ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Yhdistelmäkenno näkee tarkasti myös pimeässä

Tietoja
Julkaistu: 12.12.2017
Luotu: 11.12.2017
Viimeksi päivitetty: 12.12.2017
  • Komponentit

Kahta eri teknologiaa yhdistävä IT-EMCCD-kuvakenno näkee tarkasti sekä yön pimeydessä että kirkkaassa päivänvalossa. Laajan dynamiikan ansiosta yhdellä kameralla voidaan siten kuvata tarkasti näkymiä, jotka sisältävät sekä erittäin pimeitä että kirkkaita kohtia.

Artikkelin kirjoittaja Michael DeLuca toimii ON Semiconductor -yhtiön kuva-anturiryhmässä uusien anturituotteiden markkinoille tuonnista vastaavana johtajana. Hän on työskennellyt digitaalisen kuvankäsittelyn parissa jo ensimmäisten digikameroiden kehittämisestä lähtien ja keskittyy nykyään CCD- ja CMOS-pohjaisten kuva-anturien markkinointitehtäviin.

Erittäin niukassa valossa toimivien kuvantamisjärjestelmien suorituskyvylle ratkaisevan tärkeitä parametreja ovat kuvakennon herkkyys ja dynamiikka, olipa kyseessä sitten pimeälle kujalle sijoitettu valvontakamera tai vähäistä fluoresenssia havainnoiva mikroskooppi. Kuva-anturin herkkyys muodostuu itse asiassa useasta eri tekijästä kuten kohinasta, vasteesta, kvanttihyötysuhteesta ja kuvansieppausajasta. Ne yhdessä määrittävät pienimmän valomäärän, joka kameralla voidaan havaita.

Esimerkiksi 30 kuvan sekuntinopeudella tavanomainen kuvakenno kykenee sieppaamaan kuvia muutaman luksin valaistusvoimakkuuksilla, mikä vastaa täydenkuun tai iltahämärän valaistusta. Toinen määräävä parametri on kuva-anturin dynamiikka-alue, joka määrittää yhdellä kertaa mitattavissa olevan valomäärän koko vaihtelualueen pienimmästä suurimpaan. Jos kuvia halutaan saada hallitsemattomissa valaistusoloissa kuten pimeällä kujalla öiseen aikaan, tarvitaan sekä hyvää herkkyyttä että laajaa dynamiikkaa. Herkkyyttä tarvitaan, jotta päästään näkemään syvälle varjoisimpiin sopukoihin ja dynamiikkaa kirkkaimmin valaistujen kohtien sieppaamiseen kuvan yksityiskohtia menettämättä.

Tällaisten kohteiden asettamat vaatimukset voidaan täyttää IT-EMCCD-yhdistelmärakennetta hyödyntävällä kuva-anturilla. Siinä yhdistyvät IT-tyyppisen (Interline Transfer) CCD-kuvakennon ja elektronien monistusta hyödyntävän EMCCD-kennon (Electron Multiplication CCD) parhaat puolet. IT-CCD muodostaa kennolle suorituskykyisen alustan tarjoamalla yhtenäisen kuva-alan ja elektronisen suljintekniikan, jonka avulla kuvia voidaan siepata ja dataa lukea erittäin nopeasti. Tämän ansiosta myös nopeasti liikkuvien kohteiden kuvaaminen onnistuu ilman liikkeen aiheuttamia virheitä kuvassa. EMCCD puolestaan vahvistaa erittäin niukasti valaistuista kohteista siepatut signaalit niin, että ne nousevat luontaisen pohjakohinatason yläpuolelle. Tehollinen pohjakohinataso saadaan näin painetuksi alle yksittäisten elektronien aiheuttaman signaalitason, joten kuvainformaatiota voidaan siepata lähes pimeistä kohteista. Nämä kaksi teknologiaa yhdistävä IT-EMCCD tarjoaa siten joustavuutta, jonka ansiosta yhdellä kameralla voidaan kuvata samalla kertaa näkymää, josta osa on lähes pimeää (luksin murto-osia) ja osa kirkkaasti valaistua.

