ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Innovaatiokilpailu etsii ideoita: kuinka merkitä älyteräs?

Tietoja
Julkaistu: 19.09.2018
Luotu: 19.09.2018
Viimeksi päivitetty: 19.09.2018
  • Valmistus

Esineiden internet on jo tätä päivää, seuraavaksi vuorossa on materiaalien internet. Mutta miten liittää data esimerkiksi teräslevyyn? Datan pitää pysyä levyn mukana tuotannon äärimmäisistä olosuhteista aina ostajalle asti. SSAB ja Sandvik Materials Technology etsivät ratkaisuja innovaatiokisassa.

Kisassa haetaan innovatiivisia ratkaisuja, jotka mahdollistavat terästuotteiden jäljitettävyyden läpi koko arvoketjun ja tuotteiden elinkaaren. SmartSteel Innovation Challenge -innovaatiokilpailulla SSAB ja Sandvik Materials Technology haastavat innovatiiviset yritykset ja tutkimusryhmät ideoimaan, miten saadaan aikaan tarkka, sormenjälkityyppinen älytunniste, joka takaa koko elinkaaren aikaisen jäljitettävyyden teräkselle - levyistä, nauhoista ja putkista moninaisiin lopputuotteisiin.

Ratkaisu voi hyödyntää monenlaista teknologiaa tai niiden yhdistelmiä, digitaalisuudesta ja tekoälystä kemiaan ja metallurgiaan. Parhaat ratkaisut pääsevät hyödyntämään SSAB:n ja Sandvik Materials Technologyn vahvaa teknologia- ja liiketoimintaosaamista sekä laajoja yhteistyöverkostoja yhteisessä jatkokehityshankkeessa, joka on osa Ruotsin valmistavan teollisuuden strategista PiiA-Innovaatio-ohjelmaa.

Erilaisten rakenteiden, osien ja materiaalien valmistus, uudelleenkäyttö ja kierrätys laajassa mittakaavassa vaatii uudenlaisia tapoja materiaalien tunnistukseen, merkintään ja tiedonhallintaan. SSAB:n SmartSteel-projektissa kehitetään jo tapoja materiaalitiedon siirtämiseksi terästehtaalta eteenpäin arvoketjussa ja luodaan malleja, joilla tieto saadaan tuottamaan arvoa. Tulevaisuuden älykäs teräs voi itse kommunikoida ominaisuutensa konepajalle tai elinkaarensa päähän tullut terästuote kertoa elämäntarinansa kierrättäjälle.

- Meillä SSAB:llä käynnissä oleva SmartSteel-hanke on ensimmäinen askeleemme kohti materiaalien internetiä. Uskomme, että tulevaisuudessa teräs voi esimerkiksi kertoa säätöohjeet työstökoneille. Tällä innovaatiokilpailulla pyrimme löytämään uusia konkreettisia ideoita nopeuttamaan tätä kehitystä”, sanoo SSAB:llä digitaalisten liiketoimintojen kehityksestä vastaava Niko Korte.

- Toimivan teknologian löytyminen avaisi Sandvik Materials Technologylle merkittäviä uusia mahdollisuuksia. Sormenjälkitunnisteella terästuote kantaisi mukanaan materiaaliominaisuudet, käyttöturvatiedot ym. koko elinkaarensa aikana”, sanoo Sandvikin tutkimuslaboratorion johtaja Mattias Klockars.

Innovaatiokilpailun toteuttamisesta vastaa Pohjoismaiden johtava innovaatiokonsulttiyritys Spinverse, joka on erikoistunut rakentamaan avoimen innovaation ekosysteemejä ja luomaan radikaaleista teknologioista uutta liiketoimintaa.

- SmartSteel-sormenjälkitunniste on hyvin monipuolinen haaste, johon toivomme rohkeita poikkitieteellisiä ehdotuksia, sanoo Spinversen konsultti Markku Heino.

Ehdotuksia voi lähettää 2.11.2018 saakka. Tarkemmat hakuohjeet Spinversen sivuilta.

MORE NEWS

RedCap eli kevyt 5G joutuu raskaaseen testiin

5G RedCapin on määrä tuoda viidennen sukupolven yhteydet aiempaa kevyempiin, edullisempiin ja vähemmän virtaa kuluttaviin laitteisiin. Käytännön laitekehityksessä tämä ei kuitenkaan tee testauksesta yksinkertaista. Anritsu on päivittänyt SmartStudio NR- ja SmartStudio NR IP Performance -ohjelmistonsa tukemaan RedCap-laitteiden sovellustason suorituskykytestausta.

Qt vie näyttävät käyttöliittymät mikro-ohjaimiin

Suomalainen Qt Group laajentaa asemaansa sulautettujen käyttöliittymien markkinassa. Yhtiö aloittaa yhteistyön puolijohdevalmistaja GigaDevicen kanssa, jotta Qt for MCUs -kehitysympäristö saadaan optimoitua GigaDevicen GD32H7-mikro-ohjainalustalle.

NXP vie ADAS-laskennan tutkapiirille

Autojen kuljettajaa avustavat järjestelmät eivät voi enää jäädä vain kalliimpien mallien varusteiksi. NXP:n uusi SAF8444-tutkajärjestelmäpiiri pyrkii tuomaan L2- ja L2+-tason ADAS-toimintoja myös edullisempiin automalleihin siirtämällä osan laskennasta suoraan tutka-anturiin.

AI-palvelimissa kellotus nousee uuteen rooliin

Tekoälypalvelimissa, GPU-alustoissa ja SmartNIC-verkkokorteissa suorituskyky ei synny enää yhdestä prosessorista. Järjestelmät rakentuvat useista eri piireistä, kuten CPU, GPU, FPGA-piireistä, ASICeista ja ohjainpiireistä. Tämä tekee myös kellotuksesta aiempaa kriittisempää.

OpenAI suunnitteli oman LLM-kiihdyttimen Broadcomin kanssa

OpenAI on ottanut uuden askeleen kohti täyttä tekoälypinoa. Broadcomin kanssa kehitetty Jalapeno ei ole yleiskäyttöinen prosessori, vaan suurten kielimallien inferenssiin optimoitu ASIC-kiihdytin, jolla OpenAI hakee parempaa energiatehokkuutta, pienempää viivettä ja vähemmän riippuvuutta ulkopuolisista tekoälykiihdyttimistä.

Suomen dataverkon pullonkaula on nyt kuitu

Suomen runkoverkot on pitkälti rakennettu aikakaudella, jolloin tekoälyn, datakeskusten ja digitaalisen teollisuuden kapasiteettitarpeita ei vielä tunnettu. Lounean uuden FBBV-hankkeen mukaan ongelma ei ole enää niinkään 400G- tai 800G-siirtotekniikassa, vaan fyysisessä kuidussa ja reittien vähyydessä.

Donut Lab kehuu akkuaan täysin räätälöitäväksi

Donut Lab jatkoi tänään I Donut Believe -videosarjaansa. Odotetut yksityiskohdat esimerkiksi kennon energiatiheydestä jäivät edelleen hämärän peittoon. Tällä kertaa yhtiö esitteli solid state -akkutekniikansa räätälöitävyyttä. Donut Labin mukaan samaa akkukemiaa voidaan sovittaa hyvin erilaisiin sovelluksiin ja muotoihin.

GaN-sotaa kolmella rintamalla

Infineonin ja kiinalaisen Innosciencen välinen GaN-kiista on saanut uuden käänteen. Vielä keväällä asetelma näytti Infineonin kannalta selvältä, kun USA kauppakomissio määräsi Innosciencen tuotteille tuonti- ja myyntikiellon. Nyt Innoscience kertoo saaneensa omia voittojaan sekä Kiinassa että Saksassa.

ST tuo kvanttitason suojauksen älypuhelimiin

STMicroelectronics on esitellyt uuden ST54M-turvasirun, joka on tarkoitettu älypuhelimiin, puettaviin laitteisiin ja muihin henkilökohtaisiin elektroniikkalaitteisiin. Sirun tehtävä on suojata maksamista, digitaalista henkilöllisyyttä, eSIM-yhteyksiä ja muita arjen mobiilipalveluja myös tulevien kvanttitietokoneiden uhkia vastaan.

LUMI on yhä Pohjolan ylivoimaisesti nopein supertietokone

Suomen LUMI on pudonnut maailman nopeimpien supertietokoneiden listalla sijalle 11. Samalla Kajaanissa toimiva kone on Euroopan viidenneksi tehokkain supertietokone ja edelleen ylivoimaisesti Pohjoismaiden nopein järjestelmä.

Kiinalainen LineShine on maailman nopein supertietokone

Kiina on noussut takaisin supertietokoneiden maailmanlistan kärkeen. Shenzhenissä toimiva LineShine ohitti Yhdysvaltain El Capitanin ja nousi kesäkuun TOP500-listauksen ykköseksi.

Kiinalaisessa USB-pikalaturissa sähköiskun vaara

Turvallisuus- ja kemikaalivirasto Tukes on määrännyt markkinoilta poistettavaksi Sunrsonin 35 watin USB-C-pikalaturin. Kyse on ELED 35 W USB-C Pikalaturi 35W / Mini PD Power charger 35W -nimellä myydystä tuotteesta, jonka mallimerkintä on KKY35P941.

5 voltin ohjauksia ei haluta suunnitella uusiksi

Toshiban uudet M4H-mikro-ohjaimet vastaavat varsin arkiseen mutta tärkeään tarpeeseen. Vanhoja 5 voltin ohjausjärjestelmiä halutaan päivittää tehokkaammiksi ilman, että koko laitearkkitehtuuri rakennetaan uudelleen.

Check Point tuo OpenAI:n kybermallit tietoturvatuotteisiinsa

Check Point alkaa tuoda OpenAI:n edistyneitä kybermalleja osaksi omia tietoturvaratkaisujaan. Yhtiön mukaan kyse on rajatusta ja valvotusta tekoälykäytöstä, jolla pyritään vahvistamaan uhkien ehkäisyä, nopeuttamaan korjaavia toimia ja tukemaan tietoturvatiimien päivittäistä työtä.

Teslan automaattiajo pysähtyi Suomen viranomaisiin

Teslan FSD (Supervised) on saanut ehdollisen hyväksynnän Hollannissa, mutta Suomessa järjestelmä ei ole vielä tavallisten asiakkaiden käytössä. Traficom arvioi, voidaanko hyväksyntä tunnustaa myös Suomessa. Virasto korostaa, ettei kyse ole itsestään ajavasta autosta, vaan kuljettajan valvomasta avustinjärjestelmästä.

EBV360 kertoo, milloin komponentti on saatavissa

Elektroniikkateollisuuden komponenttipula ei ole kadonnut mihinkään. Esimerkiksi muistipiireissä toimitusajat voivat venyä kuukausien mittaisiksi, ja pahimmillaan yksittäisen komponentin saatavuus voi ratkaista koko tuotteen valmistusaikataulun. EBV Elektronik vastaa ongelmaan uudella EBV360-alustalla, joka kokoaa komponenttien saatavuuden, varastot, tilauskannat ja ennusteet yhteen näkymään.

Voiko piirin suunnitella kokonaan tekoälyllä?

Palo Altossa toimiva Architect Labs väittää rakentavansa tekoälyjärjestelmää, joka pystyy suunnittelemaan ja todentamaan mikropiirejä päästä päähän. Väite on kova, sillä nykyisin edistyneen piirin kehitys vaatii vuosien työn, kymmenien tai satojen miljoonien eurojen investoinnit ja raskaan EDA-työkaluketjun.

Voiko tekoäly löytää IT-häiriöiden syyt?

- Olennaista ei ole yksittäinen dramaattinen häiriö. Ongelmat rakentuvat usein hiljalleen eri puolille IT-ympäristöä. Näin kuvailee Kyndryl Nordicsin konsultointi- ja ratkaisuliiketoiminnasta vastaava Charlotte Berg yhtiön näkemystä IT-operaatioiden seuraavasta kehitysaskeleesta. Kyndrylin mukaan tekoäly voi auttaa tunnistamaan ongelmien todelliset syyt ja estämään käyttökatkokset ennen kuin ne ehtivät vaikuttaa liiketoimintaan.

Applen A12- ja A13-piireistä löytyi aukko, jota ei voi korjata

Tietoturvatutkijat ovat julkaisseet uuden usbliter8-nimisen haavoittuvuuden, joka kohdistuu Applen A12- ja A13-sukupolvien järjestelmäpiireihin. Kyse ei ole iOS:n tavallisesta ohjelmistovirheestä, vaan piirin käynnistysvaiheen SecureROM-koodiin ja USB-ohjaimeen liittyvästä laitteistotason ongelmasta.

Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa

Bluetooth on pitkään ollut lähiyhteyksien perustekniikka, mutta Bluetooth 6.0 myötä siitä on tulossa myös tarkemman etäisyysmittauksen alusta. Nordic Semiconductorin uusi nRF54L15 Tag -kehitysalusta tuo Bluetooth Channel Sounding -tekniikan kehittäjien käyttöön pienessä, akkukäyttöisiin laitteisiin sopivassa muodossa.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Lue lisää...

OPINION

Voiko tekoäly löytää IT-häiriöiden syyt?

- Olennaista ei ole yksittäinen dramaattinen häiriö. Ongelmat rakentuvat usein hiljalleen eri puolille IT-ympäristöä. Näin kuvailee Kyndryl Nordicsin konsultointi- ja ratkaisuliiketoiminnasta vastaava Charlotte Berg yhtiön näkemystä IT-operaatioiden seuraavasta kehitysaskeleesta. Kyndrylin mukaan tekoäly voi auttaa tunnistamaan ongelmien todelliset syyt ja estämään käyttökatkokset ennen kuin ne ehtivät vaikuttaa liiketoimintaan.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • RedCap eli kevyt 5G joutuu raskaaseen testiin
  • Qt vie näyttävät käyttöliittymät mikro-ohjaimiin
  • NXP vie ADAS-laskennan tutkapiirille
  • AI-palvelimissa kellotus nousee uuteen rooliin
  • OpenAI suunnitteli oman LLM-kiihdyttimen Broadcomin kanssa

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet