ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Miten suunnitella ohjelmoitava osuus ASIC-piirille?

Tietoja
Julkaistu: 29.10.2018
Luotu: 29.10.2018
Viimeksi päivitetty: 29.10.2018
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Achronixin ohjelmoitavalla eFPGA-lohkolla voidaan ohjelmoitava logiikkarakenne toteuttaa ASIC-piirillä siten, että loppukäyttäjä pystyy sovittamaan tai päivittämään ASIC-piirinsä toimintoja kenttäasennuksen jälkeenkin. Tämän tyyppinen joustavuus lisää merkittävästi ASIC-piirien sovellusaluetta tukemalla niiden päivitettävyyttä muuttuvien standardien ja algoritmien mukaisiksi.

Artikkelin kirjoittaja Alok Sanghavi toimii tuotemarkkinointipäällikkönä Achronix Semiconductorissa.

Kun ASIC-piirejä suunnitellaan eFPGA-teknologialla, joudutaan käyttämään sekä ASIC- että FPGA-suunnittelutyökaluja ja tekniikoita. eFPGA-osan suunnittelu edellyttää validointia ennen suunnittelun lopullista valmistusta (tape-out), jotta voidaan varmistua, että ASIC- ja FPGA-osien suunnittelut ovat yhteensopivia ja täyttävät kaikki ajoitusvaatimukset.

Ajoitussuunnittelu on erityisen haastavaa, sillä eFPGA-rakenne voi käsittää hyvin suuren määrän erillisiä lohkoja erilaisten laitetoimintojen määrästä riippuen. Jokaisen noista suunnitteluista tulee toimia itsenäisesti jäljellä olevan ASIC-suunnittelun kanssa ja ajoitussuunnittelun voidaan todeta täsmäävän vain silloin, jos kaikki mahdolliset eFPGA-rakenteelle kohdistuvat suunnittelut täyttävät ajoitusvaatimukset.

Ilman huolellisesti mietittyä etenemisjärjestystä ajoituksen suunnittelu johtaa helposti umpikujaan. Tätä silmällä pitäen Achronix on kehittänyt metodologian, jossa kiinteästi ohjelmoitaviin ASIC-suunnittelun ominaisuuksiin yhdistyy eFPGA-suunnittelun ohjelmoitavissa olevat piirteet. Achronixin lähestymistavassa sekä staattinen ajoitusanalyysi että koko piirin ajoituksen simulointi helpottavat muutoin työlästä ja monimutkaista ajoituksen suunnittelua.

Rakenteellisena valintana eFPGA-liitännät

ASIC-suunnittelun sisällä eFPGA-rakenne voidaan toteuttaa minne tahansa, toisin sanoen yksittäiset eFPGA-portit voidaan yhdistää muihin ASIC-lohkoihin tai ulkoisten liitäntöjen puskureihin. On olemassa kaksi vaihtoehtoa yhdistää kukin eFPGA-lohkon tulo- ja lähtöliitäntä ASIC-suunnitteluun: liitännät voidaan joko rekisteröidä eFPGA-rajapintaan tai yhdistää suoraan eFPGA-rakenteeseen.

Kuva 1: Yksinkertainen ajoitusmoodi.

Kuva 2: Edistynyt ajoitusmoodi.

Kun eFPGA-rajapinnassa käytetään rekistereitä, ajoituksen suunnittelu helpottuu. ASIC-signaalit ajastetaan itsenäisesti rekisteriin ja eFPGA-signaalit ajastetaan itsenäisesti eFPGA-rakenteessa eFPGA I/O -rekisteriin. Tämän lähestymistavan seurauksena rekisteri lisää latenssikellojakson signaaleihin.

Ohittamalla eFPGA I/O -rekisterit eFPGA-liitännässä eliminoidaan ylimääräinen viivejakso. Ajoituksen suunnittelu kuitenkin vaikeutuu, sillä liitäntäpisteiden välinen signaalin ajoitusviive (timing arc) jakautuu sekä ASIC- että eFPGA-osan kesken. Tuloksena on että ASIC- ja eFPGA-osia ei voida ajastaa toisistaan riippumattomasti.

