ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

GaN-tehokytkin vaatii huolellisen ohjauksen

Tietoja
Julkaistu: 17.12.2019
Luotu: 17.12.2019
Viimeksi päivitetty: 17.12.2019
  • Devices
  • Power

Galliumnitridiin perustuva kytkin vaatii huolellisesti suunnitellun hilaohjauksen, jotta päästäisiin valmistajan lupaamiin hyötysuhteen ja tehotiheyden arvoihin tinkimättä toiminnan luotettavuudesta reaalimaailman sovelluksissa. Huolellisestilaaditun osien sijoittelun ohella on tärkeää käyttää erityisesti tähän tarkoitukseen suunniteltua hilaohjauspiiriä.

Artikkelin kirjoittaja Yong Ang johtaa ON Semiconductor -yhtiön strategista markkinointia.

Galliumnitridiin (GaN) perustuva transistori yltää kaikista vaihtoehdoista lähimmäksi ideaalista puolijohdekytkintä. Se tarjoaa mahdollisuuden tehonmuunnoksiin erittäin korkealla hyötysuhteella ja tehotiheydellä. GaN-komponentit eivät kuitenkaan ole kaikilta osin yhtä kestäviä kuin perinteiset piitransistorit, joten niitä täytyy käyttää huolellisesti.

Parhaaseen suorituskykyyn ja luotettavuuteen päästään vain oikeaoppisella hilaohjauksella. Seuraavassa esitetään tähän tarkoitukseen suunniteltu ohjainratkaisu, joka vähentää suunnitteluprosessiin liittyviä riskejä.

Galliumnitridistä valmistetun HEMT-kytkimen (Hot Electron Mobility Transistor) avulla voidaan toteuttaa tehonmuuntimia, joiden kokonaishyötysuhde on parempi kuin nykyisten piipohjaisten ratkaisujen. GaN-kytkimen avulla voidaan helposti ylittää palvelimille ja datakeskuksille asetetut tosi tiukat 80+ -määritykset sekä EU:n CoC Tier 2 (Code of Conduct) -määritykset, jotka vaaditaan tehonjakeluun tarkoitetuille ulkoisille USB PD -sovittimille.

Vaikka perinteiset piipohjaiset kytkintekniikat ovat päässeet melko lähelle ihanteellista toimintaa, GaN-kytkimet yltävät edelleen lähemmäs ideaalitasoa. Mutta niillä ei voida suoraan korvata perinteisiä kytkimiä. Jotta kytkimen koko potentiaali saataisiin hyödynnetyksi, sen ulkoinen ohjauspiiri tulee tarkasti sovittaa GaN-rakennetta varten. Lisäksi piirilevyn osien sijoittelu on laadittava huolellisesti.

GaN- ja piikytkimien erot

Avaustyyppisen GaN-kytkimen tärkein etu piikytkimiin verrattuna on sen parempi hyötysuhde. Toisin kuin sulkutyyppinen vastineensa, avaustyyppinen GaN-kytkin on normaalisti off-tilassa, joten se vaatii hilalleen positiivisen ohjausjännitteen kytkimen saattamiseksi johtavaan tilaan (on). Avaustyyppisen GaN-kytkimen korkeampi hyötysuhde perustuu alhaisempiin hajakapasitansseihin sekä GaN-transistorin kykyyn johtaa estosuuntaan (kolmas kvadrantti) niin, että elpymisvaraus on nolla. Tämä on merkittävä etu raskaissa kytkentäsovelluksissa.

Alhaiset hilan ja lähteen sekä hilan ja nielun väliset kapasitanssit merkitsevät pientä hilan kokonaisvarausta, jonka ansiosta hilan ohjaaminen voidaan tehdä hyvin nopeasti ja ohjaimen tehohäviö jää vähäiseksi. Alhainen lähtökapasitanssi taas tarjoaa vähäiset häviöt kytkimen mennessä off-tilaan.

Muita eroja, jotka voivat kuitenkin heikentää GaN-kytkimen käytännön suorituskykyä, ovat esimerkiksi nielu-lähteelle/hilalle spesifioitujen syöksyjännitearvojen puuttuminen sekä melko alhainen hilan sallittu maksimijännite, joka on tyypillisesti vain +/- 10 V verrattuna piipohjaisen mosfetin noin +/- 20 voltin lukemaan. Lisäksi kytkemiskynnys (VGTH) on GaN-kytkimelle noin 1,5 volttia, mikä on paljon pienempi lukema kuin piipohjaisen mosfetin noin 3,5 V.

