ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Parempaa ääntä mobiililaitteeseen

Tietoja
Julkaistu: 12.09.2018
Luotu: 12.09.2018
Viimeksi päivitetty: 12.09.2018
  • Sulautetut
  • Komponentit

Jopa pienten mobiililaitteiden odotetaan nyt toistavan ääntä laadukkaasti pitkällä akkukestolla. Pienestä laitekoosta johtuen tämä on iso haaste suunnittelun näkökulmasta. Mitä pienempi laite, sitä pienempi akku ja sitä myötä kapasiteetti. Tässä artikkelissa tutkitaan tekniikoita, joiden avulla suunnittelijat voivat toteuttaa laadukkaan audion ja pitkän akkukeston kannettaviin laitteisiin kuten korvanappeihin ja Bluetooth-kuulokkeisiin.

Artikkelin ovat kirjoittaneet Maxim Integrated Devicesin Bill Herman, Matthew Mowdy ja Brandon Xu, joka toimii Maximin mobiiliaudiotuotteista vastaavana liiketoimintajohtajana.

Olipa musiikin kuuntelijan päässä sitten kuulokkeet tai korvanapit, hän haluaa kuulokkeista tulevan musiikin siirtävän hänet toiseen paikkaan. Avoin, rikas ja korkean tason kirkkauden omaava ääni voi tuottaa tämän kokemuksen. Lyhyesti sanottuna kuuntelija odottaa kestävää, laadukasta äänentoistoa liikkeellä ollessaan.

Suunnittelijan näkökulmasta on haastavaa vastata näihin molempiin kriteereihin pienessä kannettavassa laitteessa. Jotkut tuotteet tuottavat erittäin laadukkaan äänen, mutta äänenvoimakkuus ei riitä meluisissa ympäristöissä. Toiset tuottavat kovaa ääntä, mutta hiljaisessa tilassa äänen häiriöt muuttuvat huomattaviksi. Entä sitten tehonkulutus? Suunnittelijan ongelmat ovat todella moninaisia.

Tässä artikkelissa verrataan kahta audioratkaisua, jotka ovat kannettavan laitteen äänentoistoa suunnittelevan käytettävissä. Artikkelissa nostetaan esiin ratkaisu, joka saavuttaa tasapainon upean äänentoiston ja pienen tehonkulutuksen välillä mobiililaitteissa.

Yhden piirin vai koodekkipohjainen ratkaisu?

Yksi tarjolla oleva vaihtoehto on käyttää yhden sirun ratkaisua tai järjestelmäpiiriä (SoC) ja erilliskomponentteja Bluetooth-laitteelle. Tällä lähestymistavalla saadaan yleensä hyvä audiosuorituskyky signaali-kohina-suhteen ja tehonkulutuksen perusteella. Piiri, joka tukee 16-bittistä audiota, sisältää laitetason koodekin. Se myös ajaa ohjelmistopakkausalgoritmia Bluetooth-yhteyden yli, mikä lähteen käyttöjärjestelmän mukaan voi tuottaa paremman äänenlaadun kuin standardi audiosignaalin pakkaus. Tämä ratkaisu kuluttaa tyypillisesti 15 milliampeeria tai enemmän virtaa yhdestä litiumioniparistosta (muissa paristotyypeissä virrantarve skaalautuu suhteessa jännitteeseen, joka riippuu tarvittavasta tehosta).

Toinen tarjolla oleva ratkaisu koostuu erikoistuneesta audiokoodekista, SIMO-arkkitehtuuriin (single-input, multiple-output) perustuvasta tehonhallintapiiristä ja Bluetooth-piiristä. Ratkaisu on suunniteltu tuottamaan erinomainen teho/suorituskyky-suhde, joka kuluttaa jopa vain 8 milliampeeria akusta. Tämä tarkoittaa 40 prosentin säästöä tehonkulutukseen yhden sirun ratkaisuun verrattuna, mikä tekee siitä ihanteellisen keskiluokan sovelluksiin.

