ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Miten suunnitella ohjelmoitava osuus ASIC-piirille?

Tietoja
Julkaistu: 29.10.2018
Luotu: 29.10.2018
Viimeksi päivitetty: 29.10.2018
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Achronixin ohjelmoitavalla eFPGA-lohkolla voidaan ohjelmoitava logiikkarakenne toteuttaa ASIC-piirillä siten, että loppukäyttäjä pystyy sovittamaan tai päivittämään ASIC-piirinsä toimintoja kenttäasennuksen jälkeenkin. Tämän tyyppinen joustavuus lisää merkittävästi ASIC-piirien sovellusaluetta tukemalla niiden päivitettävyyttä muuttuvien standardien ja algoritmien mukaisiksi.

Artikkelin kirjoittaja Alok Sanghavi toimii tuotemarkkinointipäällikkönä Achronix Semiconductorissa.

Kun ASIC-piirejä suunnitellaan eFPGA-teknologialla, joudutaan käyttämään sekä ASIC- että FPGA-suunnittelutyökaluja ja tekniikoita. eFPGA-osan suunnittelu edellyttää validointia ennen suunnittelun lopullista valmistusta (tape-out), jotta voidaan varmistua, että ASIC- ja FPGA-osien suunnittelut ovat yhteensopivia ja täyttävät kaikki ajoitusvaatimukset.

Ajoitussuunnittelu on erityisen haastavaa, sillä eFPGA-rakenne voi käsittää hyvin suuren määrän erillisiä lohkoja erilaisten laitetoimintojen määrästä riippuen. Jokaisen noista suunnitteluista tulee toimia itsenäisesti jäljellä olevan ASIC-suunnittelun kanssa ja ajoitussuunnittelun voidaan todeta täsmäävän vain silloin, jos kaikki mahdolliset eFPGA-rakenteelle kohdistuvat suunnittelut täyttävät ajoitusvaatimukset.

Ilman huolellisesti mietittyä etenemisjärjestystä ajoituksen suunnittelu johtaa helposti umpikujaan. Tätä silmällä pitäen Achronix on kehittänyt metodologian, jossa kiinteästi ohjelmoitaviin ASIC-suunnittelun ominaisuuksiin yhdistyy eFPGA-suunnittelun ohjelmoitavissa olevat piirteet. Achronixin lähestymistavassa sekä staattinen ajoitusanalyysi että koko piirin ajoituksen simulointi helpottavat muutoin työlästä ja monimutkaista ajoituksen suunnittelua.

Rakenteellisena valintana eFPGA-liitännät

ASIC-suunnittelun sisällä eFPGA-rakenne voidaan toteuttaa minne tahansa, toisin sanoen yksittäiset eFPGA-portit voidaan yhdistää muihin ASIC-lohkoihin tai ulkoisten liitäntöjen puskureihin. On olemassa kaksi vaihtoehtoa yhdistää kukin eFPGA-lohkon tulo- ja lähtöliitäntä ASIC-suunnitteluun: liitännät voidaan joko rekisteröidä eFPGA-rajapintaan tai yhdistää suoraan eFPGA-rakenteeseen.

Kuva 1: Yksinkertainen ajoitusmoodi.

Kuva 2: Edistynyt ajoitusmoodi.

Kun eFPGA-rajapinnassa käytetään rekistereitä, ajoituksen suunnittelu helpottuu. ASIC-signaalit ajastetaan itsenäisesti rekisteriin ja eFPGA-signaalit ajastetaan itsenäisesti eFPGA-rakenteessa eFPGA I/O -rekisteriin. Tämän lähestymistavan seurauksena rekisteri lisää latenssikellojakson signaaleihin.

Ohittamalla eFPGA I/O -rekisterit eFPGA-liitännässä eliminoidaan ylimääräinen viivejakso. Ajoituksen suunnittelu kuitenkin vaikeutuu, sillä liitäntäpisteiden välinen signaalin ajoitusviive (timing arc) jakautuu sekä ASIC- että eFPGA-osan kesken. Tuloksena on että ASIC- ja eFPGA-osia ei voida ajastaa toisistaan riippumattomasti.

Tämän arkkitehtuurisen valinnan seurauksena kunkin signaalitien ajoituksen suunnittelussa voidaan soveltaa kahta lähestymistapaa, joita Achronix kutsuu yksinkertaiseksi ja edistyneeksi ajoitusmoodiksi. Kun käytetään I/O-rekisteriä, kyseessä on yksinkertainen ajoitusmoodi; kun rekisteri ohitetaan, kyseessä on edistynyt ajoitusmoodi. Yksinkertaisessa ajoitusmoodissa ASIC-työkaluilla tehdään ajoituksen suunnittelu ASIC-osassa ja ACE-työkaluilla eFPGA-osassa.

