ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Parempaa ääntä mobiililaitteeseen

Tietoja
Julkaistu: 12.09.2018
Luotu: 12.09.2018
Viimeksi päivitetty: 12.09.2018
  • Sulautetut
  • Komponentit

Jopa pienten mobiililaitteiden odotetaan nyt toistavan ääntä laadukkaasti pitkällä akkukestolla. Pienestä laitekoosta johtuen tämä on iso haaste suunnittelun näkökulmasta. Mitä pienempi laite, sitä pienempi akku ja sitä myötä kapasiteetti. Tässä artikkelissa tutkitaan tekniikoita, joiden avulla suunnittelijat voivat toteuttaa laadukkaan audion ja pitkän akkukeston kannettaviin laitteisiin kuten korvanappeihin ja Bluetooth-kuulokkeisiin.

Artikkelin ovat kirjoittaneet Maxim Integrated Devicesin Bill Herman, Matthew Mowdy ja Brandon Xu, joka toimii Maximin mobiiliaudiotuotteista vastaavana liiketoimintajohtajana.

Olipa musiikin kuuntelijan päässä sitten kuulokkeet tai korvanapit, hän haluaa kuulokkeista tulevan musiikin siirtävän hänet toiseen paikkaan. Avoin, rikas ja korkean tason kirkkauden omaava ääni voi tuottaa tämän kokemuksen. Lyhyesti sanottuna kuuntelija odottaa kestävää, laadukasta äänentoistoa liikkeellä ollessaan.

Suunnittelijan näkökulmasta on haastavaa vastata näihin molempiin kriteereihin pienessä kannettavassa laitteessa. Jotkut tuotteet tuottavat erittäin laadukkaan äänen, mutta äänenvoimakkuus ei riitä meluisissa ympäristöissä. Toiset tuottavat kovaa ääntä, mutta hiljaisessa tilassa äänen häiriöt muuttuvat huomattaviksi. Entä sitten tehonkulutus? Suunnittelijan ongelmat ovat todella moninaisia.

Tässä artikkelissa verrataan kahta audioratkaisua, jotka ovat kannettavan laitteen äänentoistoa suunnittelevan käytettävissä. Artikkelissa nostetaan esiin ratkaisu, joka saavuttaa tasapainon upean äänentoiston ja pienen tehonkulutuksen välillä mobiililaitteissa.

Yhden piirin vai koodekkipohjainen ratkaisu?

Yksi tarjolla oleva vaihtoehto on käyttää yhden sirun ratkaisua tai järjestelmäpiiriä (SoC) ja erilliskomponentteja Bluetooth-laitteelle. Tällä lähestymistavalla saadaan yleensä hyvä audiosuorituskyky signaali-kohina-suhteen ja tehonkulutuksen perusteella. Piiri, joka tukee 16-bittistä audiota, sisältää laitetason koodekin. Se myös ajaa ohjelmistopakkausalgoritmia Bluetooth-yhteyden yli, mikä lähteen käyttöjärjestelmän mukaan voi tuottaa paremman äänenlaadun kuin standardi audiosignaalin pakkaus. Tämä ratkaisu kuluttaa tyypillisesti 15 milliampeeria tai enemmän virtaa yhdestä litiumioniparistosta (muissa paristotyypeissä virrantarve skaalautuu suhteessa jännitteeseen, joka riippuu tarvittavasta tehosta).

Toinen tarjolla oleva ratkaisu koostuu erikoistuneesta audiokoodekista, SIMO-arkkitehtuuriin (single-input, multiple-output) perustuvasta tehonhallintapiiristä ja Bluetooth-piiristä. Ratkaisu on suunniteltu tuottamaan erinomainen teho/suorituskyky-suhde, joka kuluttaa jopa vain 8 milliampeeria akusta. Tämä tarkoittaa 40 prosentin säästöä tehonkulutukseen yhden sirun ratkaisuun verrattuna, mikä tekee siitä ihanteellisen keskiluokan sovelluksiin.

Audiokoodekissa jokainen lohko mikrofonitulosta kuulokelähtöön on suunniteltu parasta mahdollista äänenlaatua ja alhaisinta tehonkulutusta silmällä pitäen. Ääni tulee läpi voimakkaasti ja kirkkaasti, ilman häiriöitä. Koodekissa on valikoima suotimia ja kontrolleja, jotka parantavat äänen laatua:

  • 7-kaistainen parametrinen ekvalisaattori eli taajuuskorjain, joka antaa mahdollisuuden virittää suunnittelun audiovastetta. Esimerkiksi voidaan korostaa bassoa tai säätää diskanttia.
  • DC-estosuodin poistaa kaikki poikkeamat audiosignaalista.
  • Alipäästösuodatin poistaa korkeataajuuksiset, kuulumattomat kohinan ja signaalit.
  • Digitaalinen äänenvoimakkuuden säätö mahdollistaa audiosignaalin amplitudin säätämisen ylös- ja alaspäin. Tarjolla on myös analoginen volyymikontrolli. Yhdessä ne antavat mahdollisuuden säätää optimaalisen vahvistusrakenteen halutun äänen tason ja kuulokkeiden kaiuttimien (tai käämien tai ajureiden) herkkyyden perusteella.
  • Dynaamisen alan säätö tasoittaa audiovolyymiä johdonmukaisen kuuntelukokemuksen tuottamiseksi.

