Sulautetusta SIM-kortista on puhuttu pitkään ja onpa markkinoille jo tuotukin ensimmäisiä älypuhelimia, joissa SIM-kortti on toteutettu integroidulla piirillä. Nyt Infineon vie saman idean teollisuuteen esittelemällä maailman ensimmäisen teollisuuskäyttöön kvalifioidun eSIM-piirin.
eSIM tietysti jakaa mielipiteitä. Moni operaattori ei siitä pidä, koska fyysinen SIM-kortti sitoo tilaajia tiukemmin saman operaattorin ikeen alle. Käyttäjien kannalta eSIM tietysti lisää joustavuutta.
Infineonin SLM97-sarjan piirit ovat WLCSP-pakattuja eli niihin lisätään liitäntäkerros jo puolijohdeprosessissa. Varsinaista kotelointia CSP-piireissä ei ole. Kooltaan SLM97piirit ovat 2,5 x 2,7 -millisiä.
Teollisuudessa laitteille asettuu kulutuselektroniikkaa kovempia vaatimuksia, joten Infinoenin uusi eSIM-piiri on kvalifioitu toimimaan -40…+105 asteen lämpötiloissa. Toiminnoiltaan piiri on GSMA-järjestön uusimpien eSIM-määritysten mukainen.
Teollisuuden laitevalmistajan kannalta eSIM on kätevä ratkaisu. Mikäli yhden operaattorin yhteydet eivät riitä kattamaan laitteen mobiiliyhteystarpeita, voi operaattorin vaihtaa helposti.
Infeneon tarjoaa SLM97-piireistä erilaisia variantteja, joissa muistin määrä ja salauslohkojen valikoima vaihtelee.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.