Audiokoodekissa jokainen lohko mikrofonitulosta kuulokelähtöön on suunniteltu parasta mahdollista äänenlaatua ja alhaisinta tehonkulutusta silmällä pitäen. Ääni tulee läpi voimakkaasti ja kirkkaasti, ilman häiriöitä. Koodekissa on valikoima suotimia ja kontrolleja, jotka parantavat äänen laatua:

  • 7-kaistainen parametrinen ekvalisaattori eli taajuuskorjain, joka antaa mahdollisuuden virittää suunnittelun audiovastetta. Esimerkiksi voidaan korostaa bassoa tai säätää diskanttia.
  • DC-estosuodin poistaa kaikki poikkeamat audiosignaalista.
  • Alipäästösuodatin poistaa korkeataajuuksiset, kuulumattomat kohinan ja signaalit.
  • Digitaalinen äänenvoimakkuuden säätö mahdollistaa audiosignaalin amplitudin säätämisen ylös- ja alaspäin. Tarjolla on myös analoginen volyymikontrolli. Yhdessä ne antavat mahdollisuuden säätää optimaalisen vahvistusrakenteen halutun äänen tason ja kuulokkeiden kaiuttimien (tai käämien tai ajureiden) herkkyyden perusteella.
  • Dynaamisen alan säätö tasoittaa audiovolyymiä johdonmukaisen kuuntelukokemuksen tuottamiseksi.

Kuva 1. Mobiiliaudiosuunnittelun referenssimallin lohkokaavio.

Mobiililaitteiden pieni koko tarkoittaa tyypillisesti, että laitteet saavat virtansa litiumioniakusta. SIMO-arkkitehtuurin ja alhaisen lepovirran ansiosta buck-boost -tyyppinen tehonhallintapiiri auttaa pidentämään akkutoiminta-aikaa samalla, kun tehohäviöt pienenevät.

SIMO-tehonhallintapiiri tuo käytännössä perinteisten tehonhallintaratkaisujen toiminnallisuuden yli puolta pienemmässä tilassa. Perinteiset monikytkentätopologiat vaativat erillisen induktorin jokaista regulaattoria kohti. Induktorit ovat suuria ja kalliita komponentteja, eivätkä siksi kovin käytännöllisiä pienikokoiseen elektroniikkaan. SIMO-arkkitehtuuriin perustuva buck-boost -muunnin voi reguloida jopa kolmea lähtöjännitettä yhden induktorin kautta.

SIMO-arkkitehtuuria käytettäessä täytyy suunnittelua lähestyä ajatuksella, koska arkkitehtuurilla on puutteensa. Esimerkiksi koska yksi induktori tuottaa energian eri lähdöille, lähtöjännitteen värinä on usein suurempi. Raskaassa kuormassa SIMO-tehopiiri on aikarajoitettu, jolloin eri kanavien syötössä voi olla viiveitä, mikä osaltaan kasvattaa lähtöjännitteen värinää. Suuremmat lähtökondensaattorit voivat tasoittaa näitä lähtöjännitteen värinän lähteitä ja silti säilyttää koko- ja komponenttikustannusedun (BOM).

Nopean prototypoinnin referenssisuunnittelu

Maximilla on uusi referenssisuunnittelu, jolta löytyvät MAX98090-audiokoodekki, SIMO-tyyppinen MAX77650 buck-boost -muunnin ja Cypressin vähävirtainen CYW20721-järjestelmäpiiri, joka tukee BR/EDR/BLE Bluetooth 5.0 -standardeja. Referenssisuunnittelun lohkokaaviota (kuva 1) voidaan käyttää prototypoimaan mobiiliaudiosuunnitteluja. Tarjolla on myös evaluointialustoja jokaiselle näistä komponenteista.

Audiokoodekin ja SIMO-tehonhallintapiirin yhdistelmä tukee korvanappien, puettavien laitteiden ja Bluetooth-kuulokkeiden alhaisen virrankulutuksen ja pienen koon vaatimuksia. Yhden sirun ratkaisuun verrattuna tämä integroitu ratkaisu tuottaa 102 dB:n dynaamisen alan stereoäänen DA-muuntimen kuulokkeisiin 96 dB:n sijaan. Tehonkulutusnäkökulmasta MAX98090- ja CYW20721-järjestelmäpiiriin perustuva suunnittelu kuluttaa jopa vain 8 milliampeeria virtaa, mikä on jopa 40 prosenttia vähemmän kuin yksisiruinen ratkaisu. Koodekin toisto- ja tallennuspoluilla FlexSound-dsp-tekniikka sisältää digitaalisen vahvistuksen ja suodattamisen, tallennussuotimen, dynaamisen alan ohjauksen (toistossa) ja 7-kaistaisen parametrisen ekvalisaattorin.

Kuva 2. Mobiiliaudiolaitteen referenssisuunnittelun järjestely.

Yhteenveto

Mobiiliaudiolaitteen suunnittelun erottaminen kilpailijoista edellyttää, että tuote tuottaa korkealaatuista ääntä pitkällä akkutoiminta-ajalla. Tässä paperissa on tutkittu kahta eri lähestymistapaa tavoitteen saavuttamiseksi. Samalla korostetaan, miten integroitu ratkaisu, jossa on vähävirtainen audiokoodekin ja SIMO-arkkitehtuuriin perstuva tehonhallintapiiri voivat saavuttaa halutun tasapainon suunnittelussa.

