ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Esineiden internet on langaton

Tietoja
Julkaistu: 06.08.2018
Luotu: 06.08.2018
Viimeksi päivitetty: 06.08.2018
  • Sulautetut
  • Verkot

Langaton tekniikka mahdollistaa verkottuneen maailman ja se tekee niin menemällä paljon pidemmälle kuin korvaamalla pisteestä pisteeseen kulkevat kaapelit. Lähes kaikki elektroniikkalaitteet voivat nyt olla osa verkkoa. Tämän esineiden internetin eli IoT:n vision tekee todeksi langaton tekniikka.

 Artikkelin kirjoittaja Gordon Walsh toimii Adestoon kuuluvalla S3 Semiconductorilla vanhempana järjestelmäarkkitehtina. Hänellä on elektroniikkainsinöörin tutkinto Irlannin kansallisesta yliopistosta Galwayssa. Hän on aiemmin työskennellyt useissa irlantilaisissa startupeissa kuten Parthus Technologiesilla, Lightstorm Networkissa ja Intune Networksissa. Vuosina 2011-2017 hän työskenteli Intelillä IoT-tuotteiden SoC-arkkitehtina. Walshille on myönnetty kaksi patenttia.

Ohjaus ja automaatio ovat IoT:n avainominaisuuksia, jotka toteutetaan antureilla ja aktuaattoreilla. Vaikka suurin osa automaatiolaitteista kytketään todennäköisesti pian verkkoon, IoT muodostuu pääosin pienistä laitteista suhteellisen etäisissä paikoissa. Nämä ”päätepisteet” tai ”solmut” voivat olla yksinkertaisia laitteita lämpötila-anturin tapaan tai monimutkaisia kokonaisuuksia kuten sääasema. Näin IoT:n päätepisteet voivat sisältää sekä antureita että aktuaattoreita, tehonsyöttölaitteita, prosessointia ja verkkoyhteyksiä.

Osa IoT-päätepisteen arvosta tulee siitä, että se voidaan ottaa käyttöön ja ylläpitää helposti, joten sen pitäisi olla omavarainen yksikkö, joita voidaan hallita etäältä, operoida satoja tunteja ilman sähkökatkoksia ja muodostaa osan suurempaa itsekorjautuvaa verkkoa. Nämä vaatimukset osoittavat korkean tason integrointiin, jota kestävät ja laajasti ratifioidut standardit tukevat.

Langattomat järjestelmäpiirit IoT-käyttöön

IoT-solmujen langattomien yhteyksien toteuttamiseen tarkoitettujen yhden piirin ratkaisujen valikoima on kasvanut jo vuosia. Kuva 1 näyttää tällaisen geneerisen ratkaisun lohkokaavion.

Geneerisen RF-järjestelmäpiirin lohkokaavio.

Puolijohdevalmistajat tarjoavat nyt laajan valikoiman laitteita, jotka riittävät perustason suunnitteluun useimpien langattomien protokollien kanssa, jotka määritellään teollisuuden standardeissa.

Oikean langattoman protokollan ja SoC-piirien valinta tiettyä IoT-sovellusta varten riippuu monesta tekijästä, joita tässä artikkelissa käsitellään: tärkeimmät ovat kantama, tehonkulutus ja datanopeus. Vaikka protokolla määrittelee suuresti datanopeuden ja langattomat SoC-piirit täytyy suunnitella valitun standardin rajoitusten mukaan, on valmistajille yhä paljon päätäntävaltaa näiden kolmen parametrin suhteen. He valitsevat sopivan kompromissin kehittääkseen standardikomponentteja, jotka osuvat nousevan markkinan ”sweetspottiin”.

Langattomat protokollat jaetaan kolmeen eri kategoriaan: Personal Area, Local Area ja Wide Area. Area eli alue viittaa kahden solmun väliseen fyysiseen etäisyyteen, mikä vähintään tarvitaan verkon muodostukseen. Taulukko 1 esittää suosituimpia langattomia PAN-verkkoprotokollia, joita käytetään IoT-verkoissa. Taulukko esittää protokolien datanopeuden, kantamana ja tehonkulutuksen.

