälyratkaisujen siirtymistä pilotoinnista tuotantoon – vaiheeseen, jossa suuri osa hankkeista nykyisin epäonnistuu.

Miksi kotiteatterin optinen liitin on niin huono?

Kotiteatterin takaa löytyy yhä liitin, joka toimii sähköisesti erinomaisesti mutta tuntuu mekaanisesti hämmentävän heikolta. TOSLINK eli optinen S/PDIF on monelle tuttu tilanteesta, jossa kaapeli ei pysy kunnolla paikallaan ilman pientä “teippiviritystä”.

Puettava laite ennustaa lämpöhalvauksen jo etukäteen

Lämpöhalvauksen noustessa yhä merkittävämmäksi globaaliksi uhaksi Biodata Bankin CANARIA-kello ennustaa vaaralliset kehon ydinlämpötilan nousut jo ennen oireiden ilmaantumista. Laite hyödyntää Renesasin erittäin vähävirtaista RA0-mikro-ohjainta, joka mahdollistaa kuukausien yhtäjaksoisen mittauksen kompaktissa puettavassa muodossa.

Fujitsu lupaa tarkempaa lämpökuvaa puolustukseen

Fujitsu on kehittänyt uuden infrapuna-anturin, joka parantaa merkittävästi valvonnan tarkkuutta puolustuksessa ja pelastustoimessa. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen yli megapikselin kaksikaistainen T2SL-anturi.

Kvanttiakku kääntää fysiikan päälaelleen

Australialaistutkijat ovat ottaneet merkittävän askeleen kohti täysin uudenlaista energian varastointia. Maan kansallisen tutkimuslaitoksen CSIROn, RMIT Universityn ja Melbournen yliopiston tutkijat ovat rakentaneet ensimmäisen toiminnallisen kvanttiakun demonstraation, joka osoittaa ilmiön, jota klassinen fysiikka ei tunne.

Perustason RISC-V ei enää riitä

Prosessori-IP:tä kehittävä Codasip muuttaa strategiaansa rajusti. Yhtiö luopuu perustason RISC-V-ydinliiketoiminnasta ja keskittyy jatkossa kyberturvallisiin prosessoriarkkitehtuureihin.

Samsung tuo A-sarjan myyntiin – pelkkä 50 megapikseliä ei enää riitä

Samsungin uudet Galaxy A57- ja A37-mallit ovat nyt saatavilla, mutta pelkkä kameran resoluutio ei enää ratkaise. 50 megapikseliä on keskihintaluokassa uusi perusvaatimus – erot syntyvät siitä, mitä kuvalle tehdään.

Halpojen PC-koneiden aika on ohi

PC-markkina kasvoi vielä alkuvuonna, mutta pinnan alla kytee nopeasti syvenevä kustannuskriisi. Analyysiyhtiö Omdian tuore data paljastaa, että tietokoneiden keskeisten komponenttien hinnat ovat nousseet poikkeuksellisen rajusti. Ja nousu jatkuu.

Uudenlainen laser vie optisen tiedonsiirron ulos laboratoriosta

Skotlantilainen Vector Photonics on demonstroinut uudenlaiseen PCSEL-laseriin perustuvaa optista tiedonsiirtoa ensimmäistä kertaa todellisessa ympäristössä. Testissä dataa siirrettiin 500 metrin matka Glasgow’ssa ilman kuitua tai radiotaajuuksia.

Rauta ja softa ratkaisevat AI-suorituskyvyn

ETN - Technical articleTekoälyn siirtyminen pilvestä laitteisiin nostaa esiin uuden vaatimuksen: suorituskyky ei synny pelkästä raudasta tai ohjelmistosta, vaan niiden yhteispelistä. Sulautetussa AI:ssa laitteistoarkkitehtuuri ja mallien optimointi ratkaisevat, kuinka paljon laskentaa voidaan tuoda paikallisesti ilman pilviyhteyttä.

IQM:n arvo jo 1,8 miljardia – uusi rahoituskierros vie kohti pörssiä

Suomalainen kvanttitietokoneyhtiö IQM Quantum Computers on kerännyt 50 miljoonaa euroa uutta rahoitusta valmistautuessaan listautumaan Nasdaqiin Yhdysvalloissa. Rahoituskierros nostaa yhtiön arvostuksen noin 1,8 miljardiin dollariin.