Jos ulkopuolista ohjaus- ja kuormituspiiriä voidaan hallita ohjaamaan lähde- ja hilajännitteitä luotettavasti, kytkentätaajuus voidaan nostaa satojen kilohertsien tai jopa megahertsien tasolle. Samalla voidaan kuitenkin säilyttää erittäin korkea hyötysuhde ja päästä pieneen kokoon magneettisissa ja kapasitiivisissa komponenteissa. Näin päästään myös erittäin suureen tehotiheyteen (W/cm3)

Hilaohjaus suorituskyvyn avaimena

Hilaohjaimen jännitteiden pitäminen ehdottomien maksimirajojen alapuolella ei ole ainoa vaatimus. Mahdollisimman nopeaa kytkemistä varten tyypillinen GaN-kytkin tulee ohjata optimaaliseen VG(ON) -arvoon, joka on noin + 5,2 V, jotta kytkimen täyteen avautumiseen päästäisiin ilman ylimääräistä tehohäviötä hilaohjaimessa. Ohjaimen teho PD saadaan kaavasta:

PD = VSW.f.QGTOT

missä VSW on hilajännitteen vaihteluväli, f on kytkentätaajuus ja QGTOT on hilan kokonaisvaraus. Vaikka GaN-kytkimen hila on kapasitiivinen, tehohäviö syntyy itse asiassa hilan sarjavastuksessa ja ohjaimessa. Jännitteen vaihteluväli tulee siksi pitää minimissään varsinkin hyvin suurilla kytkentätaajuuksilla.

GaN-transistorin hilan kokonaisvaraus on tyypillisesti muutamia nanocoulombeja (nC), mikä on noin kymmenesosa vastaavan piipohjaisen mosfetin lukemasta. Tämä on yksi syy, miksi GaN-kytkin pystyy toimimaan niin suurilla kytkentätaajuuksilla. GaN-komponentit ovat varausohjattuja, joten nanosekunneissa tapahtuva kytkeminen nanocoulombien suuruisilla varauksilla tuottaa huippuarvona ampeeriluokan virtoja, jotka ohjaimen on kyettävä syöttämään niin, että jännitetaso säilyy samalla tarkasti vakaana.

Teoriassa GaN-kytkin on turvallisesti off-asennossa, kun VGS = 0, mutta reaalimaailmassa edes parhaat hilaohjaimet eivät syötä 0 volttia hilalle. Mikä tahansa sarjainduktanssi L lähdepiirissä, joka on yhteinen hilaohjaussilmukalle, synnyttää hilaohjaimelle vastakkaisen jännitteen VOPP, ja tämä voi aiheuttaa virheellisen kytkeytymisen on-tilaan suurella virran nousunopeudella di/dt, koska VOPP = -L di/dt (kuva 1). Sama ilmiö saattaa syntyä, jos off-tilan dV/dt pakottaa virran kulkemaan kytkimen Miller-kapasitanssin läpi, tosin GaN-kytkimen tapauksessa se on yleensä merkityksetöntä.

Yksi ratkaisu olisi syöttää hilalle negatiivinen ehkä -2 V tai -3 V off-jännite, mutta se monimutkaistaisi hilaohjauspiiriä. Tämävoidaan välttää huolellisella osien sijoittelulla sekä käyttämällä komponentteja, joissa on ’Kelvin-liitokset’ ja vähäiset koteloinduktanssit kuten profiililtaan matalissa jalattomissa PQFN-koteloissa (Power Quad Flat No-Lead).

Kuva 1. Lähde- ja hilapiirien yhteinen induktanssi aiheuttaa jännitetransientteja.

Yläpuolen hilaohjaus tuo haasteita

GaN-kytkimet eivät välttämättä ole optimaalisia kaikille topologioille kuten useimmille ’yksipäisille’ flyback- ja forward-tyyppisille muuntimille, joissa ei tapahdu käänteistä johtamista ja joissa korkeammat kustannukset piipohjaisiin mosfet-ratkaisuihin verrattuna syövät helposti hyötysuhteen lievästä paranemisesta saavutettavat edut.

’Puolisilta’-tyyppisissä sovelluksissa GaN-kytimet ovat kuitenkin omiaan sekä suoraan että ohjelmallisesti kytkettävinä. Näitä ovat esimerkiksi Totem-Pole Bridgeless PFC -kytkennät (Power Factor Correction), LLC-muuntimet ja ACF-muuntimet (Active Clamp Flyback). Kaikissa näissä topologioissa käytetään yläpuolista kytkintä, jossa lähde toimii kytkennän solmupisteenä. Siksi hilaohjain on offsetilla erotettu maatasosta suurijännitteisellä ja suuritaajuisella aaltomuodolla, jonka reunojen nousu- ja laskuajat ovat nanosekuntien luokkaa.

Hilaohjaussignaali saadaan ohjaimelta, jonka referenssinä on järjestelmän maataso, joten yläpuolisen ohjaimen on tehtävä tasonsiirto, joka vaatii vähintään 450 voltin jännitekestoisuuden. Lisäksi on muodostettava matalajännitteinen tehonsyöttölinja yläpuoliselle ohjaimelle. Yleensä se toteutetaan käyttäen bootstrap-diodia ja kapasitanssia sekä referenssinä kytkennän solmupistettä.

Kytkennän aaltomuoto rasittaa ohjainta jännitteen nousunopeudella dV/dt ja GaN-kytkimellä se voi olla yli 100 V/ns. Tämä aiheuttaa ohjaimen läpi maahan kulkevan siirtymävirran, joka saattaa tuottaa jännitetransientteja sarjavastuksissa ja induktansseissa ja siten rikkoa herkkää differentiaalista hilaohjausjännitettä. Ohjaimella tulisi siksi olla vahva dV/dt-immuniteetti.

Jotta saavutettaisiin maksimaalinen sietokyky katastrofaalista ’läpilyöntiä’ vastaan ja samalla paras mahdollinen hyötysuhde, puolisiltarakenteen ylä- ja alapuolta tulisi ohjata niin, ettei synny päällekkäistä ohjausta ja samalla tulisi säilyttää kuollut aika minimissä. Ylä- ja alapuolen ohjaimilla pitäisi siksi olla erittäin tarkasti ohjatut ja keskenään sovitetut etenemisviiveet.

Alemmalla puolella ohjaimen maataso tulee kytkeä suoraan kytkimen lähteeseen Kelvin-liitoksin keskinäisinduktanssin välttämiseksi. Tämä voi olla ongelmallista, koska ohjaimella on myös signaalimaa, joka ei ehkä ole parhaalla mahdollisella tavalla kytketty tässä kohtaa. Tästä syystä alemman puolen ohjain saattaa tarvita eristämistä tai jonkinlaisen menetelmän tehomaan ja signaalimaan erottamiseksi toisistaan yhteismuotoiselle jännitteelle sallitun toleranssin puitteissa.

GaN-ohjain voi vaatia suojaeristyksen

Avaustyyppisiä GaN-kytkimiä hyödynnetään nykyisin eniten offline-sovelluksissa, joissa vaaditaan korkeaa, vähintään 600 voltin jännitettä sekä itse kytkimelle että sen ohjaimelle. Tosin niiden käyttö yleistyy kaiken aikaa myös alemmilla jännitteillä toimivissa sovelluksissa.

Jos hilaohjaimen tulosignaalit muodostetaan ohjauslaitteella, jonka liitännät ovat ihmisten ulottuvilla, esimerkiksi tietoliikenneliitäntöjen kautta, ohjain vaatii turvallisen eristyksen, joka vastaa laitteen turvavaatimuksia ja -merkintöjä. Tähän päästään huippunopeaan signaaliin yltävällä galvaanisella erottimella, jonka eristysjännitearvo on riittävän suuri kyseiseen kohteeseen.

Ohjaussignaalin pulssireunojen nousu- ja laskuajat sekä alemman puolen sovitukset voivat muodostua ongelmallisiksi tällaisessa järjestelyssä, vaikka ohjauspiirin sallitaan yleensä toimivan ensiöreferenssi-muodossa, joka on normaali toimintatapa lähes kaikissa AC-DC-muuntimissa.

Sovellusesimerkkinä ACF-muunnin

Kuvassa 2 nähdään sovellusesimerkkinä ACF-tyyppisen (Active Clamp Flyback) muuntimen rakenne, joka hyödyntää ylemmän puolen kytkintä energian kierrättämiseksi takaisin lähteeseen muuntajan vuotoinduktanssista. Verrattuna vaimentimella tai zener-diodilla lukittuun ratkaisuun, tällä rakenteella päästään korkeampaan hyötysuhteeseen, vähäisempiin EMI-häiriöihin ja puhtaampaan nielupiirin signaaliin.

Rakenne soveltuu melko alhaisille, 45 – 150 watin tehotasoille. Tyypillisiä sovelluskohteita ovat USB PD -yhteensopivien puhelimien ja kannettavien tietokoneiden matkalaturit sekä laitteisiin sulautetut teholähteet.

Kuva 2. GaN-kytkimeen perustuvan Active Clamp Flyback -tyyppisen muuntimen rakenne.