Kuva 1. Mobiiliaudiosuunnittelun referenssimallin lohkokaavio.

Mobiililaitteiden pieni koko tarkoittaa tyypillisesti, että laitteet saavat virtansa litiumioniakusta. SIMO-arkkitehtuurin ja alhaisen lepovirran ansiosta buck-boost -tyyppinen tehonhallintapiiri auttaa pidentämään akkutoiminta-aikaa samalla, kun tehohäviöt pienenevät.

SIMO-tehonhallintapiiri tuo käytännössä perinteisten tehonhallintaratkaisujen toiminnallisuuden yli puolta pienemmässä tilassa. Perinteiset monikytkentätopologiat vaativat erillisen induktorin jokaista regulaattoria kohti. Induktorit ovat suuria ja kalliita komponentteja, eivätkä siksi kovin käytännöllisiä pienikokoiseen elektroniikkaan. SIMO-arkkitehtuuriin perustuva buck-boost -muunnin voi reguloida jopa kolmea lähtöjännitettä yhden induktorin kautta.

SIMO-arkkitehtuuria käytettäessä täytyy suunnittelua lähestyä ajatuksella, koska arkkitehtuurilla on puutteensa. Esimerkiksi koska yksi induktori tuottaa energian eri lähdöille, lähtöjännitteen värinä on usein suurempi. Raskaassa kuormassa SIMO-tehopiiri on aikarajoitettu, jolloin eri kanavien syötössä voi olla viiveitä, mikä osaltaan kasvattaa lähtöjännitteen värinää. Suuremmat lähtökondensaattorit voivat tasoittaa näitä lähtöjännitteen värinän lähteitä ja silti säilyttää koko- ja komponenttikustannusedun (BOM).

Nopean prototypoinnin referenssisuunnittelu

Maximilla on uusi referenssisuunnittelu, jolta löytyvät MAX98090-audiokoodekki, SIMO-tyyppinen MAX77650 buck-boost -muunnin ja Cypressin vähävirtainen CYW20721-järjestelmäpiiri, joka tukee BR/EDR/BLE Bluetooth 5.0 -standardeja. Referenssisuunnittelun lohkokaaviota (kuva 1) voidaan käyttää prototypoimaan mobiiliaudiosuunnitteluja. Tarjolla on myös evaluointialustoja jokaiselle näistä komponenteista.

Audiokoodekin ja SIMO-tehonhallintapiirin yhdistelmä tukee korvanappien, puettavien laitteiden ja Bluetooth-kuulokkeiden alhaisen virrankulutuksen ja pienen koon vaatimuksia. Yhden sirun ratkaisuun verrattuna tämä integroitu ratkaisu tuottaa 102 dB:n dynaamisen alan stereoäänen DA-muuntimen kuulokkeisiin 96 dB:n sijaan. Tehonkulutusnäkökulmasta MAX98090- ja CYW20721-järjestelmäpiiriin perustuva suunnittelu kuluttaa jopa vain 8 milliampeeria virtaa, mikä on jopa 40 prosenttia vähemmän kuin yksisiruinen ratkaisu. Koodekin toisto- ja tallennuspoluilla FlexSound-dsp-tekniikka sisältää digitaalisen vahvistuksen ja suodattamisen, tallennussuotimen, dynaamisen alan ohjauksen (toistossa) ja 7-kaistaisen parametrisen ekvalisaattorin.

Kuva 2. Mobiiliaudiolaitteen referenssisuunnittelun järjestely.

Yhteenveto

Mobiiliaudiolaitteen suunnittelun erottaminen kilpailijoista edellyttää, että tuote tuottaa korkealaatuista ääntä pitkällä akkutoiminta-ajalla. Tässä paperissa on tutkittu kahta eri lähestymistapaa tavoitteen saavuttamiseksi. Samalla korostetaan, miten integroitu ratkaisu, jossa on vähävirtainen audiokoodekin ja SIMO-arkkitehtuuriin perstuva tehonhallintapiiri voivat saavuttaa halutun tasapainon suunnittelussa.

Lue lisää Maximin mobiiliratkaisuista.

www.maximintegrated.com/mobile

MORE NEWS

Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana

Melexis on julkaissut MLX90642-lämpöanturiinsa valmiin, maksuttoman algoritmin, joka mahdollistaa ihmisten havaitsemisen, laskemisen ja paikantamisen ilman perinteisiä kameroita. Ratkaisu tuo seuraavan sukupolven havaitsemisen suoraan anturitasolle ja poistaa tarpeen kehittää omia lämpökuva-analytiikan algoritmeja.

Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä

Forbesissa julkaistussa artikkelissa Nokian Cloud and Network Services -yksikön tuote- ja teknologiajohtaja Kal De varoittaa, että teleoperaattoreiden on hylättävä perinteinen, reaktiivinen kyberturvamalli. Nykyiset uhkat kuten tekoälyn kiihdyttämät hyökkäykset ja nopeasti lähestyvä kvanttilaskennan murros pakottavat siirtymään ennakoiviin, automaattisiin puolustusmenetelmiin.

Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana
  • Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä
  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet