Nyt kun Applen iPhonetkin tukevat langatonta lataamista, alkaa tekniikka kiinnostaa laajemmin myös autonvalmistajia. Las Vegasin CES-messuilla On Semiconductor kehittää ratkaisua, jolla kännykän langaton lataaminen tuodaan turvallisesti autoon.
Yhdessä ConveniantPower Systemsin kanssa ON Semi on kehittänyt ratkaisun VCV6500-tehonhallintapiirinsä ympärille. Ratkaisu käyttää erilaisia käämejä niin, että se tukee useita laitteita ja tuottaa jopa 15 watin lataustehon.
Yritykset hyödyntävät uutta vieraiden esineiden tunnistustekniikkaa, joten latauskenttä saadaan toteutettua suhteellisen suureksi ilman, että yhteys muodostuu väärien laitteiden kanssa.
On Semin mukaan autossa on turvallisuuden lisäksi tärkeää toteuttaa langaton lataus, jossa laite yksinkertaisesti ”pudotetaan” alustalle latausta varten. VCV6500-tehonhallintapiiri toimii 5 voltin tulojännitteestä ja sen avulla voidaan tuottaa sekä Qi- että PMA-standardeja tukeva langaton lataus.
Järjestelmien valmistajille yhtiöt tarjoavat käämimoduulia ja simulointimalleja jo tammikuun aikana yhdessä kehitysalustan kanssa. Autojen kehityssyklit tietäen vie kuitenkin aikansa ennen kuin tekniikka ehtii kaupallisiin automallehin.
Tria Technologies on julkaissut uuden OSM-LF-IMX95-moduulin, joka tuo tekoälylaskennan suoraan piirilevylle juotettavaan muotoon. Moduuli perustuu NXP i.MX 95 -sovellusprosessoriin ja noudattaa Open Standard Module eli OSM 1.2 -määrittelyä.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.