Edistyneessä ajoitusmoodissa on käytössä sekä ASIC- että eFPGA-työkalut. Achronixin toimittamat ohjelmakoodit ja apuvälineet automatisoivat tehtäviä, joita tarvitaan molempien työkalujen yhteensovittamisessa sekä ASIC- että eFPGA-osien ajoituksen suunnittelua varten. Seuraavassa keskitytään edistyneeseen ajoitusmoodiin, jossa strukturoimaton lähestymistapa voi aiheuttaa ongelmia.

Edistyneen ajoitusmoodin toteutussekvenssi

Sen sijaan että yksittäinen suunnittelija toteuttaisi sekä ASIC- että eFPGA-osien suunnittelun, on paljon todennäköisempää, että näiden osien suunnitteluun osallistuu useita suunnittelijoita tai tiimejä. Itse asiassa koko eFPGA-osan integrointiprosessi ASIC-osan kanssa pitää sisällään erilaisia rooleja erityisesti back-end-suunnittelua tekevän tiimin osalta, ja edistyneen ajoitussuunnittelun vaiheet voidaankin esittää kuvan 3 vuokaaviolla:

Kuva 3: Ajoituksen suunnittelu edistyneessä moodissa

Ensin back-end-suunnittelutiimi suorittaa staattisen ajoitusanalyysin (STA) koko suunnittelun osalta valittuja STA-työkaluja käyttäen.Tämän analyysin aikana käytetään valitun puolijohdetoimittajan ASIC.lib-tiedostoa. Erilliset ajot suoritetaan kullekin halutulle kellotusskenaariolle, jossa tavoitetaajuus on asetettu mahdollisimman haasteelliseksi.

Seuraavaksi tiimi määrittää Achronixin ohjelmistokoodia käyttäen ASIC- ja eFPGA-osat kustakin eFPGA-osaan tulevasta tai lähtevästä signaalista. Saatujen viiveiden perusteella määritetään rajoitteet ACE-työkaluille. Ilman näiden viiveiden hyödyntämistä ACE-työkalulla ei ole näkyvyyttä eFPGA-lohkon ulkopuolella olevaan ajoitukseen. Kyseisten viiveiden ansiosta ACE-työkalulla saadaan siis näkemys ajastuksesta eFPGA-lohkon ulkopuolelta käsin. Näin ollen ACE-työkalulla voidaan varmistaa oikea ajoitus. Jos ajoitus läpäisee jokaisen suunnittelun, on prosessi loppuun suoritettu. Jos ajoitus ei läpäise koko suunnittelua, yksi vaihtoehto on poistaa joitakin kombinaatiologiikan lohkoja viallisilta signaaliteiltä, ja käynnistää uudelleen vaiheesta yksi. Toinen vaihtoehto on palata vaiheeseen yksi ja joko nostaa tavoitetaajuutta entisestään tai lisätä jonkin verran vioittuneiden signaalien marginaalia.

ASIC- ja eFPGA-osien tehokas ajoituksen suunnittelu

Achronixin ajoitussuunnittelun metodologia tarjoaa suoraviivaisen tavan ajastaa sekä Speedcore sirun eFPGA- että ASIC-osat. Metodologia käyttää hyväksi sekä standardeja ASIC- että ACE-työkaluja. Prosessi mahdollistaa sekä staattisen ajoitusanalyysin että koko sirun ajastuksen simuloinnin. Ajastus voidaan varmistaa prosessin ja toimintapisteiden yli eri toimintatiloissa ja jopa monille eri suunnitteluille, jotka sijaitsevat eFPGA-osassa. Suunnittelutiimit voivat luottaa saatuihin tuloksiin heti, kun työkalut ilmaisevat, että ajoitusvaatimukset on saavutettu.

Tämä artikkeli on yhteenveto samaa aihetta käsittelevästä dokumentista.

Lisäksi eFPGA:n käyttö SoC-piireissä muuttaa loppukäyttäjän, suunnittelutiimin ja puolijohdetoimittajan välistä toimintamallia, mistä lisätietoa on luettavissa Achronixin blogissa: Who’s Who in the Zoo.

MORE NEWS

Arm tulee IBM:n raskaisiin palvelimiin

IBM tuo Arm-arkkitehtuurin tuleviin Z- ja LinuxONE-palvelimiinsa. Ratkaisu on poikkeuksellinen, sillä Arm-koodia varten ei tarvita erillisiä ytimiä. Samalla prosessoriytimellä ajetaan sekä IBM Z- että Armin käskykantaa.

Entä jos OT-dataan ei pääsisi kiinni IT-verkon puolelta?

Teollisuuden OT-järjestelmät on yhä useammin liitettävä IT-verkkoihin ja pilvipalveluihin, mutta samalla syntyy mahdollinen reitti tuotantolaitteisiin. Saksalainen sulautettuja järjestelmiä kehittävä Congatec on patentoinut arkkitehtuurin, jossa OT- ja IT-puolet toimivat samalla tietokonemoduulilla, mutta IT-verkon kautta ei pääse suoraan käsiksi OT-laitteeseen.

Tekoäly muuntaa Ubuntun koodin Rustiksi

Linux-jakeluversio Ubuntusta ehkä parhaiten tunnettu Canonical käynnistää Bristolin yliopiston kanssa tutkimushankkeen, jossa tekoälyn avulla yritetään muuntaa suuria C-koodikokonaisuuksia turvallisemmaksi Rustiksi. Ensimmäisinä käytännön testikohteina ovat Ubuntun tietoturvalle tärkeät AppArmor ja snap-confine.

UWB-lisäkortti paikantaa alle 10 sentin tarkkuudella

Mikroe on tuonut kehittäjille RTLS UWB Click -kortin, jolla voidaan rakentaa reaaliaikaisia paikannus- ja telemetriajärjestelmiä ultra-wideband- eli UWB-radiolla. Yhtiön mukaan ratkaisu sopii sovelluksiin, joissa tarvitaan alle kymmenen senttimetrin paikannustarkkuutta.

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Pickering kytkee testijärjestelmissä jo 80 ampeerin virtoja

Pickering Interfaces on tuonut LXI-pohjaisiin testijärjestelmiin uuden 60-191-kytkinperheen, jolla voidaan ohjelmallisesti kytkeä jopa 80 ampeerin virtoja ja 300 voltin jännitteitä. Kyseessä ovat yhtiön tähän asti suurivirtaisimmat kytkinratkaisut.

Insta alkaa valmistaa pieniä sotilasdrooneja sarjatuotantona

Teknologiayhtiö Insta ryhtyy valmistamaan Suomessa pieniä sotilasdrooneja Puolustusvoimille. Monivuotisen sopimuksen arvo on optioineen 14 miljoonaa euroa, ja ensimmäiset laitteet on jo toimitettu.

Verkkoon kytketty UPS tarvitsee jo oman kybersuojansa

UPS ei ole enää pelkästään sähkökatkoilta suojaava laite, vaan verkkoon kytketty ja etähallittava osa kriittistä infrastruktuuria. Schneider Electricin uudessa Easy UPS 3S Prossa kyberturvallisuus ulottuu siksi myös laitteen verkonhallintaan.

Xiaomi tuo LPDDR6-muistit puhelimiin omalla piirillä

Xiaomi on esitellyt uuden XRING O3 -järjestelmäpiirinsä, jonka kerrotaan olevan maailman ensimmäinen LPDDR6-muistia tukeva mobiiliprosessori. 3 nanometrin piiri tulee ensimmäisenä käyttöön syyskuussa julkistettavassa Xiaomi 18 Fold -taittopuhelimessa.

Muisti vie jo yli puolet koko sirumarkkinasta

Puolijohdemarkkinat kasvavat tänä vuonna peräti 92 prosenttia 1,6 biljoonaan dollariin. Gartnerin mukaan kasvun takana on ennen kaikkea muistipiirien ennennäkemätön hintaralli:. Muistien myynti muodostaa jo yli puolet koko maailman puolijohdemyynnistä.

Realme sai lentävän lähdön, tähtää jo Suomen kakkoseksi

Suomen älypuhelinmarkkinoille toukokuussa tullut realme näyttää saaneen juuri sellaisen alun kuin yhtiö toivoi. GT 8 Pro nousi kesäkuussa DNA:n henkilöasiakkaiden myydyimmäksi puhelimeksi, ja nyt valmistaja kertoo haluvansa olla kolmen vuoden kuluttua Suomen toiseksi suurin Android-puhelinmerkki Samsungin jälkeen.