Kuvan 2 piirikaaviossa erityisenä GaN-hilaohjaimena toimii ON Semiconductorin valmistama ohjainpiiri NCP51820 ja muuntimena piiri NCP1568. Ohjainpiiri sisältää vakaan +5,2 voltin amplitudin tuottavat hilaohjaimet sekä yläpuolisen että alapuolisen osan optimoimiseksi avausmuotoista GaN-kytkintä varten.

Yläpuolen yhteismuotoinen jännitealue on -3,5 - +650 V ja alapuolen vastaavasti -3,5 - +3,5 volttia. Ohjainpiirin dV/dt-immuniteetti on 200 V/ns, johon on päästy edistyksellisen liitoseristetekniikan ansiosta. Alemman puolen ohjauksen tasonsiirto tekee Kelvin-liitokset helpommiksi, kun käytetään virrantunnistusvastusta alemman puolen lähteessä.

Ohjaimen nousu- ja laskuajat ovat yhden nanosekunnin luokkaa ja etenemisviive enintään 50 ns. Erilliset lähde- ja nieluosan lähtöliitännät ylä- ja alapuolella mahdollistavat hilaohjauspulssien reunojen säätämisen optimaalisesti parhaan mahdollisen EMI-vaimennuksen aikaansaamiseksi. Tässä topologiassa ylemmän ja alemman puolen ohjaukset eivät tuota päällekkäisyyttä, mutta niiden pulssileveydet eroavat toisistaan, jotta nielulukituksella ja nollajännitekytkennällä varustettu tehonmuunnos/regulointi saadaan aikaan NCP1568-piirin ohjaamana.

Sovellusesimerkkinä LLC-muunnin

Yli 150 watin tehoilla käytetään usein LLC-resonanssimuunninta hyvän hyötysuhteen ja kytkinten vähäisen rasituksen vuoksi. Siinä kaikki ohjausaaltomuodot ovat pulssisuhteeltaan (duty cycle) 50 % ja regulointiin päästään muuttamalla taajuutta. Siksi on elintärkeää, että kuollutta aikaa voidaan ohjata sen takaamiseksi, ettei päällekkäisyyttä tule.

Kuvassa 3 nähdään tyypillinen järjestely, jossa NCP13992-piiri toimii huippuluokan suorituskykyyn yltävänä LLC-ohjaimena. Tällaista rakennetta voidaan käyttää 500 kHz kytkentätaajuudella ja sitä hyödynnetään tyypillisesti suuritehoisten pelikoneiden verkkolaitteissa sekä sulautettuina teholähteinä OLED-televisioissa ja All In One -tyyppisissä PC-koneissa.

Kuva 3. GaN-pohjaisen LLC-muuntimen rakenne.

ON Semiconductorin valmistama NCP15820-ohjain takaa, että hilaohjaimet eivät voi ajaa toistensa päälle. Päällekkäin meno voidaan kuitenkin sallia topologioissa, jotka vaativat päällekkäisyyttä (kuten virtaohjatut muuntimet). Piiri sisältää myös Enable-tulon ja kattavan suojauksen tehonsyötön alijännitteitä ja ylikuumenemista vastaan. Piiri on saatavissa 15-nastaisessa 4x4 mm PQFN-kotelossa, jonka hilaliitäntöjen induktanssit ovat hyvin alhaiset.

Osien sijoitteluun huomiota

Kaikissa sovelluksissa osien sijoittelu piirilevylle on kriittinen tekijä onnistuneen rakenteen aikaansaamiseksi. Kuvassa 4 nähdään esimerkki asianmukaisesta osien sijoittelusta, kun käytetään NCP15820-piiriä, joka minimoi ja sovittaa hilaohjaussilmukan. GaN-kytkimet ja niiden ohjaimet on sijoitettu samalle puolelle piirilevyä, jotta voidaan välttää liian suurten virtojen kulkeminen läpivientien kautta. Tämä edellyttää myös asianmukaista maatasojen ja paluureittien käyttämistä.

Kuva 4. Piirilevyn osien asianmukainen sijoittelu on kriittinen tekijä GaN-kytkimille ja niiden ohjaimille.

Lisätietoja piireistä

NCP51820: https://www.onsemi.com/products/discretes-drivers/gate-drivers/ncp51820
NCP1568: https://www.onsemi.com/PowerSolutions/product.do?id=NCP1568
NCP13992: https://www.onsemi.com/PowerSolutions/product.do?id=NCP13992

MORE NEWS

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle
  • Näkyvän valon netti sammui
  • Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

NEW PRODUCTS

  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
 
 

Section Tapet