Applen iPhone on ollut paljon jäljessä Android-leiriä langattomassa lataamisessa. Sitten yhtiö lanseerasi oman ”mullistavan” AirPower-tekniikkansa, jonka avulla voisi ladata useita laitteita samaan aikaan. Nyt näyttää siltä, ettei AirPower toimi.
Kun Apple esitteli tämän vuoden uudet iPhone-mallit, AirPowerista ei puhuttu enää sanaakaan. Itse asiassa koko termi on hävinnyt Applen markkinointimateriaalista. Uudet laitteet tukevat toki Qi-standardia, mutta Applen oma usean laitteen langaton lataus loistaa poissaolollaan.
Apple näyttää langenneen itse kaivamaansa kuoppaan. Se sanoo tekniikkansa olevan ”Qi-yhteensopiva”, mutta tietenkin parempi kuin varsinainen standardi. Näinhän Apple on toiminut aina, ja useimmiten ylisanoille löytyy katetta. Tällä kertaa ei löydy.
Tällä hetkellä langaton lataaminen on kehittymässä kohti RF-pohjaisia ratkaisuja. Esimerkiksi Dialog Semiconductor esittelee Electronicassa marraskuussa tekniikka, jolla voidaan ladata langattomasti 15 sentin päässä olevaa akkua 7,5 watin teholla.
Qi ei itse asiassa ole oikeasti langaton tekniikka. Siinä latauspiirit pitää asettaa vastakkain. Mikäli molemmat käämit ovat samankokoisia, puhutaan induktiivisesta tiukasta kytkennästä (tightly coupled). Jos latausalustan käämi on suurempi, liitäntä perustuu resonanssiin (loosely coupled) ja laite voidaan asettaa alustalle hieman vapaammin.
Dialog Semiconductorin oma ratkaisu perustuu kaksi vuotta sitte ostetun Energousin WattUp-tekniikkaan, joka on täysin antennipohjainen ja perustuu RF-siirtoon. Tämä tarkoittaa todellista langatonta lataamista ilman erillisiä alustoja.
Tällä hetkellä WattUpin käyttöä rajoittaa lähinnä latausteho. Lyhyellä kantamalla lataaminen onnistuu 7,5 watin teholla, mutta tällöin puhutaan käytännössä älypuhelimen lataamisesta työpöydällä. Metrin päässä latausteho on jo huomattavasti pienempi ja mahdollistaa käytännössä puhelimen akun varauksen pitämisen ennallaan.
RF-lataamisella on kuitenkin muitakin käyttötapoja. Esimerkiksi älykodin erilaisia antureita voidaan hyvin ladata RF-signaalin kautta. Tämä mahdollistaisi IoT-laitteiden toteuttamisen ilman vaihdettavaa paristoa.
Tria Technologies on julkaissut uuden OSM-LF-IMX95-moduulin, joka tuo tekoälylaskennan suoraan piirilevylle juotettavaan muotoon. Moduuli perustuu NXP i.MX 95 -sovellusprosessoriin ja noudattaa Open Standard Module eli OSM 1.2 -määrittelyä.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.