Oikea 5G tuplaa uplinkin kapasiteetin samalla taajuuskaistalla

5G standalone eli oikea 5G voi tarjota yli kaksinkertaisen uplink-kapasiteetin samalla taajuuskaistalla verrattuna nykyisissä verkoissa yleiseen NSA-tekniikkaan. Signals Research Groupin käytännön verkkotestissä SA-verkon spektritehokkuus oli 2,2-kertainen.

Slack muuttuu nyt ohjelmiston kehitysympäristöksi

Slack tunnetaan ennen kaikkea yritysten keskustelu- ja yhteistyöalustana. Nyt Salesforce vie sen suoraan ohjelmistokehitykseen. Uusi Slack Code tuo koodin, kehittäjät ja tekoälyagentit samaan työtilaan.

Ehkäpä Donut Lab tähtääkin aurinkokennoihin?

Kiinteän elekrolyytin akulla CES-messuväen tammikuussa hurmannut Donut Lab on ostanut suomalaisen nanoteknologiayhtiön Nordic Nano Groupin kokonaan. Yrityskaupan kiinnostavin yksityiskohta ei välttämättä ole itse kauppa, vaan Nordic Nanon johtavan tutkijan Bela Bhuskuten siirtyminen samaan tehtävään Donut Labille. Bhuskuten tutkimustausta antaa myös vihjeen siitä, mihin Donut Lab saattaa seuraavaksi tähdätä.

Ultraääni korvaa moottorin mikrodroonissa

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet mikroskooppisen lentolaitteen, joka ei tarvitse omaa moottoria tai elektroniikkaa. Vain 150 mikrogrammaa painava mikrodrooni saa työntövoimansa ultraäänestä.

500 euron puhelin nuoren testissä – tehot eivät ratkaise kaikkea

Realme yrittää ottaa Suomessa OnePlussalta vapautunutta paikkaa hyvän hinta-laatusuhteen puhelimena. Realme 16 Pro+ 5G perusteella yritys onnistuu siinä varsin hyvin. Kun puhelimen antoi 14-vuotiaan aktiivikäyttäjän testiin, tärkeimmiksi ominaisuuksiksi nousivat aivan muut asiat kuin suorituskykytestien pisteet.

Monia komponentteja joutuu odottamaan puoli vuotta

Puolijohdemarkkinat ovat palanneet vahvaan kasvuun, mutta komponenttien saatavuus kiristyy jälleen. Monien muistien, mikro-ohjainten, prosessorien ja ohjelmoitavien piirien toimitusajat ovat jo vähintään 26 viikkoa. – Vahvempi markkinaennuste on rohkaiseva, mutta sitä ei pidä tulkita paluuksi yksinkertaisiin tai ennustettaviin toimitusoloihin, sanoo Avnet Silican EMEA-alueen Supplier Management, Solutions & Digitalisation -toiminnoista vastaava johtaja Thomas Foj.

6G-testaus käynnistyy FR3-taajuuksilla

6G käytännön testaus siirtyy jälleen askeleen lähemmäksi standardointia. Korean testaus- ja sertifiointilaitos KTR on ottanut käyttöön Anritsun MT8000A-testiaseman ja rakentanut sen avulla FR3-taajuusalueen testiympäristön tulevia 6G-ratkaisuja varten.

Uusien eCall-hätäpuheluiden pitää toimia myös vanhoissa verkoissa

ETN - Technical articleAutoteollisuus siirtyy vähitellen 2G- ja 3G-verkoissa toimivasta eCall-hätäpuhelujärjestelmästä uuden sukupolven NG eCalliin, joka käyttää 4G-verkkoja. Siirtymävaiheessa autojen on kuitenkin toimittava molemmissa ympäristöissä. Hyundai Mobis ratkaisee tämän Hybrid eCall -järjestelmällä, jonka verifiointiin yhtiö valitsi Anritsun testausratkaisun.

Euro 7 tuo päästörajat sähköautoihin

Sähköautossa ei ole pakoputkea, mutta Euro 7 tuo myös sen päästörajoitusten piiriin. Marraskuun lopussa ensimmäisiin uusiin automalleihin sovellettava normi rajoittaa ensimmäistä kertaa myös jarruista ja renkaista syntyviä päästöjä. Samalla sähköautojen ajoakuille tulee uusia kestävyysvaatimuksia, muistuttaa komponenttijakelija Mouser Electronics.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Arm tulee IBM:n raskaisiin palvelimiin
  • Entä jos OT-dataan ei pääsisi kiinni IT-verkon puolelta?
  • Tekoäly muuntaa Ubuntun koodin Rustiksi
  • UWB-lisäkortti paikantaa alle 10 sentin tarkkuudella
  • Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet