Israelilainen Nano Dimension tunnetaan yrityksenä, joka on ensimmäisenä maailmassa kehittänyt piirikorttien 3D-tulostukseen kykenevän laitteen. Nyt yritys esittelee tekniikan, jolla 3Dtulsotetun kortin reunaan voidaan pintaliittää komponentteja.
Uuden menetelmän ansiosta voidaan tulostaa ja juottaa komponentteja PCB-kortin reunaan ja alapuolelle. Nano Dimensionin mukaan tämä kasvattaa käytettävää piirikorttialaa joissakin sovelluksissa jopa 50 prosenttia perinteiseen piirilevytekniikkaan verrattuna.
Yhtiön mukaan uusi tekniikka voi auttaa erityisesti IoT-sovelluksissa, joissa tilaa on aina käytössä niukasti. Lisäksi tulostamalla voidaan toteuttaa kustomoituja piirikorttimuotoja.
Komponenttien liittäminen painetun piirikortin reunaan avaa mahdollisuuden liittää kortit yhteen reunoittain. Nano Dimensionin tekniikalla voidaan myös luoda erikoispiirilevyjä, jotka voidaan liittää korteilla vaativissa asennoissa oleviin liittimiin.
Reunaliitos on ihanteellinen ratkaisu esimerkiksi modulaarisilla antenneille sekä tuotteille, joissa ei haluta jostain syystä käyttää standardeja kotelointeja.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.