Lue lisää Maximin mobiiliratkaisuista.

www.maximintegrated.com/mobile

MORE NEWS

Esko Valtaoja: Tekoäly vapauttaa meidät aivojemme rajoituksista

Tähtitieteen emeritusprofessori Esko Valtaoja ei itse käytä tekoälyä ja pitää sen ympärillä käytävää keskustelua pitkälti hypetyksenä. Silti hän näkee tekoälyssä mahdollisuuden yhtä suureen muutokseen kuin teollisessa vallankumouksessa. Osin jopa suurempaan.

Sopiiko agenttipohjainen kehitys sulautettuihin?

Tekoälyagentit ovat tulleet nopeasti ohjelmistokehitykseen, mutta sulautetuissa järjestelmissä niiden käyttö ei ole yhtä suoraviivaista kuin pilvi-, web- tai työpöytäsovelluksissa. Qt:n mukaan agenttipohjainen kehitys sopii myös sulautettuihin laitteisiin, mutta vain jos agentti tuntee kohdelaitteiston rajoitteet ja ihmisen tekemä tarkastus säilyy osana kehitysprosessia.

Nvidia ostaa miljardeikaupassa avoimen tekoälyn jakelukanavan

Nvidia on amerikkalaistietojen mukaan ostamassa Hugging Facen 12,9 miljardilla dollarilla. Jos kauppa toteutuu, Nvidia saa haltuunsa yhden avoimen tekoälyn tärkeimmistä jakelu- ja kehitysalustoista.

Tekoäly romahdutti kyberhyökkäyksen hinnan

Tekoäly ei ole vielä tuonut kyberrikollisille täysin uusia hyökkäystapoja. Sen sijaan se on tehnyt vanhoista keinoista niin nopeita, halpoja ja helposti skaalattavia, että hyökkäysten talous on muuttunut perusteellisesti, arvioi Check Point Softwaren johtava kyberturvallisuuden asiantuntija Jarno Ahlström.

Tekoäly ei voi valvoa tekoälyä

Tekoälyn käyttöönotto etenee monissa yrityksissä nopeammin kuin tietoturvakäytännöt ehtivät mukaan. Check Point Software Technologiesin Suomen ja Baltian maajohtaja Viivi Tynjälä muistuttaa, ettei tekoälyä voi jättää valvomaan itse itseään.

Canatu haluaa kasvaa 300 miljoonan euron tuotebisnekseksi

Hiilinanoputkiteknologiaa kehittävä Canatu muuttaa strategiaansa. Yhtiö katsoo teknologiansa olevan nyt siinä vaiheessa, että painopiste voidaan siirtää tutkimus- ja asiakasprojekteista CNT-teknologiaan perustuvien tuotteiden ja tuotantoratkaisujen skaalaamiseen. Puolijohdeteollisuudesta tulee yhtiön tärkein kasvumoottori.

Panssariajoneuvoa ohjattiin Japanista käsin suomalaisella tekniikalla

Patria on demonstroinut raskaan AMV-panssariajoneuvon etäohjausta Japanista Suomeen yli 7 800 kilometrin päästä. Demon kiinnostavaksi tekee myös suomalaisen teknologian vahva rooli, sillä mukana olivat Patrian lisäksi Nokia, Iceye, Basemark ja Savox sekä tietoliikenneyhteyden toimittanut Telia.

Pääprosessoria ei enää tarvitse herättää anturin takia

Paristokäyttöisen anturilaitteen pääprosessori joudutaan usein herättämään vain tarkistamaan, onko ympäristössä tapahtunut mitään kiinnostavaa. Norjalainen Nanopower Semiconductor haluaa poistaa nämä turhat herätykset uudella nPZ2100-piirillään.

Ethernet ulottuu nyt anturille asti

NXP vie Ethernetin entistä syvemmälle teollisuusverkkoon. Uuden MCX A5 -mikro-ohjainperheen avulla anturit, toimilaitteet ja muut pienet kenttälaitteet voidaan liittää suoraan IP-pohjaiseen verkkoon 10BASE-T1S-Ethernetillä. Samalla aivan verkon reunalle saadaan postkvanttisalaukseen perustuva suojaus.