Tämän arkkitehtuurisen valinnan seurauksena kunkin signaalitien ajoituksen suunnittelussa voidaan soveltaa kahta lähestymistapaa, joita Achronix kutsuu yksinkertaiseksi ja edistyneeksi ajoitusmoodiksi. Kun käytetään I/O-rekisteriä, kyseessä on yksinkertainen ajoitusmoodi; kun rekisteri ohitetaan, kyseessä on edistynyt ajoitusmoodi. Yksinkertaisessa ajoitusmoodissa ASIC-työkaluilla tehdään ajoituksen suunnittelu ASIC-osassa ja ACE-työkaluilla eFPGA-osassa.

Edistyneessä ajoitusmoodissa on käytössä sekä ASIC- että eFPGA-työkalut. Achronixin toimittamat ohjelmakoodit ja apuvälineet automatisoivat tehtäviä, joita tarvitaan molempien työkalujen yhteensovittamisessa sekä ASIC- että eFPGA-osien ajoituksen suunnittelua varten. Seuraavassa keskitytään edistyneeseen ajoitusmoodiin, jossa strukturoimaton lähestymistapa voi aiheuttaa ongelmia.

Edistyneen ajoitusmoodin toteutussekvenssi

Sen sijaan että yksittäinen suunnittelija toteuttaisi sekä ASIC- että eFPGA-osien suunnittelun, on paljon todennäköisempää, että näiden osien suunnitteluun osallistuu useita suunnittelijoita tai tiimejä. Itse asiassa koko eFPGA-osan integrointiprosessi ASIC-osan kanssa pitää sisällään erilaisia rooleja erityisesti back-end-suunnittelua tekevän tiimin osalta, ja edistyneen ajoitussuunnittelun vaiheet voidaankin esittää kuvan 3 vuokaaviolla:

Kuva 3: Ajoituksen suunnittelu edistyneessä moodissa

Ensin back-end-suunnittelutiimi suorittaa staattisen ajoitusanalyysin (STA) koko suunnittelun osalta valittuja STA-työkaluja käyttäen.Tämän analyysin aikana käytetään valitun puolijohdetoimittajan ASIC.lib-tiedostoa. Erilliset ajot suoritetaan kullekin halutulle kellotusskenaariolle, jossa tavoitetaajuus on asetettu mahdollisimman haasteelliseksi.

Seuraavaksi tiimi määrittää Achronixin ohjelmistokoodia käyttäen ASIC- ja eFPGA-osat kustakin eFPGA-osaan tulevasta tai lähtevästä signaalista. Saatujen viiveiden perusteella määritetään rajoitteet ACE-työkaluille. Ilman näiden viiveiden hyödyntämistä ACE-työkalulla ei ole näkyvyyttä eFPGA-lohkon ulkopuolella olevaan ajoitukseen. Kyseisten viiveiden ansiosta ACE-työkalulla saadaan siis näkemys ajastuksesta eFPGA-lohkon ulkopuolelta käsin. Näin ollen ACE-työkalulla voidaan varmistaa oikea ajoitus. Jos ajoitus läpäisee jokaisen suunnittelun, on prosessi loppuun suoritettu. Jos ajoitus ei läpäise koko suunnittelua, yksi vaihtoehto on poistaa joitakin kombinaatiologiikan lohkoja viallisilta signaaliteiltä, ja käynnistää uudelleen vaiheesta yksi. Toinen vaihtoehto on palata vaiheeseen yksi ja joko nostaa tavoitetaajuutta entisestään tai lisätä jonkin verran vioittuneiden signaalien marginaalia.

ASIC- ja eFPGA-osien tehokas ajoituksen suunnittelu

Achronixin ajoitussuunnittelun metodologia tarjoaa suoraviivaisen tavan ajastaa sekä Speedcore sirun eFPGA- että ASIC-osat. Metodologia käyttää hyväksi sekä standardeja ASIC- että ACE-työkaluja. Prosessi mahdollistaa sekä staattisen ajoitusanalyysin että koko sirun ajastuksen simuloinnin. Ajastus voidaan varmistaa prosessin ja toimintapisteiden yli eri toimintatiloissa ja jopa monille eri suunnitteluille, jotka sijaitsevat eFPGA-osassa. Suunnittelutiimit voivat luottaa saatuihin tuloksiin heti, kun työkalut ilmaisevat, että ajoitusvaatimukset on saavutettu.

Tämä artikkeli on yhteenveto samaa aihetta käsittelevästä dokumentista.

Lisäksi eFPGA:n käyttö SoC-piireissä muuttaa loppukäyttäjän, suunnittelutiimin ja puolijohdetoimittajan välistä toimintamallia, mistä lisätietoa on luettavissa Achronixin blogissa: Who’s Who in the Zoo.

MORE NEWS

Windows 10 sai vuoden jatkoajan

Windows 10 virallinen tuki päättyi 14. lokakuuta 2025, mutta miljoonille vanhoille pc-koneille annettiin vielä lisäaikaa. Microsoftin kuluttajille suunnattu Extended Security Updates eli ESU-ohjelma tarjoaa Windows 10 -laitteille kriittiset ja tärkeät tietoturvapäivitykset 12. lokakuuta 2027 asti.

Jo lähes puolet uusista puhelimista tukee generatiivista tekoälyä

Generatiivinen tekoäly on nousemassa nopeasti älypuhelimien perusominaisuudeksi. Counterpoint Researchin tuoreen ennusteen mukaan GenAI-kykyisten älypuhelimien osuus maailman toimituksista kasvaa tänä vuonna 45 prosenttiin. Vuonna 2025 osuus oli 36 prosenttia, ja vuonna 2027 sen arvioidaan nousevan jo 52 prosenttiin.

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Analoginen signaali on sähköauton invertterin heikko lenkki

Sähköauton virranmittauksessa Hall-anturi ei ole katoamassa mihinkään. Sen sijaan ongelmaksi on nousemassa se, miten anturin mittaustieto viedään mikro-ohjaimelle sähköisesti vaikeassa ympäristössä. Melexiksen uusi MLX91229 tuo tähän ratkaisuksi digitaalisen sigma-delta-lähdön.

Nyt se tapahtui – nanometrin raja murtui mikropiirissä

IBM sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen alle yhden nanometrin piiriteknologian. Kyse ei ole pelkästä viivaleveyden pienentämisestä, vaan uudesta nanostack-arkkitehtuurista, jossa nanosheet-transistoreita pinotaan kolmiulotteisesti päällekkäin.

Muistien hinta näkyy nyt myös Samsungin kansansuosikissa

Samsungin uusi Galaxy A27 5G kertoo hyvin, mihin älypuhelinmarkkina on liikkumassa. Keskiluokan puhelimessa uudistukset ovat maltillisia, mutta hinta nousee nopeasti, jos käyttäjä haluaa enemmän tallennustilaa. Suomessa Galaxy A27 5G 128 gigatavun version suositushinta on 349 euroa, mutta 256 gigatavun mallista pyydetään jo 449 euroa.

RedCap eli kevyt 5G joutuu raskaaseen testiin

5G RedCapin on määrä tuoda viidennen sukupolven yhteydet aiempaa kevyempiin, edullisempiin ja vähemmän virtaa kuluttaviin laitteisiin. Käytännön laitekehityksessä tämä ei kuitenkaan tee testauksesta yksinkertaista. Anritsu on päivittänyt SmartStudio NR- ja SmartStudio NR IP Performance -ohjelmistonsa tukemaan RedCap-laitteiden sovellustason suorituskykytestausta.

Qt vie näyttävät käyttöliittymät mikro-ohjaimiin

Suomalainen Qt Group laajentaa asemaansa sulautettujen käyttöliittymien markkinassa. Yhtiö aloittaa yhteistyön puolijohdevalmistaja GigaDevicen kanssa, jotta Qt for MCUs -kehitysympäristö saadaan optimoitua GigaDevicen GD32H7-mikro-ohjainalustalle.

NXP vie ADAS-laskennan tutkapiirille

Autojen kuljettajaa avustavat järjestelmät eivät voi enää jäädä vain kalliimpien mallien varusteiksi. NXP:n uusi SAF8444-tutkajärjestelmäpiiri pyrkii tuomaan L2- ja L2+-tason ADAS-toimintoja myös edullisempiin automalleihin siirtämällä osan laskennasta suoraan tutka-anturiin.

AI-palvelimissa kellotus nousee uuteen rooliin

Tekoälypalvelimissa, GPU-alustoissa ja SmartNIC-verkkokorteissa suorituskyky ei synny enää yhdestä prosessorista. Järjestelmät rakentuvat useista eri piireistä, kuten CPU, GPU, FPGA-piireistä, ASICeista ja ohjainpiireistä. Tämä tekee myös kellotuksesta aiempaa kriittisempää.

OpenAI suunnitteli oman LLM-kiihdyttimen Broadcomin kanssa

OpenAI on ottanut uuden askeleen kohti täyttä tekoälypinoa. Broadcomin kanssa kehitetty Jalapeno ei ole yleiskäyttöinen prosessori, vaan suurten kielimallien inferenssiin optimoitu ASIC-kiihdytin, jolla OpenAI hakee parempaa energiatehokkuutta, pienempää viivettä ja vähemmän riippuvuutta ulkopuolisista tekoälykiihdyttimistä.

