Ranskalainen tutkimuslaitos Yole Developpement on ottanut uuden iPhone X:n Truedepth-kameramoduulin tarkan analyysin alle. Face ID -tunnistautumisen mahdollistava moduuli pohjaa yllättävän edullisiin komponentteihin.
TrueDepth-moduuli perustuu viiteen alijärjestelmään tai -moduuliin: infrapunakamera, läheisyysanturi, infrapunavalaisin, RGB-kamera sekä ns. pisteprojektori. Moduulin keskiössä on STMicroelectronicsin NIR-anturi (near infrared), joka on Yolen mukaan valmistettu SOI-kiekolla (Silicon-on-Insulator). Tämä perustuu siihen, että SOI-kerros parantaa infrapuna-anturin herkkyyttä.
Valitsemalla SOI-pohjaisen infrapuna-anturin Apple on ratkaissut ongelman, joka liittyy ympäröivän valon häiritsevään vaikutuksen, kun kasvoja yritetään tunnistaa 30 tuhannen infrapunapisteen avulla. SOI-anturilla on saatu kasvatettu infrapunan ja ympäröivän auringonvalon kontrastia.
NIR-anturi on kooltaan 25 neliömilliä ja maksaa koteloineen viisi dollaria. Läheisyysanturi on kahden neliömillin VCSEL-laser, jolla on hintaa kaksi dollaria. RGB-kamera tulee Sonylta ja maksaa kuusi dollaria. Ympäröivän valon anturi tulee itävaltalaiselta ams:ltä ja maksaa 50 senttiä. Ams on myös toimittanut kotelon anturille, joka valaisee kasvot infrapunapisteillä. Se maksaa kolme dollaria.
TrueDepth-moduulin komponentit maksavat näin yhteensä vain 16,50 dollaria. Tämä on oikeastaan hämmästyttävää laitteessa, jonka osat maksavat 370 dollaria. Moduulin mahdollistama Face ID -toiminto on kuitenkin iPhone X:n mullistavin uusi tekniikka, joka todennäköisesti määrittää useimpien älypuhelimien laiteratkaisuja pitkälle tulevaisuuteen.
– Paikannuksen tarkkuudessa, luotettavuudessa ja virrankulutuksessa otetaan nyt merkittäviä edistysaskelia, sanoo u-bloxin toimitusjohtaja Matthias Poppel. Münchenin Electronica-messuilla yhtiö esittelee GNSS-moduulia, joka lupaa alle kahden nanosekunnin ajoitustarkkuuden kriittisen infrastruktuurin tarpeisiin.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.