Kuva 1 havainnollistaa yhdistelmätekniikan suorituskykyä hyvin niukassa valossa. Kuva on siepattu 0,01 luksin valaistuksessa, joka vastaa noin neljäsosaa kuun antamasta valaistuksesta kirkkaana yönä. Tavallisen CMOS-kuvakennon tuottamassa kuvassa taustakohina peittää häiritsevästi yksityiskohtia. Sen sijaan IT-EMCCD-anturin tuottama kuva säilyttää yksityiskohdat paljon terävämpinä näinkin niukassa valaistuksessa.

 

Kuva 1. Tavanomaisella CMOS-kennolla ja IT-EMCCD-yhdistelmäanturilla siepattujen kuvien vertailu. Kuvat on otettu 0,01 luksin valaistuksessa käyttäen f2-objektiivia ja 33 millisekunnin valotusaikaa.

Tämän teknologiayhdistelmän tarjoama laajennettu dynamiikka-alue käy hyvin ilmi kuvasta 2. Siinä kohdetta valaistaan ainoastaan kirkkaalla valolla vasemmalta niin, että kuvan kirkkaus vähenee oikealle siirryttäessä. Tavanomainen CCD-kenno sieppaa kuvadataa kirkkaista kohdista hyvin, mutta kohina peittää kuvan varjokohtia oikeassa reunassa. Tavanomainen EMCCD-anturi puolestaan selviää varjokohdista hyvin, mutta kirkas valo vasemmalla aiheuttaa voimakasta yliohjautumista, joka rikkoo kuvan yhtenäisyyden. IT-EMCCD-kenno puolestaan selviää parhaiten näistä kolmesta kuva-anturista hyödyntämällä CCD:n tuottaman informaation kirkkaista kohdista ja EMCCD:n tuottaman datan kuvan pimeimmistä kohdista. Tämä laajentaa yhdistelmäkennon dynamiikka-aluetta merkittävästi verrattuna kumpaan tahansa tekniikkaan sellaisenaan. IT-EMCCD-anturilla koko laaja dynamiikka voidaan näin hyödyntää samassa kuvassa.

Kuva 2. Samasta kohteesta siepatut kuvat tavanomaisella CCD-kennolla, tavanomaisella EMCCD-anturilla ja IT-EMCCD-yhdistelmäanturilla.

Tämä yhdistelmä tarjoaa IT-EMCCD-anturille ominaisuuksia, joille ei löydy vertaa ainoastakaan yksittäisestä kuvantamistekniikasta. Elektroninmonistustekniikalla päästään kuvaamaan poikkeuksellisen niukkavaloisia kohteita ja sieppaamaan kuvainformaatiota reilusti alle yhden luksin valaistuksessa. IT-CCD-tekniikkka taas tarjoaa korkealuokkaisen ja yhtenäisen kuvainformaation arkkitehtuurilla, joka on helposti skaalattavissa myös suuriin resoluutioihin ja värikuvaukseen. Ja yhdessä nämä tekniikat tarjoavat laajan, jopa 92 dB dynamiikka-alueen (vastaa suhdetta 40000:1) kuten esimerkiksi ON Semiconductorin kehittämällä KAE-04471-anturilla. Tämä joustavuus tekee yhdistelmätekniikkaan perustuvista antureista erityisen sopivia niukkavaloisiin kuvauskohteisiin, jotka liittyvät esimerkiksi valvontaan, älykkäisiin kuljetusjärjestelmiin ja lääketieteelliseen kuvantamiseen muun muassa silmäsairauksien hoidossa, fluoroskopiassa ja tieteellisessä mikroskopiassa. Tai mihin tahansa kohteisiin, joissa on toimittava erittäin alhaisilla kuvasignaalitasoilla ja kuvansieppauksen halutaan jatkuvan tarkasti ja virheettömästi kuvattavan alueen lähes pimeistä kohdista kirkkaasti valaistuihin.