Muistien hintapiikki paisuttaa puolijohdemyynnin 1300 miljardiin dollariin

Puolijohdemarkkina voi Gartnerin mukaan kasvaa tänä vuonna poikkeukselliset 64 prosenttia ja nousta yli 1,3 biljoonaan dollariin. Kasvua ei kuitenkaan vedä pelkkä AI-kiihdytys, vaan ennen kaikkea muistien raju hinnannousu, joka voi samalla jarruttaa muuta elektroniikkakysyntää vielä pitkälle vuoteen 2027.

Yksinkertainen flyback-muunnin yltää 440 wattiin

Power Integrations on venyttänyt perinteisen flyback-topologian tehoalueelle, jossa on tähän asti tarvittu monimutkaisempia resonantti- ja LLC-ratkaisuja. Yhtiön uudet TOPSwitchGaN-piirit nostavat eristävän flyback-muuntimen tehon jopa 440 wattiin, mikä voi yksinkertaistaa monien teholähteiden suunnittelua ja laskea kustannuksia.

Tehonsyötön suojaus muuttuu ohjelmoitavaksi

ETN - Technical articleSähkönjakelun alkuajoista alkaen sulakkeilla on suojattu sähköverkkoja ylikuormitustilanteiden varalta. Perinteiset sulakkeet ovat helppokäyttöisiä, mutta ne eivät ole joustavia eivätkä älykkäitä. Nykyajan sovelluksissa, joiden sovellusalue vaihtelee teollisuusautomaatiosta kulutuselektroniikkaan, tarvitaan kehittyneitä suojausominaisuuksia, kuten säädettäviä virtarajoja, lämpötilasuojauksia ja nopeaa reagointia vikatilanteisiin.

Nyt data pysyy salattuna myös pilvessä

Ohiolainen Niobium tuo markkinoille uudenlaisen pilvialustan, jossa dataa voidaan käsitellä ilman, että sitä koskaan puretaan salauksesta. The Fog -niminen palvelu on nyt yksityisessä beeta-vaiheessa, ja sen julkinen julkaisu on suunniteltu tämän vuoden toiselle neljännekselle.

Tekoälyläppäreistä tuttu Intelin Core Ultra 3 tuli teollisuuden korteille

Intel Core Ultra Series 3 -prosessorit siirtyvät nyt kannettavista tietokoneista teollisiin Computer-on-Module-kortteihin. Uutuus ei ole pelkkä porttaus, vaan yritys tuoda sama AI-kiihdytetty arkkitehtuuri ympäristöihin, joissa lämpötila-alue, luotettavuus ja pitkä elinkaari ovat kriittisiä.Saksalainen congatec tuo prosessorit korteille, jotka toimivat laajennetulla lämpötila-alueella -40:stä +85 asteeseen, mikä avaa Panther Lake -sukupolven käytön aiempaa vaativammissa edge- ja kenttäsovelluksissa.

321 kerroksen NAND tulee nyt PC-tallennukseen

SK hynix on aloittanut 321-kerroksiseen QLC-NANDiin perustuvan PQC21-asiakas-SSD:n toimitukset, ja ensimmäinen nimetty asiakas on Dell Technologies. Olennaista ei ole pelkkä kerrosmäärä, vaan se, että QLC:tä työnnetään nyt entistä näkyvämmin AI-PC-koneiden paikalliseen tallennukseen, jossa kapasiteetti ja virrankulutus painavat yhä enemmän.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
16 17  # puffbox mobox till tme native
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Puettava laite ennustaa lämpöhalvauksen jo etukäteen

Lämpöhalvauksen noustessa yhä merkittävämmäksi globaaliksi uhaksi Biodata Bankin CANARIA-kello ennustaa vaaralliset kehon ydinlämpötilan nousut jo ennen oireiden ilmaantumista. Laite hyödyntää Renesasin erittäin vähävirtaista RA0-mikro-ohjainta, joka mahdollistaa kuukausien yhtäjaksoisen mittauksen kompaktissa puettavassa muodossa.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Robotteja ei enää rakenneta yksittäisistä komponenteista
  • Kymmenen vuoden takainen akkukatastrofi hidastaa yhä Samsungia
  • Jättimäiset tekoälypiirit pakottavat verifioinnin uusiksi
  • Lahdessa aloitti tekoälyn tutkimuskeskus
  • Miksi kotiteatterin optinen liitin on niin huono?

NEW PRODUCTS

  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
 
 

Section Tapet