Suomen dataverkon pullonkaula on nyt kuitu

Suomen runkoverkot on pitkälti rakennettu aikakaudella, jolloin tekoälyn, datakeskusten ja digitaalisen teollisuuden kapasiteettitarpeita ei vielä tunnettu. Lounean uuden FBBV-hankkeen mukaan ongelma ei ole enää niinkään 400G- tai 800G-siirtotekniikassa, vaan fyysisessä kuidussa ja reittien vähyydessä.

Donut Lab kehuu akkuaan täysin räätälöitäväksi

Donut Lab jatkoi tänään I Donut Believe -videosarjaansa. Odotetut yksityiskohdat esimerkiksi kennon energiatiheydestä jäivät edelleen hämärän peittoon. Tällä kertaa yhtiö esitteli solid state -akkutekniikansa räätälöitävyyttä. Donut Labin mukaan samaa akkukemiaa voidaan sovittaa hyvin erilaisiin sovelluksiin ja muotoihin.

GaN-sotaa kolmella rintamalla

Infineonin ja kiinalaisen Innosciencen välinen GaN-kiista on saanut uuden käänteen. Vielä keväällä asetelma näytti Infineonin kannalta selvältä, kun USA kauppakomissio määräsi Innosciencen tuotteille tuonti- ja myyntikiellon. Nyt Innoscience kertoo saaneensa omia voittojaan sekä Kiinassa että Saksassa.

ST tuo kvanttitason suojauksen älypuhelimiin

STMicroelectronics on esitellyt uuden ST54M-turvasirun, joka on tarkoitettu älypuhelimiin, puettaviin laitteisiin ja muihin henkilökohtaisiin elektroniikkalaitteisiin. Sirun tehtävä on suojata maksamista, digitaalista henkilöllisyyttä, eSIM-yhteyksiä ja muita arjen mobiilipalveluja myös tulevien kvanttitietokoneiden uhkia vastaan.

LUMI on yhä Pohjolan ylivoimaisesti nopein supertietokone

Suomen LUMI on pudonnut maailman nopeimpien supertietokoneiden listalla sijalle 11. Samalla Kajaanissa toimiva kone on Euroopan viidenneksi tehokkain supertietokone ja edelleen ylivoimaisesti Pohjoismaiden nopein järjestelmä.

Kiinalainen LineShine on maailman nopein supertietokone

Kiina on noussut takaisin supertietokoneiden maailmanlistan kärkeen. Shenzhenissä toimiva LineShine ohitti Yhdysvaltain El Capitanin ja nousi kesäkuun TOP500-listauksen ykköseksi.

Kiinalaisessa USB-pikalaturissa sähköiskun vaara

Turvallisuus- ja kemikaalivirasto Tukes on määrännyt markkinoilta poistettavaksi Sunrsonin 35 watin USB-C-pikalaturin. Kyse on ELED 35 W USB-C Pikalaturi 35W / Mini PD Power charger 35W -nimellä myydystä tuotteesta, jonka mallimerkintä on KKY35P941.

5 voltin ohjauksia ei haluta suunnitella uusiksi

Toshiban uudet M4H-mikro-ohjaimet vastaavat varsin arkiseen mutta tärkeään tarpeeseen. Vanhoja 5 voltin ohjausjärjestelmiä halutaan päivittää tehokkaammiksi ilman, että koko laitearkkitehtuuri rakennetaan uudelleen.

Check Point tuo OpenAI:n kybermallit tietoturvatuotteisiinsa

Check Point alkaa tuoda OpenAI:n edistyneitä kybermalleja osaksi omia tietoturvaratkaisujaan. Yhtiön mukaan kyse on rajatusta ja valvotusta tekoälykäytöstä, jolla pyritään vahvistamaan uhkien ehkäisyä, nopeuttamaan korjaavia toimia ja tukemaan tietoturvatiimien päivittäistä työtä.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Windows 10 sai vuoden jatkoajan
  • Jo lähes puolet uusista puhelimista tukee generatiivista tekoälyä
  • Halpa koodi oli vain välivaihe
  • Analoginen signaali on sähköauton invertterin heikko lenkki
  • Nyt se tapahtui – nanometrin raja murtui mikropiirissä

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet