Bluetooth-standardiin tuotiin tammikuussa uusi laajennus, joka mahdollistaa jopa senttimetrin tarkan sisätilapaikannus BLE-signaalin lähtö- tai saapumiskulmaa mittaamalla. Uutta tekniikkaa tukevia piirejä esiteltiin jo viime kuussa Embedded World -messuilla ja ne ovat tulleet nopeasti myös jakelijoiden valikoimiin.
Esimerkiksi Rutronik kertoo, että Nordic Semiconductorin uusi nRF52811-piiri on nyt ehtinyt näytetoimituksiin Rutronik24-verkkokaupan kautta. Kyse on yhdestä markkinoiden ensimmäisistä piireistä, joka tukee Bluetooth 5.1 -laajennusten lisäksi Thread- ja Zigbee-protokollia.
Tällä hetkellä Bluetoothilla päästään paikannuksessa alle 10 metrin tarkkuuteen, kun mittaus tehdään radioiden signaalinvoimakkuuden perusteella. 5.1-standardissa mukaan otetaan radioiden ja antennien kyky havaita Bluetooth-signaalin saapumissuunta.
Kyse on käytännössä samasta AoA-tekniikasta (Angle-of-Arrival), jota suomalainen Quuppa on jo pidemmän aikaa hyödyntänyt omassa paikannustekniikassaan. Bluetooth 5.1 -laajennus kaipaa laitteisiin lisäantennin, muttei muuta lisälaitteistoa. Lisäantennin asentaminen yhteen laitteeseen riittää, mutta paikannustarkkuus paranee, mikäli kaikissa lähettävissä ja vastaanottavissa laitteissa on lisäantenni.
Nordic Semiconductorin nRF52811-piiri kuuluu nRF52-austaperheeseen, jossa siirtyminen eri laitteiden välillä on helppoa. Piiri perustuu 64 megahertsin Arm Cortex-M4-ohjaimeen ja sillä on 192 kilotavua flash- ja 24 kilotavua RAM-muistia. Lisäksi iirillä on 200 tuhannen näytteen nopeudella näytteistävä AD-muunnin.
Lisätietoja piiristä löytyy Rutronik24-verkkokaupasta.
Tria Technologies on julkaissut uuden OSM-LF-IMX95-moduulin, joka tuo tekoälylaskennan suoraan piirilevylle juotettavaan muotoon. Moduuli perustuu NXP i.MX 95 -sovellusprosessoriin ja noudattaa Open Standard Module eli OSM 1.2 -määrittelyä.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.