OpenAI optimoi ensimmäisen oman piirinsä tekoälyagenteille

OpenAI on julkistanut ensimmäisiä mittaustuloksia omasta Jalapeno-tekoälypiiristään. Piiri on suunniteltu erityisesti kielimallien inferenssiin ja interaktiivisiin tekoälyagentteihin, joissa sekä suuri läpimeno että pieni viive ovat tärkeitä.

Arm tulee IBM:n raskaisiin palvelimiin

IBM tuo Arm-arkkitehtuurin tuleviin Z- ja LinuxONE-palvelimiinsa. Ratkaisu on poikkeuksellinen, sillä Arm-koodia varten ei tarvita erillisiä ytimiä. Samalla prosessoriytimellä ajetaan sekä IBM Z- että Armin käskykantaa.

Entä jos OT-dataan ei pääsisi kiinni IT-verkon puolelta?

Teollisuuden OT-järjestelmät on yhä useammin liitettävä IT-verkkoihin ja pilvipalveluihin, mutta samalla syntyy mahdollinen reitti tuotantolaitteisiin. Saksalainen sulautettuja järjestelmiä kehittävä Congatec on patentoinut arkkitehtuurin, jossa OT- ja IT-puolet toimivat samalla tietokonemoduulilla, mutta IT-verkon kautta ei pääse suoraan käsiksi OT-laitteeseen.

Tekoäly muuntaa Ubuntun koodin Rustiksi

Linux-jakeluversio Ubuntusta ehkä parhaiten tunnettu Canonical käynnistää Bristolin yliopiston kanssa tutkimushankkeen, jossa tekoälyn avulla yritetään muuntaa suuria C-koodikokonaisuuksia turvallisemmaksi Rustiksi. Ensimmäisinä käytännön testikohteina ovat Ubuntun tietoturvalle tärkeät AppArmor ja snap-confine.

UWB-lisäkortti paikantaa alle 10 sentin tarkkuudella

Mikroe on tuonut kehittäjille RTLS UWB Click -kortin, jolla voidaan rakentaa reaaliaikaisia paikannus- ja telemetriajärjestelmiä ultra-wideband- eli UWB-radiolla. Yhtiön mukaan ratkaisu sopii sovelluksiin, joissa tarvitaan alle kymmenen senttimetrin paikannustarkkuutta.

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Pickering kytkee testijärjestelmissä jo 80 ampeerin virtoja

Pickering Interfaces on tuonut LXI-pohjaisiin testijärjestelmiin uuden 60-191-kytkinperheen, jolla voidaan ohjelmallisesti kytkeä jopa 80 ampeerin virtoja ja 300 voltin jännitteitä. Kyseessä ovat yhtiön tähän asti suurivirtaisimmat kytkinratkaisut.

Insta alkaa valmistaa pieniä sotilasdrooneja sarjatuotantona

Teknologiayhtiö Insta ryhtyy valmistamaan Suomessa pieniä sotilasdrooneja Puolustusvoimille. Monivuotisen sopimuksen arvo on optioineen 14 miljoonaa euroa, ja ensimmäiset laitteet on jo toimitettu.

Verkkoon kytketty UPS tarvitsee jo oman kybersuojansa

UPS ei ole enää pelkästään sähkökatkoilta suojaava laite, vaan verkkoon kytketty ja etähallittava osa kriittistä infrastruktuuria. Schneider Electricin uudessa Easy UPS 3S Prossa kyberturvallisuus ulottuu siksi myös laitteen verkonhallintaan.

Xiaomi tuo LPDDR6-muistit puhelimiin omalla piirillä

Xiaomi on esitellyt uuden XRING O3 -järjestelmäpiirinsä, jonka kerrotaan olevan maailman ensimmäinen LPDDR6-muistia tukeva mobiiliprosessori. 3 nanometrin piiri tulee ensimmäisenä käyttöön syyskuussa julkistettavassa Xiaomi 18 Fold -taittopuhelimessa.

Muisti vie jo yli puolet koko sirumarkkinasta

Puolijohdemarkkinat kasvavat tänä vuonna peräti 92 prosenttia 1,6 biljoonaan dollariin. Gartnerin mukaan kasvun takana on ennen kaikkea muistipiirien ennennäkemätön hintaralli:. Muistien myynti muodostaa jo yli puolet koko maailman puolijohdemyynnistä.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Esko Valtaoja: Tekoäly vapauttaa meidät aivojemme rajoituksista
  • Sopiiko agenttipohjainen kehitys sulautettuihin?
  • Nvidia ostaa miljardeikaupassa avoimen tekoälyn jakelukanavan
  • Tekoäly romahdutti kyberhyökkäyksen hinnan
  • Tekoäly ei voi valvoa tekoälyä

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet