ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
8  #  square

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Parempaa ääntä mobiililaitteeseen

Tietoja
Julkaistu: 12.09.2018
Luotu: 12.09.2018
Viimeksi päivitetty: 12.09.2018
  • Sulautetut
  • Komponentit

Jopa pienten mobiililaitteiden odotetaan nyt toistavan ääntä laadukkaasti pitkällä akkukestolla. Pienestä laitekoosta johtuen tämä on iso haaste suunnittelun näkökulmasta. Mitä pienempi laite, sitä pienempi akku ja sitä myötä kapasiteetti. Tässä artikkelissa tutkitaan tekniikoita, joiden avulla suunnittelijat voivat toteuttaa laadukkaan audion ja pitkän akkukeston kannettaviin laitteisiin kuten korvanappeihin ja Bluetooth-kuulokkeisiin.

Artikkelin ovat kirjoittaneet Maxim Integrated Devicesin Bill Herman, Matthew Mowdy ja Brandon Xu, joka toimii Maximin mobiiliaudiotuotteista vastaavana liiketoimintajohtajana.

Olipa musiikin kuuntelijan päässä sitten kuulokkeet tai korvanapit, hän haluaa kuulokkeista tulevan musiikin siirtävän hänet toiseen paikkaan. Avoin, rikas ja korkean tason kirkkauden omaava ääni voi tuottaa tämän kokemuksen. Lyhyesti sanottuna kuuntelija odottaa kestävää, laadukasta äänentoistoa liikkeellä ollessaan.

Suunnittelijan näkökulmasta on haastavaa vastata näihin molempiin kriteereihin pienessä kannettavassa laitteessa. Jotkut tuotteet tuottavat erittäin laadukkaan äänen, mutta äänenvoimakkuus ei riitä meluisissa ympäristöissä. Toiset tuottavat kovaa ääntä, mutta hiljaisessa tilassa äänen häiriöt muuttuvat huomattaviksi. Entä sitten tehonkulutus? Suunnittelijan ongelmat ovat todella moninaisia.

Tässä artikkelissa verrataan kahta audioratkaisua, jotka ovat kannettavan laitteen äänentoistoa suunnittelevan käytettävissä. Artikkelissa nostetaan esiin ratkaisu, joka saavuttaa tasapainon upean äänentoiston ja pienen tehonkulutuksen välillä mobiililaitteissa.

Yhden piirin vai koodekkipohjainen ratkaisu?

Yksi tarjolla oleva vaihtoehto on käyttää yhden sirun ratkaisua tai järjestelmäpiiriä (SoC) ja erilliskomponentteja Bluetooth-laitteelle. Tällä lähestymistavalla saadaan yleensä hyvä audiosuorituskyky signaali-kohina-suhteen ja tehonkulutuksen perusteella. Piiri, joka tukee 16-bittistä audiota, sisältää laitetason koodekin. Se myös ajaa ohjelmistopakkausalgoritmia Bluetooth-yhteyden yli, mikä lähteen käyttöjärjestelmän mukaan voi tuottaa paremman äänenlaadun kuin standardi audiosignaalin pakkaus. Tämä ratkaisu kuluttaa tyypillisesti 15 milliampeeria tai enemmän virtaa yhdestä litiumioniparistosta (muissa paristotyypeissä virrantarve skaalautuu suhteessa jännitteeseen, joka riippuu tarvittavasta tehosta).

Toinen tarjolla oleva ratkaisu koostuu erikoistuneesta audiokoodekista, SIMO-arkkitehtuuriin (single-input, multiple-output) perustuvasta tehonhallintapiiristä ja Bluetooth-piiristä. Ratkaisu on suunniteltu tuottamaan erinomainen teho/suorituskyky-suhde, joka kuluttaa jopa vain 8 milliampeeria akusta. Tämä tarkoittaa 40 prosentin säästöä tehonkulutukseen yhden sirun ratkaisuun verrattuna, mikä tekee siitä ihanteellisen keskiluokan sovelluksiin.

