Ranskalaisessa CEA-Leti -tutkimuskeskuksessa on kehitetty lupaava kuvakennojen tekniikka, jonka avulla voidaan tulevaisuudessa merkittävästi pienentää kameramoduulien kokoa. Kovera kuvakenno merkitsee sitä, että kameran vaatima optiikka voidaan toteuttaa selvästi aiempaa pienempänä.
Kyse on monella tapaa disruptiivisesta teknologiasta. Tekniikan avulla voidaan toteuttaa kovera CMOS- tai CCD-kenno matkapuhelimiin, kameroihin, teleskooppeihin, lääketieteellisen kuvantamisen laitteisiin ja erilaisiin teollisuuden valvontalaitteisiin.
Letin mukaan samaa tekniikkaa voidaan lisäksi käyttää esimerkiksi astronomian infrapuna-antureissa, lennokeissa ja autoteollisuuden mikronäytöissä, lisätyn teollisuuden ja keinotodellisuuden sovelluksista puhumattakaan.
Leti kutsuu tekniikkaansa nimellä Pixcurve. Sillä toteutettu proto on esillä San Franciscossa käynnissä olevilla Photonics West 2018 -messuilla.
Tällä hetkellä kuvakennot ovat tasaisia, siis littanoita. Verrattuna samanlaiseen litteään kennoon, jossa optiikaksi tarvitaan 60 millimetrin putki, Pixcurve-kennolla sama optiikka saadaan toteutettu 24 millissä. Tämä on iso muutos niin digikameroissa kuin älypuhelimissa.
Letin mukaan koveralla kennolla saadaan aikaan laadukkaampi kuva laitteella, joka on pienempi, yksinkertaisempi ja edullisempi valmistaa. Oheinen kuva Letin proton ja nykyisen kennoratkaisun vertailusta antaa erosta hyvä kuvan.
– Paikannuksen tarkkuudessa, luotettavuudessa ja virrankulutuksessa otetaan nyt merkittäviä edistysaskelia, sanoo u-bloxin toimitusjohtaja Matthias Poppel. Münchenin Electronica-messuilla yhtiö esittelee GNSS-moduulia, joka lupaa alle kahden nanosekunnin ajoitustarkkuuden kriittisen infrastruktuurin tarpeisiin.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.