 

Taulukko 1. Eri langattomat PAN-protokollat vertailussa.

Kantama on tärkeä, koska se paitsi määrittelee kahden päätepisteen maksimietäisyyden, myös vaikuttaa – protokollasta riippuen – siihen, kuinka paljon lähetystehoa tämän etäisyyden saavuttamiseen tarvitaan. Langattoman järjestelmän fyysisen eli PHY-kerroksen pitää pystyä käsittelemään riittävästi tehoa saavuttaakseen standardissa määritelty kantama, ja PHY-kerroksen energiatehokkuus määrittelee osin SoC-piirin tehovaatimukset. Tällä voi olla merkittäviä vaikutuksia IoT-solmun tai päätelaitteen suunnitteluun, koska päätepisteen voi olla esimerkiksi tarpeen pystyä toimimaan useita vuosia yhdellä paristolla.

On myös olemassa fyysinen rajoitus sille, miten tehokas SoC-piirin vahvistin voi olla, mikä riippuu käytetystä valmistusprosessista. Langattomat SoC-piirit suunnitellaan tuottamaan paras teho/lähetysbudjetti käytettävissä olevalla virralla. Osan tästä määrittelee vastaanottimen herkkyys, mutta osa riippuu siitä, miten tehokkaasti ja hyvin SoC-piirin RF-osa on suunniteltu ja toteutettu. Herkkien digitaalisten ja analogisten CMOS-toimintojen sekoittaminen RF:n kanssa on aina ollut vaikeaa ja usein se johtaa edellä mainittujen kompromissien tekoon. Tuloksena voi olla kokonaislähetystehon pienentäminen, vastaanottimen herkkyydestä tinkiminen tai lähetyskertojen (tunnissa/päivässä/viikossa) vähentäminen.

Verkkotopologia vs. kantama

PAN-verkoiksi luokitelluissa langattomissa verkoissa kantama mitataan kymmeninä metreinä ja niiden verkkotopologiat ovat kehittyneet ratkaisemaan lyhyen kantaman puutteita. Useimmat PAN-verkot tukevat nyt Mesh-verkkotopologiaa, jossa solmut voivat välittää viestejä toisilta solmuilta eteenpäin verkossa. Tämän ansiosta PAN-verkko ei ole enää rajoitettu kahden solmu tai päätelaiteen pisimmän kantaman sisään tai solmujen läheisyyteen.

Tämä kuitenkin tarkoittaa, että jotta viesti kulkisi kymmeniä kilometrejä, täytyy solmuja sijoitella muutaman metrin välein ja viestin pitää ”hypätä” lukuisia kertoja. Siksi suunnittelijan pitää laskea, kuinka paljon tehoa tarvitaan bitin siirtämiseen kilometrin matka, erityisesti jos verkko on tarkoitettu vähävirtaiseksi anturiverkoksi, joista on tulossa IoT:n tyypillinen käytötarkoitus.

Toisaalta WAN-verkot (Wide Area Networks) on suunniteltu kattamaan pitkiä etäisyyksiä yhdellä hypyllä. Mesh-topologian sijaan niissä käytetään yleensä Star- eli tähtitopologiaa. Tähden sakarat ovat suoria linkkejä päätelaitteiden ja yhdyskäytävän välillä (vaikka jotkut päätelaitteet voivat toimia myös yhdyskäytävinä). IoT:tä varten suunniteltuihin WAN-verkkoihin viitataan yleensä termillä LPWAN eli alhaisen tehonkulutuksen WAN. Niillä voidaan kattaa kymmeniä kilometrejä yhdellä linkillä. Sellaisina niistä on tulossa hyvin suosittuja suurien kaupunkialueiden yhdistämisessä esimerkiksi ns. älykaupunkien muodossa.

Suosituimpia LPWAN-verkkoja ovat LoRa, Sigfox, Ingenu RPMA ja Weightless. Taulukossa 2 on vertailtu kaikkien neljän avainominaisuuksia.