Tällä hetkellä tarjolla on lähes 30 erilaista anturia, jotka hyödyntävät IT-EMCCD-yhdistelmätekniikkaa. Valikoimassa on muun muassa resoluutioversioita 1080p-tasolta 8 megapikseliin, tavallista suurempia pikseleitä sisältäviä versioita, NIR-spektrialueelle herkkiä versioita ja jopa anturiin integroidun jäähdytysjärjestelmän sisältäviä versioita. Koska kuvantamiseen liittyvät erityisvaatimukset voivat vaihdella paljon sovelluksesta toiseen, valikoiman laajuus on kriittinen tekijä, jotta kuhunkin erityissovellukseen voidaan löytää juuri sopivin mahdollinen kuva-anturi. IT-EMCCD-teknologia tarjoaa näin uusia vaihtoehtoja ja ratkaisuja kaikkein haastavimpiinkin niukkavaloisiin sovelluskohteisiin.

MORE NEWS

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Qt tuo IAR:n sulautetun kehityksen Linuxiin

Qt Groupin viime syksynä ostama IAR laajentaa sulautettujen järjestelmien kehitysympäristönsä natiivisti Linuxiin. Muutos tuo saman sertifioidun työkaluketjun kehittäjien Linux-työasemille ja Linuxissa pyöriviin CI-järjestelmiin.

Tekoäly lämmittää pian 70 000 helsinkiläiskotia

Helsinkiin suunnitellun suuren tekoälylaskentakeskuksen tuottama lämpö aiotaan syöttää Helenin kaukolämpöverkkoon. Onzeron mukaan laskennassa syntyvästä lämmöstä voidaan ottaa talteen jopa 99 prosenttia.

Rutronik tuo kiinalaiset Arm- ja RISC-V-ohjaimet laajasti Eurooppaan

Saksalainen komponenttijakelija Rutronik ottaa valikoimiinsa kiinalaisen Gigadevicen mikro-ohjaimet. Uusi jakelusopimus kattaa koko EMEA-alueen sekä Kaakkois-Aasian ja tuo samalla eurooppalaisille laitevalmistajille uuden laajan vaihtoehdon mikro-ohjainten hankintaan.

WithSecure irrottaa Salesforce-tietoturvan omaksi yhtiökseen

Neljä vuotta sitten F-Securesta irrotettu yritysten tietoturvaan keskittyvä WithSecure siirtää Salesforce-ympäristöjen suojaamiseen keskittyvän Cloud Protection -liiketoimintansa omaksi yhtiökseen. Uusi Cloud Protection by WithSecure keskittyy yksinomaan Salesforcen pilvipalvelujen ja niissä käsiteltävän datan suojaamiseen.

Norjalainen MEMS-mikrofoni kuulee lähes kaiken

Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.

LUMI-AI tuo tekoälyagentit superkoneen käyttöliittymään

Kajaaniin rakennettavaa LUMI-AI-supertietokonetta ei ole tarkoitus käyttää vain perinteisten komentorivien ja graafisten käyttöliittymien kautta. CSC:n Pekka Mannisen mukaan tekoälyagentit voivat muuttaa perusteellisesti tapaa, jolla tutkijat käyttävät supertietokoneita.

Uusi LUMI-AI rakentuu AMD:n seuraavan sukupolven GPU-raudalle

Kajaaniin rakennettavan LUMI-AI-supertietokoneen toimittaa ranskalainen Bull. Lähes 388 miljoonan euron järjestelmä perustuu AMD:n seuraavan sukupolven Instinct MI430X -grafiikkaprosessoreihin ja 256-ytimisiin EPYC-prosessoreihin.

Donut Lab lupaa ihmeakkunsa autoon vuoden sisällä

Donut Labin toimitusjohtaja Marko Lehtimäki lupaa yhtiön paljon keskustelua herättäneen Donut Batteryn autodemoon alle vuoden kuluessa. Lehtimäen mukaan akkua tullaan demonstroimaan autossa, vaikka tuotantoautosta ei tässä vaiheessa vielä ole kyse.

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Arduino vie protot teolliseksi tuotteeksi

Seco tuo markkinoille SMARC-moduulin, jonka avulla Arduino-alustalla kehitetty tekoälysovellus voidaan siirtää teolliseen tuotteeseen ilman koko ohjelmistotyön aloittamista alusta. Uusi moduuli perustuu Qualcommin Dragonwing IQ8 -alustaan ja tarjoaa enimmillään 40 TOPSin tekoälysuorituskyvyn.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan
  • HARTING-LIITTIMET JA -KAAPELIT ROBOTIIKKAAN
  • Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja
  • AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla
  • USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet