USB-tekniikkaa hallinoiva USB Implementers Forum yllätti viime viikolla monet esittelemällä USB4-tekniikan, joka käytännössä on Intelin kehittämä Thunderbolt-väylä. Mutta miten USB-väylä kehittyy jatkossa? Standardityöryhmän mukaan mitään virallisia suunnitelmia USB5:sta ei ole.
Intelin Brad Saunders on vahvasti mukana USB-väylän kehitystyössä. Hn muistuttaa, että tyypillisesti USB-väylään on tuotu uusi standardi noin viiden vuoden välein. Samalla väylän nopeus on kaksinkertaistunut.
USB 3.2 Gen 1 siirsi dataa 5 gigabitin sekuntinopeudella. Entinen USB 3.1 eli nykyinen USB 3.2 Gen 2 nosti vauhdin 10 gigabittiin sekunnissa ja uusin 3.2-standardi -tekniseltä nimeltään USB 3.2 Gen 2x2 – 20 gigabittiin sekunnissa.
Viime viikolla esitelty USB4 perustuu Thunderbolt-protokollaan, ja se yltää 40 gigabittiin sekunnissa. Intelin Saundersin mukaan edellisestä standardista kului tällä kertaa aikaa vain kaksi vuotta, mutta tämä etu saatiin siitä, että käytettiin Intelin jo aiemmin kehittämää Thunderboltia.
Thunderbolt eli USB4 käyttää samaa nelijohtimista linkkiä kuin uusin USB 3.2 ja USB-C-liitin. C-tyypin liittin skaalautuu hyvin Thunderboltin 40 gigabitin datanopeuteen. Saundersin mukaan C-liitin seuraavaan eli USB5-tekniikkaan, jos siinä tullaan jälleen kaksinkertaistamaan datanopeus.
- Kaapelin pituudelle asettuu rajoituksia, mutta voidaan olettaa, että sopivilla toistimilla päästään myös tulevissa USB5-yhteyksissä usean kymmenen metrin optisiin kaapeleihin. Tosin tätä ei ole vielä toteutettu myöskään USB4-yhteyksille, Saunders muistuttaa.
Mutta näin voidaan olettaa, että USB5 tulee markkinoille joskus 2022-2023 todennäköisesti 80 gigabitin nopeudella. Kunhan muistetaan, että USB5:sta ole vielä tehty mitään pitkälle meneviä suunnitelmia.
USB-IF aikoo julkistaa vasta myöhemmin tänä vuonna valmiin USB5-standardin sekä ne markkinointinimet, joilla tulevia neljännen polven linkkejä tuodaan markkinoille.
– Paikannuksen tarkkuudessa, luotettavuudessa ja virrankulutuksessa otetaan nyt merkittäviä edistysaskelia, sanoo u-bloxin toimitusjohtaja Matthias Poppel. Münchenin Electronica-messuilla yhtiö esittelee GNSS-moduulia, joka lupaa alle kahden nanosekunnin ajoitustarkkuuden kriittisen infrastruktuurin tarpeisiin.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.