Taulukko 2. Taulukossa on verrattu nykyisin käytössä olevien LPWAN-tekniikoiden avainominaisuuksia.

Mobiiliverkot voivat myös tukea LPWAN-käyttöä 3GPP Release 13 -standardissa määritellyllä tavalla. Näihin tekniikoihin kuuluvat LTE Cat-M1 ja NB-IoT (joka tunnetaan myös nimellä Cat-M2). Toisin kuin muissa LPWAN-verkoissa mobiiliverkkoja hallinnoivat vakiintuneet mobiilioperaattorit ja ne perivät verkon käytöstä maksua. Myös muiden LPWAN-verkkojen käyttö voi olla maksullista, mutta myös käyttäjä voi rakentaa verkon itse.

Optimoitu langattomille anturiverkoille

Langattomien anturiverkkojen mahdolliset yhden sirun ratkaisut ovat jo suhteellisen yleisiä. Useimmat suuret puolijohdeyritykset ja monet pienemmät spesialistit tarjoavat pitkälle integroituja piirejä, joihin on yhdistetty RF-vastaanotin, mikro-ohjain, tehonhallinta, analogisia ja digitalisia oheislaitteita, muistia ja muita liitäntöjä. Anturiverkon päätelaitteen tai solmun voi kehittää tukemaan lähes mitä tahansa PAN-, LAN- tai WAN-standardia joko yhden tai kahden sirun ratkaisulla.

Koska niin monet valmistajat tarjoavat samankaltaisia SoC-piirejä, niiden välillä on vain pieniä eroja. Jokaisen pulijohdeyrityksen välttämättömiksi katsomat kompromissit on suunnattu omille sovellusalueille. Yksi koko ei sovi kaikille.

Jotkut valmistajat toivovat toteuttavansa useita protokollia, yhdistäen esimerkiksi PAN- ja LPWAN-verkot. Tämä voi auttaa hyödyntämään molempien verkkotopologioiden etuja, kuten suuren datanopeuden lyhyellä kantamalla ja alhaisen datanopeuden pitkillä etäisyyksillä. Jokainen sovellus on erilainen, joten täydellistä SoC-piiriä ei välttämättä löydy, jolloin räätälöidyn ratkaisun valinta voi olla oikea päätös. S3 Semiconductorin SmartEdge-alusta kokoaan yhteen laajan kirjastojen toimivia IP-lohkoja, jotka kattavat RF-, digitaali-, aalogia- ja tehonhallintatoimintoja. Ne voidaan optimoida tiettyä sovellusta varten kaikissa eri langattomissa verkoissa. ASIC-ratkaisun arvo voidaan mitata monella tapaa, mutta lopulta kyse on oikean ratkaisun löytämisestä tiettyä tehtävää varten, hyvin harvoilla tai ilman kompromisseja.

Lopuksi

Niistä miljardeista laitteista, jotka lähivuosina muodostavat IoT-verkon, monet tulevat olemaan langattoman anturiverkon solmuja. Järjestelmäpiirin käyttäminen tällaisen solmun toteuttamiseen on järkevää monesta syystä, mutta optimaalisen ratkaisun löytäminen ei ole välttämättä helppoa.

Räätälöidyn ASIC-piirin valitseminen antaa valmistajille mahdollisuuden optimoida ratkaisu omien vaatimusten mukaan, mikä antaa kilpailuedun suhteessa standardikomponentteja käyttäviin. SmartEdge-alusta S3 Semiconductorilta tuo juuri tämän edun.

 

MORE NEWS

Trump haluaa 6G-verkon Los Angelesin olympialaisiin

Donald Trump hallinto tavoittelee 6G-teknologian esittelyä jo vuoden 2028 kesäolympialaisissa Los Angeles Summer Olympics 2028. Tavoite on kunnianhimoinen, sillä 6G-standardointi ei ole vielä valmis.

Monimuotoisuus ratkaisee, millaista tekoälyä syntyy

Microsoftilla työskentelevä Vibha Deshpande on palkittu tämän vuoden Mimmit koodaa -palkinnolla. Hänen viestinsä on suora: jos tekoälyä rakentavat tiimit ovat yksipuolisia, myös lopputulos jää kapeaksi.

Congatec tuo tekoälykiihdytyksen edullisempiin moduuleihin

Saksalainen congatecin uusi conga-TC300 tuo erillisen tekoälykiihdyttimen matalan tehon COM Express -moduuleihin. Keskeistä on, että aiemmin Atom- ja Celeron-tason sovelluksiin voidaan nyt lisätä paikallista AI-laskentaa ilman siirtymää raskaampaan alustaan.

Muistipula katkaisi älypuhelinmarkkinan kasvun – hinnat nousevat, volyymit laskevat

Globaalit älypuhelintoimitukset kääntyivät alkuvuonna laskuun ensimmäistä kertaa lähes kolmeen vuoteen. IDC:n mukaan keskeinen syy on muistipiirien saatavuus ja hintapiikki, joka pakottaa valmistajat nostamaan laitehintoja ja leikkaamaan volyymeja. Samalla markkina siirtyy entistä selkeämmin kalliimpiin laitteisiin.

Energiamurroksen pullonkaula ei ole sähkö vaan data

- Myymme laitteita, jotka tuottavat valtavan määrän dataa, mutta emme ole kovin hyviä hyödyntämään sitä, sanoo Schneider Electricin Suomen ja Baltian maajohtaja Jani Vahvanen. Hänen mukaansa energiatehokkuuden suurin este ei ole teknologia vaan datan siiloutuminen ja puutteellinen käyttö.

Tekoäly tulee jo rakennustyömaille

- Tekoälyä käytetään vain, jos siitä on hyötyä. Mutta potentiaali on valtava, sanoi Admicom-konsernin toimitusjohtaja Simo Leisti eilen Helsingin messukeskuksessa uusilla SähköElectricity-messuilla.

Nokia tuo DDoS-suojauksen suoraan verkon ytimeen

Nokia ja Cinia tuovat Suomeen uuden mallin kriittisen infrastruktuurin suojaamiseen. Kyse ei ole erillisestä turvakerroksesta, vaan ratkaisusta, joka on rakennettu suoraan IP-verkon sisään.

Autojen audiosignaali siirtyy Ethernetiin

Autojen äänijärjestelmät ovat kokemassa arkkitehtuurimuutoksen, kun audiosignaalin siirto siirtyy erillisistä kaapeloinneista auton Ethernet-verkkoon. STMicroelectronics esittelee ratkaisua, jossa sama verkko hoitaa sekä ohjauksen, diagnostiikan että korkealaatuisen audion ilman erillisiä audioväyliä.

Fibox rakentaa kasvua sähköistymisen ympärille

Teollisuuden sähköistyminen ja automaatio kasvattavat nopeasti tarvetta suojata elektroniikkaa yhä vaativammissa ympäristöissä. Fibox hakee nyt kasvua tästä murroksesta, jossa kotelointi nousee kriittiseksi osaksi koko järjestelmän luotettavuutta.

IQM tekee kvanttikoneiden käytöstä helpompaa automatisoimalla kalibroinnin

- Haluamme, että yritykset käyttävät kvanttikoneita, eivät vain tutki niitä. Kalibrointi on ollut hiljainen pullonkaula, sanoo IQM:n Juha Vartiainen. Yhtiö esittelee AI-ohjattua kalibrointia, jolla kvanttikoneiden ylläpitoa pyritään automatisoimaan ja irrottamaan harvinaisesta asiantuntijaosaamisesta.

Kvanttikoneiden skaalautuminen uhkaa kaatua jäähdytykseen

Kvanttitietokoneiden kasvua rajoittaa yhä useammin käytännön laitteistofysiikka eikä pelkkä kubittien määrä. Göteborgilaisen Chalmersin teknisen korkeakoulun tutkijoiden mukaan usean kubitin ohjaaminen yhdellä kaapelilla voi vähentää jäähdytyskuormaa ilman merkittävää hidastusta.

Uusi Z-liitos ratkaisee pinotun elektroniikan heikon kohdan

ETN - Technical articleNykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.

Verge avasi lisää Donut Lab -akun saloja

Donut Labin videosarja jatkui tänään kahden viikon tauon jälkeen. Nyt yhtiö avasi akun saloja kertomalla lisätietoja Verge-sähkömoottoripyörän TS Pro -mallin standardiakusta, jolla kantama on 350 kilometriä.

Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin

Norjalainen Mascot laajentaa virtalähdevalikoimaansa uudella 4320-sarjan desktop-mallilla, joka on suunniteltu toimimaan yhtä hyvin sekä lääkintälaitteissa että kotikäytön sovelluksissa.

Samsung haluaa tuoda 8K-ammattivideon mobiililaitteisiin

Samsung Electronics on jo ottanut ensimmäisen konkreettisen askeleen kohti ammattitason videotuotantoa mobiilissa. Yhtiön uusi APV-koodekki on käytössä Samsung Galaxy S26 Ultra -puhelimessa, jossa se mahdollistaa jopa 8K-tasoisen videon käsittelyn reaaliajassa suoraan kuvausvaiheesta editointiin.

Ilmainen seminaari testerien kalibroinnista

Rohde & Schwarz järjestää toukokuussa maksuttoman puolipäiväisen seminaarisarjan, joka pureutuu testaus- ja mittalaitteiden kalibroinnin perusteisiin ja käytännön haasteisiin. Suomessa tapahtuma pidetään Oulussa 27. toukokuuta Nokia Networksin tiloissa.

PC-alaa vetää pelko kallistuvista komponenteista

PC-toimitukset kasvoivat vuoden 2026 ensimmäisellä neljänneksellä 2,5 prosenttia 65,6 miljoonaan laitteeseen. IDC:n mukaan kasvu nojaa kuitenkin osin ennakoivaan ostamiseen, Windows 10 -siirtymään ja uusiin malleihin, kun samaan aikaan muistipula, logistiikkahäiriöt ja nousevat hinnat alkavat jo jarruttaa markkinaa.

Näinkin voi tehdä: ADC-valmistaja lukitsi hinnat kahdeksi vuodeksi

Analogipiirien markkina käy nyt kuumana. Hinnat nousevat ja toimitusajat venyvät. Yhdysvaltalainen Silanna Semiconductor yrittää kääntää asetelman päälaelleen lupaamalla jotain poikkeuksellista. Yhtiö tarjoaa kahden vuoden hintalukon kaikille suorituskykyisille AD-muuntimilleen.

NATO panostaa suomalaiseen ilmalaivaan

Nato on tehnyt ensimmäisen sijoituksensa suomalaiseen yhtiöön. Kohteena on Kelluu, jonka autonomiset ilmalaivat lupaavat ratkaista yhden modernin valvonnan keskeisistä ongelmista: jatkuvan tilannekuvan puutteen.

Reaaliaikaohjaus ja kvanttiturva samaan mikro-ohjaimeen

Microchip tuo dsPIC33A-perheeseen uuden DSC-ohjaimen, joka yhdistää nopean analogian, tarkan reaaliaikaohjauksen ja post-kvanttitietoturvan. Integraation tavoitteena on yksinkertaistaa erityisesti datakeskusten tehonmuunnosta ja moottoriohjausta. Samalla se nostaa esiin kysymyksen siitä, kuinka paljon yhdellä piirillä voidaan oikeasti korvata erilliskomponentteja.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
16 17  # puffbox mobox till tme native
16 17  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Uusi Z-liitos ratkaisee pinotun elektroniikan heikon kohdan

ETN - Technical articleNykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Trump haluaa 6G-verkon Los Angelesin olympialaisiin
  • Monimuotoisuus ratkaisee, millaista tekoälyä syntyy
  • Congatec tuo tekoälykiihdytyksen edullisempiin moduuleihin
  • Muistipula katkaisi älypuhelinmarkkinan kasvun – hinnat nousevat, volyymit laskevat
  • Energiamurroksen pullonkaula ei ole sähkö vaan data

NEW PRODUCTS

  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
 
 

Section Tapet