Audiokoodekissa jokainen lohko mikrofonitulosta kuulokelähtöön on suunniteltu parasta mahdollista äänenlaatua ja alhaisinta tehonkulutusta silmällä pitäen. Ääni tulee läpi voimakkaasti ja kirkkaasti, ilman häiriöitä. Koodekissa on valikoima suotimia ja kontrolleja, jotka parantavat äänen laatua:

  • 7-kaistainen parametrinen ekvalisaattori eli taajuuskorjain, joka antaa mahdollisuuden virittää suunnittelun audiovastetta. Esimerkiksi voidaan korostaa bassoa tai säätää diskanttia.
  • DC-estosuodin poistaa kaikki poikkeamat audiosignaalista.
  • Alipäästösuodatin poistaa korkeataajuuksiset, kuulumattomat kohinan ja signaalit.
  • Digitaalinen äänenvoimakkuuden säätö mahdollistaa audiosignaalin amplitudin säätämisen ylös- ja alaspäin. Tarjolla on myös analoginen volyymikontrolli. Yhdessä ne antavat mahdollisuuden säätää optimaalisen vahvistusrakenteen halutun äänen tason ja kuulokkeiden kaiuttimien (tai käämien tai ajureiden) herkkyyden perusteella.
  • Dynaamisen alan säätö tasoittaa audiovolyymiä johdonmukaisen kuuntelukokemuksen tuottamiseksi.

Kuva 1. Mobiiliaudiosuunnittelun referenssimallin lohkokaavio.

Mobiililaitteiden pieni koko tarkoittaa tyypillisesti, että laitteet saavat virtansa litiumioniakusta. SIMO-arkkitehtuurin ja alhaisen lepovirran ansiosta buck-boost -tyyppinen tehonhallintapiiri auttaa pidentämään akkutoiminta-aikaa samalla, kun tehohäviöt pienenevät.

SIMO-tehonhallintapiiri tuo käytännössä perinteisten tehonhallintaratkaisujen toiminnallisuuden yli puolta pienemmässä tilassa. Perinteiset monikytkentätopologiat vaativat erillisen induktorin jokaista regulaattoria kohti. Induktorit ovat suuria ja kalliita komponentteja, eivätkä siksi kovin käytännöllisiä pienikokoiseen elektroniikkaan. SIMO-arkkitehtuuriin perustuva buck-boost -muunnin voi reguloida jopa kolmea lähtöjännitettä yhden induktorin kautta.

SIMO-arkkitehtuuria käytettäessä täytyy suunnittelua lähestyä ajatuksella, koska arkkitehtuurilla on puutteensa. Esimerkiksi koska yksi induktori tuottaa energian eri lähdöille, lähtöjännitteen värinä on usein suurempi. Raskaassa kuormassa SIMO-tehopiiri on aikarajoitettu, jolloin eri kanavien syötössä voi olla viiveitä, mikä osaltaan kasvattaa lähtöjännitteen värinää. Suuremmat lähtökondensaattorit voivat tasoittaa näitä lähtöjännitteen värinän lähteitä ja silti säilyttää koko- ja komponenttikustannusedun (BOM).

Nopean prototypoinnin referenssisuunnittelu

Maximilla on uusi referenssisuunnittelu, jolta löytyvät MAX98090-audiokoodekki, SIMO-tyyppinen MAX77650 buck-boost -muunnin ja Cypressin vähävirtainen CYW20721-järjestelmäpiiri, joka tukee BR/EDR/BLE Bluetooth 5.0 -standardeja. Referenssisuunnittelun lohkokaaviota (kuva 1) voidaan käyttää prototypoimaan mobiiliaudiosuunnitteluja. Tarjolla on myös evaluointialustoja jokaiselle näistä komponenteista.

Audiokoodekin ja SIMO-tehonhallintapiirin yhdistelmä tukee korvanappien, puettavien laitteiden ja Bluetooth-kuulokkeiden alhaisen virrankulutuksen ja pienen koon vaatimuksia. Yhden sirun ratkaisuun verrattuna tämä integroitu ratkaisu tuottaa 102 dB:n dynaamisen alan stereoäänen DA-muuntimen kuulokkeisiin 96 dB:n sijaan. Tehonkulutusnäkökulmasta MAX98090- ja CYW20721-järjestelmäpiiriin perustuva suunnittelu kuluttaa jopa vain 8 milliampeeria virtaa, mikä on jopa 40 prosenttia vähemmän kuin yksisiruinen ratkaisu. Koodekin toisto- ja tallennuspoluilla FlexSound-dsp-tekniikka sisältää digitaalisen vahvistuksen ja suodattamisen, tallennussuotimen, dynaamisen alan ohjauksen (toistossa) ja 7-kaistaisen parametrisen ekvalisaattorin.

Kuva 2. Mobiiliaudiolaitteen referenssisuunnittelun järjestely.

Yhteenveto

Mobiiliaudiolaitteen suunnittelun erottaminen kilpailijoista edellyttää, että tuote tuottaa korkealaatuista ääntä pitkällä akkutoiminta-ajalla. Tässä paperissa on tutkittu kahta eri lähestymistapaa tavoitteen saavuttamiseksi. Samalla korostetaan, miten integroitu ratkaisu, jossa on vähävirtainen audiokoodekin ja SIMO-arkkitehtuuriin perstuva tehonhallintapiiri voivat saavuttaa halutun tasapainon suunnittelussa.

Lue lisää Maximin mobiiliratkaisuista.

www.maximintegrated.com/mobile

MORE NEWS

ECU-arkkitehtuuri ratkaisee auton BLDC-moottorien ohjauksessa

ETN - Technical articleToshiba on kehittänyt ajoneuvojen ECU-yksiköitä varten hilaohjainpiirin, joka antaa suunnittelijoille mahdollisuuden luoda auton ydintoimintojen ohjausta varten yhtenäisen alustan, jota voidaan mukauttaa monenlaisiin kuormiin ja toiminnallisiin turvavaatimuksiin komponenttien valinnan ja ohjelmallisen konfiguroinnin avulla. Ohjainpiiri TB9084FTG kuroo umpeen kuilun vähimmäistoimintoja vaativien piirien ja erittäin monimutkaisten, turvakriittisten osien välillä.

Akkudata saamassa oman standardinsa

LF Energyn alainen Battery Data Alliance on julkaissut uuden avoimen Battery Data Format -standardin (BDF), jonka tavoitteena on yhtenäistää akkutestauksessa syntyvän datan rakenne ja metatiedot. Tarkoitus on tehdä akkututkimuksen ja -kehityksen datasta siirrettävää, toistettavaa ja suoraan mallinnuskelpoista.

Piirilevyn kondensaattorit eivät enää riitä

Empower Semiconductor esittelee kolme uutta ECAP-piikondensaattoria, jotka on tarkoitettu upotettaviksi suoraan AI- ja HPC-prosessoreiden pakkausrakenteeseen eli alustaan. Yhtiön viesti on selvä: perinteiset piirilevylle juotettavat kondensaattorit eivät enää riitä vastaamaan uusimpien kiihdyttimien virrantiheyksiin ja transienttivaatimuksiin.

Uusi supernopea muunnin säästää tilaa ja energiaa datakeskuksissa

Imec esittelee ISSCC 2026 -konferenssissa uuden analogia-digitaalimuuntimen, joka on suunniteltu erityisesti datakeskusten kasvaviin nopeusvaatimuksiin. Kyse on 7-bittisestä, 175 giganäytettä sekunnissa näytteistävästä muuntimesta, joka yhdistää erittäin korkean nopeuden poikkeuksellisen pieneen kokoon ja alhaiseen energiankulutukseen.

Tätä on suomalainen 5G: hyvä nopeus, alhainen latenssi, hidas käyttöönotto

Suomea pidettiin vielä 2010-luvulla mobiiliteknologian laboratoriona. 3G ja 4G lanseerattiin nopeasti, uudet taajuudet otettiin käyttöön aikaisin ja verkkojen suorituskyky oli kansainvälisesti kärkitasoa. Nyt 5G:n standalone- eli SA-vaiheessa asetelma on muuttunut.

Ericsson demosi: itsenäinen 5G sopii sotilaskäyttöön

Ericsson, Leonardo-teollisuusryhmä ja Italian Navy ovat testanneet täysin itsenäistä 5G-verkkoa avomerellä. Kokeessa 5G-ydin ja radioverkko asennettiin suoraan laivaston aluksille, eikä yhteys ollut riippuvainen kaupallisesta operaattoriverkosta.

Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna

Pakkasaamu on auton sähköjärjestelmän pahin hetki. Starttimoottori imaisee akusta virran, jännite romahtaa hetkellisesti ja koko 12 voltin järjestelmä elää äärirajoilla. Kuljettaja ei näe tätä. Hän huomaa vain, jos valot välähtävät tai viihdejärjestelmä käynnistyy uudelleen.

Infineon vie Bemarin 800V-aikakauteen

Infineon Technologies ja BMW Group syventävät yhteistyötään BMW:n Neue Klasse -sähköautojen ympärillä. Samalla konkretisoituu, millaiselle puolijohdearkkitehtuurille baijerilaisvalmistajan 800 voltin aikakausi rakentuu.

40 TOPSia verkon reunalle

Rutronik on laajentanut Edge-AI-tarjontaansa tuomalla valikoimiinsa Adlink Technologyn uuden cExpress-R8-moduulin. Kyseessä on COM Express R3.1 Type 6 Compact -kortti, joka on suunniteltu vaativiin tekoälypohjaisiin reunalaskentasovelluksiin.

Puolustus, kvantti ja autojen ethernet vetävät testausmarkkinaa

Elektroniikan testaus- ja mittausmarkkina ei enää seuraa yhtä suhdannekäyrää. Vuosi 2025 osoitti, että segmentit erkanevat toisistaan: osa investoi aggressiivisesti, osa painaa jarrua. Brittiläinen Pickering Interfaces kuvasi alkuvuotta globaalin epävarmuuden sävyttämäksi. Erityisesti Pohjois-Amerikan tuontitullit ja valmistavan teollisuuden investointijarru näkyivät kysynnässä. Vuoden jälkipuolisko toi kuitenkin selvän elpymisen tietyissä segmenteissä.

GaN-pioneeri tuo piikarbidin AI-datakeskuksiin

Tehopuolen wide bandgap -ratkaisuistaan tunnettu Navitas Semiconductor laajentaa strategiaansa vahvemmin piikarbidin suuntaan. Yhtiö esitteli 5. sukupolven GeneSiC-teknologia-alustan, jonka kärkenä on 1200 voltin MOSFET -sarja. Kohteena ovat erityisesti AI-datakeskukset, sähköverkkojen infrastruktuuri ja teollinen sähköistys.

ICEYEn satelliitteihin hyökätään koko ajan

ICEYEn satelliitit ovat sotilaallisesti niin arvokkaita, että niihin kohdistuu jatkuvaa kybertoimintaa. Yhtiön mukaan erityisesti Venäjä ei katso hyvällä suomalaisyhtiön toimintaa Ukrainassa.

AI-agentit eivät käyttäydy kuten tavalliset ohjelmistot

Check Point Software Technologies hakee asemaa tekoälyaikakauden tietoturvassa neljän pilarin strategialla ja kolmella yritysostolla. Yhtiön mukaan tekoäly muuttaa yritysten toimintaa niin nopeasti, että myös tietoturvan perusolettamukset on arvioitava uudelleen. Keskeinen väite on yksinkertainen. AI-agentti ei ole perinteinen sovellus.

Microsoftin raportti: Suomi jäänyt kärkivauhdista tekoälyssä

Generatiivisen tekoälyn käyttö kasvaa maailmalla nopeasti, mutta Suomi ei kuulu kehityksen terävimpään kärkeen. Microsoftin AI Economy Instituten tuoreen raportin mukaan 27,3 prosenttia Suomen työikäisestä väestöstä käytti generatiivisen tekoälyn työkaluja vuoden 2025 jälkipuoliskolla. Sijoitus globaalissa vertailussa on 28.

Yhden sirun lidar etenee tuotantoon

Silanna Semiconductor on siirtänyt FirePower-laserajurinsa tuotantoon. Yhtiön SL2001- ja SL2002-piirit yhdistävät resonanssikondensaattorin latauksen ja suurivirtaisen laserin laukaisun samalle sirulle, mikä pienentää lidar- ja etäisyysmittausjärjestelmien kokoa ja tehohäviöitä merkittävästi.

Yli 600 Linux-versiota – onko moninaisuus vahvuus vai heikkous?

DistroWatch listaa tällä hetkellä yli 600 aktiivista Linux-jakelua. Luku ei tarkoita 600 eri ydintä eikä 600 toisistaan täysin riippumatonta käyttöjärjestelmää. Kaikkien pohjalla on sama Linux-ydin, mutta sen ympärille rakennettu kokonaisuus vaihtelee radikaalisti. Linux ei ole yksi tuote vaan arkkitehtoninen alusta, jonka päälle syntyy satoja erilaisia toteutuksia.

Tekoäly tulee osaksi sulautettua alustaa

Microchip Technology haluaa tehdä edge-tekoälystä tuotantovalmiin ratkaisun ilman, että asiakas joutuu rakentamaan koko koneoppimisputkea itse. Yhtiö laajentaa tarjontaansa täysipinoiseksi ratkaisuksi, joka yhdistää mikro-ohjaimet, mikroprosessorit, FPGA-piirit, valmiit mallit, kehitystyökalut ja sovelluspohjat.

Järjestelmät eivät keskustele riittävästi keskenään

– Onnistuminen ei ole kiinni siitä, kuinka monta agenttia tai sovellusta yrityksellä on, vaan siitä, kuinka hyvin ne toimivat yhdessä. Tekoälyagentit tuottavat arvoa vasta silloin, kun ne on kytketty yrityksen dataan ja olemassa oleviin prosesseihin, sanoo Laura Hankalin, Salesforce Suomen ratkaisuarkkitehdeista vastaava johtaja.

Tekoälypalvelimiin kehitetään uutta ZAM-muistia

Tekoälypalvelimien muistiratkaisuihin on nousemassa uusi haastaja. Japanilais-amerikkalainen yhteisyritys SAIMEMORY kehittää Z-Angle Memoryä eli ZAM-muistia, jonka tavoitteena on tarjota korkea kapasiteetti, suuri kaistanleveys ja selvästi nykyisiä ratkaisuja parempi energiatehokkuus.

AMD vie nyt vauhdilla markkinaosuuksia Inteliltä

AMD jatkoi markkinaosuuksiensa kasvattamista vuoden 2025 viimeisellä neljänneksellä. Mercury Researchin tuoreiden lukujen mukaan yhtiö saavutti ennätyksellisen 41,3 prosentin palvelinliikevaihto-osuuden, mikä tarkoittaa 4,9 prosenttiyksikön kasvua vuodessa ja 1,8 prosenttiyksikköä edelliskvartaalista.

8  #  mobox för square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

ECU-arkkitehtuuri ratkaisee auton BLDC-moottorien ohjauksessa

ETN - Technical articleToshiba on kehittänyt ajoneuvojen ECU-yksiköitä varten hilaohjainpiirin, joka antaa suunnittelijoille mahdollisuuden luoda auton ydintoimintojen ohjausta varten yhtenäisen alustan, jota voidaan mukauttaa monenlaisiin kuormiin ja toiminnallisiin turvavaatimuksiin komponenttien valinnan ja ohjelmallisen konfiguroinnin avulla. Ohjainpiiri TB9084FTG kuroo umpeen kuilun vähimmäistoimintoja vaativien piirien ja erittäin monimutkaisten, turvakriittisten osien välillä.

Lue lisää...

OPINION

Salasana ei suojaa enää kvanttiaikana

Salasanojen aika on ohi. Kvanttitietokoneet pakottavat koko tunnistautumisen ja kryptografian uudelleenarviointiin. Kyse ei ole yksittäisestä algoritmista vaan koko digitaalisen luottamuksen rakenteesta, kirjoittaa Yubicon teknologiajohtaja Christopher Harrell.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • ECU-arkkitehtuuri ratkaisee auton BLDC-moottorien ohjauksessa
  • Akkudata saamassa oman standardinsa
  • Piirilevyn kondensaattorit eivät enää riitä
  • Uusi supernopea muunnin säästää tilaa ja energiaa datakeskuksissa
  • Tätä on suomalainen 5G: hyvä nopeus, alhainen latenssi, hidas käyttöönotto

NEW PRODUCTS

  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen
  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
 
 

Section Tapet